The composites were fabricated, respectively, using 61vol.% SiC-39vol.% $TiB_2$ and using 61vol.% SiC-39vol.% $ZrB_2$ powders with the liquid forming additives of 12wt% $Al_2O_3+Y_2O_3$ by hot pressing annealing at $1650^{\circ}C$ for 4 hours. Reactions between SiC and transition metal $TiB_2$, $ZrB_2$ were not observed in this microstructure. The result of phase analysis of composites by XRD revealed SiC(6H, 3C), $TiB_2$, $ZrB_2$ and $YAG(Al_5Y_3O_{12})$ crystal phase on the SiC-$TiB_2$, and SiC-$ZrB_2$ composites. The ${\beta}\;{\alpha}$-SiC phase transformation was occurred on the $SiC-TiB_2$, $SiC-ZrB_2$ composites. The relative density, the flexural strength and Young's modulus showed respectively value of 98.57%, 226.06Mpa and $86.37{\times}10^3Mpa$ in SiC-$ZrB_2$ composites.
Alloys of Ti-43%Al-2%W-0.1%Si were oxidized isothermally and cyclically between $900^{\circ}C$ and$ 1050^{\circ}C$, and their oxidation characteristics were studied. During isothermal tests, the alloys oxidized slowly up to 100$0^{\circ}C$, but fast at $1050^{\circ}C$. Though the scale adherence was not good above $900^{\circ}C$, the alloys displayed better oxidation behavior than unalloyed TiAl alloys. The oxide scales consisted primarily of an outer $TiO_2$ layer, intermediate $Al_2$$O_3$-rich layer, and an inner mixed layer of (TiO$_2$$+Al_2$$O_3$). Tungsten was present mainly at the lower part of the oxide scale, while Si over the whole oxide scale.
Effect of the microwave dielectric properties and the microstructure on a mole fraction(x=0.1~0.9) of (1-x)Mg$_2$SiO$_4$-xZnAl$_2$O$_4$ ceramics was investigated. When (1-x)Mg$_2$SiO$_4$-xZnAl$_2$O$_4$(x=0.1~0.9) ceramics were sintered at 130$0^{\circ}C$, 135$0^{\circ}C$ and 140$0^{\circ}C$ for 2hr, the microwave dielectric properties were obtained $\varepsilon$r=6.8~8.3, Q.f$_{0}$=36000~77600. On the other hand, the temperature coefficients of resonant frequency($\tau$$_{f}$) were obtained in the properties of -62ppm/$^{\circ}C$ to -49ppm/$^{\circ}C$. In order to adjust the temperature coefficient of resonant frequency($\tau$$_{f}$), CaTiO$_3$was added in (1-x)Mg$_2$SiO$_4$-xZnAl$_2$O$_4$ceramics. 0.7Mg$_2$SiO$_4$-0.2ZnAl$_2$O$_4$-0.1CaTiO$_3$ceramics sintered at 135$0^{\circ}C$ for 2hr showed the excellent microwave dielectric properties of $\varepsilon$r=7.7, Q.f$_{0}$=32000, and $\tau$$_{f}$=-7.9 ppm/$^{\circ}C$.EX>.>.EX>.
Arc-melted Ti-6Al-4V, Ti-4Fe and Ti-(1,2) Si alloys were oxidized at 700, 800, 900 and $1000^{\circ}C$ in air. The oxidation resistance of Ti-4Fe was comparable to that of Ti-6Al-4V, while the oxidation resistance of Ti-(1,2) Si was superior to that of Ti-6Al-4V. Ti-2Si displayed the best oxidation resistance among the four alloys, but failed after oxidation at $1000^{\circ}C$ for 17h. The oxide scale formed on Ti-6Al-4V, Ti-4Fe and Ti-(1,2)Si consisted of ($TiO_2$ and a small amount of $Al_2$$O_3$), ($TiO_2$ and a small amount of dissolved iron), and ($TiO_2$ plus a small concentration of amorphous $SiO_2$), respectively. The oxide grains of the surface scale of the four alloys were generally fine and round.
The composites were fabricated 61Vo.% ${\beta}$-SiC and 39Vol.% $TiB_2$ powders with the liquid forming additives of 12wt% $Al_{2}O_{3}+Y_{2}O_{3}$ as a sintering aid by pressure or pressureless annealing at $1650^{\circ}C$ for 4 hours. The present study investigated the influence of annealed sintering on the microstructure and mechanical of SiC-$TiB_2$ electroconductmive ceramic composites. Reactions between SiC and transition metal $TiB_2$ were not observed in the microstructure and the phase analysis of the SiC-$TiB_2$ electroconductive ceramic composites. Phase analysis of SiC-$TiB_2$ composites by XRD revealed mostly of ${\alpha}$-SiC(6H), $TiB_2$, and In Situ YAG($Al_{5}Y_{3}O_{12}$). The relative density, the flexural strength, the Young's modulus showed the highest value of 86.69[%], 136.43[MPa], 52.82[GPa] for pressure annealed SiC-$TiB_2$ ceramic composites.
TiCrAlSiN films were developed in order to improve the high-temperature oxidation resistance, corrosion resistance, and mechanical properties of conventional TiN films that are widely used as hard films to protect and increase the lifetime and performance of cutting tools or die molds. In this study, a nano-multilayered TiAlCrSiN film was deposited by cathodic arc plasma deposition. It displayed relatively good oxidation resistance at $700-900^{\circ}C$, owing to the formation protective oxides of $Al_2O_3$, $Cr_2O_3$, and $SiO_2$, and semiprotective $TiO_2$. At $1000^{\circ}C$, the increased temperature led to the formation of the imperfect oxide scale that consisted primarily of the outer ($TiO_2$,$Al_2O_3$)-mixed scale and inner ($TiO_2$, $Al_2O_3$, $Cr_2O_3$)-mixed scale.
The mechanical and electrical properties of the hot-pressed and pressureless annealed SiC-Ti $B_2$electroconductive ceramic composites were investigated as functions of the liquid additives of $Al_2$$O_3$+ $Y_2$$O_3$. The result of phase analysis for the SiC-Ti $B_2$ composites by XRD revealed $\alpha$-SiC(6H), Ti $B_2$, and YAG(A $l_{5}$$Y_3$$O_{12}$ ) crystal phase. The relative density of SiC-Ti $B_2$ composites was increased with increased $Al_2$$O_3$+ $Y_2$$O_3$ contents. The fracture toughness showed the highest value of 6.04 Mpa $m^{\frac{1}{2}}$ for composites added with l2wt% A1$_2$$O_3$+ $Y_2$$O_3$ additives at room temperature. The electrical resistivity showed the lowest value of 6.2$\times$10$^{-3}$$\Omega$ㆍcm for composite added with l6wt% $Al_2$$O_3$+ $Y_2$$O_3$ additives at room temperature. The electrical resistivity of the SiC-Ti $B_2$ composites was all positive temperature cofficient resistance(PTCR) in the temperature ranges from $25^{\circ}C$ to $700^{\circ}C$.
The TiAlCrSiN film was deposited on the WC-20%TiC-10%Co carbide, and its oxidation behavior was examined at $700-1000^{\circ}C$. It displayed relatively good oxidation resistance owing to the formation of $TiO_2$, $Al_2O_3$, $Cr_2O_3$, and $SiO_2$ up to $900^{\circ}C$. However, at $1000^{\circ}C$, the fast oxidation rate and partial oxidation of WC in the substrate led to the formation of the thick, fragile oxide scale.
The composites were fabricated 61[vol.%] ${\beta}$-SiC and 39[vol.%] $TiB_2$ powders with the liquid forming additives of 12[wt%] $Al_2O_3+Y_2O_3$ as a sintering aid by pressure or pressureless annealing at 1,650[$^{\circ}C$] for 4 hours. Reactions between SiC and transition metal $TiB_2$ were not observed in the microstructure and the phase analysis of the SiC-$TiB_2$ electroconductive ceramic composites. Phase analysis of SiC-$TiB_2$ composites by XRD revealed mostly of ${\alpha}$-SiC(6H), $TiB_2$, and In Situ $YAG(Al_5Y_3O_{12})$. The relative density, the flexural strength and the Young's modulus showed the highest value of 88.32[%], 136.43[MPa] and 52.82[GPa] for pressure annealed SiC-$TiB_2$ composites at room temperature. The electrical resistivity showed the lowest value of 0.0162[${\Omega}{\cdot}cm$] for pressure annealed SiC-$TiB_2$ composite at 25[$^{\circ}C$]. The electrical resistivity of the pressure annealed SiC-$TiB_2$ composite was positive temperature coefficient resistance (PTCR) but the electrical resistivity of the pressureless annealed SiC-$TiB_2$ composites was negative temperature coefficient resistance(NTCR) in the temperature ranges from 25[$^{\circ}C$] to 700[$^{\circ}C$].
The composites were fabricated $\beta$-SiC and $TiB_2$ powders with the liquid forming additives of 8, 12, 16[wt%] $Al_2O_3+Y_2O_3$ as a sintering aid by pressureless annealing at $1,650[^{\circ}C]$ for 4 hours. Reactions between SiC and transition metal $TiB_2$ were not observed in the microstructure and the phase analysis of the pressureless annealed SiC-$TiB_2$ electroconductive ceramic composites. The relative density, the flexural strength, the Young's modulus and the Vicker's hardness showed the highest value of 82.29[%], 189.5[MPa], 54.60 [GPa] and 2.84[GPa] for SiC-$TiB_2$ composites added with 16[wt%] $Al_2O_3+Y_2O_3$ additives at room temperature. The relative density of SiC-$TiB_2$ composites was lowered due to gaseous products of the result of reaction between SiC and $Al_2O_3+Y_2O_3$. The electrical resistivity showed the lowest value of 0.012[${\Omega}{\cdot}cm$] for 16[wt%] at 25[$^{\circ}C$]. The electrical resistivity was all negative temperature coefficient resistance (NTCR) in the temperature ranges from 25[$^{\circ}C$] to 700[$^{\circ}C$].
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[게시일 2004년 10월 1일]
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