Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2012.05a
/
Pages.673-674
/
2012
/
2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

High speed depth measurement of via holes using a femtosecond pulse laser in semiconductor packaging process

펨토초 펄스 레이저를 이용한 반도체 패키지 비아홀 고속 깊이 측정

진종한 (한국표준과학연구원(KRISS) 길이센터) ;
이성헌 (한국표준과학연구원(KRISS) 길이센터) ;
맹새롬 (한국표준과학연구원(KRISS) 길이센터) ;
김재완 (한국표준과학연구원(KRISS) 길이센터) ;
김종안 (한국표준과학연구원(KRISS) 길이센터)

Published : 2012.05.30

PDF

⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords