ITO (Indium-tin oxide) thin films have been prepared by a sol-gel spinning coating method and fired and annealed in the temperature range of $450-600^{\circ}C$. The XRD patterns of the films indicated the main peak of (222) plane and showed higher crystallinity with increasing an annealing temperature. The surface of the ITO thin films were treated with 0.1 N HCl 20% solution at room temperature. The effects of surface treatment on electrical properties and surface morphologies of the ITO films were investigated with the results of sheet resistance and FE-SEM, AFM images. The samples, subsequently treated with acidic solution for 40 sec showed the sheet resistance of $0.982\;k{\Omega}/square$. The surface treatment using acidic solution diminished the RMS (root mean square) value and the residual carbon content of the ITO films. It seemed that the acid-cleaning of the ITO thin films lead to the decrease of surface roughness and sheet resistance.
In this paper, we investigated the electrical properties of crystalline silicon solar cell fabricated with Ni/Cu/Ag plating. The laser process was used to ablate silicon nitride layer as well as to form the selective emitter. Phosphoric acid layer was spin-coated to prevent damage caused by laser and formed selective emitter during laser process. As a result, the contact resistance was decreased by lower sheet resistance in electrode region. Low sheet resistance was obtained by increasing laser current, but efficiency and open circuit voltage were decreased by damage on the wafer surface. KOH treatment was used to remove the laser damage on the silicon surface prior to metalization of the front electrode by Ni/Cu/Ag plating. Ni and Cu were plated for each 4 minutes and 16 minutes and very thin layer of Ag with $1{\mu}m$ thickness was plated onto Ni/Cu electrode for 30 seconds to prevent oxidation of the electrode. The silicon solar cells with KOH treatment showed the 0.2% improved efficiency compared to those without treatment.
The outdoor polymeric insulating materials such as silicone rubber, ethylene propylene diene monomer(EPDM), ethylene vinyl acetate(EVA) and epoxy are aged by various natural environment with the long-term performance in outdoor. In this paper, the effects of UV-ray on surface of silicone rubber were investigated by using the weather-Ometer. The accelerated aging stresses were simulated by UV radiation. high temperature and humidity as well as water spray. These the aging characteristics were examined through contact angle measurements, tracking resistance test, FT-IR and SEM/EDS analysis. the experimental results showed that tracking resistance decreases with increase in the UV-ray irradiation period. But the surface of silicone rubber kept hydrophobicity. It is found that the inorganic filler such as $Al(OH)_3$ improves tracking resistance and the $TiO_2$ is very effective in preventing degradation of silicone rubber surface from UV-ray.
Nanocomposite resin(PUD-CNT) composed of Carbon nanotube(CNT) and Polyurethane Dispersion (PUD) was prepared by different contents of CNT($0{\sim}5%$). PUD-CNT was coated on samples, and their electrical conductivity was investigated. With increasing CNT content, static change, half life and surface resistance decreased. Composites having 5% CNT showed $10^9{\Omega}/cm$(surface resistance), and 40V (stactic charge). Respectively, From this results, PUD-CNT can be used as a antistatic material.
본 연구에서는 면상발열체 특성을 향상시키기 위해 피치계 탄소종이에 전도성 탄소필러로 석유계 코크스, 카본블랙, 흑연을 페놀수지와 함께 함침시켰으며, 탄소종이에 함침된 탄소필러가 물리화학적 성질에 미치는 영향을 전기적, 열적 특성 분석을 통해 고찰하였다. 그 결과, 면저항과 계면접촉저항이 선형적으로 감소하였으며, 탄소필러의 함량이 증가함으로써 전기전도도와 열전도도가 향상하였다. 또한, 탄소종이에 1~5 V 전압을 인가하였을 경우 탄소종이의 면상발열 특성을 관찰하였을 때 5 V 전압에서 최대 $125.01^{\circ}C$로 발열 특성을 나타내었다. 이러한 결과는 탄소섬유 사이에 존재하는 미세공극이 채워짐으로써, 전기적 네트워크가 형성되어 전기적 및 열적 특성이 향상되었기 때문이다.
Evaluation of electroplated gold has been carried out to obtain the data base for electrical, mechanical and environmental properties for telecommunication component applications. Gold plating was performed to a various thickness of $0.1\mu\textrm{m}$ to 1.$25\mu\textrm{m}$ after Ni plating of $3\mu\textrm{m}$ on C52100 bronze. Electrical properties were evaluated by measuring contact resistance using 4-wire method under static contact and dynamic contact during wear. Reciprocating wear test was performed to study the wear behavior as well as failure of gold contacts. Environmental characteristics were evaluated by using salt spray testing and SO2 test. Hardness of soft gold film was measured to be 53KHN under 5g load. Friction coefficient was initially obtained to be 0.15 and 0.25 under 100g and 200g loads respectively, and then raised up to 0.8 with increasing reciprocating wear cycles. Static contact resistance was 2 to 3m$\Omega$ regardless of gold film thickness while drastic changes of contact resistance were occured upon stripping of the gold film during wear. The lifetime of contact wear showing stable contact resistance increased up to 6 times for $1\mu\textrm{m}$ thickness compared to that of$ 0.1\mu\textrm{m}$ thickness under 100g load. All gold plating appeared to be stable under salt atmosphere while only the gold plating over 1$\mu\textrm{m}$ was stable under SO2 atmosphere.
Tin-doped indium thin film is outstanding material among transparent Conductive Oxide (TCO) materials. ITO thin films show a low electrical resistance(<$10^{-4}\;[{\Omega}{\cdot}m]$) and high transmittance(>80%) in the visible range. ITO thin films usually have been deposited on the glass substrate. In order to apply flexible display, the substrate should have the ability to bend and be deposited without substrate heat. Also properties of ITO thin film depend on what kind of substrate. In this study, we prepared ITO thin film on the polycarbonate (PC) substrate by using Facing Target Sputtering (FTS) system. Before deposition of ITO thin film, PC substrate took plasma surface treatment. The electrical and surface properties of as-deposited thin films were investigated by Hall Effect measurement, UV/VIS spectrometer and the surface property of substrate is investigated by Contact angle measurement.
In order to prevent the thermal and enviromenatal degradation of contact materials a nickel layer was plated as an undercoat of gold plating on the surface phosphorous bronze. The thickness of nikel and gold coating and chemical resistance of the coatings were measured at various conditions. Variation of morphology and chemical composition was studied by SEM, EDS and ESCA, respectively. Nickel layer was found to act as a thermal diffusion barrier and to retard the diffusion of copper from substrate to gold coating in the temperature $200^{\circ}C$~$400^{\circ}C$. below $200^{\circ}C$gold coated contacts showed a stable and low contanct resistance, while above $200^{\circ}C$ rapid diffusion of copper formed copper oxide on the surface layer and raised the contact resistance. With the nickel thinkness of abount 5$\mu$m as an undercoat the gold thinkness of $0.5\mu$m, showed satistactory (less than 1 m$\Omega$) contact resistance below 20$0^{\circ}C$ and corresponding gold thinkness increased to 1.0 m at $300^{\circ}C$~$400^{\circ}C$.
Metal matrix composite (MMC) materials having low electrical contact resistance based on 316L stainless steel (STS) matrix alloy with $ZrB_2$ particles were fabricated for PEMFC (Polymer Electrolyte Membrane Fuel Cell) separator by powder metallurgy (PM). The effects of the boride particle addition into the matrix alloy on microstructure, surface morphology, and interfacial contact resistance (ICR) between the samples and gas diffusion layer (GDL) were investigated. Both conventional and PM 316L STS samples showed high ICR due to the existence of non-conductive passive film on the alloy surface. The addition of the boride particles, however, remarkably reduced ICR of the samples. SEM observation revealed that the boride particles were protruded out of the matrix surface and particle density existing on the surface increased with increasing the boride content, causing increase of the total contact area between the conductive particles and GDL. ICR of the samples also decreased with increasing the boride content resulted from the increased contact area.
It is impossible to database(DB) the patterns of cable events and cause analysis of faulted cable because the product liability(PL) law have been enforced in Korea, since 2002. In additions, simulation and pattern of cable events are needed for DB system under accelerated deterioration. In this paper, we tested for resistance to nicking of cable below the 22.9kV class due to thermal stresses. This method of exam is following IEC 60811-3-1(Common test methods for insulating and sheathing materials of electric cables). First of all, set the cable in the thermal stress instrument, temperature changed from -20 degree to 120 degree. After thermal stress, we observed a surface crack of cable through microscope and carried out AC withstand voltage test.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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