Fabrication Process and Impact Characteristic Analysis of Metal Matrix Composite for Electronic Packaging Application |
정성욱
(포항공과대학교 기계공학과 대학원)
정창규 (포항공과대학교 기계공학과 대학원) 남현욱 (포항공과대학교 기계공학과 대학원) 한경섭 (포항공과대학교 기계공학과) |
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A new substrate for electronic packaging: aluminum- silicon carbide (AlSic) composites
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용탕주조법을 이용한 금속복합재료 제조공정의 열전달 해석
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섬유/입자 혼합 금속 복합재료의 제조 및 특성평가
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Squeeze Casting Conditions of Al/Al2O3 Metal Matrix Composites with Variarions of Perform Drying Process
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DOI ScienceOn |
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Dynamic Fracture behavior of SiC whisker reinforced aluminum alloys
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용탕주조를 이용한 금속복합재료의 침투와 열전달 해석
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Thermal expansion behavior of silver matrix composites
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Thermal expansion of meral-ceramic composites: a three-diemnsional analysis
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가압함침법에 의한 고열전도도-저열팽창계수 <TEX>$SiC_p$</TEX>/Al 금속복합재료의 제조공정 및 특성평가
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Preform permeability prediction by self-consistent method and finite element simulation
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DOI ScienceOn |
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Effects of thermal processing on thermal expansion coefficient of a 50 vol.% SiCp /Al composite
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DOI ScienceOn |
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The dynamic behavior of metal-matrix composites under low-velocity impact
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DOI ScienceOn |
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High-strain-rate superplasticity in aluminum matrix composite
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Fabrication process and thermal properties of <TEX>$SiC_p$</TEX>/Al-Si metal matrix composites for electronic packaging applications
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DOI ScienceOn |
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저속충격하에서의 금속복합재료의 동적특성
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과학기술학회마을 |