제품디자이너는 2차원과 3차원의 조형정보를 공유하고 있지만, 최근 3차원 조형정보에 대한 중요성의 대두와 개발환경의 변화로 3차원 형상정보의 시각적인 확인에서 조형적인 실물 확인과 데이터화의 요구가 증가하고 있다. 본 연구는 CAD에 의한 3차원 모델 링 정보와 수 작업에 의한 MOCK-UP 정보에 대하여 가공 TOOLS과 REVERSE DESIGN TOOLS를 이용한 효율적인 제품 디자인 조형정보의 데이터화를 위한 방법을 제시하고자 한다.
무기체계 시스템 개발에서는 분명히 기술 선도국이 존재하고 무기체계 개발경쟁에서 앞서 있는 것을 부인할 수 없는데, 여기에 더불어 시스템의 설계 정보에 접근이 거의 불기능하다는 것도 현실이다. 따라서 이미 배치되어 운용되고 있는 선도 시스템과 유사한 무기체계 시스템의 개발이 필요한 경우의 개발 방법론이 필요하다. 한 가지 접근 방법으로 기존에 선진국에서 개발된 유사한 시스템을 분석하여 설계 정보로 참조하고, 이를 기반으로 추가적으로 설계 최적화에 대한 노력을 수행하는 것을 제시할 수 있다. 본 연구에서는 설계정보의 접근에 제약이 있는 선진 시스템에 대해 역공학 분석을 수행하여 설계 정보를 추출하여 정리해서 대상시스템의 기반 설계 정보로 활용하고 이 설계 정보들을 DSM 기법을 활용하여 최적화 설계 구조로 개선하는 방법을 제시하였다. 시스템의 설계 예로 유도무기체계 개발에 적용하였다.
코드중심의 컴피넌트 추상화에 의한 클래스 단위의 응용시스템 구성은 각 요소의 독립성 및 재사용에 대한 잇점이 미흡하다. 이들 요소가 주로 구현상에 초점을 두기 때문이다. 다라서 사우이의 개발 단계에 대한 설계 문제의 추상화와 특정 영역의 일반적인 해결에 대한 정보 표현 및 구성 요소 상호 간의 관련성을 나타내는 설계패턴이 필요하다. 또한 기존 시스템을 분석하여 정확한 시스템을 이해하고 재사용 자원으로의 지식을 활용할 수 있는 소프트웨어 역공학이 필요하다. 즉, 객체지향 시스템의 설계구조를 추출하여 시스템 분석과 설계에 대한 이해를 향상시키고 표준화된 설계용어 및 컴퍼넌트 관계 구조를 통해 재사용을 용이하게 하는 설계 패턴 추출을 위한 역공학은 중요하다. 따라서 본 논문에서는 기존 객체지향 시스템 코드에서 설계 패턴 추출을 위한 역공학 적용에 관한 타당성과 설계 패턴 자동 추출을 위한 알고리즘을 Java 시스템에 적용하고 설계 패턴의 자동 추출을 위한 역공학 및 패턴 재사용을 위한 자동화 도구의 아키텍쳐를 설계 구현하다.
Refuse collection, one of important elements in reverse logistics, is an activity rendering recyclables or wastes and moving them to some points where further treatment is required. Among various decisions in the collection activity, we focus on network design, which is the problem of locating collection points as well as allocating refuses at demand points to collection points while satisfying the capacity restriction at each collection point. Here, the collection point is the place where recyclables or wastes near the point are gathered, and locating the collection points is done by selecting them from a given set of potential sites. The objective is to minimize the sum of fixed costs to open collection points and transportation costs to move refuses from demand points to collection points. An integer programming model is developed to represent the problem mathematically and due to the complexity of the problem, two types of heuristics, one with simultaneous and the others with separate location and allocation, are suggested. Computational experiments were done on test problems up to 500 potential sites, and the results are reported. In particular, some heuristics gave near optimal solutions for small-size test problems, i.e., 2% gaps in average from the optimal solution values.
Kim, Hyung-Ock;Lee, Bong-Hyun;Choi, Jung-Yon;Won, Hyo-Sig;Choi, Kyu-Myung;Kim, Hyun-Woo;Lee, Seung-Chul;Hwang, Seung-Ho
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제9권4호
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pp.240-248
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2009
Moore's law has driven silicon technology scale down aggressively, and it results in significant increase of leakage current on nano-meter scale CMOS. Especially, in mobile devices, leakage current has been one of designers' main concerns, and thus many studies have introduced low power methodologies. However, there are few studies to minimize implementation cost in the mixed use of the methodologies to the best of our knowledge. In this paper, we introduce industrial applications of low power design methodologies for the decrease of leakage current. We focus on the design cost reduction of power gating and reverse body bias when used together. Also, we present voltage scale as an alternative to reverse body bias. To sustain gate leakage current, we discuss the adoption of high-$\kappa$ metal gate, which cuts gate leakage current by a factor of 10 in 32 nm CMOS technology. A 45 nm mobile SoC is shown as the case study of the mixed use of low power methodologies.
This study represents basic research for the development of submerged pump technology applicable to transfer and storage of a cryogenic liquids. Its purpose is to secure baseline design data by applying reverse engineering to the process of developing a submerged cryogenic pump. The two-stage model included in the ARTICK Series LNG Submerged Pump produced by Vanzetti of Italy was selected for analysis for development of a localized product, and was disassembled for reverse engineering. The pump was disassembled after analyzing its processing/assembly characteristics such as shrinkage of fittings. In addition, the materials used in manufacturing of the main components were analyzed, and the ingredients were confirmed. As a result, a design drawing for each component required for product development was secured via foundational design, and a test product was manufactured by maximizing the application of appropriate domestic technologies.
The Pipe bending process using high frequency local induction heating is an advanced technique to bend pipes with a small bending radius and a large diameter. Even though the pipe bending process is a quite widespread engineering practice, it depends heavily upon trial and error method by field engineers with several years of experience. So it is necessary to develop an integrated methodology for optimum design of the pipe bending process. During hot pipe bending using induction heating, outward wall thickness of a pipe is thinned due to tensile stress and the reduction of wall thickness is not allowed to exceed 12.5%. Taguchi method and dynamic reverse moment is proposed to maintain a reduction ratio of thickness within 12.5%, when D/t ratio is high. An application of the proposed approach was compared with those of the finite element analysis and has good in agreements.
Reverse engineering involves duplicating a physical part by measuring and analyzing its physical dimensions, features, and material properties. By combining reverse engineering with three-dimensional (3D) printing, engineers can simply fabricate and evaluate functional prototypes. This design methodology has been attracting increasing interest with the advent of the Fourth Industrial Revolution. In the present study, we apply reverse engineering and 3D printing technologies to evaluate a fabricated automotive inner ring prototype. Through 3D printing, inner rings of various densities were prepared. Their physical dimensions were measured with a 3D scanning system. Of our interest was the effect of inner ring density on the physical dimensions of the fabricated prototype. We compared the design dimensions and physical dimensions of the fabricated prototypes. The results revealed that even the 20% density of inner ring was effective for 3D printing in terms of satisfying the design requirements.
Whereas the necessity for recycling and reuse is being emphasized owing to the depletion of resources and waste disposal problems caused by the continuous development of the industry, the importance of remanufacturing has been highlighted recently. Re-manufacturing involves a series of processes in which failed disposal or aging goods are recovered to a state similar to that of a new product. In this regard, machine tools, which are large structures, can achieve the effect of remanufacturing. Among the various elements constituting the machine tool, the main spindle portion that affects the processing precision is critical. Therefore, this study is conducted to derive improvement measures for the main axis of an old Miller planner via reverse engineering and central composite design, which is one of the core processes of remanufacturing.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제15권5호
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pp.279-283
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2014
In this paper, we present an economical and practical standard to install a bypass diode in a thin-film PV module. This method helps to reduce heat generation and to prevent module degradation due to excess current from reverse bias. The experimental results confirm that for different numbers of solar cells, there is a relation between the excess reverse current and the degradation of solar cells in a-Si:H modules. The optimal number of solar cells that can be connected per bypass diode could be obtained through an analysis of the results to effectively suppress the degradation and to reduce the heat generated by the module. This technique could be expanded for use in high power crystalline Si PV modules.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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