• 한국식품저장유통학회:학술대회논문집
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• 한국식품저장유통학회 2003년도 제23차 추계총회 및 국제학술심포지움
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• pp.187-187
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• 2003

To examine the effect of packaging method on strawberry, tomato, and plum quality, the rate of weight loss, Hunter a value, decay rate, anthocyanin contents, and microbial (total bacterial counts, mold and yeast, and pseudomonas) changes were determined during storage. Strawberry was packaged with low density polyethylene (LDPE). Tomato and plum were packaged with high density polyethylene film (HDPE). Strawberries, tomatoes, and plums were then stored at 4$^{\circ}C$ and 20$^{\circ}C$, respectively. LDPE package was the most effective on the decrease of decay rate of strawberry and the rate of weight loss for packaged strawberry was lower than that of the non-packaged. HDPE package was the most effective on the rate of weight loss during storage of tomatoes and plums regardless of storage temperature. Hunter a value increased during storage. Anthocyanin contents of plums increased overall with increasing storage time, and plums stored without package were changed more than those with package. Microbial changes of strawberry, tomato, and plum stored at 4$^{\circ}C$ and 20$^{\circ}C$ were monitored during storage. Packaging method did not affect the microbial change, yet temperature did affect the microbial change significantly. These results indicate that storage of these commodities at 4$^{\circ}C$ should be recommended in terms ,of microbial safety as well as quality and shelf-life.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.43-51
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• 2014

3차원 적층 패키지(3D integrated package) 에서 초소형 패키지 내에 적층되어 있는 칩들의 발열로 인한 열 신뢰성 문제는 3차원 적층 패키지의 핵심 이슈가 되고 있다. 본 연구에서는 TSV(through-silicon-via) 기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 열 특성을 분석하기 위하여 수치해석을 이용한 방열 해석을 수행하였다. 특히 모바일 기기에 적용하기 위한 3D TSV 패키지의 열 특성에 대해서 연구하였다. 본 연구에서 사용된 3차원 패키지는 최대 8 개의 메모리 칩과 한 개의 로직 칩으로 적층되어 있으며, 구리 TSV 비아가 내장된 인터포저(interposer)를 사용하여 기판과 연결되어 있다. 실리콘 및 유리 소재의 인터포저의 열 특성을 각각 비교 분석하였다. 또한 본 연구에서는 TSV 인터포저를 사용한 3D 패키지에 대해서 메모리 칩과 로직 칩을 사용하여 적층한 경우에 대해서 방열 특성을 수치 해석적으로 연구하였다. 적층된 칩의 개수, 인터포저의 크기 및 TSV의 크기가 방열에 미치는 영향에 대해서도 분석하였다. 이러한 결과를 바탕으로 메모리 칩과 로직 칩의 위치 및 배열 형태에 따른 방열의 효과를 분석하였으며, 열을 최소화하기 위한 메모리 칩과 로직 칩의 최적의 적층 방법을 제시하였다. 궁극적으로 3D TSV 패키지 기술을 모바일 기기에 적용하였을 때의 열 특성 및 이슈를 분석하였다. 본 연구 결과는 방열을 고려한 3D TSV 패키지의 최적 설계에 활용될 것으로 판단되며, 이를 통하여 패키지의 방열 설계 가이드라인을 제시하고자 하였다.

• 한국식품과학회지
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• 제31권2호
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• pp.441-447
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• 1999

본 연구는 볶은 커피의 장기 저장 중 포장 조건별로 향미 성분의 변화를 GC로 정량하고, 전문 패널에 의하여 관능 평가를 실시하여 휘발성 성분과 향미 변화의 상관 관계를 고찰하고 최적 포장 모델과 보존 기준을 설정하고자 하였다. 커피의 향기 성분으로 47개 휘발성 물질을 분석하였으며 관능 변화에 밀접하게 영향을 주는 것은 light volatile compound이었으며, 특별히 2,3-butanedione의 유보율(% retention)은 커피 향기의 관능 지수와 직선적 관계를 나타내고 높은 상관 관계를 보여주어 커피 향기 성분의 지표 물질로 좋은 역할을 보여주었다. 커피의 최적 포장 모델과 보존 기간을 설정하기 위하여 6가지 포장 모델을 1년간 저장하면서 이화학적 분석과 관능 평가를 실시한 결과, 볶은 통 커피/발브 포장, 볶은 분쇄 커피/진공 포장, 볶은 분쇄 커피/질소 포장, 볶은 분쇄 커피/탈 산소제 포장의 탈기 포장은 매우 좋은 품질 수준(fresh quality)이 $2{\sim}4$주, 좋은 품질 수준(satisfying quality)이 $12{\sim}24$, 최소 품질 수준(minimally acceptable quality)이 52주 였으며, 볶은 통 커피/함기 포장과 볶은 분쇄 커피/함기 포장은 매우 좋은 품질 수준이 $0.5{\sim}1.0$주, 좋은 품질 수준이 $2{\sim}3$, 최수 품질 수준이 12주이었다. 볶은 통 커피의 포장 방법으로는 one-way valve 포장이 가장 좋은 결과를 나타냈으며 분쇄 커피의 포장 방법으로는 진공 포장과 질소 포장이 가장 좋은 결과를 나타내었다.

• 한국생산제조학회지
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• 제18권4호
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• pp.401-409
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• 2009

This paper presents a method of calculating the stress intensity factor (K) and crack propagation direction (${\theta}_0$) at the crack-tip that is associated with delamination in the large scale integration(LSI) package. To establish a reasonable strength evaluation method and life prediction, it is necessary to assess fracture parameters under various fracture conditions. Therefore, we conducted quantitative stress singularity analysis considering thermal stress simulating the changes of crack length (a), (h) and (v) in delamination using the 2-dimensional elastic boundary element method (BEM), and from these results predicted crack propagation direction and path.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권1호
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• pp.75-81
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• 2015

본 논문에서는 2개의 패시브 소자가 임베디드된 PoP(Package on Package)용 양면 기판의 휨을 감소시키기 위해 유한요소법을 이용한 수치해석과 파라메타 설계를 위한 다구찌법이 사용되었다. 양면 회로층 두께와 솔더 레지스트 두께가 4인자 3수준으로 설계되어 파라메타 영향도가 분석되었다. 또한, 유닛 영역의 솔더 레지스트가 제거하거나 도포된 모델의 휨을 해석하여 솔더 레지스트의 영향도를 분석하였다. 마지막으로 실험을 통해 수치해석과 다구찌법에 의한 파라메타 설계의 효과를 입증하였다. 연구결과에 의하면 휨에 미치는 영향은 볼 사이드에 있는 회로층이 지배적으로 크고 칩 사이드의 회로층이 두 번째로 크며 솔더 레지스트의 영향이 가장 작았다. 또한, 칩 사이드 유닛영역의 솔더 레지스트는 도포 유무에 따른 영향도가 매우 작았다. 한편 기판의 휨은 볼 사이드 회로층의 두께가 얇을수록, 칩 사이드 회로층의 두께와 솔더 레지스트의 두께는 두꺼울수록 감소하였다.

• 성인간호학회지
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• 제13권3호
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• pp.385-396
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• 2001

The purpose of this study is to present an actual example for procedures for developing a PBL package based on philosophical backgrounds derived from Problem-based learning. To perform a systemic study on the operations of an intergrated curricula under multidisciplines, a research team made up of several professors with different academic backgrounds was formed. Among the four situations for the patients with perception-adjustment disorder, especially a procedure for the development of PBL package which can be used in the emergency room situation has been proposed. The little(2000)'s PBL package model has been applied for this study. Tha package includes course objectives, learning objectives, concept map, situation scenario, tutor guide, and evaluation method. It is believed that learning objectives achievement procedures designed as a part of a problem-based learning package development procedures for the nursing of patients with perception-adjustment can be achieved at the same level as the learning objectives for the science of nursing founded by the Korean Nurses Association.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제13권6호
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• pp.469-480
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• 2013

본 논문은 제주관광과 직 간접적적으로 연계되어 있는 관광패키지 가격 메커니즘의 의사결정에 관한 연구로 제주도 관광패키지 12개의 상품을 선정하여 전망이론에 기초한 심리적 회계원칙과 프레이밍 효과를 One Way ANOVA 검정방법으로 분석하고 있다. 분석 결과, 첫째, 관광패키지 리스트가격정보를 제시할 때 묶음가격으로 제시하는 마케팅 전략이 필요하다. 둘째, 할인가격 정보는 기본패키지와 옵션패키지의 개별할인 정보를 단위별로 세분하여 공개하는 것이 바람직하다. 셋째, 가격(가격할인)정보 제공에서 관광상품 구매경험이 풍부한 관광객들은 경험이 적은 고객들보다 가격정보에 민감한 것으로 나타나 "프레이밍 효과"와 "지식-조합이론"이 일치하는 결과가 도출되었다. 따라서 리스트가격정보는 묶음가격으로 제시하는 한편, 가격할인상품은 할인정보를 어떠한 프레임으로 제시하느냐가 중요하며, 현대인의 관광상품 구매 관점을 파악하는 것과 시간, 노력, 바용 등이 절약될 수 있는 여행서비스상품을 제공하여 심리적 회계원칙에 안정감을 주는 것이 필요한 것으로 분석되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권4호
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• pp.35-41
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• 2016

고출력 LED 조명용 패키지를 제조함에 있어서 발열은 LED의 광출력과 수명에 매우 중요한 영향을 주는 인자로 알려져 있다. 본 연구에서는 가로등용 고출력 LED 패키지를 개발함에 있어서 효과적인 방열을 하기 위하여 방열효과가 상대적으로 우수한 구조인 chip-on-a-heat sink 구조를 가지는 세라믹-메탈 기반의 패키지를 제조하였다. 열확산 기능을 하는 heat sink 기판소재는 알루미늄 합금을, LED 어레이 회로를 형성하는 절연막으로는 저온동시소성용 glass-ceramics을 사용하였다. 특히 열처리 시 가장 이슈가 되는 세라믹-금속 하이브리드 패키지 기판의 휨을 억제하기 위한 수단으로서, glass-ceramic 절연막을 부분 코팅함으로써 휨현상을 용이하게 줄일 수 있게 되었다. 또한, LED 패키지의 방열특성의 향상 즉 열저항도 기존의 MCPCB 패키지나 전면 코팅형 절연막 패키지에 비해 훨씬 낮아지는 효과를 얻었을 뿐 아니라, 세라믹 코팅소재의 절감효과도 볼 수 있게 되었다.

• 한국정보과학회논문지:소프트웨어및응용
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• 제33권10호
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• pp.836-850
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• 2006

오늘날 급속한 패키지 소프트웨어 제품의 증가 추세에 따라서, 소프트웨어 제품에 대한 품질 시험 요구 또한 증가하였다. 소프트웨어 제품 시험 시 중요한 요소는 무엇을 시험할지 기준이 되는 메트릭의 선정이다. 본 연구에서는 패키지 소프트웨어 종류를 특성 벡터들로 표현하여 메트릭들과의 연관 관계를 확률로서 세밀하게 표현한다. 특성 벡터란 소프트웨어의 형식 분류 지시자라고 할 수 있으며 특정한 패키지 소프트웨어가 다른 것들과 어떻게 구별되는지 나타낼 수 있다. 분류된 각각의 소프트웨어 형식별로 메트릭을 선정하기 위해서 과거 시험 데이타를 분석하여 활용한다. 베이지언망이 과거 데이타 분석에 이용되며 특성 벡터와 메트릭 간의 의존 관계 네트워크를 구축한다. 구축된 베이지언망은 새로운 패키지 소프트웨어 시험 작업에 적절한 메트릭을 찾아내는데 활용된다.

• 정보처리학회논문지D
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• 제9D권4호
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• pp.629-638
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• 2002

소프트웨어의 사용 영역이 확대되고 소프트웨어의 품질이 중요성을 더해가면서, 소프트웨어의 품질을 평가하는 방법에 대한 관심도 고조되고 있다. 소프트웨어의 품질평가를 위해서는 객관적이고 구체적인 평가지침의 확립이 중요하기 때문에 국제표준을 기준으로 자국의 실정에 맞는 표준을 제정하여 사용하는 것이 일반적이다. 소프트웨어의 품질평가는 여러가지 측면에서 이루어 질 수 있다. 소프트웨어 제품의 구성요소 중 패키지 소프트웨어 문서는 소프트웨어 제품과 관련된 정보 제공을 통해 사용자들의 편리를 도모하고, 소프트웨어 품질 평가에 있어서 중요한 평가 수단으로 활용된다. 지금까지 패키지 소프트웨어 문서에 대한 요구사항과 문서 작성 프로세스에 관한 국제표준이 제정되고 관련 연구들이 수행되어 왔으나, 국제 표준들이 추상적으로 기술되어 있기 때문에 패키지 문서개발 및 평가에 적용하는데 어려움이 있다. 이에 본 논문에서는 ISO/IEC12119의 패키지 소프트웨어 문서 요구사항을 중심으로 ISO 9127과 기타 소프트웨어 사용자 문서 관련 표준 및 기존 연구 내용 분석을 통해 소프트웨어의 패키지 문서 요구사항 및 평가를 위한 체크리스트를 개발하고, 적용 사례를 통해 그 유용성을 보였다.