• 한국결정성장학회지
• /
• 제4권1호
• /
• pp.42-45
• /
• 1994

금 비스무스 용매를 사용하여 실리콘 박막을 사파이어, 보로실리케이트 그라스 기판상에 성장시켰다. 사파이어의 경우 $380~460^{\cire}C$ 에서 14 $\mu\textrm{m}$ 두께의 실리콘막이 성장되었으며, 그라스 기판의 경우 $420~520^{\circ}C$ 온도 범위에서 수백 $\mu\textrm{m}$ 사이즈의 큰 결정립이 형성되었다. 이결과는 저가의 박막태양전지를 제조하는데 응용될 것으로 사료된다.

• 한국공작기계학회논문집
• /
• 제12권5호
• /
• pp.40-45
• /
• 2003

Optical and electronic industries are using lapping and polishing processing as a final finish rather than grinding, because they need more accurate parts of brittles non-metallic materials such as single crystals. Sapphire has been ground by the ultra-precision surface grinder having a glass -ceramic spindle of extremely-low thermal expansion with various cup-type resinoid-bonded diamond wheels of #400-#3000 in grain size. Sapphire can be ground in the ductile mode. And also, the surface roughness and grinding conditions has been clarified. The smooth surface of Sapphire less than 1nm RMS, 1nm Ra can be obtained by the ultra-precision grinding without any polishing process.

• 한국전기전자재료학회논문지
• /
• 제18권1호
• /
• pp.75-80
• /
• 2005

In this thesis, We Fabricated Cu thin films of 1000 $\AA$, 3000 $\AA$, and 6000 $\AA$ thickness on the single crystal sapphire, polycrystal alumina, and amorphous slide glass substrates deposited by electron beam evaporation(EBE) method. We investigated properties of resistivity and adhesion of these Cu thin films under various conditions, substrate temperature(room temperature, 10$0^{\circ}C$, 20$0^{\circ}C$ under vacuum) and annealing temperatures(400 $^{\circ}C$, 600 $^{\circ}C$ for 30 min after the deposition). We found that these adhesion was increased in order of slide glass, sapphire, and alumina. The adhesion of the Cu thin films on alumina was high value about 4 times, compared with that of the Cu thin films on slide glass. We found that these resistivities were decreased with increasing substrate temperature and thin film thickness. The resistivity(2.05 $\mu$Ω\ulcornercm) of the Cu thin films with 6000 $\AA$ thickness at 200 $^{\circ}C$ on the slide glass was low value, compared with that of aluminum(2.66 $\mu$Ω\ulcornercm).

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
• /
• pp.1279_1280
• /
• 2009

Vanadium dioxide(VO2) has been reported to be the most attractive material for thermochromic windows due to its semiconductor-metal phase transition at around $68^{\circ}C$. However, our previous experiment showed it is difficult to grow VO2 thin films directly on glass substrate, whereas thermochromic VO2 thin films were successfully grown on R-cut sapphire substrate. Properties of VO2 thin films on different orientations of sapphire substrates were already reported. Furthermore, VO2 thin films were successfully grown heteroepitaxially on (001) preferred oriented ZnO coated glass. We deposited VO2 thin films using V2O5 targets on substrates with various lattice parameters with same orientation(SrTiO3, MgO, and Sapphire substrate of (001) orientation) by pulsed laser deposition. In this work, we will discuss the effects of lattice misfit, substrate-induced stress and grain size on the properties of VO2 thin films deposited on various substrate materials.

• Tribology and Lubricants
• /
• 제32권2호
• /
• pp.56-60
• /
• 2016

Sapphire has a high hardness and strength and chemical stability as a superior material. It is used mainly as a material for a semiconductor as well as LED. Recently, the cover glass industry used by a sapphire is getting a lot of attention. The sapphire substrate is manufactured through ingot sawing, lapping, diamond mechanical polishing (DMP) and chemical mechanical polishing (CMP) process. DMP is an important process to ensure the surface quality of several nm for CMP process as well as to determine the final form accuracy of the substrate. In DMP process, the material removal is achieved by using the mechanical energy of the relative motion to each other in the state that the diamond slurry is disposed between the sapphire substrate and the polishing platen. The polishing platen is one of the most important factors that determine the material removal characteristics in DMP. Especially, it is known that the geometric characteristics of the polishing platen affects the material removal amount and its distribution. This paper investigated the material removal characteristics and the effects of the polishing platen groove in sapphire DMP. The experiments were preliminarily carried out to evaluate the sapphire material removal characteristics according to process parameters such as pressure, relative velocity and so on. In the experiment, the monitoring apparatus was applied to analyze process phenomena in accordance with the processing conditions. From the experimental results, the correlation was analyzed among process parameters, polishing phenomena and the material removal characteristics. The material removal equation based on phenomenological factors could be derived. And the experiment was followed to investigate the effects of platen groove on material removal characteristics.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
• /
• pp.283-283
• /
• 2011

본 연구에서는 XRR 측정에 있어 박막두께 표준보급을 하기 위하여 표준물질을 이온빔 스퍼터링 증착법을 이용하여 제작하였다. 시편제작 시 공기 중 노출에 의해 산화가 되지 않는 산화물 박막과 산화물 기판을 선택하였다. 기판 및 타겟물질 등을 변화시키면서 제작된 시편의 특성을 살펴보았다. 사용된 타겟 물질로는 HfO2, Ta2O5, Cr2O3를 사용하였으며, 기판으로는 glass, sapphire, quartz, SiO2(1 ${\mu}m$-thermal oxidation)를 사용하였다. 산화물 타겟을 사용하여 증착 시 타겟 주위로 생기는 전하들의 charge build-up 되는 현상은 neutralizer를 사용함으로써 문제를 해결하였다. 제작된 시편은 XRR을 이용하여 측정하였고, XRR simulation과 curve fitting을 통하여 박막의 두께, 표면 및 계면의 거칠기, 밀도를 평가하였다. 기판으로 사용된 glass, quartz는 타겟 물질과 관계없이 표면 거칠기가 좋지 않아 XRR 반사율이 급격히 떨어지면서 측정되는 각도의 영역이 작아졌다. sapphire로 제작한 시편에서는 측정된 데이터와 simulation의 curve fitting이 양호하지 않았다. 이 문제는 현재 조사중에 있다. SiO2 기판으로 제작한 시편의 경우 타겟 물질과 관계없이 XRR curve fitting 결과가 양호 하였다. 그 중 Cr2O3의 결과가 다른 타겟 물질에 비해 x 2 값이 작았고 반사율 곡선에서의 거칠기와 진폭도 양호하였다. 위 연구결과로써 SiO2 기판을 사용한 Cr2O3 타겟 물질로 제작된 시편이 XRR 박막 두께 표준물질로써 적합한 것으로 판단된다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
• /
• pp.141-141
• /
• 2012

X-선 반사율 측정법(XRR)은 비파괴적인 측정방법과 수 nm의 두께를 정밀하게 측정할 수 있는 장점으로 인하여 반도체 산업현장에서 많은 관심과 연구가 이루어지고 있다. 이러한 XRR은 두께 분석 측정의 정밀도를 향상시키고 부정확한 결과를 방지하기 위하여 측정기기를 검증하고 보정할 수 있는 두께 표준물질을 필요로 하고 있다. 본 연구에서는 XRR용 두께 표준물질을 이온빔 스퍼터링 증착방법을 이용하여 제작하였다. 두께 표준물질 제작에 있어 공기 중 노출에 의해 산화가 되지 않는 산화물 박막과 산화물 기판을 선택하였다. 후보물질은 glass, sapphire, quartz, SiO2기판과 HfO2, Ta2O5, Cr2O3 산화물 타켓을 이용하여 박막을 제작하였다. 제작된 후 보물질은 교정된 XRR을 통하여 박막의 두께, 계면 및 표면 거칠기, 밀도등 박막의 구조특성분석을 하였다. Glass, quartz의 경우 기판 표면 거칠기가 좋지 않아 제작된 샘플의 X-선 반사율 곡선이 급격히 떨어지면서 측정되는 각도의 영역이 작아졌다. Sapphire로 제작한 시편은 측정된 데이터와 simulation의 curve fitting이 양호하지 않았다. 이 중 SiO2기판을 사용하고 HfO2박막을 증착한 샘플이 다른 후보물질보다 XRR curve fitting 결과가 가장 양호하여 두께 표준물질로 응용하기에 적절하였다. 그리고 AFM (Atomic Force MicroScope)을 이용하여 기판의 거칠기 및 증착한 박막표면 거칠기 측정을 하였고, TEM (Transmission Electron Microscope)으로 두께 측정을 하여 XRR로 얻은 데이터와 비교하였다. 이러한 결과를 토대로 XRR용 두께 표준물질 제작할 수 있었고, 추후 불확도 평가 및 비교실험을 통하여 제작된 XRR용 두께 표준물질을 이용할 수 있을 것으로 기대된다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
• /
• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
• /
• pp.219-223
• /
• 2005

Nowadays laser cutting is the most promising method of cutting FPD(Flat Panel Display) glass in mass-production line. And this method can also be used to cut other brittle materials such as quartz, sapphire, ceramic and semiconductor The concept of this method is shown in picture 1. Laser beam heats glass up to strain point, not to melting point and cooling system chills glass to induce maximun thermal stress in glass surface and then the thermal stress generates micro thermal crack, in other words blind depth of crack, along laser beam and cooling line.

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
• /
• 한국레이저가공학회 2004년도 추계학술대회논문집
• /
• pp.50-61
• /
• 2004

Nowadays Laser Controllable Thermo-cleaving is the most promising method of cutting FPD(Flat Panel Display) glass in mass-production line. And this method can be used to cut other brittle materials such as quartz, sapphire, ceramic and semiconductor. The concept of this method is shown in Picture 1. Laser beam heats glass up to strain point not to melting point and cooling system chills glass to make maximum thermal stress in glass and then the thermal stress generates micro thermal crack in other words blind crack. Laser Controllable Thermo-cleaving controls the thermal stress to optimize the blind crack up to level of mass-production line.

• Journal of the Optical Society of Korea
• /
• 제7권3호
• /
• pp.160-164
• /
• 2003

Materials processing by ultrashort pulsed laser is actively being applied to micromachining technology due to its advantages with regard to non-thermal machining. In this study, materials processing with ultrashort pulses was studied by using the high repetition rate of a 800 nm Ti:sapphire regenerative amplifier. This revealed that the highly precise micromachining of metallic thin film and bulk glass with a minimal heat affected zone (HAZ) could be obtained by using near damage threshold energy. Grooves with diffraction limited sub-micrometer width were obtained with widths of 620 nm on Cr thin film and 800 nm on a soda-lime glass substrate. The machined patterns were investigated through SEM images. We also phenomenologically examined the influence of variations of parameters and proposed the optimal process conditions for microfabrication.