• 한국표면공학회지
• /
• 제25권3호
• /
• pp.126-132
• /
• 1992

Recent VLSI requires materials with high dielectric constant in order to reduce their storage capacitor areas. Thin TaOx film was formed from Ta(OCH3)5 by photo-CVD method at a low temperature. The result shows that the film obtained by photo-CVD method is this study has good step coverage, high dielectric constant (20-25) and low leakage current. The high strong peaks from Ta(4f), Ta(4d), and O(ls) levels were observed by XPS analysis. From the diffraction pattern and TEM prcture analysis, the TaOx thin film was observed to be amorphous. This kind of the deposition method could be considered to be a very promising method applied to VLSI.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
• /
• 제49권1호
• /
• pp.24-29
• /
• 2000

We propose a simple method to control the crystallization depth of amorphous silicon (a-Si) deposited by PECVD or LPCVD during the excimer laser annealing (ELA). Employing the new method, we have formed poly-Si/a-Si double film and fabricated a new poly-Si TFT with vertical a-Si offsets between the poly-Si channel and the source/drain of TFT without any additional photo-lithography process. The maximum leakage current of the new poly-Si TFT decreased about 80% due to the highly resistive vertical a-Si offsets which reduce the peak electric field in drain depletion region and suppress electron-hole pair generation. In ON state, current flows spreading down through broad a-Si cross-section in the vertical a-Si offsets and the current density in the drain depletion region where large electric field is applied is reduced. The stability of poly-Si TFT has been improved noticeably by suppressing trap state generation in drain region which is caused by high current density and large electric field. For example, ON current of the new TFT decreased only 7% at a stress condition where ON current of conventional TFT decreased 89%.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
• /
• 대한전자공학회 2004년도 하계종합학술대회 논문집(2)
• /
• pp.605-608
• /
• 2004

A $Pt/Al_xGa_{l-x}N$ Schottky type Ultra-violet photodetector was modeled and simulated using the commercial SILVACO software program. In the carrier transport, we applied field model and other analytic model to determine the electron saturation velocity and low field mobility for GaN and $Al_xGa_{l-x}N$. A C-Interpreter function was defined to described the mole-fraction for the ternary compound semiconductor such as $Al_xGa_{l-x}N$. As comparing the simulated and experimental results, we found that the simulated result for type-1 has $15.9 nA/cm^2$ of leakage current at 5V. We confirmed a good agreement of photo-current in the UV Photo-detector, while applying the absorption coefficient and reflective index of active $Al_xGa_{l-x}N$ and other layers. There had been an intensive search for the proper refractive indices of the layers.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
• /
• pp.1453-1456
• /
• 2009

Transparent sol-gel hybrid dielectric material (hybrimer) coating films were fabricated by spin coating and photo or thermal curing of sol-gel derived oligosiloxane resins. Hybrimer coating films are suitable as the passivation layer of TFT in AMLCD due to low dielectric constant, small loss tangent, low leakage current density, high transmittance and thermal stability.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2002년도 춘계학술대회 논문집 센서 박막재료 반도체재료 기술교육
• /
• pp.51-54
• /
• 2002

Recently, due to its better photosensitivity in X-ray, the amorphous selenium based photoreceptor is used on digital direct method conversion material. Compared to other photoconductive material, amorphous selenium has good X-ray response characteristic and low leakage current. It has many parameters of detecting X-ray response on selenium. Among of them, it is well known that manufacture of a-Se is the most basic element. In this paper, we fabricated two types of amorphous selenium sample which had time variable. The one was fabricated continuous deposition sample and the other was step by step sample. Thickness of sample was $300{\mu}m$ and top electrode was evaporated gold. We investigated the leakage current and photo current of them and analysed their electrical characteristics. For analyzing morphology of samples, SEM and surface was pictured. We found that step by step deposition method could be applied for novel fabricating amorphous selenium film.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2003년도 춘계학술대회 논문집 센서 박막재료 반도체 세라믹
• /
• pp.71-74
• /
• 2003

Photoconductor for direct detection fiat-panel imager present a great materials challenge, since their requirement include high X-ray absorption, ionization and charge collection, low leakage current and large area deposition, CdTe is practical material. We report studies of detector sensitivity, That is an CdTe with $5{\mu}m$ thickness on glass. That is hybrid layer of depositting ZnS:AgCl phosphor with $100{\mu}m$ on CdTe. The leakage current of hybrid is similar to it of a-Se, but photocurrent is larger than a-Se. Both of them have high spatial resolution, but hybrid has higher sensitivity than a-Se at comparable bias voltage.

• 한국가스학회지
• /
• 제25권5호
• /
• pp.1-10
• /
• 2021

반도체 Photo Resist (PR) 자동화 장비는 여러 인화성 물질을 혼합하여 사용하며, 인화성 물질이 공정 중 누출되는 경우 다양한 사고로 이어질 수 있어 위험성 평가가 필요하다. 본 연구는 PR 자동화 장비에서 사용되는 Acetone, PGMEA의 누출 빈도와 이러한 누출이 화재 사고로 이어질 수 있는 빈도를 빈도분석 방법을 통해 분석하였으며, 현 설비의 추가적인 위험성 경감 조치의 필요성을 평가하였다. IOGP의 공정 누출 데이터와 점화 확률 데이터를 기반으로 누출 빈도 및 점화 확률을 도출하였으며, 이를 조합하여 실제 화재 사고의 빈도를 분석하였다. 반도체 PR 공정 중에 발생할 수 있는 물질 누출에 대한 빈도는 7.30E-03/year이며, 화재 사고는 물질이 누출되었을 때 인화점 이상의 상태로 존재하는 Acetone에 의해 발생할 수 있으며, 빈도는 1.24E-05/year의 수준으로 계산되었다. UK HSE에서 제시하는 자료에 따르면, 1.24E-05/year의 빈도로 발생하는 주요 사고에 대해서는 7명 이내의 사망자를 발생시킬 때 위험성 경감을 위한 추가 조치가 필요 없는 수준 "Broadly Acceptable" 이라고 정의하고 있어, 2인 1조로 운영되는 공정의 특성상 별도의 위험성 경감 조치가 요구되지 않는다.

• 한국정보통신학회논문지
• /
• 제11권2호
• /
• pp.330-336
• /
• 2007

본 논문에서는 디지털 의료 영상 및 진단 분야 그리고 산업용으로도 활용 가능한 싱글 포톤 계수형 영상센서를 $0.18{\mu}m$ triple-well CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 공정을 사용하여 설계하였다. 설계된 Readout 칩용 싱글 픽셀은 디지털 X-ray 이미지 센서모듈을 간단화 하기 위해 단일 전원전압을 사용하였으며, Preamplifier의 출력 전압인 signal voltage(${\Delta}Vs$)를 크게 하기 위해 Folded Cascode CMOS OP amp를 이용한 Preamplifier를 설계하였으며, 기존의 Readout 칩 외부에서 인가하던 threshold voltage를 Readout 칩 내부에서 생성해 줄 수 있도록 Externally Tunable Threshold Voltage Generator 회로를 새롭게 제안하였다. 그리고, Photo Diode에서 발생하는 Dark Current Noise를 제거하기 위한 Dark Current Compensation 회로를 제안하였으며, 고속 counting이 가능하고, layout 면적이 작은 15bit LFSR(Linear Feedback Shift Resister) Counter를 설계하였다.

• 한국진공학회지
• /
• 제6권2호
• /
• pp.103-108
• /
• 1997

본 연구에서는 2단계 실리콘 건식식각 공정과 게이트 절연막으로 열산화막과 tetraethylorthosilicate(TEOS) 산화막의 이중막을 사용하고, 스핀-온-그래스 (Spin-on-glass:SOG) 에치백(etch-back) 공정에 의하여 게이트를 제작하는 새로운 방법을 통하여 실리콘 전계방출소자를 제작하고 그 특성을 분석하였다. 게이트 절연막의 누설전류 를 감소시키면서 팁과 게이트의 간격을 줄이는 구조인 이중 게이트 절연막을 형성하기 위하 여 팁 첨예화 산화 공정후 낮은 점도의 감광막(photo resist)을 시료에 도포한 후, $O_2$ 플라 즈마 에싱(ashing)하는 공정을 채택하였다. 이러한 공정으로 제작된 에미터 팁의 높이와 팁 반경은 각각 1.1$\mu\textrm{m}$와 100$\AA$정도이었으며, 256개 팁 어레이에서 전계방출의 문턱전압은 40V 이하이었다. 60V의 게이트전압에서 23$\mu\textrm{A}$(즉, 90nA/팁)의 높은 아노드 전류를 얻을 수 있었 다. 이때, 게이트 전류는 아노드전류의 약0.1%이하였다. 개발된 공정기술로 게이트 개구도 크게 감소시켰을 뿐 아니라, 게이트 누설전류를 현저히 감소시켰다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 1993년도 정기총회 및 추계학술대회 논문집 학회본부
• /
• pp.204-206
• /
• 1993

In this paper we represented electroplating process without seed layers for making metal micro structures needed for applying terminal voltage for one-to-one cell fusion system. In this system, we need thick insulator and metal structures because the diameter of a cell is approximately $40{\mu}m$. So, we adopted the photo-sensitive polyimide as electroplating molds and structural material. Generally, the processes utilizing the photo-sensitive polyimide as molds have metal seed layers on the substrate as electroplating electrodes and requires wiring tasks to these seed layers. We proposed electroplating process without any seed layer on the Si-substrate and simulated P-N-P (electrode - Si substrate - electrode) junction on N-type silicon substrate. Leakage current from one metal structure to another which arise when terminal voltage is applied can be remarkably decreased by doping Boron in the region to be electroplated.