국내에서는 I형 거더의 장경간화를 위한 수단으로써 U형 거더 개발을 시도하였으나, 포스트텐션 긴장방식에 따라 큰 자중으로 인하여 30 m이하 철도교 적용 사례가 대표적이며, 도로교는 시공 편의성과 보급성 논리에 따라 U형 거더의 적용 사례는 많지 않다. 본 연구는 이러한 포스트텐션 방식에 제한을 두지 않고 프리텐션 방식을 적용하여 단면 감소에 따른 자중 감소와 사용재료 절감을 유도하고자 한다. 또한, U형 거더 내부 반력대를 이용한 현장 프리텐션 긴장방법을 적용하고자 한다. 프리스트레스트 콘크리트 U형 단면 거더 교량은 콘크리트 바닥판 슬래브와 합성단면으로 구성된다. 단면이 폐합되어 개방형 단면인 PSC I형 대비 저항 강성 등의 구조적 성능향상과 제작 및 가설 단계에서 시공의 안전성 증대, 그리고 자중 경감에 기인하는 형고비 감소와 교량의 미적 경관성 확보가 가능하여 매우 효율적이고 경제적인 교량이다. 이로 인하여 고품질의 공장제작 부재와 현장에서 일체 타설로 효율적인 시공이 가능할 것으로 기대된다. 본 논문에서는 프리텐션 현장 긴장 방식 소개 및 긴장을 위한 정착블럭의 해석적 성능 검증에 대한 내용을 수록하였다.
Pre-construction primer (PCP), or shopprimer, have been applied to steel plates to control temporary corrosion during ship fabrication. For surface preparation at ship block stage, in common shipyard practices, welding beads, burnt and rusted areas shall be blasted or power tool cleaned and the contamination such as zinc salt shall be removed with blasting or power tool. Whereas, the sound film of PCP needs not to be removed or roughened as the paint having good compatibility with PCP is used for the first coat. In many cases, however, full blasting or sweep blasting on the sound PCP treated block assemblies was requested. There still has been argument about the legitimacy of this practice, thus, it is critical to evaluate the quality of the coating system applied on the sound PCP retained condition, comparing with the one applied on the full blasted or sweep blasted condition. In this study, two different epoxy systems for water ballast tank were applied on the surfaces with sound PCP condition, full blasted condition, and sweep blasted condition. Coating performances such as durability, anti-corrosion, cathodic disbondment resistance were evaluated. The test results clearly indicated that the sound film of PCP needed not to be removed or roughened as the paint having good compatibility with PCP based on inorganic zinc silicate.
본 연구에서는 HVPE (Hydride Vapor Phase Epitaxy) 방법으로 Si 위에 GaN/AIN/Al/Si 구조를 제작하고, AlN 버퍼층의 두께에 따른 광학적 특성을 조사함으로써 효과적인 eaN 성장을 위한HVPE에서의 공정 방법을 개선하고자 하였다. 이를 위해 Al을 증착한 Si 기판과 그렇지 않은 경우를 PL측정을 통해 그 효과를 관찰하였고, $5{\AA}$ 두께의 Al 대해 AlN 버퍼층의 두께를 변화시켜가면서 GaN를 성장시켜 그 특성을 조사하였다. Al을 증착한 경우가 증착하지 않은 경우에 비해 광학적 특성이 우수한 것으로 나타났으며, AlN의 두께 변화에 대해서는 양질의 GaN를 얻기 위한 최적의 두께는 약 $260{\AA}$ 인 것으로 나타났다. 이 경우 SEM을 이용한 표면사진에서 GaN의 초기성장이 hexagonal형태로 성장되고 있음을 관찰할 수 있었다. 또한 XRD의 회절 패턴은 GaN가 {0001} 방향으로 우선 배향성을 가지고 성장되고 있음을 보여주고 있었다.
임플란트와의 골융합을 향상시키기 위해서 세포와 임플란트 표면의 나노구조의 상호작용에 대한 이해가 중요하다. 본 연구에서는 Sn를 촉매로 이용하여 Vapor-Liquid-Solid 법을 이용하여 $TiO_2$ 나노와이어를 튜브 전기로 안에서 질소기체 조건하에서 합성하였다. 이 때 촉매로 사용된 Sn 박막의 두께에 따라 응집된 나노스피어를 이용하여 $TiO_2$ 나노와이어의 크기를 조절하였다. 골융합을 위한 예비 실험으로써, 만들어진 $TiO_2$ 나노와이어 샘플 위에서 조골전구세포(pre-osteoblast)를 1주일간 배양하였고, 세포가 $TiO_2$ 나노와이어에 잘 결합함을 볼 수 있었다.
In the present investigation, a high precision thermal imprint system for micro ceramic products was developed and the net-shape manufacturing of multi-layer ceramic reflector for LED (Light Emitting Diode) was conducted with a precision metal die. Workpiece used in the present investigation were the multi-layer laminated ceramic sheets with pre-punched holes. The cavity with arbitrary angle was formed on the circular and rectangular holes of the ceramic sheets. During the imprinting process, the ambient temperature of the imprint system was kept over the transition temperature of the ceramic sheet and then rapidly cooled. The results in this paper show that the present method can be successfully applied to the fabrication of very small size hole array for ceramic reflector in a one step operation.
We fabricated 40 Gb/s front-end optical receivers using spot-size converter integrated waveguide photodiodes (SSC-WGPDs). The fabricated SSC-WGPD chips showed a high responsivity of approximately 0.8 A/W and a 3 dB bandwidth of approximately 40 GHz. A selective wet-etching method was first adopted to realize the required width and depth of a tapered waveguide. Two types of electrical pre-amplifier chips were used in our study. One has higher gain and the other has a broader bandwidth. The 3 dB bandwidths of the higher gain and broader bandwidth modules were about 32 and 42 GHz, respectively. Clear 40 Gb/s non-return-to-zero (NRZ) eye diagrams showed good system applicability of these modules.
Advanced FeedForward method use Predistortion method and FeedForward method simultaneously. This method better than original Feedforward method in linearity and supply smaller power to pre-power amplifier than different methods, and then it has higher power efficiency and better linearity than original Feedforward method. A linear power amplifier using Advanced feedforward method is designed and fabricated for IMT-2000 transmission system (2110㎒ -2170M㎓). This amplifier's power gain is about 40㏈ and it's 3-rd IMD(Intermodulation distortion) are smaller than about -55㏈c(@ 10MHz).
This paper describes on an advanced technology of 3C-SiC/Si(100) wafer direct bonding using PECVD oxide to intermediate layer for SiCOI(SiC-on-Insulator) structure because it has an attractive characteristics such as a lower thermal stress, deposition temperature, more quick deposition rate and higher bonding strength than common used poly-Si and thermal oxide. The PECVD oxide was characterized by ATR-FTIR. The bonding strength with variation of HF pre treatment condition was measured by tensile strength measurement system. After etch-back using TMAH solution, roughness of 3CSiC surface crystallinity and bonded interface was measured and analyzed by AFM, XRD, and SEM respectively.
Magnetostrictive materials have been used for linear actuators due to its large strain, large force output with moderate frequency band in the presence of magnetic field. However their performance analysis is difficult because of nonlinear material behaviors in terms of coupled strain-magnetic field dependence, nonlinear permeability, pre-stress dependence and hysteresis. This paper presents a finite element analysis technique for magnetostrictive linear actuator. To deal with coupled problems and nonlinear behaviors, a simple finite element approach is proposed, which is based on separate magnetic field calculation and displacement simulation. The finite element formulation and an in-house program development are illustrated, and a simulation model is made for a magnetostrictive linear actuator. The fabrication and performance test of the linear actuator are explained, and the performance comparison with simulation result is shown. Since this approach is simple, it can be applied for analyzing magnetostrictive underwater projectors and ultrasonic transducers.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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