• 제목/요약/키워드: polyimide fiber

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폴리아이소이미드의 합성과 용액상태에서의 열적 이미드화 반응 (Synthesis of Polyisoimides and Their Thermal Imidization in Solution State)

  • 김지석;김문선;이병춘;손금임;김영준
    • 한국섬유공학회:학술대회논문집
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    • 한국섬유공학회 2001년도 가을 학술발표회 논문집
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    • pp.37-40
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    • 2001
  • Aromatic polyimides는 다른 고분자 재료에 비해 고온에서의 열 안정성 및 기계적 물성, 내화학성, 전기 절연성, 난연성 등이 매우 탁월하기 때문에, 최근 들어서 고성능 구조재료, 전자재료(microelectronics devices, electrical insulators of semiconduntor packages), 내열성 접착제, 코팅제 등 그 응용 범위가 점차 확대되고 있는 추세이다. (중략)

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Phenylethynyl-terminated polyimide, exfoliated graphite nanoplatelets, and the composites: an overview

  • Cho, Donghwan;Drzal, Lawrence T.
    • Carbon letters
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    • 제19권
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    • pp.1-11
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    • 2016
  • In efforts to characterize and understand the properties and processing of phenylethynyl-terminated imide (LaRC PETI-5, simply referred to as PETI-5) oligomers and polymers as a high-temperature sizing material for carbon fiber-reinforced polymer matrix composites, PETI-5 imidization and thermal curing behaviors have been extensively investigated based on the phenylethynyl end-group reaction. These studies are reviewed here. In addition, the use of PETI-5 to enhance interfacial adhesion between carbon fibers and a bismaleimide (BMI) matrix, as well as the dynamic mechanical properties of carbon/BMI composites, are discussed. Reports on the thermal expansion behavior of intercalated graphite flake, and the effects of exfoliated graphite nanoplatelets (xGnP) on the properties of PETI-5 matrix composites are also reviewed. The dynamic mechanical and thermal properties and the electrical resistivity of xGnP/PETI-5 composites are characterized. The effect of liquid rubber amine-terminated poly(butadiene-co-acrylonitrile) (ATBN)-coated xGnP particles incorporated into epoxy resin on the toughness of xGnP/epoxy composites is examined in terms of its impact on Izod strength. This paper provides an extensive overview from fundamental studies on PETI-5 and xGnP, as well as applied studies on relevant composite materials.

Synthesis and Properties of Polyimide Composites Containing Graphene Oxide Via In-Situ Polymerization

  • Zhu, Jiadeng;Lee, Cheol-Ho;Joh, Han-Ik;Kim, Hwan Chul;Lee, Sungho
    • Carbon letters
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    • 제13권4호
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    • pp.230-235
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    • 2012
  • In this study, reduced graphene oxide/polyimide (r-GO/PI) composite films, which showed significant enhancement in their electrical conductivity, were successfully fabricated. GO was prepared from graphite using a modified Hummers method. The GO was used as a nanofiller material for the preparation of r-GO/PI composites by in-situ polymerization. An addition of 20 wt% of GO led to a significant decrease in the volume resistivity of composite films by less than nine orders of magnitude compared to that of pure PI films due to the electrical percolation networks of reduced GO created during imidization within the films. A tensile test indicated that the Young's modulus of the r-GO/PI composite film containing 20 wt% GO increased drastically from 2.3 GPa to 4.4 GPa, which was an improvement of approximately 84% compared to that of pure PI film. In addition, the corresponding tensile strength was found to have decreased only by 12%, from 113 MPa to 99 MPa.

전기영동증착법으로 폴리이미드를 코팅한 탄소섬유의 발열 특성 연구 (Heating Characteristics of Carbon Fiber Polyimide-Coated by Electrophoretic Deposition)

  • 정건주;김태유;정승부;김광석
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제30권1호
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    • pp.90-94
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    • 2023
  • 금속 발열체는 높은 열손실과 화재 위험성 등의 문제점이 있어 우수한 열전도도와 전기전도도 특성을 갖는 탄소섬유가 대체소재로 각광받고 있다. 그러나 탄소섬유는 약 200℃ 이상에서 산화하여 단선되기 때문에 발열체 적용이 제한적이며, 현재 진공관 형태로 탄소섬유 발열체가 일부 사용되고 있다. 본 연구에서는 진공관을 사용하지 않고 대기 중탄소섬유 산화방지를 위해 전기영동증착법으로 탄소섬유 표면에 내열성이 높은 폴리이미드를 코팅하였으며 인가전압에 따른 코팅 두께와 내열성을 확인하였다. 폴리이미드를 코팅한 탄소섬유 발열체를 직렬 연결하여 만든 히터는 최대 292℃ 까지 안정적인 발열 특성을 보였으며 이는 열전달 시뮬레이션의 발열온도 결과와 유사하였다. 전기영동증착방법으로 코팅한 폴리이미드 층은 200℃ 이상에서 탄소섬유의 산화방지에 효과적이며 발열 안정성을 요구하는 2차전지, 우주항공, 전기자동차 등 다양한 발열 부품에 적용 가능할 것으로 기대된다.

폴리이미드와 폴리이써설폰 분리막을 이용한 $CH_4/N_2$의 투과선택도 특성 (A Study on the Permeance Through Polymer Membranes and Selectivity of $CH_4/N_2$)

  • 박보령;김대훈;이강우;황택성;이형근
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제49권4호
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    • pp.498-504
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    • 2011
  • 본 연구는 폴리이미드와 폴리이서설폰 중공사막을 이용하여 매립가스의 메탄 회수를 위한 메탄과 질소에 대한 투과도와 선택도를 실험하였다. 폴리이미드와 폴리이서설폰 소재를 건/습식 상전이 법을 이용하여 중공사 형태로 제조하고 표면 실리콘 코팅 후 모듈을 제조하였다. 전자주사 현미경 관찰을 이용하여 제조된 중공사 막의 구조가 치밀한 표면과 망상구조의 비대칭으로 형성된 것을 확인하였다. 압력과 온도가 증가함에 따라 메탄과 질소의 투과도는 증가하였으나 선택도($CH_4/N_2$)는 감소하는 것으로 나타났다. Air gap이 증가할수록 메탄과 질소의 투과도는 감소하였으며 용매치환을 한 중공사막의 투과도는 3.2~7.0배 증가하였다.

다양한 구조의 방향족 아민으로 개질된 친유기성 MMT의 제조와 이를 이용한 폴리이미드 나노복합필름의 특성 (Preparation of Organophilic MMT Modified with Various Aromatic Amines and Characterization of Polyimide Nanocomposite Films)

  • 한승산;최길영;임승순;김용석
    • 공업화학
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    • 제17권2호
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    • pp.177-182
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    • 2006
  • 본 연구는 층상 실리케이트의 한 종류인 MMT (Montmorillonite) 표면의 금속이온을 이온 교환반응에 의해 다양한 구조를 가지고 있는 방향족 암모늄염으로 치환함으로써 내열성이 우수한 친유기성 MMT의 제조 및 이를 이용한 폴리이미드(polyimide) 나노복합재의 특성에 관한 것이다. 도입된 개질제의 구조는 내열성 및 반응성을 고려하여 아민기 및 서로 다른 종류의 알킬기가 도입된 방향족 아민을 설계하였으며, 이를 효과적으로 합성하였다. 합성된 개질제와 MMT와의 이온교환반응을 통하여 표면이 유기화된 친유기성 MMT를 제조하였다. 합성된 친유기성 MMT의 XRD 분석으로부터 층간 거리가 최대 $3.3{\AA}$ 증가된 것을 확인할 수 있었으며, 초기 열분해 온도는 $275^{\circ}C$로서 우수한 내열성을 나타내었다. 폴리아믹산과 제조된 친유기성 MMT와의 복합화를 통하여 폴리아믹산 나노복합용액을 제조하였으며, 이를 탈수 고리화하여 폴리이미드/친유기성 MMT 나노복합필름을 제조하였다. WAXD를 통하여 친유기성 MMT의 분산도를 파악하였으며 또한 친유기성 MMT의 함량에 따른 폴리이미드 나노복합필름의 기계적 특성 변화를 연구하였다.

고분자로 표면 코팅된 BaTiO3와 이를 이용한 폴리이미드 나노복합필름의 제조 및 특성 (Preparation and Characterization of Polymer Coated BaTiO3 and Polyimide Nanocomposite Films)

  • 한승산;한지연;최길영;임승순;김용석
    • 공업화학
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    • 제17권5호
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    • pp.527-531
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    • 2006
  • 본 연구는 커패시터(capacitor) 등의 유전재료로서 응용이 가능한 고분자로 코팅된 무기입자 및 이를 이용하여 제조된 유전율이 높은 폴리이미드(polyimide; PI) 나노복합재에 관한 것이다. 무기입자로는 높은 유전상수를 가지는 barium titanate(BT)를 선정하였고, 이를 유기 고분자인 나일론 6으로 표면 코팅하여 매트릭스 고분자인 폴리이미드와의 친화력을 향상시켰다. FT-IR과 TEM을 통하여 5 nm 두께의 고분자 셀(shell)이 형성된 친유기화된 무기입자(BTN)를 확인하였으며, 나일론 6이 코팅된 BT의 내경과 외경의 비, 그리고 $\alpha$와의 관계를 나타낸 모식도를 통해 고분자 코팅 두께를 조절할 수 있음을 제안하였다. 제조된 BTN과의 복합화를 통하여 폴리아믹산 나노복합용액을 제조하였으며, 이를 탈수 고리화하여 열적 및 전기적 특성이 우수한 폴리이미드 나노복합필름을 제조하였다. SEM을 통하여 BTN이 매트릭스 고분자 내에 균일 분산상을 형성함을 확인하였으며, TGA와 전기적 측정을 통하여 BTN의 함량에 따른 폴리이미드 나노복합필름의 열안정성 지수, 적분 열분해 온도 및 유전율의 변화를 각각 조사하였다.

폴리이미드 중공사 막을 이용한 N2/SF6 혼합기체 분리에 관한 연구 (Study on the Separation of N2/SF6 Mixture Gas Using Polyimide Hollow Fiber Membrane)

  • 김대훈;김광림;조항대;박종수;이형근
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제48권5호
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    • pp.660-667
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    • 2010
  • 본 연구에서는 고분자 막을 이용하여 6대 온실가스 중 가장 높은 지구온난화지수를 갖는 육불화황(sulfur hexafluoride, $SF_6$)의 회수에 관한 연구를 실시하였다. 막 소재로 이미드 계열의 Matrimid 5218 소재를 건/습식 상전이 법을 이용하여 중공사 형태로 제조하고, 표면 실리콘 코팅 후 모듈을 제조하였다. 제조된 중공사 막은 전자주사현미경 관찰을 통하여 외부 표면에 치밀한 선택층과 망상구조의 하부로 이루어진 비대칭 구조를 확인하였다. 막의 기체투과 특성 확인을 위하여 온도와 압력 변화에 따른 $N_2$, $SF_6$ 단일 기체투과를 실시하였으며, 운전 조건에 따라서 0.78~1.36 GPU의 $N_2$ 투과도와 2.44-5.08의 $N_2/SF_6$ 선택도를 나타냈었다. 제조된 모듈의 혼합기체 분리거동 관찰을 위하여 10 vol.% $SF_6$ 농도를 갖는 $N_2/SF_6$ 혼합기체를 이용하여 온도, 압력, retentate 유량을 달리하여 실시하였으며, 실험을 통하여 압력과 온도 증가 및 retentate 유량 감소에 따라서 회수된 가스 중에 $SF_6$의 농도는 증가되어 최고 37.5 vol.%를 나타낸 반면 회수율은 감소되는 경향을 나타내었으며, 동일한 온도와 압력에서 retentate 유량 증가에 따라서 $SF_6$ 농도는 감소되는 반면 회수율이 증가하여 최고 89%의 회수율을 나타내었다.

Removal of Static Electricity on Polyimide Film Surface by $O_2$ or Ar Cold Plasma Etching

  • Lee, Jae-Ho;Jeong, Hee-Cheon
    • Fibers and Polymers
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    • 제5권2호
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    • pp.151-155
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    • 2004
  • Cold plasma of $O_2$ or Ar was irradiated on hydrophobic Kapton surface to attenuate or remove the electrostatic potential. A measurement on charge dissipation speed clarifies the obscure effect of plasma. These consequences reveal that $O_2$ plasma etching is more effective than Ar plasma. After 30 days, the dissipation speed of accumulated charge on initially etched sample has not changed under summer season.

정전력을 이용한 마이크로 그리퍼의 설계 및 제작 (Design and Fabrication of Micro Gripper Using Electrostatic Force)

  • 안동섭;김용권
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1994년도 추계학술대회 논문집 학회본부
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    • pp.422-424
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    • 1994
  • A comb drive electrostatic micro gripper was designed and fabricated. We designed it analytically using electrostatic force and cantilever deflection equation. In fabrication, we used LIGA-like technology consisted of Ni electroplating through polyimide patterned by $O_2$ Plasma RIE and Al sacrificial layer. This micro gripper was designed to handle an optical fiber which is $125{\mu}m$ in diameter.

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