The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.65
no.10
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pp.1694-1696
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2016
Present thin film solar cells with hydrogenated amorphous silicon oxide (a-SiO:H) as an absorber suffer from low fill factor(FF) of 61~64 [%] in spite of its benefits related to high open circuit voltage ($V_{oc}$). Since degraded quality of a-SiO:H absorber by alloying with oxygen can affect the FF, we aimed to achieve high photosensitivity by minimizing $CO_2$ gas addition. Improving optical gap($E_{opt}$) has been attained by strong hydrogen dilution combined with lowering substrate temperature down to 100 [$^{\circ}C$]. Small amount of the $CO_2$ was added in order to disturb microcrystalline formation by high hydrogen dilution. The developed a-SiO:H has high photosensitivity (${\sim}2{\times}10^5$) and high $E_{opt}$ of 1.85 [eV], which contributed to attain remarkable FF of 74 [%] and high $V_{oc}$ (>1 [V]). As a result, high power conversion efficiency of 7.18 [%] was demonstrated by using very thin absorber layer of only 100 [nm], even though we processed all experiment at extremely low temperature of 100 [$^{\circ}C$].
Silicon heterojunction solar cells can achieve high conversion efficiency with a simple structure. In this study, we investigate the passivation characteristics of VOx thin films as a hole-selective contact layer using ALD (atomic layer deposition). Passivation characteristics improve with iVoc (implied open-circuit voltage) of 662 mV and minority carrier lifetime of 73.9 µs after post-deposition annealing (PDA) at 100 ℃. The improved values are mainly attributed to a decrease in carbon during the VOx thin film process after PDA. However, once it is annealed at temperatures above 250 ℃ the properties are rapidly degraded. X-ray photoelectron spectroscopy is used to analyze the chemical states of the VOx thin film. As the annealing temperature increases, it shows more formation of SiOx at the interface increases. The ratio of V5+ to V4+, which is the oxidation states of vanadium oxide thin films, are 6:4 for both as-deposition and annealing at 100 ℃, and 5:5 for annealing at 300 ℃. The lower the carbon content of the ALD VOx film and the higher the V5+ ratio, the better the passivation characteristics.
Antimony-doped Tin oxide (ATO) thin films were deposited on soda-lime glass substrates by DC magnetron sputtering technique. Effects of DC power film thickness and post heat-treatment on electrical conductivity of ATO film were investigated. Other properties of ATO film such as optical anti-chemical and wear properties were also reported in this work. The obtained ATO films showed electrical resistivities ranging from 5$\times$10-3 $\Omega$cm to 3$\times$10-3 $\Omega$cm with the average optical transparency above 80% in visible wavelength range and excel-lent anti-chemical properties where the electrical resistivity was not changed even after soaking the films in 1M HCl or 1M NaOH solution for 10 days. These properties were found to be related to the crystallinity of ATO film and the films having higher crystallinity showed better properties.
A novel conductive composite thin film was prepared for the first time by hybridization between polybenzoxazine (PBZ) having high heat resistance property and conductive graphene. Mechanically robust conductive graphene/PBZ composite thin films could effectively be prepared by a simple thermal treatment, which simultaneously induces reduction of graphene oxide (GO) and crosslinking reaction of benzoxazine monomer. Graphene sheets seem to be uniformly dispersed up to 3 wt% graphene content in the composite thin film as shown in the results of chemical/crystal structural and morphological analyses. This efficient route for making graphene/PBZ composite thin film would provide simultaneous improvement of mechanical property as well as electrical conductivity.
Kwak, Jun Young;Jung, Young Hee;Park, Juyun;Kang, Yong-Chul;Kim, Yeong Il
Journal of the Korean Chemical Society
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v.65
no.2
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pp.125-132
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2021
An electrochromic nickel oxide thin film was fabricated on a flexible PET/ITO substrate using a nanocrystallite- dispersed coating sol and bar coater. Nanocrystalline NiOx of 3-4 nm crystallite size was first synthesized by base precipitation and thermal conversion. This NiOx nanocrystallite powder was mechanically dispersed in an alcoholic solvent mixed with a silane binder to prepare a coating sol for thin film. This sol method is different from the normal sol-gel method in that it does not require the conversion of precursor by heat treatment. Therefore, this method provides a very facile method to prepare NiOx thin films on any kind of substrate and it can be easily applied to mass production. The electrochromic performance of this NiOx thin film on PET/ITO electrode with a thickness of about 400 nm was investigated in a nonaqueous LiClO4 electrolyte solution by cyclic voltammetric and repeated chronoamperometric measurements in conjunction with spectrophotometry. The visible light modulation of 44% and the colorization efficiency of 41 ㎠/C at 550 nm were obtained at the step potentials of -0.8/+1.2 V vs Ag and a duration of 30 s.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2015.08a
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pp.185.2-185.2
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2015
Tin Oxide (SnO2) has been widely investigated as a transparent conducting oxide (TCO) and can be used in optoelectronic devices such as solar cell and flat-panel displays. In addition, it would be applicable to fabricating the wide bandgap semiconductor because of its bandgap of 3.6 eV. There have been concentrated on the improvement of optical properties, such as conductivity and transparency, by doping Indium Oxide and Gallium Oxide. Recently, with development of fabrication techniques, high-qulaity SnO2 epitaxial thin films have been studied and received much attention to produce the electronic devices such as sensor and light-emitting diode. In this study, powder sputtering method was employed to deposit epitaxial thin films on sapphire (0001) substrates. A commercial SnO2 powder was sputtered. The samples were prepared with varying the growth parameters such as gas environment and film thickness. Then, the samples were characterized by using XRD, SEM, AFM, and Raman spectroscopy measurements. The details of physical properties of epitaxial SnO2 thin films will be presented.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.15
no.4
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pp.207-212
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2014
Aluminum-doped zinc oxide (AZO) films were deposited on SiOC/Si wafer by an RF-magnetron sputtering system, by varying the deposition parameters of radio frequency power from 50 to 200 W. To assess the correlation of the optical properties between the substrate and AZO thin film, photoluminescence was measured, and the origin of deep level emission of AZO thin films grown on SiOC/Si wafer was studied. AZO formed on SiOC/Si substrates exhibited ultraviolet emission due to exciton recombination, and the visible emission was associated with intrinsic and extrinsic defects. For the AZO thin film deposited on SiOC at low RF-power, the deep level emission near the UV region is attributed to an increase of the variations of defects related to the AZO and SiOC layers. The applied RF-power influenced an energy gap of localized trap state produced from the defects, and the gap increased at low RF power due to the formation of new defects across the AZO layer caused by lattice mismatch of the AZO and SiOC films. The optical properties of AZO films on amorphous SiOC compared with those of AZO film on Si were considerably improved by reducing the roughness of the surface with low surface ionization energy, and by solving the problem of structural mismatch with the AZO film and Si wafer.
$Ti_{1-x}$$Al_{ x}$N thin films as barrier layer for memory devices application were deposited by reactive magnetron sputtering. The crystallinity, micro-structure, oxidation resistance and oxidation mechanism of films were investigated as a function of Al content. Lattice parameter and grain size of thin films were decreased with increasing the Al content Oxidation of the film with higher Al content is slow and then, total oxide thickness is thinner than that of lower Al content film. Oxide layer formed on the surface is AlTiNO layer. Oxidation of $Ti_{1-x}$ /$Al_{x}$ N barrier layer is diffusion limited process and thickness of oxide layer with oxidation time increased with a parabolic law. The activation energy of oxygen diffusion, Ea and diffusion coefficient, D of $Ti_{0.74}$ /X$0.74_{0.26}$N film is 2.1eV and $10^{-16}$ ~$10^{-15}$$\textrm{cm}^2$/s, respectively. $_Ti{1-x}$ /$Al_{x}$ XN barrier layer showed good oxidation resistance.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.59
no.11
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pp.2016-2020
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2010
Indium-zinc-oxide (IZO) films were deposited at room temperature via RF sputtering with varying the flow rate of additive nitrogen gas ($N_2$). Thin film transistors (TFTs) with an inverted staggered configuration were fabricated by employing the various IZO films, such as $N_2$-added and pure (i.e., w/o $N_2$-added), as active channel layers. For all the deposited IZO films, effects of additive $N_2$ gas on their deposition rates, electrical resistivities, optical transmittances and bandgaps, and chemical structures were extensively investigated. Transfer characteristics of the IZO-based TFTs were measured and characterized in terms of the flow rate of additive $N_2$ gas. The experimental results indicated that the transistor action occurred when the $N_2$-added (with $N_2$ flow rate of 0.4-1.0 sccm) IZO films were used as the active layer, in contrast to the case of using the pure IZO film.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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