We fabricate thermally stable and low resistance Ru ohmic contacts to $n-ZnO:Al(3\times10^{18}\textrm{cm}^{-3})$, grown by specially designed dual target sputtering system. It is shown that the as-deposited Ru contact produces a specific contact resistance of $2.1{\times}10^{-3}{\Omega}\textrm{cm}^2$. Annealing of the Ru contacts leads to the improvement of current-voltage characteristics. For example, annealing of the contact at $700^{\circ}C$ for 1 min produces a contact resistance of $3.2{\times}10^{-5}}{\Omega}\textrm{cm}^2$. furthermore, the metallisation scheme is found to be thermally stable: the surface of the contact is fairly smooth with a rms roughness of 1.4 nm upon annealing at $700^{\circ}C$. These results strongly indicate that the Ru contact represents a suitable metallisation scheme for fabrication of high-performance ZnO-based optical devices and high-temperature devices. In addition, possible mechanisms are suggested to describe the annealing temperature dependence of the specific contact resistance.
A new Galvanomagnetic electrorootive force effect of $Ni_{53}-Fe_{47}$ thin films is studied. The dependence of this effect on $\theta$, angle between the current and the magnetic field, is found to be the form of sin $2\theta$, in contrast with that of the magneto resistance effect cas $2\theta$ and that of the Hall effect sin $\theta$. Property of this effect is that lthe rate of the voltage variation depending on the magnetic field is extremely large as compared with the magnetiresistance effect. It is theoretically confirmed that this effect is well understood on the basis of the two carrier types model.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.13
no.2
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pp.348-354
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2009
It has analyzed that the device degradation by NBTI (Negative Bias Temperature Instability) stress induced the increase of gate-induced-drain-leakage(GIDL) current for p-MOSFETs. It is shown that the degradation magnitude, as well as its time, temperature, and field dependence, is govern by interface traps density at the silicon/oxide interface. from the relation between the variation of threshold voltage and subthreshold slope, it has been found that the dominant mechanism for device degradation is the interface state generation. From the GIDL measurement results, we confined that the EHP generation in interface state due to NBTI stress led to the increase of GIDL current. Therefore, one should take care of the increased GIDL current after NBTI stress in the ultra-thin gate oxide device. Also, the simultaneous consideration of reliability characteristics and dc device performance is highly necessary in the stress engineering of nanoscale CMOSFETs.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07a
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pp.177-180
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2002
Thickness dependence of crystallographic orientation of diol based sol-gel derived PZT(52/48) films on dielectric and piezoelectric properties was investigated The thickness of each layer by one time spinning was about 0.2 $\mu\textrm{m}$, and crack-free films was successfully deposited on 4 inches Pt/Ti/SiO$_2$/Si substrates by 0.5 mol solutions in the range from 0.2 $\mu\textrm{m}$ to 3.8 $\mu\textrm{m}$. Excellent P-E hysteresis curves were achieved without pores or any defects between interlayers. As the thickness increased , the (111) preferred orientation disappeared from 1$\mu\textrm{m}$ to 3 $\mu\textrm{m}$ region, and the orientation of films became random above 3 $\mu\textrm{m}$. Dielectric constants and longitudinal piezoelectric coefficient d$\_$33/, measured by pneumatic method were saturated around the value of about 1400 and 300 pC/N respectively above the thickness of 0.8 7m. A micromachined piezoelectric cantilever have been fabricated using 0.8 $\mu\textrm{m}$ thickness PZT (52/48) films. PZT films were prepared on Si/SiN$\_$x/SiO$_2$/Ta/Pt substrate and fabricated unimorph cantilever consist of a 0.8 fm thick PZT layer on a SiNx elastic supporting layer, which becomes vibration when ac voltage is applied to the piezoelectric layer. The dielectric constant (at 100 kHz) and remanent polarization of PZT films were 1050 and 25 ${\mu}$C/$\textrm{cm}^2$, respectively. Electromechanical characteristics of the micromachined PZT cantilever in air with 200-600 $\mu\textrm{m}$ lengths are discussed in this presentation.
The structural dependence of the performance of an 1.55 $1.55{\mu}m$ InGaAsPIInGaAsP MQW electro-absorption modulator for highspeed digital fiber communication was systematically investigated. The effects of n-doped SCH region length $t_n$ as well as the general structure parameters including quantum well number $N_w$, well-thickness $t_w$, detuning wavelength $\Delta\lambda$, and device length L were thoroughly analyzed. Thereby, a high-pelfoIDlance electro-absorption modulator with device length L of $100{\mu}m$ was successfully designed. The designed structure showed excellent characteristics that have residual loss less than -1.5 dB, operational voltage from 0 V to -2V, and extinction ratios of -2.92 dB at $V_{\alpha}$=-1 V and -10 dB at $V_{\alpha}$=-2V.X>=-2V.
In order to elucidate the properties of the background current whole cell patch clamp studies were performed in rabbit ventricular cells. Ramp pulses of ${\pm}80\;mV$ from holding potential of 40 mV(or 20 mV) at the speed of 0.8 V/sec were given every 30 sec(or 10 sec) and current-voltage diagrams(I-V curve) were obtained. For the activation of the background current isoprenaline, adenosine 3',5'-cyclic monophosphate(dBcAMP), guanosine 3',5'-cyclic monophosphate(cGMP), and $N^6$-2'-o-dibutyryladenosine 3',5'-cyclic monophosphate(dBcAMP) were applied after all known current systems were blocked with 2mM Ba, 1 mM Cd ,5 mM Ni, 10 ${\mu}M$ diltiazem, 10 ${\mu}m$ ouabain, and 20 mM tetraethylammonium(TEA). The conductance of background current in control was $0.65{\pm}0.69$ nS at 0 mV, its I-V curves was almost linear and reversed near 50 mV. When there was no taurine in pipette solution, isoprenaline hardly activated the background current but when taurine existed in pipette solution, isoprenaline activated the larger background current. Cyclic AMP or cyclic GMP alone had little effect on the activation of the background current, while cGMP potentiated cGMP effect. When the background current was activated with cGMP and cAMP, isoprenaline could not further increased the background current. The background current activated by isoprenaline depended on extracellular $Cl^-$ concentration and its reversal potential was shifted according to chloride equilibrium potential. The change of extracellular $Na+$ concentration had little effect on reversal potential of the background current activated by isoprenaline.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1998.02a
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pp.87-89
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1998
The Y2O3 films on Si(111) was grown by ionized cluster beam depposition (ICBD) in ultrahigh-vacuum (UHV). The acceleration voltage and oxygen ppartial ppressure were fixed at 5 kV and 2$\times$10-5 Torr resppectively. The substrate tempperature was varied from 10$0^{\circ}C$ to $600^{\circ}C$ in order to find the deppendence of crystallinity of Y2O3 films on the substrate tempperature. The crystallinity of the films with the substrate tempperature studied using x-ray diffraction (XRD) and Rutherford backscattering sppectroscoppy (RES). Surface crystallinity and surface morpphology of the films were also investigated using the reflection high-energy electron diffraction (RHEED) and atomic force microscoppe (AFM) resppectively. The films grown at the substrate tempperature below 50$0^{\circ}C$showed the ppoly-crystalline structure of oxygen deficiency. On the contrary the single-crystalline structure was obtained at the substrate tempperature over 50$0^{\circ}C$ and the stochimetry was gradually matched as increasing the substrate tempperature. The surface morpphology showed the increase of the surface roughness as the substrate tempperature was increased upp to 50$0^{\circ}C$ The crystallinity of the film was not good and the minimum channeling yield $\chi$min was measured at 0.91 The stochiometric and high crystallinine film (surface $\chi$min=0.25) was obtained as the substrate tempperature increased upp to 60 $0^{\circ}C$ which indicate the tempperature was sufficient to migrate the depposited atom.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.08a
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pp.311-312
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2010
The fabricated photovoltaic cells based on PIN heterojunctions, in this study, have a structure of ITO/poly(3, 4-ethylenedioxythiophene)-poly(styrenesulfonate)(PEDOT:PSS)/donor/donor:C60(10nm)/C60(35nm)/2, 9-dimethyl-4, 7-diphenyl-1, 10-phenanthroline(8nm)/Al(100nm). The thicknesses of an active layer(donor:C60), an electron transport layer(C60), and hole/exciton blocking layer(BCP) were fixed in the organic photovoltaic cells. We investigated the performance characteristics of the PIN organic photovoltaic cells with copper phthalocyanine(CuPc), tetracene and pentacene as a hole transport layer. Discussion on the photovoltaic cells with CuPc, tetracene and pentacene as a hole transport layer is focussed on the dependency of the power conversion efficiency on the deposition rate and thickness of hole transport layer. The device performance characteristics are elucidated from open-circuit-voltage(Voc), short-circuit-current(Jsc), fill factor(FF), and power conversion efficiency($\eta$). As the deposition rate of donor is reduced, the power conversion efficiency is enhanced by increased short-circuit-current(Jsc). The CuPc-based PIN photovoltaic cell has the limited dependency of power conversion efficiency on the thickness of hole transport layer because of relatively short exciton diffusion length. The photovoltaic cell using tetracene as a hole transport layer, which has relatively long diffusion length, has low efficiency. The maximum power conversion efficiencies of CuPc, tetracene, and pentacene-based photovoltaic cells with optimized deposition rate and thickness of hole transport layer have been achieved to 1.63%, 1.33% and 2.15%, respectively. The photovoltaic cell using pentacene as a hole transport layer showed the highest efficiency because of dramatically enhanced Jsc due to long diffusion length and strong thickness dependence.
We investigate vanadium (V)-based Ohmic contacts on n-GaN ($N_{d}$=$2.0${\times}$10^{18}$$cm^{-3}$ ) as a function of annealing temperature. It is shown that the V (60 nm) contacts become Ohmic with specific contact resistances of $10^{-3}$$- 10^{-4}$ Ω$\textrm{cm}^2$ upon annealing at 650 and $850^{\circ}C$. The V(20 nm)/Ti(60 nm)/Au(20 nm)contacts produce very low specific contact resistances of $2.2 ${\times}$ 10^{-5}$ and$ 4.0${\times}$10^{-6}$ Ω$\textrm{cm}^2$ when annealed at 650 and $850{\circ}C$, respectively. A comparison shows that the use of the overlayers (Ti/Au) is very effective in improving Ohmic property. Based on the current-voltage measurement, Auger electron spectroscopy, glancing angle X-ray diffraction, and X-ray photoemission spectroscopy results, the possible mechanisms for the annealing temperature dependence of the Ohmic behavior of the V-based contacts are described and discussed.d.
$TiO_2$ thin films for high energy density capacitors were prepared by r.f. magnetron sputtering at room temperature. Flexible PET (Polyethylene terephtalate) substrate was used to maintain the structure of the commercial film capacitors. The effects of deposition pressure on the crystallization and electrical properties of $TiO_2$ films were investigated. The crystal structure of $TiO_2$ films deposited on PET substrate at room temperature was unrelated to deposition pressure and showed an amorphous structure unlike that of films on Si substrate. The grain size and surface roughness of films decreased with increasing deposition pressure due to the difference of mean free path. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) analysis revealed the formation of chemically stable $TiO_2$ films. The dielectric constant of $TiO_2$ films was significantly changed with deposition pressure. $TiO_2$ films deposited at low pressure showed high dissipation factor due to the surface microstructure. The dielectric constant and dissipation factor of films deposited at 70 mTorr were found to be 100~120 and 0.83 at 1 kHz, respectively. The temperature dependence of the capacitance of $TiO_2$ films showed the properties of class I ceramic capacitors. $TiO_2$ films deposited at 10~30 mTorr showed dielectric breakdown at applied voltage of 7 V. However, the films of 500~300 nm thickness deposited at 50 and 70 mTorr showed a leakage current of ${\sim}10^{-8}{\sim}10^{-9}$ A at 100 V.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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