Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2012.10a
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Pages.469-470
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2012
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Interfacial reaction between TSV filled Sn alloy and Ti/Cu UBM

Sn 합금 충진된 TSV와 Ti/Cu UBM의 계면 특성 연구

고영기 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터) ;
유세훈 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터) ;
강명석 (과학기술연합대학원대학교 전자패키징공학과) ;
유동열 (과학기술연합대학원대학교 전자패키징공학과) ;
김정한 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터) ;
이창우 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터)

Published : 2012.10.24

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