• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권3호
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• pp.187-196
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• 2005

MEMS에서 제조 공정 오차 및 외부 응력은 진동형 자이로스코프와 같은 MEMS 소자의 제조 수율에 많은 영향을 미친다. 특히 비연성 진동형 자이로스코프의 경우 감지모드와 구동모드의 주파수 차의 특성은 수율에 직접적인 영향을 미친다. SOI (Silicon-On-Insulator) 공정 및 양극접합 공정으로 패키징된 자이로스코프의 경우, 노칭현상으로 인하여 구조물이 불균일하게 가공되며, 동시에 열팽창계수 차로 인하여 접합된 기판에 큰 휨이 발생한다. 그 결과주파수 차의 분포가 커지고, 동시에 수율은 저하되었다. 이를 개선하기 위하여 SiOG (Silicon On Glass) 기술을 적용하였다. SiOG 공정에서는 접합 후에 기판의 휨을 최소화 하기 위하여 1장의 실리콘 기관과 2장의 유리 기판을 사용하였으며, 노칭을 방지하기 위하여 금속 박막을 사용하였다. 그 결과 노칭 현상이 방지되었으며, 기판의 휨도 감소하였다. 또한 주파수 차의 분포도 매우 균일하게 되었으며, 주파수 차의 편차 또한 개선이 되었다. 그 결과 높은 수율 및 보다 강건한 MEMS 자이로스코프를 개발할 수 있었다.

• 디자인학연구
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• 제14권2호
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• pp.117-126
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• 2001

식생활의 단계는 생존(Survival), 인지(Recognition), 선택(Selection) 그리고 기호(Reference)의 단계에서 예술(Art)의 단계로까지 승화한다고 한다. 식생활도 먹는 일에서 즐거움으로 변화하고 있고, 식품포장의 기능은 단순한 포장보다는 다양한 기능을 요구하고 있다. 최근 평균적인 생활수준 향상등 생활환경의 변화가 현저히 나타나고 있고 이 같은 생활환경의 변화는 우리 식문화에 많은 영향을 끼치고 있다. 특히 정부의 유통개방정책에 즈음하여 속속 외국의 유명 베이커리가 국내 시장에 진출을 고려하고 있고, 、93년 7월 유통시장의 완전개방 이후 국내시장의 베이커리업계의 많은 어려움이 있다. 제품디자인이나 포장디자인 분야는 선진국의 경우를 답습하는 정도에 그치고 있어 앞으로의 시장에 대한 업계의 관심은 그 어느 때보다도 중요한 시기일 것이다. 즉 우리실정에 맞는 제품과 포장디자인의 강화된 상품력으로 시장에서 확고한 소비자 거점을 확보해 놓는 일을 서둘러야 한다. 기업의 목적을 위한 수단은 마켓팅, 생산, 판매에 의해 성취 될 수 있다. 이것은 각각의 전략을 필요로 하고 마켓팅 전략 역시 광고선전, 판매, 포장 등과 연계되어 생각되어야 한다. 이중에도 포장은 Marketing Mix의 가장 중요한 도구중의 하나이다. 그것은 시장에서 생산자의 포지셔닝과 판매후의 역할에도 지대한 영향을 미치기 때문이다. 이와 같이 모든 분야가 합리화, 과학화되어 가는 현대의 시장에서 경쟁사간의 마케팅 전쟁은 끊임없이 되풀이되어가고 있다. 따라서 본 논문은 시대적 환경 속에서 포장이 마케팅의 수단이나 도구로써 존재하는 것이 아닌, 소비자의 심리를 자극하는 포장디자인의 진정한 목표달성을 위한 패키지로, 또 도외시되어 가는 휴머니즘의 회복에 중요한 요소로써 제몫을 하기 위해 소비자 감성에 소구할 수 있는 포장디자인 계획으로 기업의 상품력 강화나 이미지 향상에 기여할 수 있는 방안을 강구하고자 하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권1호
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• pp.29-33
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• 2019

전자패키지 크기의 소형화와 전자기기의 성능 향상이 함께 이루어지면서 높은 입출력 밀도 구현이 중요한 요소로서 평가받고 있다. 이를 구현하기 위해 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)가 큰 주목을 받고 있다. 하지만 FO-WLP는 휨(Warpage) 현상에 취약하다는 약점이 있다. 휨 현상은 생산 수율 감소와 더불어 패키지 신뢰성 하락에 큰 원인이므로 이를 최소화하는 것이 필수적이다. 유한요소해석을 이용한 재질의 물성 등 FO-WLP의 휨 현상과 연관된 요소에 대한 많은 연구가 진행되어 왔지만, 대부분의 연구는 이러한 요소들의 불확실성을 고려하지 않았다. 재질의 물성, 칩의 위치 등 패키지의 휨 현상과 연관된 요소들은 제조 측면에서 보았을 때 불확실성을 가지고 있기 때문에, 실제 결과와 더 가깝게 모사하기 위해서는 이러한 요소들의 불확실성이 고려되어야 한다. 이번 연구에서는 FO-WLP 과정 중 칩의 탄성 계수가 정규 분포를 따르는 불확실성을 가졌을 때 휨 현상에 미치는 영향을 유한요소해석을 통해 알아보았다. 그 결과 칩의 탄성 계수의 불확실성이 최대 von Mises 응력에 영향을 미치는 것을 확인하였다. Von Mises 응력은 전체 패키지 신뢰성과 관련된 인자이기 때문에 칩의 물성에 대한 불확실성 제어가 필요하다.

• 한국포장학회지
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• 제30권1호
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• pp.63-72
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• 2024

본 연구에서는 PBAT의 가교 개질을 위해 DCP를 도입하였고 화학발포제인 ADC를 PBAT에 분산시킨 후 압축 성형 공정으로 발포제의 분해를 통해 셀을 형성하여 시트형태의 PBAT 발포체를 제작하였다. FT-IR 분석을 통해 DCP의 분해를 확인하였으며 DCP 함량에 따른 PBAT의 용융 흐름 지수를 비교하여 가교로 인한 용융 점도의 향상을 확인할 수 있었다. DSC 분석을 통해 열적 특성을 비교한 결과 T_c의 변화를 확인할 수 있었고 이를 통해 DCP 첨가로 인한 가교 반응의 결과를 확인할 수 있었다. TGA 분석 결과를 통해 DCP의 첨가가 열 안정성의 유의미한 차이를 야기시키지 않는 것을 확인하였다. 발포 시트의 DCP 함량 별 기계적 물성은 유의미한 차이를 보이지 않았으나 PB_D3에서 다소 낮은 인장강도를 보였으며 PB_D3의 큰 셀 사이즈로 인해 응력 전달에 부정적으로 작용하여 인장강도 및 연신율이 감소하였을 것으로 판단하였다. DCP 함량 증가에 따라 발포 셀의 개수는 감소하였으나 평균 셀 사이즈는 증가하였고 가장 큰 PB_D3의 평균 셀 사이즈로 인해 발포 시트의 밀도가 가장 낮게 나타났다. 반면 이러한 큰 셀의 사이즈와 낮은 밀도는 열전도도를 감소시키는 요인으로 작용하여 PB_D3 발포 시트의 경우 최대 0.066 W/mk 까지 감소시킬 수 있었기에, 단열 특성을 지닌 생분해성 발포 시트로의 활용에 대한 가능성을 확인할 수 있었다.

• Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
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• 제26권1호
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• pp.134-142
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• 2013

The effect of modified atmosphere packaging (MAP; 30% $CO_2$+70% $N_2$ or 100% $N_2$) and an additive mixture (500 ppm rosemary extract, 3,000 ppm sodium acetate and 1,500 ppm calcium lactate) on the quality of pre-cooked hamburger patties during storage at $5^{\circ}C$ for 14 d was evaluated. The addition of the additive mixture reduced aerobic and anaerobic bacteria counts in both 30% $CO_2$-MAP (30% $CO_2$+70% $N_2$) and 100% $N_2$-MAP (p<0.05). The 30% $CO_2$-MAP was more effective to suppress the microbial growth than 100% $N_2$-MAP, moreover the 30% $CO_2$-MAP combined with additive mixture resulted in the lowest bacterial counts. The hamburger patties with additive mixture showed lower CIE $L^*$ and CIE $a^*$, and higher CIE $b^*$ than those with no additive mixture. The 30% $CO_2$-MAP tended to decrease the TBARS during storage regardless of the addition of additives. The use of 30% $CO_2$-MAP in combination with additives mixture was effective for maintaining the quality and extending the shelf-life of pre-cooked hamburger patties.

• Journal of Biosystems Engineering
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• 제40권4호
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• pp.409-416
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• 2015

Purpose: This study evaluates a new banana bulk packaging method under the real transport conditions of Sri Lanka. Methods: A field evaluation of optimized 8-mm thick Styrofoam sheets used as the cushioning material was applied. A trial transport was conducted from Thambuttegama to Colombo using a medium-sized open truck, with banana leaves as the control material. Data were recorded at the farmer, transporter, retailer, and consumer stages of the supply chain. Mechanical damage, physiological loss in weight, fruit firmness, total soluble solids, ripeness index, visual quality ratings, and the physical damage index of the bananas were measured at each stage. A cost-benefit analysis was also conducted for both packaging methods. Results: The 8-mm styrofoam sheets significantly reduced (p < 0.05) the mechanical damage from 26.3% to 12.9% compared to the conventional method for long-distance transport, and the physiological loss in weight showed a decrease of 2.88%. The loss of firmness of the fruits followed a simmilar pattern for both methods until reaching the retailer, but at the consumer was significantly higher (p < 0.05) for the control. However, the physical damage index at the retail stage for the control showed symptoms of physical injury, whereas the bananas transported using the cushioning materials exhibited only minor symptoms. Further, the visual quality of the fruits after transport from the farmer to the consumer was preserved, which is one of the main factors affecting consumer preference and retail price. The proposed method increases the profit margin by 51.2% for Embul bananas owing to the reduced postharvest losses. Conclusion: The 8-mm thick Styrofoam sheets reduced the physical damage to the bananas, with the quality parameters maintained at the prefered level. Moreover, profits may be increased.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권1호
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• pp.7-18
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• 2008

This paper reviews the current development of an ultra-slim SiP for Radio Frequency (RF) application, in which three flip chips, additional passive components and Surface Acoustic Wave (SAW) filters are integrated side-by-side. A systematic investigation is carried out for the design optimization, process and reliability improvement of the package, which comprises several aspects: a design study based on the 3D thermo-mechanical finite element analysis of the packaging, the determination of stress, warpage distribution, critical failure zones, and the figuration of the effects of material properties, process conditions on the reliability of package. The optimized material sets for manufacturing process were determined which can reduce the number of testing samples from 75 to 2. In addition the molded underfilling (MUF) process is proposed which not only saves one manufacturing process, but also improves the thermo-mechanical performance of the package compared with conventional epoxy underfilling process. In the end, JEDEC's moisture sensitivity test, thermal cycle test and pressure cooker tests have also been carried out for reliability evaluation. The test results show that the optimized ultra-slim SiP has a good reliability performance.

• Composites Research
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• 제15권1호
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• pp.32-40
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• 2002

가압주조법을 이용하여 전자 패키징용 고부피분율 $SiC_p/Al$ 금속복합재료를 제조하였다. $SiC_p$ 예비성형체를 제조하기 위하여 예비성형체 금형을 고안하였으며, $Al_2O_{3f}$섬유 보강재를 $SiC_p$ 입자 보강재의 1/10비율로 첨가하고, 무기 성형제($SiO_2$)를 0.8% 이하로 사용하여 49~70 vol.% 의 예비성형체 제작에 성공하였다. 제조된 고부피분율 예비성형체로 금속용탕을 원활히 침투시키기 위해 온도, 가압력 등의 제조조건을 정하였으며, 이러한 새로이 고안된 금형조건을 FEM 열전도 해석에 도입하여 금속복합재료 제조시 몰드 내부에서 발생하는 온도변화를 분석하였다. 제조된 금속복합재료에 대해서는 충격특성 및 열팽창계수 특성평가를 실시하였다. 본 연구를 통해 제조된 금속복합재료의 충격흡수 에너지는 0.2~0.3J, 열팽창계수는 $8~10ppm/^{\circ}C$, 밀도는 $2.9~3.0g/cm^3$로 나타나 패기징 재료로서 적합한 특징을 가진 복합재료가 성공적으로 개발되었음을 확인하였다.

• Food Science and Biotechnology
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• 제15권1호
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• pp.5-12
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• 2006

Degradation performance of environmentally friendly plastics that can be disintegrated by combination of sunlight, microbes in soil, and heat produced in landfills was evaluated for use in industries. Two multi-degradable master batches (MCC-101 and MCC-102 were manufactured, separately mixed with polyethylene using film molding machine to produce 0.025 mm thick films, and exposed to sunlight, microbes, and heat. Low- and high-density polyethylene (LDPE and HDPE) films containing MCC-101 and MCC-102 became unfunctional by increasing severe cleavage at the surface and showed high reduction in elongation after 40 days of exposure to ultraviolet light. LDPE and HDPE films showed significant physical degradation after 100 and 120 days, respectively, of incubation at $68{\pm}2^{\circ}C$. SEM images of films cultured in mixed mold spore suspension at $30^{\circ}C$ and 85% humidity for 30 days revealed accelerated biodegradation on film surfaces by the action of microbes. LDPE films containing MCC-l01 showed absorption of carbonyls, photo-sensitive sites, at $1710\;cm${-1}$ when exposed to light for 40 days, whereas those not exposed to ultraviolet light showed no absorption at the same frequency. MCC-101-based LDPE films showed much lower $M_w$ distribution after exposure to UV than its counterpart, due to agents accelerating photo-degradation contained in MCC-101.

• 생물환경조절학회지
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• 제24권2호
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• pp.79-84
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• 2015

단감을 재배하는 농가에서 저장성을 향상 시킬 수 있는 값싸고 쉬운 방법을 개발하기 위해 본 연구를 수행했다. 농가 관행 LDPE 포장재 내에 동봉할 수 있는 천연소재(대나무활성숯, 왕겨숯, 겔라이트)를 선발하여 상온과 저온환경에서 가용성 고형물 함량, 경도, 식미, 부패도, 연화도의 변화를 1주일 또는 2주일 간격으로 조사하였다. 대나무활성숯을 동봉한 LDPE 포장 방법이 단순 LDPE 포장 방법 보다 저장성 및 품질을 을 좋게 유지하였다. 대나무활성숯을 동봉한 LDPE 포장 방법은 관행 농법 농가와 유기 농법 농가 모두에서 장기 저장 시 그리고 유통 중 온도변화 시 저장성을 향상 시킬수 있는 값싸고, 손쉬운 방법으로 활용할 수 있을 것으로 판단된다.