• 전기전자학회논문지
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• 제18권3호
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• pp.341-348
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• 2014

재사용하고자 하는 다수의 반도체 IP를 연결하여 통합 칩을 구현하는 경우, 각각의 반도체 IP에 대해 합성이 가능한 코드 파일과 시뮬레이션 및 검증이 가능한 인터페이스 모델링 파일을 제공하여야 한다. 그러나 이들 반도체 IP의 설계자가 모두 다르기 때문에 인터페이스 모델링 파일의 기술 방법 및 구체도 수준이 제각각이어서 시뮬레이션 및 검증이 어렵다는 문제가 있다. 본 논문에서는 반도체 IP 인터페이스의 모델링을 몇 가지 정의된 구체도 수준으로 제한하여 표준화한 모델링 방법을 제안한다. 제안된 방법은 통합 칩 설계자가 서로 다른 반도체 IP를 손쉽게 연결하여 시뮬레이션하고 검증하는데 도움이 된다.

• 전기전자학회논문지
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• 제18권3호
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• pp.349-355
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• 2014

반도체 IP를 재사용하여 통합 칩을 개발하기 위해서는 반도체 IP 인터페이스의 정확한 이해가 필수적이다. 그러나 이들 인터페이스는 대부분 원래 설계자의 스타일대로 기술되어 있는데다가 기술 방법이 제각각이어서 통합 칩 설계자가 이해하는데 많은 혼란이 따른다. 본 논문에서는 반도체 IP 인터페이스를 기술하는 표준화된 방법을 제안한다. 제안하는 기술 방법은 반도체 IP 인터페이스를 IP 정보, 기술 수준, 모델 제공, 데이터 타입, 인터페이스 정보, 포트 정보, 신호 정보, 프로토콜 정보, 소스 파일의 9개 항목으로 나누어 정의한다. 제안된 방법은 통합 칩 설계자가 반도체 IP의 인터페이스를 이해하고 통합 칩을 구현하는데 도움이 된다.

• 기술혁신학회지
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• 제15권3호
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• pp.500-532
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• 2012

본 연구는 반도체 IP산업의 지식기반 기업에 있어 기술혁신전략에 대하여 분석한 것이다. 분석을 위한 이론적인 논의는 i)지식의 창조 보호 활용과 혁신에 관한 이론, ii)혁신으로부터 가치 창출에 대한 이론 iii)모듈화, 시장진입시기, 표준(지배적 디자인)의 등장 경쟁 등의 중심으로 수행되었다. 이러한 이론적인 선행 연구를 통해 지식기반 기업의 기술혁신전략에 대한 탐색적인 연구가설을 제시하였다. 그리고 최종적으로 이러한 반도체 IP산업의 대표적인 지식기반 기업으로 ARM과 INTEL의 기술혁신 전략 사례 분석을 분석하여, 제시된 연구 가설들을 확인하였다. 첫째, 기술 주기에 있어 초기단계에 진입하는 지식기반기업은 i)상호보완적 자산(지식)에 대한 접근성이 낮아 수직 통합하는 기술 전략을 선택하며, ii)환경변화로 인한 산업의 가치사슬 분화에도 불구하고 수직결합적인 기술 전략을 주요한 방향으로 유지한다. 둘째, 기술 주기에 있어 후기단계에 진입하는 지식기반 기업은 i)상호보완적 지식자산에 대한 접근성이 높아져 계약거래를 통한 기술 혁신 전략을 선호하며, ii)보유한 지식자산에 있어 불연속적인 특징의 존재여부에 따라 기술 혁신 전략의 경로를 다르게 선택한다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.152-156
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• 2007

We introduce the IP3102 which is developed by Interpion Semiconductor co. LTD. for the CFL ballaster. The IP3102 has thermal compensation function. In this paper, we present the temperature compensation design technique and its implementation in the IP3102. The experimental results is also presented in this paper.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.15-20
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• 2007

In this paper we introduce the IP3003 which provides excellent Power Factor and Total Harmonic Distortion to the power system. It is developed by Interpion Semiconductor co. LTD. However, the efficiency of power factor correction system is very difficult to analyze mathematically. In this paper, we use the numerical simulation methods for analyzing PFC systems.

• 전자통신동향분석
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• 제16권2호통권68호
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• pp.40-52
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• 2001

본 논문은 반도체 공정이나 설계환경에 무관하게 재사용이 가능하면서 라이센스에 의해 보호되는 전자회로 설계 모듈 IP에 관한 세계적인 표준안들에 대하여 살펴본다. 현재 선진 외국의 반도체, 통신 관련 기업들은 자신들의 기능 모듈을 IP화 하는 데 있어서 1996년에 설립된 IP의 국제 표준화 단체인 VSIA의 표준안에 부합하도록 노력하고 있다. 현재까지 VSIA는 약 1,000페이지에 달하는 13종의 사양서와 표준안 및 기술문서를 개발하였으며, 전세계 200여 개의 회원기관에 공개하고 있다. 이와 같은 표준안들은 모든 회원사들이 제안하는 시스템 통합, 테스트, 혼성신호, 온칩버스, 검증, 보안 등의 표준관련 제안들을 8개의 VSIA DWG에서 심의하여 확정하며 계속적인 보완과 수정 및 추가가 진행되고 있다. 본 고는 가장 최신 버전들을 중심으로 IP의 표준화 동향을 파악 분석하고, 표준안들의 본질을 정의하였으며, VSIA 표준안에 부합 시킬 수 있는 절차를 체계화 함으로 국내의 IP 개발에 일조를 하고자 하였다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제14권3호
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• pp.13-22
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• 2015

LED (Light Emitting Diode) lighting is gaining more and more market penetration as one of the global warming countermeasures. LED is the next generation of fusion source composed of epi/chip/packaging of semiconductor process technology and optical/information/communication technology. LED has been applied to the existing industry areas, for example, automobiles, TVs, smartphones, laptops, refrigerators and street lamps. Therefore, LED makers have been striving to achieve the leading position in the global competition through development of core source technologies even before the promotion and adoption of LED technology as the next generation growth engine with eco-friendly characteristics. However, there has been a point of view on the cost compared to conventional lighting as a large obstacle to market penetration of LED. Therefore, companies are developing a Chip-Scale Packaging (CSP) LED technology to improve performance and reduce manufacturing costs. In this study, we perform patent analysis associated with Flip-Chip CSP LED and flow chart for promising technology forecasting. Based on our analysis, we select key patents and key patent players to derive the business strategy for the business success of Flip-Chip CSP PKG LED products.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2009년도 추계학술대회
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• pp.924-927
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• 2009

IT-SoC의 성능 향상과 개발기간 단축을 위한 IP 재사용 (reuse) 기술은 SoC 산업이 본격적으로 성장하기 위한 필수 요소이다. 이러한 IP 기술은 수요기업의 요구에 부응하는 적합한 사양을 결정하고 표준화 하는 일이 매우 중요하며, 무엇보다도 수입에 의존하지 않는 국산 기술의 개발이 중요하다. 본 고에서는 반도체 설계의 지식재산권화의 필요성과 그 재사용에 대한 중요성에 대하여 분석하고 논의한다. 특별히, 미국의 CAST 사에서 수입하여 사용하고 있는 암호화 IP를 예를 들어 문제점을 분석한다.

• TTA 저널
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• 통권178호
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• pp.124-127
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• 2018

(주)칩스앤미디어는 2003년 반도체 설계 자산(Semiconductor IP)생산을 시작으로 현재는 표준 영상 압축 기술인 MPEG 표준을 비롯하여 UHD 표준 압축 기술인 HEVC 등을 시장에 공급하고 있으며, 이미지 신호 처리(ISP) 및 CV IP 등의 시장 출시를 준비 중이다. HEVC의 개발 이후 ISO/IEC에서는 차세대 영상 압축 기술에 대한 표준화를 논의하고 있다. (주)칩스앤미디어는 표준 규격이 완료되기를 기다려 이를 구현하기보다, 한 발 더 앞서 행동하는 것이 현명하리라 판단했다. 직접 국제 표준을 제안함으로써 원천 특허를 확보하고자 한 것이다. TTA 자문서비스의 도움으로 (주)칩스앤미디어는 차세대 영상 압축 기술 표준 관련 특허출원에 성공했다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.77-81
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• 2006

본 논문은 반도체 장비 및 디스플레이 장비에서 적용되는 네트워크 통신 규약인 SECS 통신 프로토콜을 TCP/IP 소켓 프로그램을 이용하여 구현한다. 특히 호스트와 장비간의 통신에 문제가 발생하여 데이터 전송이 누락되었을 때 이를 장비에 보관한 후에 통신이 복구되었을 때 다시 호스트에게 전송할 수 있는 스풀링 기능을 구현하여 통신장애의 누락되는 데이터를 다시 전송할 수 있도록 한다. 그리고 윈도우 프로그램을 기반으로 하나의 드라이버 프로그램에서 호스트(액티브) 측과 장비(패시브) 측을 선택하여 사용 가능하게 구현한다.