• Journal of Forest and Environmental Science
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• 제37권1호
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• pp.79-89
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• 2021

Cement bonded boards of 10 mm in thickness were produced from the mixture of Gmelina arborea sawdust and corn cob particles. The strength and dimensional stability of cement bonded composites produced from these two mixtures were examined. A total of thirty experimental boards were produced at density level of 1,000 kg/㎥ with cement to fibre ratio of 2.5:1 and 3:1 and five (5) blending proportions of G. arborea sawdust to corn cob particles of 100:0; 75:25; 50:50; 25:75 and 100:0. The effect of the cement to fibre ratio and blending proportion on the Water Absorption (WA), Thickness Swelling (TS), Modulus of Rupture (MOR), and Modulus of Elasticity (MOE) were determined. The result indicates that as the mixing ratio of cement to fibre and blending proportion of maize cob (75%) to G. arborea (25%) increased, the thickness swelling, water absorption decreased, whereas the MOR and MOE increased. It also shows that most dimensionally stable and flexural strength boards were produced at the highest level of mixing ratios (3:1) and blending proportion of G. arborea to corn cob 25:75. However, the analysis of variance shows that TS and WA were significantly different, whereas, MOE and MOR were not significantly affected by mixing ratios and blending proportions. Finding of this study has shown that maize cob particles are suitable for cement bonded board production.

• 농업생명과학연구
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• 제46권1호
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• pp.29-34
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• 2012

소나무 톱밥보드로 제조된 우드세라믹에 전선을 연결하여 목재 틀과 콘크리트 블록 속에 넣고 통전하여 강화마루판과 합판마루판의 표면온도 상승과 하강변화를 조사 하여 우드세라믹을 온돌마루판 하부소재로 이용할수 있는 가능성을 검토하였다. 통전시간 60분 후 마루판의 표면온도와 처음 시작온도 차이는 강화마루판이 크게 나타나 합판마루판보다 열전달이 빠름을 알 수 있었다. 목재 틀에서 우드세라믹 표면설정온도가 $70^{\circ}C$와 $80^{\circ}C$일 때 60분 후 강화마루판의 표면온도는 각각 $37.8^{\circ}C$와 $39.4^{\circ}C$로 높게 나타나 열전달이 우수하였다. 각 우드세라믹 표면설정온도별 처음 시작온도와 30분후의 표면온도 하강차이는 목재 틀이 콘크리트 블록보다, 강화마루판이 합판마루판보다 커서 온도하강이 빠름을 알 수 있었다. 우드세라믹 자체의 표면온도 하강은 목재 틀보다 콘크리트 블럭에서 하강속도가 빨랐으며, 마루판의 하강속도가 우드세라믹의 하강속도보다 느려 마루판이 오랜 시간 열을 유지하고 있음을 알 수 있었다.

• Journal of Forest and Environmental Science
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• 제36권3호
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• pp.219-224
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• 2020

Urea formaldehyde resins are widely used in the manufacturing of wood composite and their usage is always combined with release of formaldehyde characterized to be hazardous to health during and after the manufacturing of the products. This study investigates the effectiveness of wood-based adhesive from oil of pyrolysed Triplochiton scleroxylon sawdust for the production of composite board. The wood-derived Pyrolytic Oil (PyO) was blended with Urea Formaldehyde (UF) resin to formed Pyrolytic Oil-Urea Formaldehyde (PyOUF). The obtained PyOUF called Wood-Based Adhesives at four blends and control (UF) viz; 1:1, 1:2, 1:3, 2:1, 1:3 were further employed to prepare the composite board and test for their bonding strength by physical (water absorption-WA and thickness swelling-Th.S) and mechanical properties (modulus of elasticity-MOE, modulus of rupture-MOR, and impact bending-IB). Data obtained was analysed using analysis of variance at α 0.05. The result of analysis of variance conducted on physical properties show significant difference (p≤0.05) between the WA values obtained when testing the different blending proportion of PyOUF and likewise between 2 and 24 h of immersion. PyOUF had significant effect (p≤0.05) on Th. S for 24 h but no significant different (p>0.05) for the 2 h period of soaking. The analysis of variance on mechanical properties of the composite board (MOE, MOR, and IB) show significance differences (p≤0.05) between the strength values obtained when testing the different ratios of PyO with UF. PyO content influenced the properties of the boards and it is evident that PyO can be used in the manufacture of composite board.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제35권3호
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• pp.22-28
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• 2007

소나무 간벌재로 톱밥보드를 만든 후 우드세라믹을 제조하여 승온속도 및 최고온도에서의 유지시간에 따른 우드세라믹의 표면온도의 변화를 조사하였다. 승온속도 $2^{\circ}C/min$와 유지시간 1시간의 조건으로 제조된 우드세라믹의 표면 온도가 가장 높았다. 히터의 표면 온도보다 우드세라믹의 표면온도의 하강 속도가 느려 우드세라믹이 오랜 시간 열을 유지하고 있음을 알 수 있었다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제16권2호
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• pp.1-41
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• 1988

톱밥을 보드에 활용(活用)하기 위한 방안(方案)으로서, 톱밥자체의 약(弱)한 결집력(結集力)과 치수불량성(不良性)을 개선(改善)하기 위하여 비(非) 목질계(木質系) 재료(材料)인 폴리프로필렌 사(絲)칩과 배향사(配向絲)를 혼합(混合) 결체(結締)함에 다른 보드의 기초성질(基礎性質)로서 물리적(物理的) 기계적(機械的) 성질(性質)을 고찰(考察)하였는 바, 현재(現在) 제재용(製材用)으로 많이 이용(利用)되고 있는 나왕재(羅王材)(white meranti)의 톱밥에 개질재료(改質材料)로서 비(非) 목질(木質) 계(系) 플라스틱 물질(物質)인 폴리프로필렌 사(絲)를 칩상(狀) 또는 배향사(配向絲)의 형태(形態)로 조제(調製)하여 일반(一般) 성형법(成型法)을 적용(適用)함으로써 톱밥과 결체(結締) 구성(構成)한 톱밥보드를 제조(製造)하였다. 12 및 15%로 하여 구성(構成)하였다. 배향사(配向絲)는 보드폭방향(幅方向)으로 0.5, 1.0 및 1.5cm의 일정(一定)한 간격(間隔)으로 배열(配列)하였다. 위의 조건(條件)에 의(依)해 단(單) 2 3층(層)으로 각기(各己) 구분(區分)제조된 사(絲)칩 또는 배향사(配向絲) 구성(構成) 톱밥보드의 물리적(物理的) 및 기계적(機械的) 성질(性質)을 구명(究明)하였는 바, 그 주요(主要)한 결론(結論)을 요약(要約)하면 다음과 같다. 1. 사(絲)칩 혼합(混合) 단층구성(單層構成)보드의 두께 팽창율(膨脹率)은 톱잡대조(對照)보드의 팽창율보다 모두 낮았다. 사(絲)칩 함량(含量)을 증가(增加) 시킴에 따라서 두께 팽창율은 점차(漸次) 감소(減少)하는 경향이 뚜렷하였다. 한편, 2층구성(層構成)보드는 단층(單層) 구성(構成)보드보다 높은 팽창율을 나타냈으나 대부분이 톱밥대조(對照)보드 보다 팽창율이 낮았다. 3층(層)으로 사(絲)칩구성(構成)한 보드는 톱밥대조(對照)보드보다도 모두 낮은 두께 팽창율을 나타냈다. 2. 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成)보드의 두께 팽창율은 0.5cm 배향간격에서 사(絲)칩함량(含量) 12%와 15%의 길이 1.0cm와 1.5cm로 구성함으로써 단층(單層) 및 3층구성(層構成)보드의 최저치(最低値)보다 더 낮았다. 3. 단층구성(單層構成)보드의 휨강도는 비중(比重) 0.51 구성(構成)보드의 경우 사(絲)칩함량(含量) 3%에서 톱밥대조)對照)보드보다 높은 강도를 나타냈으나, KS F 3104 의 파티클보드 100타입 기준(基準) 값인 80 kgf/$cm^2$에 훨씬 못 미쳤다. 그러나 비중(比重) 0.63 구성(構成)보드에서 함량(含量) 6%의 길이 1.5cm 사(絲)칩 구성과 함량(含量)3% 의 모든 사(絲)칩 길이로 구성한 보드, 그리고 비중(比重) 0.72의 모든 사(絲)칩 구성보드는 KS F 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 2층구성(層構成)보드의 휨강도는 톱밥대조(對照)보드보다도 사(絲)칩구성의 경우 모두 낮았으며 단층구성(單層構成)보드의 휨강도보다도 낮은 값을 나타냈다. 3층구성(層構成)보드의 휨강도는 사(絲)칩 함량(含量) 9% 이하(以下)의 길이 1.5cm 구성보드는 모두 톱밥대조(對照)보드보다 높은 값을 나타냈으며 KSF 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 4. 배향사구성(配向絲構成) 톱밥보드의 경우(境遇), 배향간격(配向間隔)이 좁은 0.5cm에서 가장 높은 휨강도를 나타냈으며, 배향간격이 보다 넓은 1.0cm 와 1.5cm 구성(構成)에서는 휨 강도가 0.5cm 간격 보다 낮았다. 그러나 배향사구성(配向絲構成) 톱밥보드는 모두 톱밥대조(對照)보드 보다 높은 휨강도를 나타냈다. 5. 사(絲칩) 배향사(配向絲) 구성 보드의 휨강도는 거의 대부분(大部分)의 구성보드에서 톱밥대조(對照)보드보다 높은 값을 나타냈으며 KSF 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 특(特)히 배향간격이 좁고, 길이가 긴 사(絲)칩으로 구성한 보드의 휨강도가 높은 값을 나타냈다. 그리고 사(絲)칩을 배향사(配向絲)와 혼합(混合) 구성(構成)할 때 배향사의 간격이 넓어짐에 따라 톱밥과 배향사(配向絲)만으로 구성한 보드보다도 휨 강도가 높아지는 현상(現象)이 나타났다. 6. 단층(單層), 2층(層) 및 3층(層) 구성(構成) 보드의 탄성계수는 대부분(大部分) 톱밥대조(對照)보드 보다 낮은 값을 나타냈다. 그러나 배향사(配向絲) 구성(構成) 톱밥보드에 있어서는, 배향 간격이 0.5, 1.0, 1.5crn로 됨에 따라서 톱밥대조(對照)보드보다도 각각(各各) 20%, 18%, 10% 탄성계수가 증가(增加)되었다. 7. 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成) 보드의 탄성계수(彈性係數)는 배향간격 0.5crn, 1.0cm 및 1.5crn에서 거의 모두 톱밥대조(對照)보드보드보다도 훨씬 높은 값을 나타냈다. 그리고 함량(含量)9% 이하(以下)에서 사(絲)칩길이를 0.5cm이상(以上)으로 구성하였을 때 배향사(配向絲)만을 구성한 톱밥보드보다도 탄성계수가 높아지는 현상(現象)이 나타났는데, 배향(配向)간격이 좁은 경우 사(絲)칩결체(結締)에 의(依)한 탄성계수(彈性係數) 증가효과(增加效果)가 컸다. 8. 사(絲)칩 혼합(混合) 단층구성(單層構成) 보드의 박리저항(剝離抵抗)은 톱밥대조(對照)보드 보다 모두 낮았다. 그러나 비중(比重) 0.63의 사(絲)칩 구성보드는 KS F 3104의 100타입 기준 값인 1.5kgf/$cm^2$를 모두 상회(上廻) 하였고, 비중(比重) 0.72의 사(絲)칩 구성보드는 200타입의 기준값 3kgf/$cm^2$를 상회(上廻)하는 박리저항(剝離抵抗)을 나타냈다. 2층(層), 3층(層) 및 배향구성(配向構成)도 거의 모두 200타입의 기준값 3kgf/$cm^2$를 상회(上廻) 하였다. 9. 단층구성(單層構成)보드의 나사못유지력(維持力)은 사(絲)칩을 혼합 구성한 경우, 대체(大體)로 톱밥대조(對照)보드보다도 낮은 값을 나타냈다. 그러나, 2층(層) 및 3층구성(層構成)보드에서는 사(絲)칩 구성(構成)에 따른 감소경향(減少傾向)이 나타나지 않고 대체로 고른 나사못 유지력을 나타냈다. 또한, 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成)보드에서는 사(絲)칩함량(含量) 9% 이하(以下)에서 거의 모두 톱밥대조(對照)보드 보다도 높은 나사못 유지력을 나타냈다.

• Journal of Applied Biological Chemistry
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• 제55권1호
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• pp.55-59
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• 2012

본 연구에서는 목재로부터 신속한 폼알데하이드 정량분석 시험법을 개발하고자 챔버법을 변형한 방법을 설계하였으며, 톱밥시료는 0.15-2.0 mm 크기의 입자를 사용하였고, 휘발부와 포집부가 분리된 장치에서 휘발온도 및 질소유량별 폼알데하이드 포집률을 측정하였다. 그 결과 질소유량 40 mL/min, $100^{\circ}C$ 조건에서 30분간 포집 할 경우 94.8%의 최대 포집률이 확인되었으며, 본 공정의 농도별 폼알데하이드 포집률은 71.0-94.8% ($r^2$=0.9968)로 확인되었으며, 목재 중 총 폼알데하이드 농도가 증가 할수록 휘발된 폼알데하이드량이 정량적으로 증가함을 확인할 수 있었다($r^2$=0.8234). 목재종류 별 폼알데하이드 평균 함량은 천연톱밥(0.7-4.6 ${\mu}g/g$), 방부목(3.9-5.6 ${\mu}g/g$), 접착제 사용 가공목재(5.9-211.5 ${\mu}g/g$) 순으로 낮은 함량을 확인하였고, 각 그룹별 폼알데하이드 분석결과에 대한 Duncan's multiple range test 수행결과 천연톱밥과 접착제를 사용하지 않는 방부목은 95% 신뢰수준에서 유의적 차이를 나타내지 않았으나, 천연톱밥과 접착제 사용목재간에는 동일 수준에서 유의차가 확인되었다. 이러한 결과로 볼 때, 접착제가 사용된 목재는 본 시험분석을 통해 신속하게 천연목재와 구분이 가능 할 것으로 판단된다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제37권6호
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• pp.517-523
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• 2009

고밀도 우드세라믹 제조를 위한 기초연구로서 수지함침율 60%인 톱밥보드를 이용하여 탄화온도별로 제조된 1차 탄화 우드세라믹을 수지 재 함침한 후 2차 탄화하여 우드세라믹을 제조하고 그 물성을 조사하였다. 1, 2차 탄화 우드세라믹 성질 비교에서 탄화온도가 높아질수록 2차 탄화 후 중량 및 밀도증가율은 감소하였고 탄화온도 $600^{\circ}C$일 때 1차 탄화 시보다 중량은 21.7%, 그리고 밀도는 1차 탄화 시 $0.68g/cm^3$에서 2차 탄화 시 $0.82g/cm^3$로 20.6% 증가하여 최고치를 나타냈다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제36권3호
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• pp.39-46
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• 2008

고밀도 우드세라믹을 제조하기 위한 기초연구로서 수지함침율에 따라 제조된 1차 탄화 우드세라믹을 수지 재함침 후 2차 탄화하여 우드세라믹을 제조하고 그 물리적 성질을 조사하였다. 1, 2차 탄화 우드세라믹의 성질 비교에서 수지함침율이 증가함에 따라 2차 탄화 후 중량 및 밀도증가율은 감소하였고, 수지함침율 40%일 때 1차 탄화 시보다 중량은 23.8%, 그리고 밀도는 30.0% 증가하여 최고치를 나타냈다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제13권4호
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• pp.67-72
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• 1985

To improve the bending strength of sawdustboard, verious resin contents of 10, 13, 16, and 19% were applied to the thin shell (face layer) composed with wire net or not. The shell effect of sawdust and wire net composition formed with core sawdustboard were evaluated. Forcusing on the effects of wire net composition and noncomposition including a comparison with chipboard and veneer complyboard, bending properties (Modulus of rupture (MOR), Modulus of elasticity (MOE), Stress at proportional limit ($S_{pl}$). Work to maximum load ($W_{ml}$))were analyzed and discussed. 1. In modulus of rutpute, veneer comply was the highest (621.5 kg/$cm^2$), and next decreasing order was wire net composition (159.1 kg/$cm^2$), chipboard (81.75 kg/$cm^2$), and wire net noncomposition (76.21 kg/$cm^2$) as in modulus of elasticity, work to maximum load, except for stress at proportional limit. 2. The highly significant effects were shown in both wire net composition and noncomposition, at the same time wire net composition exceeded two times of noncomposition throughout resin contents in bending properties. Chipboard was similar to the mean or 16% resin content in noncomposirion. 3. Every board in wire net composition above 10% resin content was beyond 100 kg/$cm^2$ in MOR, minimum allowable strength for structural use according to KS F 3104. In conclusion, the feasibility for improving the bending strength of weak sawdustboard by wire net composed shell was offered.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제32권1호
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• pp.73-79
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• 2004

간벌재로 제조된 톱밥보드를 페놀수지에 함침율 40-80%로 함침시킨 후 소성온도 600-1500℃에서 소성하여 우드세라믹을 제조한 다음 수지함침율과 소성온도에 따른 우드세라믹의 밀도변화, 중량 및 치수감소율과 열전도성을 조사하였다.수지 함침율과 소성온도가 증가함에 따라 밀도는 커졌으나 소성온도 1200℃ 이후에는 밀도가 낮아졌다. 소성 후 치수 및 중량감소율은 수지함침율이 증가할수록 낮아졌으나 소성온도가 높을수록 커졌다. 열전도성은 수지함침율이 높을수록 우수하였으며, 소성온도와는 뚜렷한 경향을 발견할 수 없었다.