십자형으로 배열된 구형 마이크로스트립 어레이 안테나의 복사패턴을 이론적으로 수하였으며, 이는 기존의 전송선 모델과 유전체로 채워진 평행-평판 도파로부터 구하였다. 그리고 십자형으로 배열된 5-패치 어레이 안테나의 복사패턴의 이론치는 실험치와 비교한 결과 양호한 결과를 얻었다.
본 논문에서는 균일한 유전체로 채워져 있고 윗면에 슬릿이 있는 평행평판 도파로의 ${\pi}-$ 등가회로로 부터 구형 마이크로스트립 안테나의 복사 컨덕턴스와 서셉턴스를 동시에 구하는 새로운 방법을 제시하였다. 계산된 결과를 기존의 이론치와 비교하였다. 또한 등가전송선로를 이용하여 반사손실(return loss) 및 공진주파수를 계산하여 실험치와 비교한 결과 양호한 특성을 얻었다.
In this papaer, the input impedance of the rectangular microstrip patch antennas with the multilayered structure is analysed by using the moment method technique in the spectral domain. The analysis is carried out for two different feeding structures : directfeeding structure and electromagnetic-feeding structure. In order to obtain the accurate input impedance, the current distribution on the microstrip feed line is modeled by the quasi-TEM travelling wave and the PWS(piecewise sinusoidal) mode. The input impedances of the designed microstrip antennas are measured and compared with the calculation. which shows a good agreement.
In the 3-Dimensional contact of the smooth spheres, the effects of friction on the contact area and the distribution of contact pressure was studied numerically. The contact area and pressure distribution was evaluated for the only normal load and for the case of a normal load in the presence of a tangential traction. To do this work, the technique of simple discretization using the load . displacement relationship for a uniformly distributed load of a rectangular patch was used.
In case of contact fatigue, the accurate calculation of surface tractions and subsurface stress is essential to the predication of crack initiation life. Surface tractions influencing shear stress amplitude have been obtained by contact analysis based on influence function. Subsurface stress has been obtained by using rectangular patch solutions. In this study, to simulate asperity contact under sliding condition, the tip of asperity was simulated by sphere and to calculate crack initiation life in the substrate, dislocation pileup theory was used.
The method of moments is applied to numerically compute the electrostatic capacitance of a parallel-plate rectangular capacitor of finite area. Each plate is discretized into 900 patches per unit area to ensure a high accuracy of computation. To further enhance computational results, the impedance matrix elements are additionally evaluated in the case that the observation patch is located above or below the source patch in the vertical direction. To examine the fringing effect at the edges of the capacitor, the normalized capacitances are computed as a function of separation distance. After these results have been verified by Palmer's formula, this method is extended to the computation of capacitances between two different size plates.
Journal of information and communication convergence engineering
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제18권3호
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pp.162-166
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2020
The present paper presents an array antenna of a microstrip patch for 5G applications. Four rectangular microstrip patch elements are arranged in parallel and series to form an array antenna. Two insets are made on both sides of each patch element to achieve a wide frequency bandwidth of 23.97-31.60 GHz. To attain a high gain and wider bandwidth, the microstrip patch antenna is fed using series and corporate feeding networks. Further, three director elements on top of the top-most patch elements, and one reflector element at the open end of each patch element, are added. The addition of the Yagi elements improved the overall gain and acquired a higher radiation efficiency throughout the operating frequency bandwidth, with the array antenna achieving a maximum peak gain of 8.7 dB. The proposed antenna is built on a low-loss and low-cost substrate of FR4-eproxy. The proposed antenna design with a simple structure is suitable for Internet of Things and 5G applications.
In this paper, two $4{\times}4$ rectangular patch array antennas operated at 20 GHz are implemented for the satellite communication. Two $2{\times}2$ sub-arrays are designed and used for the design of $4{\times}4$ patch array. The sixteen patch antennas and microstrip feeding line are printed on the single-layered substrate. The spacing between the array elements is chosen to be $0.736{\lambda}$. The HPBW(Half Power Beam Width) of the $4{\times}4$ microstrip patch array is 17.01 degrees in the E-plane and 17.71 degrees in the H-plane with a gain of 11.6dB in the experimental results. The HPBW of the recessed $4{\times}4$ microstrip patch array is 18.66 degrees in E-plane and 17.12 degrees in the H-plane with a gain of 12.55dB in the experimental results.
본 논문에서는 마이크로스트립 안테나의 대역폭을 넓히기 위해 많이 사용되는 적층형 구조를 소형화하는 방법을 연구하였다. 50옴 마이크로스트립 선로로 급전되는 직사각형 마이크로스트립 패치 안테나가 주 패치이고 기생패치는 주 패치 위에 적절한 거리를 두고 놓여 있다. 주 패치의 크기는 공진주파수가 목표로 하는 주파수 대역의 중심주파수에 근접하도록 설계한 후 주 패치에 비해 큰 사이즈의 기생패치를 주 패치 위에 놓는다. 두 패치간 거리를 조절하면서 입력 임피던스가 적절한 범위의 값이 되면 주 패치 급전선로에 병렬 개방 스터브를 달아서 정합시킨다. 병렬 스터브는 기생패치와 접지면 사이로 이루어지는 영역 내부에 삽입되므로 정합회로를 위한 별도의 공간이 필요하지 않아서 소형화에 유리한 구조이다. 여러 가지 파라미터들이 안테나 특성에 미치는 영향을 분석하고 제안된 구조의 안테나를 2.3-2.7 GHz 대역에 적합하도록 설계하는 과정을 소개하였다.
본 논문에서는 사각형 패치가 종단에 장하된 소형 직렬 급전 다이폴 쌍(series-fed dipole pair; SDP) 안테나를 제안하였다. SDP 안테나의 폭을 줄이기 위해 두 다이폴 소자의 두 팔의 종단과 접지면의 양끝에 사각형 패치가 추가되었다. 사각형 패치의 길이와 폭에 따른 입력 반사계수와 같은 안테나 성능의 변화를 분석하였다. 1.7-2.7 GHz 대역에서 동작하는 최적화된 소형 SDP 안테나를 설계하여 FR4 기판 상에 제작하였다. 제작된 안테나의 폭은 기존의 SDP 안테나와 비교하여 14.3% 줄었다. 제작된 SDP 안테나를 측정한 결과, VSWR이 2 이하인 임피던스 대역폭은 48.7%(1.68-2.76 GHz), 이득은 5.6-6.0 dBi으로 기존 SDP 안테나와 유사하며 전후방비는 0.7-7.4 dB 향상되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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