Silicon nitride based ceramics reinforced with 3wt% Si$_{3}$N$_{4}$ whisker was prepared by tape casting to investigate the effect of microstructure on erosion behaviors. Hardness and fracture toughness were measured with prepared specimens. A gas blast type erosion tester was used to examine the erosion behavior of the specimens with different impact directions and angles. The erosion rate increases with increasing impact angle. Erosion rate of the silicon nitride ceramics also depends on the grain orientations, The erosion rate was lowered when impaction direction was parallel to the grain orientation This result was explained by the crack deflection and bridging due to the grain orientation.
It this paper the multilayer chip band pass filter for next generation mobile communication phone is fabricated and designed. For the design the multilayer chip filter of non-contented equivalent circuit and contented equivalent circuit with attenuation pole is presented. Finally it is fabricated and designed using the multilayer chip filter of contented equivalent circuit with attenuation pole. The size insertion loss center frequency and band width of multilayer chip filter are 4.5$\times$3.2$\times$2.0[mm], 3.0[d.B] and 1945$\pm$25 MHz respectively. The multilayer chip filter was fabricated by screen printing with Ag electrode after tape casting. Simulation results of multilayer chip filter are compared with experimental results and found to be in excellent agreements.
This study demonstrated the feasibility of tape casting method to fabricate soda borosilicate glass-coated stainless steel electrostatic chucks(ESC) for low temperature semiconductor processes. The glass coatings on the stainless steel substrates ranged from 100 $\mu\textrm{m}$ to 150 $\mu\textrm{m}$ thick. The adhesion of the glass coatings was found to be excellent such that it was able to withstand moderate impact tests and temperature cycling to over 300$^{\circ}C$ without cracking and delamination. The electrostatic clamping pressure generally followed the theoretical voltage-squared curve except at elevated temperatures and higher applied voltages when deviations were observed to occur. The deviation is due to increased leakage current at higher temperature and applied voltage as the electrical resistivity drops.
LTCC는 최근의 이동 통신 환경의 급격한 발전 속에 그 응용 및 특성 요구가 증폭되고 있다. 이러한 LTCC 소재는 주로 테이프 캐스팅에 의한 후막 공정으로 제품이 만들어지게 되는데, 캐스팅을 위해 제조되는 슬러리는 일반적으로 유변학적 의사가소성 거동을 하는 것으로 알려져 있다. 그러나, 슬러리 제조 조건에 따라 유변학적 거동이 다르게 나타나는 것이 관찰되었다. 이에, 슬러리 제조 조건을 다양하게 변화시키며, 유변학적 거동을 살며 보고 이렇게 변화된 유변학적 거동과 캐스팅된 시트 특성과의 관계를 검토해 보려 한다. LTCC 재료의 주 구성 요소인 glass와 세라믹 분말의 초기 조건 및 각각의 rheology 특성과 혼합 슬러리에서의 관계성 등을 고찰하려 한다.
In the previous study, a new LTCC material in the PbWO$_4$-TiO$_2$-B$_2$O$_3$-CuO system was introduced. The developed material can be sintered at 850$^{\circ}C$ and its dielectric properties are $\varepsilon$$\sub$r/=20-25, Qxf$\sub$o/=30000∼500000Hz, and $\tau$$\sub$f/=0.2∼30ppm/$^{\circ}C$, respectively Therefore this material can be used as a LTCC substrate material for fabrication of multilayered high frequency communication module set. In present study, using this material, tape casting condition was established. With this condition, a multilayered resonator was fabricated and its electrical properties were examined. In present study, an antenna-duplexer module was also fabricated. Frequency characteristics of as-fabricated antenna-duplexer module was compared with simulation results.
A thick film of $Li_7La_3Zr_2O_{12}$ (LLZO) solid-state electrolyte is fabricated using the tape casting process and is compared to a bulk specimen in terms of the density, microstructure, and ion conductivity. The final thickness of LLZO film after sintering is $240{\mu}m$ which is stacked up with four sheets of LLZO green films including polymeric binders. The relative density of the LLZO film is 83%, which is almost the same as that of the bulk specimen. The ion conductivity of a LLZO thick film is $2.81{\times}10^{-4}S/cm$, which is also similar to that of the bulk specimen, $2.54{\times}10^{-4}S/cm$. However, the microstructure shows a large difference in the grain size between the thick film and the bulk specimen. Although the grain boundary area is different between the thick film and the bulk specimen, the fact that both the ion conductivities are very similar means that no secondary phase exists at the grain boundary, which is thought to originate from nonstoichiometry or contamination.
Plasma Display Panel(PDP) 상판용 투명유전체의 green sheet를 제조코자 투명유전체 슬러리의 분산특성 및 유기물의 함량과 조성비에 따른 밀도와 기계적 특성을 연구하였다. 비수계 시스템에서 슬러리의 완전분산을 위한 분산제의 종류와 분산제의 양을 결정하기 위해 침강실험, 점도측정을 행하여 최적의 분산조건을 구하였다. 조성물 변수로서 투명유전체조성 분말/(투명유전체조성 분말+유기물)의 비와 결합제/(결합제+가소제)의 비를 각각 변화시켜 green sheet를 제조하였다. 제조된 tape casting 슬러리의 대부분은 의가소성(pseudoplastic) 거동을 보이는데, 의가소성 거동은 shear thinning의 효과를 가지는 것으로 기술 할 수 있다. 각각의 조성을 가지는 슬러리는 모두 전단속도가 증가함에 겉보기 점도가 감소하는 shear thinning 효과를 보여 주었다. Green sheet의 특성을 조사한 결과 유기물의 함량 및 조성이 green sheet의 밀도와 기계적 특성을 결정하는 중요한 인자가 되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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