In this work, we investigate the effects of lithium doping on the electric performance of solution-processed n-type zinc tin oxide (ZTO)/p-type silicon carbide (SiC) heterojunction diode structures. The proper amount of lithium doping not only affects the carrier concentration and interface quality but also influences the temperature sensitivity of the series resistance and activation energy. We confirmed that the device characteristics vary with lithium doping at concentrations of 0, 10, and 20 wt%. In particular, the highest rectification ratio of $1.89{\times}107$ and the lowest trap density of $4.829{\times}1,022cm^{-2}$ were observed at 20 wt% of lithium doping. Devices at this doping level showed the best characteristics. As the temperature was increased, the series resistance value decreased. Additionally, the activation energy was observed to change with respect to the component acting on the trap. We have demonstrated that lithium doping is an effective way to obtain a higher performance ZTO-based diode.
Properties of oxynitride films reoxidized by $N_2{O}$ gas after thermal oxidation and $N_2{O}$ oxide films directly oxidized by using $N_2{O}$ gas on the bare silicon wafer have been studied. From the AES analysis, nitrogen pile-up at the interface of Si/oxynitride and Si/$N_2{O}$ oxide has observed. $N_2{O}$ oxide and oxynitride films have the self-limited characteristics. Therefore, it will be possible to obtain ultra-thin films. Nitrogen pile-up at the interfaces of Si/oxynitride and Si/$N_2{O}$ oxide strengthens film structure and improves dielectric reliability. Although fixed charge densities and interface trap densities of N20 oxide and oxynitride films have somewhat higher than those of thermal $SiO_2{O}$, $N_2{O}$ oxide and oxynitride films showed improved I-V characteristics and constant current stress.
For the first time, charge trapping nonvolatile semiconductor memories with the deoxidized oxynitride gate dielectric is proposed and demonstrated. Gate dielectric wit thickness of less than 1 nm have been grown by postnitridation of pregrown thermal silicon oxides in NO ambient and then reoxidation. The nitrogen distribution and chemical state due to NO anneal/reoxidation were investigated by M-SIMS, TOF-SIMS, AES depth profiles. When the NO anneal oxynitride film was reoxidized on the nitride film, the nitrogen at initial oxide interface not only moved toward initial oxide interface, but also diffused through the newly formed tunnel oxide by exchange for oxygen. The results of reoxidized oxynitride(ONO) film analysis exhibits that it is made up of SiO$_2$(blocking oxide)/N-rich SiON interface/Si-rich SiON(nitrogen diffused tunnel oxide)/Si substrate. In addition, the SiON and the S1$_2$NO Phase is distributed mainly near the tunnel oxide, and SiN phase is distributed mainly at tunnel oxide/Si substrate interface.
Objectives This study was performed to evaluate the effect of Pyrola japonica extract (NJ) and its principal constituent, homoarbutin (HA) on osteoclast differentiation and gene expression and bone resorption. The osteoclastogenesis and gene expression were determined in receptor activator of nuclear factor kappa B ligand (RANKL)-stimulated RAW264.7 cell. Methods In order to evaluate the effect of HA extracted from NJ on bone resorption, osteoclasts were used to be differentiated and formed by stimulating RAW264.7 cells with RANKL. Tartarate-resistant acid phosphatase (TRAP) (+) polynuclear osteoclast formation ability was evaluated, and differentiation control genes including cathepsin K, matrix metalloproteinases-9 (MMP-9), and TRAP in osteoclast differentiation were analyzed by real-time polymerase chain reaction (PCR). Immunoblotting was performed to measure the effect of mitogen-activated protein kinase (MAPK) factors on bone resorption, and the effect of osteoclasts on osteoclast differentiation was measured. Results Both NJ and high concentration of HA blocked RANKL-stimulated differentiation from RAW264.7 cell to TRAP-positive multinucleated cells. NJ reduced RANKL-induced expression of TRAP, cathepsin K. Both NJ and high concentration of HA inhibited RANKL-mediated expression of MMP-9, nuclear factor of activated T-cells, cytoplasmic 1, and cellular Jun-fos. NJ suppressed RANKL-stimulated expression of cyclooxygenase-2 (COX-2), inducible nitric oxide synthase, tumor necrosis factor-alpha, and levels of interleukins. Both NJ and HA decreased bone resorption in osteoclast-induced bone pit formation model. Conclusions These results suggest that NJ and HA blocked bone resorption by decreasing RANKL-mediated osteoclastogenesis through down-regulation of genes for osteoclast differentiation.
본 연구에서는 디젤엔진에서 배출되는 질소산화물의 저감을 위한 후처리장치인 LNT(Lean NOx Trap, 흡장형 De-NOx 촉매)의 특성을 파악하였다. 먼저 희박한 배출가스 상태에서의 질소산화물 중 산화질소에 대한 촉매의 기본적인 흡장성능을 알아본 후, 다양한 환원제를 분사하여 인위적으로 배출가스를 농후한 상태를 만들었다. 농후한 상태에서는 희박한 상태에서 촉매 내에 흡장되어 있던 산화질소가 촉매의 환원반응에 의해서 질소로 전환된 후 촉매후단부에서 산화질소 배출농도를 측정하였다. 본 연구에서 사용된 LNT(Lean NOx Trap)시편은 실제 디젤 차량에서 사용되는 LNT 촉매로부터 Reactor에 장착될 수 있도록 작은 사이즈로 절단 및 가공된 후, SUS304의 stainless 재질로 재가공 처리한 후에 Micro bench-flow reactor에 장착하였다. 분사된 피드가스성분들은 실제 배출가스의 분위기를 만들기 위해서 각각 3가지의 가열성분, 비가열 성분으로 나누어 분사된다. 이러한 조건들에서 다양한 반응온도와 공간속도를 반응변수로 하여 LNT(Lean NOx Trap)의 흡장성능과 환원제종류에 따른 산화질소의 배출특성을 파악하였다.
The tunnel barrier engineered charge trap flash (TBE-CTF) non-volatile memory using CRESTED tunneling barrier was fabricated by stacking thin $Si_3N_4$ and $SiO_2$ dielectric layers. Moreover, high-k based $HfO_2$ charge trap layer and $Al_2O_3$ blocking layer were used for further improvement of the NVM (non-volatile memory) performances. The programming/erasing speed, endurance and data retention of TBE-CTF memory was evaluated.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제17권1호
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pp.25-28
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2016
We investigate the effect of interface states on the endurance of a charge trap flash (CTF) NOR array using charge pumping methods. The endurance test was completed from one cell selected randomly from 128 bit cells, where the memory window value after 102 program/erase (P/E) cycles decreased slightly from 2.2 V to 1.7 V. However, the memory window closure abruptly accelerated after 103 P/E cycles or more (i.e. 0.97 V or 0.7 V) due to a degraded programming speed. On the other hand, the interface trap density (Nit) gradually increased from 3.13×1011 cm−2 for the initial state to 4×1012 cm−2 for 102 P/E cycles. Over 103 P/E cycles, the Nit increased dramatically from 5.51×1012 cm−2 for 103 P/E cycles to 5.79×1012 cm−2 for 104 P/E cycles due to tunnel oxide damages. These results show good correlation between the interface traps and endurance degradation of CTF devices in actual flash cell arrays.
DLTS measurements were performed to study the annealing induced changes of the trap centers in MOV and to shed more light on the stability mechanism of the MOV. Two electron traps, Ec-0.26[eV] and Ec-(O.2-0.3)[eV], were observed in the unannealed samples in large quantities(7-9 X 1014[CM 3]), whereas the three electron traps Ec-0.17 [eV], Ec-0.26[eV] and Ec-(O.2-0.3)[eV] were observed far less in the annealed samples. The minima in the Ec-0.26[eV] trap density, coupled with the presented results that unannealed devices are unstable whereas 600.deg. C annealed devices are most stable, suggests that the instability of the MOV under long term electrical stressing is related to the Ec-0.26[eV] trap. This results support that the ion migration model for the device instability where the Ec-0.26[eV] defects may be the interstitial zinc or the migrating ions. The interstitial zinc originated as a result of the nonstoichiometric nature of ZnO might cause the degradation of the I-V characteristics of the MOV with long term electrical stressing.
NAND-type SONOS with a separated double-gate FinFET structure (SDF-Fin SONOS) flash memory devices are proposed to reduce the unit cell size of the memory device and increase the memory density in comparison with conventional non volatile memory devices. The proposed memory device consists of a pair of control gates separated along the direction of the Fin width. There are two unique alternative technologies in this study. One is a channel doping method and the other is an oxide thickness variation method, which are used to operate the SDF-Fin SONOS memory device as two-bit. The fabrication processes and the device characteristics are simulated by using technology comuter-adided(TCAD). The simulation results indicate that the charge trap probability depends on the different channel doping concentration and the tunneling oxide thickness. The proposed SDG-Fin SONOS memory devices hold promise for potential application.
The electrical characteristics of Metal-Ferroelectric-Nitride-Oxide-Silicon (MFNOS) structure is studied and compared to the conventional Silicon-Oixde-Nitride-Oxide-Silicon (SONOS) capacitor. The ferroelectric blocking layer is SrBiNbO (SBN with Sr/Bi ratio 1-x/2+x) with the thickness of 200 nm and is fabricated by the RF sputter. The memory windows of MFNOS and SONOS capacitors with sweep voltage from +10 V to -10 V are 6.9 V and 5.9 V, respectively. The effect of ferroelectric blocking layer and charge trapping on the memory window was discussed. The retention of MFNOS capacitor also shows the 10-years and longer retention time than that of the SONOS capacitor. The better retention properties of the MFNOS capacitor may be attributed to the charge holding effect by the polarization of ferroelectric layer.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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