Surface doped SOI RESURF LDMOSFET with recessed source region is proposed to improve the on- and off-state characteristics. Surface region of the proposed LDMOS structure is doped like step. The characteristics of the proposed LDMOS is verified by two-dimensional process simulator ATHENA and device simulator ATLAS[1]. The numerically calculated on-resistance($R_{ON}$) of the proposed LDMOS is $10.36\Omega-cm$ and breakdown voltage is 205V when $L_{dr}=7{\mu}m$ with step doped surface.
In this work, we used the PCID simulator for simulation of solar cell and examined the effect of front-back surface recombination velocity, minority carrier diffusion length, junction depth and emitter sheet-resistance. As the effect of base thickness, the efficiency decreased by the increase in series resistance with the increase of the thickness and found decrease in efficiency by decrease of the current as the effect of the recombination. Also, as the effect of base resistivity, the efficiency increased somewhat with the decrease in resistivity, but when the resistivity exceeded certain value, the efficiency decreased as a increase in the recombination ratio. The optimum efficiency was obtained at the resistivity 0.5 $\Omega$-cm, and thickness $100\mu\textrm{m}$. We have successfully achieved 10.8% and 13.7% efficiency large area($103mm{\times}103mm$) mono-crystalline silicon solar cells without and with PECVD silicon nitride antireflection coating.
A new type of piezoelectric transformer using radial vibration of disk, poled with the same direction is proposed. The piezoelectric ceramics was composed to PZT-PMN-PSN. The surface ratio of driving electrode and generating electrode of the piezoelectric transformer ranges from 1.4:1 to 3:1. As a experimental result, both resonance frequency and step-up voltage ratio increased with increasing load resistance. The step-up voltage ratio was reached more than 60 times under no load resistance. The maximum efficiency of 97.7% at load resistance of 2k${\Omega}$ was obtained.
Kim, Soon-Jae;Lee, Hoo-Jeong;Yoo, Hee-Jun;Park, Gum-Hee;Kim, Tae-Wook;Roh, Yong-Han
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2010년도 제39회 하계학술대회 초록집
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pp.169-169
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2010
As display industry requires various applications for future display technology, which can guarantees high level of flexibility and transparency on display panel, oxide semiconductor materials are regarded as one of the best candidates. $InGaZnO_4$(IGZO) has gathered much attention as a post-transition metal oxide used in active layer in thin-film transistor. Due to its high mobility fabricated at low temperature fabrication process, which is proper for application to display backplanes and use in flexible and/or transparent electronics. Electrical performance of amorphous oxide semiconductors depends on the resistance of the interface between source/drain metal contact and active layer. It is also affected by sheet resistance on IGZO thin film. Controlling contact/sheet resistance has been a hot issue for improving electrical properties of AOS(Amorphous oxide semiconductor). To overcome this problem, post-annealing has been introduced. In other words, through post-annealing process, saturation mobility, on/off ratio, drain current of the device all increase. In this research, we studied on the relation between device's resistance and post-annealing temperature. So far as many post-annealing effects have been reported, this research especially analyzed the change of electrical properties by increasing post-annealing temperature. We fabricated 6 main samples. After a-IGZO deposition, Samples were post-annealed in 5 different temperatures; as-deposited, $100^{\circ}C$, $200^{\circ}C$, $300^{\circ}C$, $400^{\circ}C$ and $500^{\circ}C$. Metal deposition was done on these samples by using Mo through E-beam evaporation. For analysis, three analysis methods were used; IV-characteristics by probe station, surface roughness by AFM, metal oxidation by FE-SEM. Experimental results say that contact resistance increased because of the metal oxidation on metal contact and rough surface of a-IGZO layer. we can suggest some of the possible solutions to overcome resistance effect for the improvement of TFT electrical performances.
Silver nanowire (AgNW) transparent electrode is one of next generations of flexible and transparent electrode. The electrode shows high conductivity and high transparency comparable to ITO. However, the electrode is weak against heat. The wires are separated into nanodots at temperature above $200^{\circ}C$. It causes the electrical resistance increase. Moreover, it is vulnerable to oxygen and moisture in the atmosphere. The improvement of thermal and moisture resistance of silver nanowire transparent electrode is the most important for commercializing. We proposed silver nanowires transparent electrode which is capped with very thin nickel oxide layer. The nickel oxide layer is five nanometers of thickness, but the heat and moisture resistance of the transparent electrode is effectively improved. The AgNW/NiO electrode can endure at $300^{\circ}C$ of temperature for 30 minutes, and resistance is not increased for 180 hours at $85^{\circ}C$ of temperature and 85% of relative humidity. We showed an applications of transparent and flexible heater using the electrode, the heater is operated more than $180^{\circ}C$ of temperature.
We report on hysteresis behavior in the electrical resistance-hydrogen concentration of Pd thin films. The variation of the electrical resistance has been investigated during the process of absorption and desorption of hydrogen gas ($H_{2}$) as a function of thickness of Pd thin films. The hysteresis behavior in the electrical resistance with $H_{2}$ concentration was found for Pd thin films and consists of $\alpha$ phase, ${\alpha}+{\beta}$ phase, and $\beta$ phase regions. The sensitivity of Pd thin films with $H_{2}$ concentration was found to follow Sieverts' law in the $\alpha$ phase region. However, the sensitivity was observed to increase abruptly with $H_{2}$ concentration in the ${\alpha}+{\beta}$ phase co-exist region. This is because Pd-H interaction is stronger in the $\beta$ phase than in the $\alpha$ phase and needs a higher concentration gradient as a driving force to desorb. The formation of the $\beta$ phase also was observed to cause the structural change because of the lattice expansion during absorption. The hysteresis height and the trace of structural change were affected by the thickness of the Pd film. As the film becomes thinner, the hysteresis height becomes lower and the amount of delamination on the surface becomes smaller. For films thinner than 20 nm in thickness, the delamination was not found but electrical resistance hysteresis was still observed.
Lee Jun-Ha;Lee Hoong-Joo;Song Young-Jin;Yoon Young-Sik
KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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제5C권2호
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pp.49-53
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2005
The current drive in a MOSFET is limited by the intrinsic channel resistance. All other parasitic elements in a device structure perform significant functions leading to degradation in the device performance. These other resistances must be less than 10$\%$-20$\%$ of the channel resistance. To meet the necessary requirements, the methodology of separation and quantification of those resistances should be investigated. In this paper, we developed an extraction method for the resistances using calibrated TCAD simulation. The resistance of the extension region is also partially determined by the formation of a surface accumulation region that gathers below the gate in the tail region of the extension profile. This resistance is strongly affected by the abruptness of the extension profile because the steeper the profile is, the shorter this accumulation region will be.
The performance of as plasma display panels (PDP) is influenced strongly by the surface glow discharge characteristics on the MgO thin films. This paper deals with the optimum preparation conditions of MgO Protecting layer by RF unbalanced magnetron sputtering(UBMS) in surface discharge type AC PDP. The samples prepared with the do bias voltage of -10V showed lower discharge voltage, lower erosion rate as a consequence of ion bombardment, higher optic transparency and higher crack resistance in annealing process than those samples prepared by conventional magnetron sputtering or E-beam eraporation.
Kim, Young-Kee;Park, Jung-Tea;Park, Cha-Soo;Cho, Jung-Soo;Park, Chung-Hoo
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2000년도 제1회 학술대회 논문집
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pp.101-102
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2000
The performance of ac plasma display panels (PDP) is influenced strongly by the surface glow discharge characteristics on the MgO thin films. This paper deals with the surface glow discharge characteristics and some physical properties of MgO thin films prepared by reactive RF planar unbalanced magnetron sputtering in connection with ac PDP. The samples prepared with the de bias voltage of -10V showed lower discharge voltage, lower erosion rate by ion bombardment, higher optic transparency and higher crack resistance in annealing process than those samples prepared by conventional magnetron sputtering or E-beam evaporation.
Plasma source ion implantation (PSII) is a non-line-of-sight technique for surface modification of materials which is effective for non-planar targets. Properties such as hardness, corrosion resistance, wear resistance and friction can be improved without affecting the bulk properties of the material. Type 304 austenitic stainless steel was treated by nitrogen plasma ion implantation at a target bias of -50kV. Surface properties, including microhardness and ion depth profile, were studied.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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