• 디자인융복합연구
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• 제18권1호
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• pp.49-60
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• 2019

이 연구는 고령화 사회 및 개인핵가족사회에 진입하는 우리나라의 현 상황에서 가정편의식 제품을 편리하게 사용할 수 있는 디자인에 대하여 알아보고자 한다. 연구방법으로 첫째, 가정편의식 이론적 고찰로서 문헌자료 및 선행연구조사를 하였다. 둘째, 디자인 조사로서 가정편의식 디자인 사례 분류를 하였다. 셋째, 실제 사용하는 이용자를 대상으로 사용자 평가 및 감성평가 조사를 실시하였다. 제품 디자인 감성평가에 의한 요인분석 결과 3개의 대표 요인으로 분류되어졌다. 1요인은 "형태적 감성", 2요인은 "기능적 감성", 3요인은 "심리적 감성"으로 연구자에 의한 대표 감성언어 명칭을 3가지로 부여하였다. 가정편의식 패키지 디자인으로 다음과 같이 제작되어져야할 것이다. 첫째, 용기를 들때 대부분 비닐용기로 되어져있어 미끄러지고 떨어뜨리기 쉽기 때문에 용기에 그립감을 주어 잘 떨어뜨리지 않게 한다. 둘째, 손목이나 손가락 힘이 약한 고령자를 위하여 쉽게 뜯을 수 있게 제작 한다. 또한, 색상과 관련하여 차가운 한색계열 색상보다는 따뜻한 난색 계열색상을 이용하여 제공한다.

• Applied Biological Chemistry
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• 제40권6호
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• pp.525-530
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• 1997

생분해성 포장재질에 대한 달걀의 기능성 변화를 알아보기 위해 달걀의 저장중 pH변화, 파손강도 및 응력완화현상을 측정하고 무포장 및 복합 필름에 포장한 달걀과 비교하였다. 생분해성 포장재질을 달걀에 사용한 경우 pH는 초기 8.39에서 최종 pH 9.3으로 최종 pH 9.48을 보인 무포장의 경우와 유사한 pH변화를 보이며, 파손강도의 변화에 있어서도 초기 14.25 N에서 생분해성 포장재질로 포장한 경우 6.76 N, 무포장의 경우 9.31 N의 변화를 보였다. 생분해성 포장재질이나 무포장에 비해 공기투과도가 상대적으로 무척 낮은 복합 필름 포장재를 사용한 경우는 저장이 진행됨에 따라 pH는 8.39에서 8.81로 적은 변화량을 보였으나 파손 강도값은 14.25 N에서 5.29 N으로 크게 감소하는 것으로 보아 달걀내부의 물성학적 기능이 크게 저하됨을 보여주었다. 내부조직변화를 감지할 수 있는 응력완화 현상을 측정하여 3-elements Maxwell model에 적용하고 구하여진 점탄성의 값을 비교시 무포장한 달걀과 생분해성 포장재를 사용한 경우에는 큰 차이가 없었으나 복합 필름 포장재의 경우에는 저장이 진행됨에 따라 그 기능이 현저하게 떨어짐을 보여주었으며 따라서, 달걀의 기능성 변화를 살펴볼 때 공기 및 수분투과도가 큰 영향을 미치는 것으로 나타났다. 생분해성 포장재질의 많은 인장력 증가가 현 단계에서 요구되나 환경적인 문제를 고려할 때 기존의 달걀 포장재인 PE포장재의 대체품으로서 사용 가능성이 긍정적으로 여겨진다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제13권2호
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• pp.1-7
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• 2006

본 논문에서는 솔더 레지스트(solder resist)의 두께와 코어의 물성에 따른 인쇄회로기판의 철의 크기와 형상에 대하여 연구하였다. 인쇄회로기판의 굽힘 변형은 적층되는 재료의 열팽창계수의 차이에 의해 발생한다. 따라서 굽힘 변형의 감소를 위해서는 열팽창계수의 차이가 작은 적층 재료를 사용하는 것이 필요하며, 구조 형상에서도 상면과 하면의 불균일성을 완화시킬 필요가 있다. 또한, 적층 재료에서 코어의 강성을 높여 점의 발생을 억제할 수 있다. 코어를 이루는 복합재료는 적층 순서와 섬유 각에 따른 물성 특성의 방향성에 따라 굽힘과 비틀림이 연성되는 현상을 보이며, 이와 같은 성질을 이용하면 휨을 제어할 수 있다. 본 연구에서는 2층으로 구성된 chip scale package (CSP) 기판의 휨에 대한 연구로, 실험 및 유한 요소해석 툴을 이용하여 개선 결과를 도출하였다.

• 산업진흥연구
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• 제2권1호
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• pp.31-38
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• 2017

본 연구는 에너지음료시장 활성화를 위한 패키지디자인 연구전략에 관한 탐색적 연구로써 2016년10월 24일부터 28일까지 국내외에 판매 중인 에너지음료의 사례분석과 에너지음료 패키지디자인의 선호도를 연구하였다. 연구 결과 첫째, 에너지음료의 패키지디자인 중 색상에 대한 사항으로 파란색과 붉은색의 두 가지 색상에 대하여 선호도가 높게 나타났다. 특히 파란색은 62.8%로 가장 선호도가 높았으며 색상을 선택한 이유로는 에너지음료를 떠올리는 이미지이며 눈에 잘 띄어서 그렇다는 응답이 높았다. 둘째, 에너지음료의 포장재질에 대한 선호도를 조사한 결과 대부분 캔과 유리재질을 선택하였으며 그 중 캔에 대해 가장 선호했다. 셋째, 캘리그래피에 대한 선호도 조사한 결과 거친 이미지를 선호하여 에너지음료가 주는 역동적인 이미지로 인한 것으로 보여 진다. 넷째, 패키지디자인 인식은, 어느 한 요소보다는 전체적인 이미지를 중시하였다. 연구의 한계점은 연구 조사 대상이 대전, 충남지역 대학생만 대상으로 연구하여, 향후 패키지디자인의 전반적인 요소와 다양한 연구 대상을 분류하여 에너지음료의 주요 소비층 및 소비지역을 고려한 연구가 이루어져야 할 것이다. 본 연구에서는 패키지디자인은 어느 한 요소를 중요시하기 보다는 전체적인 제품 이미지에 맞게 패키지디자인 전략이 필요하다는데 연구의 시사점과 의미가 있다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제12권3호
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• pp.1479-1487
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• 2011

모바일 IT기기 등의 전자부품 분야에서 다기능, 고용량 메모리를 가능하게 하는 패키지의 중요성이 점차 증대되고 있다. 이러한 목적으로 여러개의 칩을 하나의 패키지에 실장하여 다기능, 고용량을 구현하는 Multi Chip Package(MCP)가 활용되고 있다. 이러한 MCP에서 칩과 칩간 접합 혹은 칩과 지지부재(substrate)간 접합을 구현하기위해 에폭시계 필름형 접착제가 사용되고 있다. 에폭시, 아민, 머캡탄, 아이소시아네이트 등의 유기 반응기를 가진 실란커플링제를 적용하여 에폭시계 필름형 접착제에 대한 점착성과 신뢰성을 확인하였다. 결과로부터 에폭시계 반응기를 가진 실란커플링제를 적용한 시료의 점착성과 필특성이 가장 뛰어났으며, 내습 테스트에서 계면파괴가 억제되어 가장 좋은 신뢰성을 나타내었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권4호
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• pp.59-66
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• 2018

본 논문에서는 수치해석을 사용하여 반도체용 패키지에 적용된 인쇄회로기판 (PCB(printed circuit board)) 구조를 다층 구조의 소재 특성을 모델링한 것과 단일 구조라고 가정한 모델링을 적용하여 warpage를 해석함으로써 단일 구조 PCB 모델링의 유용성을 분석하였다. 해석에는 3층과 4층 회로층을 갖는 PCB가 사용되었다. 또한 단일 구조 PCB의 재료 특성값을 얻기 위해 실제 제품을 대상으로 측정을 수행하였다. 해석 결과에 의하면 PCB를 다층 구조로 모델링한 경우에 비해 단일 구조로 모델링한 경우에 warpage가 증가하여 PCB 구조의 모델링에 따른 warpage 분석결과가 분명한 유의차가 있었다. 또한, PCB의 회로층이 증가하면 PCB의 기계적 특성인 탄성계수와 관성모멘트가 증가하여 패키지의 warpage가 감소하였다.

• 한국식품과학회지
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• 제26권1호
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• pp.62-67
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• 1994

김치를 Ny/PE, Ny/CPP(PP tray+Ny/CPP cover), Cryovac BK-1, BK-4, PET/Al/PE film으로 포장하여 $5^{\circ}C$ (97%RH), $20^{\circ}C$ (76%RH)에서 저장 중 품질변화를 살펴보았다. 김치의 품질을 평가하기 위하여 포장내 가스조성, pH, 산도, 색도, 젖산균 수, 기호도를 기간별로 측정하였다. 포장내 가스조성은 PET/Al/PE film 포장김치가 저장초기에 산소농도가 높았고, 저장말기에 이산화탄소농도가 거의 100% 수준에 달하였다. Cryovac BK-1, BK-4로 포장된 김치는 발효가 진행되면서 이산화탄소농도가 증가하다가 가스투과성에 의한 이산화탄소의 방출과 외부공기의 유입으로 산소농도는 증가하고 이산화탄소농도는 감소하는 형태를 보였으며 저장말기까지 Ny/PE, Ny/CPP, PET/Al/PE와는 달리 포장의 팽배화 현상은 나타나지 않았다. pH 변화는 포장재질에 따른 차이가 크지 않았으나 Cryovac BK-1, BK-4가 저장중 다른 포장재질에 비하여 약간 낮은 pH를 나타냈으며, 산도는 약간 높았다. 저장중 김치의 색도변화가 포장재질에 따라 달랐으며, 포장재질별 젖산균수, 기호도 변화는 저장온도 모두에서 유의적인 차이가 없는것으로 나타났다. 이상의 결과를 종합하여 본 실험에 사용한 포장재질이 김치의 품질에 미치는 영향은 크게 다르지 않다고 여겨졌고, 저장 및 유통시 문제점인 팽배화현상을 방지하기 위해서는 현재 업체에서 사용하는 기체차단성이 높은 포장재보다는 상대적으로 이산화탄소의 투과도가 높은 포장재의 사용이 바람직하다고 사료된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권2호
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• pp.17-28
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• 2012

WB-PBGA 패키지를 구성하는 솔더볼 재료나 수지 복합재의 열-기계적 물성치는 온도에 대단히 큰 영향을 받을 뿐 아니라, 온도가 유지되는 시간에도 큰 영향을 받는 것으로 알려져 있다. 본 논문에서는 무연 솔더 WB-PBGA 패키지의 변형 거동을 신뢰성 있게 해석하기 위하여 재료의 비선형성을 고려한 유한요소 해석을 수행하고 무아레 간섭계 실험결과와 비교하였다. 먼저 수지 복합재의 점탄성 거동을 파악하기 위해 수지 접합재와 패키지 기판으로 구성된 이종접합체를 대상으로 하여 수지 복합재의 온도와 시간에 종속적인 점탄성 거동에 대해 유한요소 해석을 수행하고 결과를 분석하였다. 무연 솔더가 실장된 WB-PBGA의 열-기계적 거동을 파악하기 위하여 솔더는 점소성 물성치를, 수지 복합재는 점탄성 물성치를 적용하여 온도 변화에 따르는 유한요소 변형해석을 수행하여 실험결과와 비교하였다. 결과적으로 패키지의 변형은 수지 복합재의 재료 모델에 따라 대단히 크게 달라지며, 수지 복합재는 온도와 시간에 영향을 받는 점탄성 물성으로 해석해야 함을 알 수 있었다. 본 논문에서와 같은 SAC 계열 무연 솔더 WB-PBGA 패키지의 경우 유리전이 온도가 $135^{\circ}C$ 정도로 비교적 높은 B-type 수지 복합재의 점탄성 물성치를 적용했을 때 상대적으로 신뢰성 있는 해석 결과를 얻을 수 있는 것으로 밝혀졌다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 1999년도 압출 및 인발 심포지엄
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• pp.9-19
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• 1999

A clad material is a different type of the typical composites which is composed of two or more materials joined at their interface surface. The advantage of clad material is that the combination of different materials can satisfy both the need of good mechanical properties and the other demand of user such as electrical properties instantaneouly. This paper is concerned with the direct and indirect extrusion process of copper-clad aluminum rod. Extrusion of copper-clad aluminum rod was simulated using a commercially available finite element package of DEFORM. The simulations were performed for copper-clad aluminum rod to predict the distributions of temperature, effective stress, effective strain rate and moan stress for some sheath thicknesses, die exit diameters and die temperatures.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제6권2호
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• pp.135-145
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• 2006

This paper presents the theory, design, fabrication and characterization of the novel low actuation voltage capacitive shunt RF-MEMS switch using a corrugated membrane with HRS MEMS packaging. Analytical analyses and experimental results have been carried out to derive algebraic expressions for the mechanical actuation mechanics of corrugated membrane for a low residual stress. It is shown that the residual stress of both types of corrugated and flat membranes can be modeled with the help of a mechanics theory. The residual stress in corrugated membranes is calculated using a geometrical model and is confirmed by finite element method(FEM) analysis and experimental results. The corrugated electrostatic actuated bridge is suspended over a concave structure of CPW, with sputtered nickel(Ni) as the structural material for the bridge and gold for CPW line, fabricated on high-resistivity silicon(HRS) substrate. The corrugated switch on concave structure requires lower actuation voltage than the flat switch on planar structure in various thickness bridges. The residual stress is very low by corrugating both ends of the bridge on concave structure. The residual stress of the bridge material and structure is critical to lower the actuation voltage. The Self-alignment HRS MEMS package of the RF-MEMS switch with a $15{\Omega}{\cdot}cm$ lightly-doped Si chip carrier also shows no parasitic leakage resonances and is verified as an effective packaging solution for the low cost and high performance coplanar MMICs.