We present simple, low-cost methods for the fabrication of polymeric waveguides that have large core sizes for use as optical interconnects. We have used both hot embossing and micro-contact printing techniques for the fabrication of multimode waveguides using the same materials. Rectangular and large-core (60${\times}$60 $\mu\textrm{m}$$^2$) channels were readily prepared when using these methods. The dimensions of the embossed and printed channels were the same as those of the pattern on the original master. The polymeric waveguides that we fabricated with large core sizes exhibited a low propagation loss of 0.1 dB/cm at 850 nm, which indicates that hot embossing and micro-contact printing are suitable techniques for the fabrication of optical waveguides having large-core.
As the demand for fine-pitch FPCB (Flexible Printed Circuit Board) increases, so do the number of applications of sputtered FCCL (Flexible Copper Clad Laminate). Furthermore, as the width between the circuit patterns decreases, greater defects are observed in the migration phenomenon. In this study we observed changes in ion migration in real circuit-pattern width using sputtered FCCL. We found that as the applied voltage and residue thickness of the NiCr seeds increase, ion migration occurs faster. If the NiCr seed layer thickens due to a high cathode power and long deposition time while being sputtered, the NiCr will form a residue that quickly becomes a factor for incurring ion migration.
In this paper, an ultra-wideband internal antenna for use in mobile applications is proposed. The proposed antenna has symmetrical bi-arm structures printed on the top and bottom of the substrate, and it occupies a compact area of 10 mm ${\times}$ 10 mm ${\times}$ 1 mm. The designed antenna has an impedance bandwidth from 3 GHz to 12 GHz and near omnidirectional radiation patterns over the frequency band of interest. The group delay between two antennas fabricated using the proposed design is less than 0.8 ns, and the maximum gain variation is about 3.16 dB.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.568-570
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2009
Octadecyltrichlorosilane (OTS) self-assembled monolayer was selectively patterned by deep ultraviolet exposure, resulting in differential surface state, hydrophilic area with OTS hydrophobic surroundings. High-resolution (<10 ${\mu}m$) nanoparticulate Ag electrodes and organic semiconductors were patterned from simple dip-casting and ink-jetting on the pre-patterned hydrophilic surface, forming all solution-processed organic thin film transistors. The devices typically have shown a mobility of 0.065 $cm^2/V{\cdot}s$ and on-off current ratio of $8{\times}10^5$.
본 논문에서 인쇄 기법을 이용하여 안테나 혹은 기판 제작을 위한 프린트, 패턴 방법을 위한 반도체 불순물, 솔폰기 산을 보이고, 이것을 이용한 단계별 인쇄 방법을 소개한다. 대량 생산을 위한 문제점을 비교할 수 있는 PANI(Ployaniline)의 기능에 대해 소개한다. 간단한 프린트된 기판을 보인다.
Korean academic libraries are facing serious space shortage problems due to an inability to accommodate for the rapidly increasing number of printed materials. Despite the current situation, Korean academic libraries have largely focused on impractical applications of the new library paradigm, using technology or management programs to improve the quality of research and learning environments of the university. However, such improvements would be fruitless without first resolving the space shortage crisis. In order to make realistic improvements to the quality of academic libraries, this study used questionnaires to employ the opinions of librarians currently practicing at such Korean libraries. Survey questionnaires about types and causes of space shortage problems, library facility expansion plans, expected effects of expansion, frequency of and reasons for furniture relocation, and tight spaces needing improvement were distributed to selected 4-year college librarians through Google Drive. Analysis of survey responses indicated that library space shortage was largely responsible for the hindrance of research and learning environments. Furthermore, it reflected the urgency to secure book storage space.
Aluminum 분말과 고분자를 혼합하여 고분자-금속 복합재료(polymer-metal composite)를 만들어 copper foil과 기판의 접착력을 평가하였다. Tape casting 방법을 이용하여 sheet 만들고 vacuum lamination으로 PCB(Printed Circuit Board)기판을 제조한 후 포토공정으로 peel strength pattern을 형성하였으며, 본 연구에서는 최적의 aluminum 조건을 찾기 위하여 압력, 온도, copper foil의 표면 상태와 silane 표면 코팅에 따른 aluminum-polymer복합재료의 peel strength의 변화를 확인하였다. 최적의 조건은 silane 표면 코팅 처리를 한 aluminum 분말로 $210^{\circ}C$에서 $9.7kg/cm^2$ 압력으로 matte면의 돌기 크기가 크며, 응집이 잘 되어있는 copper foil을 사용하여 13.89N의 우수한 peel strength를 구현 할 수 있었다.
본 논문에서는 하드카피 문서에 대한 새로운 재생산 방지 기법을 제안한다. 일반 프린터로 일반 용지에 출력한 원본 하드카피를 칼라 복사기로 복사하거나 스캐너로 스캔하여 다시 출력할 경우 원본 하드카피에 포함된 복사방지 패턴에 특별한 문구 패턴이 나타나 복사본임을 육안으로 구분할 수 있는 기술이다. 이를 위하여 본 논문에서는 하프톤 셀과 스폿을 사용하여 병치 감법혼합으로 농도가 잘 조절된 칼라패턴을 생성한다. 본 논문에서 제안한 하드카피 복사 방지 기법은 기존의 방법에 비해 고해상도 복사 방지 기법으로 유용한 방법이다.
우리는 LED등기구의 Printed circuit board (PCB)에서 화재의 원인으로 특정할 수 있는 금속 마이그레이션(Metallic migration) 현상을 발견하고, 본 연구를 진행하였다. 금속 마이그레이션 현상 가속화 실험인 물방울 시험을 소량의 물과 저전압(3 V)로 진행하고 절연되어있는 양극에서 직접적으로 금속 마이그레이션의 성장과 회로의 단락을 확인하였다. 그리고 전자주사현미경(SEM)을 통해 형태를 관찰하고 에너지 분산형 분광기(EDS)를 이용하여 성분을 분석한 결과, 절연된 부분에서 전극을 이루고 있는 구리의 성분을 검출하였다.
We have successfully demonstrated the inkjet printing process to fabricate $Al_2O_3$ thick films without a high temperature sintering process. A single solvent system had a coffee ring pattern after printing of $Al_2O_3$ dot, line and area. In order to fabricate the smooth surface of $Al_2O_3$ thick film, we have introduced a co-solvent system which has nano-sized $Al_2O_3$ powders in the mixture of Ethylene glycol monomethyl ester and Di propylene glycol methyl ether. This co-solvent system approached a uniform and dense deposition of $Al_2O_3$ powders on the substrate. The packing density of inkjet-printed $Al_2O_3$ films is more than 70% which is very high compared to the value obtained from the films synthesized by other conventional methods such as casting processes. The characterization of the inkjet-printed $Al_2O_3$ films has been implemented to investigate its thickness and roughness. Also the dielectric loss of the films has been measured to understand the feasibility of its application to 3D integration package substrate.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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