High speed depth measurement of via holes using a femtosecond pulse laser in semiconductor packaging process (펨토초 펄스 레이저를 이용한 반도체 패키지 비아홀 고속 깊이 측정)
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- Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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- 2012.05a
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- pp.673-674
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- 2012