• 제목/요약/키워드: sensor packaging

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가시광통신을 이용한 로봇 위치확인 시스템 (Position Detection System of Robot by using Visible Light Communication (VLC))

  • 김응수
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제23권4호
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    • pp.119-123
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    • 2016
  • 본 논문에서는 이동 로봇의 위치 추정을 위해 LED를 이용한 가시광 통신에 의해 로봇의 위치를 확인하고 광센서를 이용하여 로봇의 이동 경로를 추정하는 시스템을 제작 하였다. 제작된 위치확인 시스템은 외부 빛인 태양광과 형광등의 영향은 없었으며, 실험에 사용된 4개의 LED는 다른 신호를 전송하므로 로봇의 위치를 확인할 수 있었고, 광센서를 사용하여 로봇의 이동경로를 실시간으로 추적 할 수 있음을 실험을 통하여 확인하였다.

SOI 구조를 이용한 수직 Hall 센서에 대한 특성 연구 (Characteristic Analysis of The Vertical Trench Hall Sensor using SOI Structure)

  • 이지연;박병휘
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제9권4호
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    • pp.25-29
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    • 2002
  • 기존 홀 센서의 단점을 개선하기 위해서 트랜치를 이용한 수직 홀 센서를 제작하였다. 수직 홀 센서는 센서의 칩 표면에 수평 자계를 검출할 수 있으며, 홀 센서는 실리콘 직접 본딩 기술에 의해 제작된 SOI 기판 위에 제작하였다. 기판 아래의 $SiO_2$층과 마이크로머시닝에 의한 트랜치가 홀 센서의 동작 영역을 정의한다. 홀 센서의 감도는 150V/AT로 측정되었으며 안정된 값을 나타내었다.

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실차 적용을 통한 각속도센서 특성 연구 (A Study on Characteristics of Angular Rate Sensor using Real Vehicle)

  • 김병우
    • 전기학회논문지
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    • 제56권7호
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    • pp.1218-1223
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    • 2007
  • A surface micro machined angular rate sensor utilizing a vibrating MEMS structure on a silicon has been developed. These tuning fork angular rate sensors are extremely rugged, inherently balanced, and easy to fabricate. The device is fabricated using a temperature compensation method based on automatic gain control technique. A linearity of approximately 0.6%, limited by the on-chip electronics has been obtained with this new sensor. Tests of the sensor demonstrate that its performance is equivalent to that required for implementation of a yaw control system. Vehicle handling and safety are substantially improved using the sensor to implement yaw control.

Cell 방식 포장공정에서의 Missing Item 검사 및 관리 시스템 개발 (Development of Missing Item Detection and Management System under Cell Type Packaging Processes)

  • 김현우;최현의;안호균;윤태성
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2009년도 정보 및 제어 심포지움 논문집
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    • pp.344-346
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    • 2009
  • Cell type packaging line is more suitable for the products with various models and small quantities like mobile phone or mp3 player than conveyor type packaging line. Cell type packaging line is applicable to package various product models, but it can cause wrong product compositions and missing of items. So, automatic missing item detection system is needed. We designed an missing item detection system with a bar code reader, infrared sensors, and s digital camera. and also developed the programs for sensor data acquisition, image data processing, GUI, and data management.

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Nanowell Array based Sensor and Its Packaging

  • Lee, JuKyung;Akira, Tsuda;Jeong, Myung Yung;Lee, Hea Yeon
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제21권3호
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    • pp.19-24
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    • 2014
  • This article reviews the recent progress in nanowell array biosensors that use the label-free detection protocol, and are detected in their natural forms. These nanowell array biosensors are fabricated by nanofabrication technologies that should be useful for developing highly sensitive and selective also reproducible biosensors. Moreover, electrochemical method was selected as analysis method that has high sensitivity compared with other analysis. Finally, highly sensitive nanobiosensor was achieved by combining nanofabrication technologies and classical electrochemical method. Many examples are mentioned about the sensing performance of nanowell array biosensors will be evaluated in terms of sensitivity and detection limit compared with other micro-sized electrode without nanowell array.

MEMS 기술을 이용한 Flexible Module Packaging (Flexible Module Packaging using MEMS technology)

  • 황은수;최석문;주병권
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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    • pp.74-78
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    • 2002
  • MEMS공정을 이용하여 폴리실리콘의 piezoresistivity를 이용한 스트레인 센서어레이를 제작하였고, 이 센서 어레이를 flexible substrate에 패키징하는 공정을 개발하였다. 실리콘 웨이퍼에 표면 가공(surface micromachining)된 센서는 폴리이미드 코팅, release-etch 방법을 통해 웨이퍼로부터 분리되어 폴리이미드를 기판으로 하는 flexible sensor array module을 완성할 수 있었다. 공정은 희생층과 절연층을 증착하고 폴리실리콘 0.5 $\mu\textrm{m}$을 증착, 도핑 및 패터닝하여 센서 어레이를 구성하였다. 이 센서어레이를 flexible substrate에 패키징 하기 위해서 폴리이미드를 코팅하여 15 $\mu\textrm{m}$의 막을 구성하였고, 100% $O_2$RIE를 이용한 선택적 식각 방법으로 via hole을 구성하였다. 이후 전기도금을 통해 회로를 구성하여 1단계 패키징(die to chip carrier)과 2단계 패키징(chip to substrate)을 웨이퍼 레벨에서 완성하였다. 희생층을 제거함으로서 웨이퍼로부터 센서어레이 모듈을 분리하였다. 제작되어진 센서 모듈은 임의의 곡면에 실장이 가능하도록 충분한 flexibility를 얻을 수 있었다.

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잉크젯 프린팅을 이용한 저항형 고분자 습도센서 (Resistive Polymeric Humidity Sensor Fabricated with Ink-Jet Printing Technique)

  • 공명선;금내리
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제11권1호
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    • pp.49-57
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    • 2004
  • 습도센서의 감습막으로 응용하기 위하여 폴리이온넨계 전해질 잉크를 제조하였다. 감습필름 은 금전극이 인쇄된 알루미나 기판 위에 잉크젯 인쇄 기법을 사용하여 도포 하였다. 또한 methyl methacrylate, acrylic acid, 2-hydroxyethyl methacrylate 그리고 [(2-methacryloyloxy)ethyl)ethyl]trimethylammonium chloride의 공중합체를 합성하였으며, 이것은 침적코팅에 의한 감습막 제조에 사용하였다. 상대습도에 따른 전기적 특성을 측정하였으며 침적코팅에 의한 습도센서와 비교하였다. 습도센서는 상대습도가 증가함에 따라서 저항의 감소함을 보여주었으며 그들의 저항특성은 시료간에 가깝게 일치함을 보여주었다.

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BCB 평탄화를 활용한 마이크로 기둥 구조물 위의 인듐 범프 형성 공정 (Formation of Indium Bumps on Micro-pillar Structures through BCB Planarization)

  • 박민수
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제28권4호
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    • pp.57-61
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    • 2021
  • 마이크로 기둥 구조물 위에 인듐 범프 배열을 형성하는 공정을 제안한다. Benzocyclobutene (BCB) 평탄화와 etch-back 공정을 통하여 매우 협소한 마이크로 기둥 위에 인듐 범프를 형성할 수 있는 공간을 확보할 수 있다. 본 연구에서는 단파장 적외선을 감지용 320×256 포맷의 하이브리드 카메라 센서 제조에 대한 자세한 공정 과정을 소개한다. 다양한 공정을 거친 BCB 필름의 shear strength는 quartz crystal microbalance 방법으로 측정하여 추출하였다. BCB 필름의 shear strength는 인듐 범프보다 103배 더 높은 것으로 확인하였다. 제작된 SWIR 카메라 센서로부터 측정된 암전류의 분포는 제안한 인듐 범프 형성 공정이 매우 민감한 적외선 카메라 센서를 구현하는 데 유용할 수 있음을 제시한다.

광섬유 브래그 격자 다중화 센서 패키징 기술에 관한 연구 (Packaging Technology for the Optical Fiber Bragg Grating Multiplexed Sensors)

  • 이상매
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제24권4호
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    • pp.23-29
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    • 2017
  • 본 연구에서는 선박이송용 트레슬의 표면에 부착할 수 있는 광섬유센서 패키지를 설계하고 파장다중분할방식에 기초한 센서 네트워크를 설계한 후, 모의 트레슬 유닛을 이용한 실험을 통하여 트레슬의 구조적 건전 모니터링을 위한 스마트 트레슬의 가능성을 확인하였다. 광섬유 브래그 격자 센서는 알루미늄 관으로 만들어진 원통형으로 패키징 되었다. 또한, 패키징 된 광섬유 센서를 폴리머 튜브에 삽입 한 후, 튜브 내부에 에폭시를 충전하여 센서가 해수에 대한 부식저항과 내구성을 갖도록 하였다. 패키지 된 광섬유 센서는 0.2 MPa 하의 수압테스트를 통하여 해수에서의 사용에 대한 신뢰성도 검증되었다. 트레슬의 변형에 관한 유한 요소 해석에 의해 얻어진 트레슬 부재의 변위가 큰 곳을 중심으로 트레슬에 부착할 브래그 격자의 수와 위치를 결정하였다. 최대 하중이 가해지는 트레슬 부재의 변형은 ${\sim}1000{\mu}{\varepsilon}$의 변형율로 분석되었으며, 그 때 트레슬에 걸리는 최대 하중으로 인한 센서의 브래그 파장 변화는 ~1,200 pm으로 계산되었다. 유한 요소 해석에서 얻은 결과에 따라 센서의 브래그 파장 간격을 3~5 nm로 결정하여 트레슬에 하중이 가해 졌을 때 센서 사이의 브래그 격자 파장값이 겹치지 않도록 설계하였다. 5개의 광섬유센서 패키지로 구성된 센서 모듈 5개를 연결하면 브래그 격자 센서 50개가 네트워크 될 수 있으므로, 브래그 격자 파장 검출기의 광원 중심 파장이 1550 nm에서 150 nm 광학 창 내에서 모두 검출될 수 있도록 하였다. 모의 트레슬 유닛에 부착 된 5개의 광섬유 센서 패키지의 브래그 파장 이동은 광섬유 루프미러를 사용하는 브래그 격자 파장검출기에 의해 잘 검출되었으며, 그 때 검출된 브래그 격자 센서의 값은 최대 변형률이 약 $235.650{\mu}{\varepsilon}$로 측정되었다. 센서 패키징과 네트워킹의 모델링 결과는 실험 결과와 서로 잘 일치하였다.

CMOS 집적회로 기반의 무효소 혈당센서 적용을 위한 메조포러스 백금 전극 제작 및 최적화 (Fabrication and Optimization of Mesoporous Platinum Electrodes for CMOS Integrated Enzymeless Glucose Sensor Applications)

  • 서혜경;박대준;박재영
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1627-1628
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    • 2006
  • In this paper, mesoporous only platinum electrode and micro pore platinum electrode with mesoporous Pt are fabricated and characterized on a silicon substrate to check their usability as enzymeless sensing electrodes for developing non-disposable glucose sensors integrated with silicon CMOS read out circuitry. Since most of electrochemical glucose sensors are disposable due to the use of the enzymes that are living creatures, these are limited to use in the in-vivo and continuous monitoring system applications. The proposed mesoporous Pt electrode with approximately 2.5nm in pore diameter and 150nm in height was fabricated by using a nonionic surfactant $C_{16}EO_8$ and an electroplating technique. The micro pore Pt electrode with mesoporous Pt means the mesoporous Pt electrode fabricated on top of micro pore arrayed Pt electrode with approximately $10{\mu}m$ in pore diameter and $80{\mu}m$ in height. The measured current responses at 10mM glucose solution of plane Pt, micro pore Pt, micro pore with mesoporus Pt, and mesoporous Pt electrodes are approximately $9.9nA/mm^2$, $92.4nA/mm^2$, $3320nA/mm^2$ and $44620nA/mm^2$, respectively. These data indicate that the mesoporous Pt electrode is much more sensitive than the other Pt electrodes. Thus, it is promising for non-disposable glucose sensor and electrochemical sensor applications.

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