Study on Multi-Chip Stacking Process and Bonding Tools with High Reliability

고신뢰성 칩 적층공정 및 본딩 장비에 관한 연구

  • 이재학 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 하태호 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 이창우 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 김형준 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실)
  • Published : 2012.10.24