Many of small-scale devices should be designed to tolerate high temperature changes. In the present study, the states of buckling and stability of nano-scale cylindrical shell structure integrated with piezoelectric layer under various thermal and electrical external loadings are scrutinized. In this regard, a multi-layer composite shell reinforced with graphene nano-platelets (GNP) having different patterns of layer configurations is modeled. An outer layer of piezoelectric material receiving external voltage is also attached to the cylindrical shell for the aim of observing the effects of voltage on the thermal buckling condition. The cylindrical shell is mathematically modeled with first-order shear deformation theory (FSDT). Linear elasticity relationship with constant thermal expansion coefficient is used to extract the relationship between stress and strain components. Moreover, minimum virtual work, including the work of the piezoelectric layer, is engaged to derive equations of motion. The derived equations are solved using numerical method to find out the effects of temperature and external voltage on the buckling stability of the shell structure. It is revealed that the boundary condition, external voltage and geometrical parameter of the shell structure have notable effects on the temperature rise required for initiating instability in the cylindrical shell structure.
In this paper, the programming characteristics of the multi-bit devices based on SONOS structure are investigated. Our devices have been fabricated by 0.35 $\mu\textrm{m}$ complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) process with LOCOS isolation. In order to achieve the multi-bit operation per cell, charges must be locally frapped in the nitride layer above the channel near the source-drain junction. Programming method is selected by Channel Hot Electron (CUE) injection which is available for localized trap in nitride film. To demonstrate CHE injection, substrate current (Isub) and one-shot programming curve are investigated. The multi-bit operation which stores two-bit per cell is investigated. Also, Hot Hole(HH) injection for fast erasing is used. The fabricated SONOS devices have ultra-thinner gate dielectrics and then have lower programming voltage, simpler process and better scalability compared to any other multi-bit storage Flash memory. Our programming characteristics are shown to be the most promising for the multi-bit flash memory.
Kim, Jong-Lae;Kim, Jai-Kyeong;Cho, Hyun-Nam;Kim, Dong-Young;Hong, Sung-Il;Kim, Chung-Yup
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2000년도 제1회 학술대회 논문집
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pp.125-126
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2000
We report the use of fluorene based copolymers containing quinoline(POF66, PIF66) and pyridine(PFPV) units as electron transporting polymers for multi-layered LEDs. Double-layer device structure combining PIF66 as electron-transporting layer with the emissive MEHPPV showed a maximum quantum efficiency of 0.03%, which is 30 fold increased compared with ITO/MEHPPV/Al single-layer device. PFPV layer increased the quantum efficiency up to 0.1% in the device structure of ITO/(P-3:PVK)/PFPV/Al. The ETL with the electron deficient moiety improved the LED performance by the characteristics of electron transporting as well as hole blocking between emissive layer and metal cathode.
We demonstrate the hybrid polymer-quantum dot based multi-functional device (Organic bistable devices, Light-emitting diode, and Photovoltaic cell) with a single active-layer structure consisting of CdSe/ZnS semiconductor quantum-dots (QDs) dispersed in a poly N-vinylcarbazole (PVK) and 1,3,5-tirs- (N-phenylbenzimidazol-2-yl) benzene (TPBi) fabricated on indium-tin-oxide (ITO)/glass substrate by using a simple spin coating technique. The multi-functionality of the device as Organic bistable device (OBD), Light Emitting Diode (LED), and Photovoltaic cell can be successfully achieved by adding an electron transport layer (ETL) TPBi to OBD for attaining the functions of LED and Photovoltaic cell in which the lowest unoccupied molecular orbital (LUMO) level of TPBi is positioned at the energy level between the conduction band of CdSe/ZnS and LiF/Al electrode (band-gap engineering). Through transmission electron microscopy (TEM) study, the active layer of the device has a p-i-n structure of a consolidated core-shell structure in which semiconductor QDs are uniformly and isotropically adsorbed on the surface of a p-type polymer core and the n-type small molecular organic materials surround the semiconductor QDs.
In general, the term soft ground includes clayey soils, which have large compressibility and small shear resistance due to the external load. All process of consolidation in compressible soils can be explained in terms of a transfer of load from an incompressible pore-water to a compressible soil structure. Therefore, one of the most important subjects about the characteristics of the time-dependent consolidation of the clay foundation by the change of load may be the presumption of the final settlement caused by consolidation and the degree of consolidation according to the time. The problems of discontinuous layer interface are very important in the algorithm and programming for the analysis of multi-layered soils using a numerical analysis, finite difference method. Better results can be obtained by the Process for discontinuous layer interface, since it can help consolidation analysis to model the actual ground. The purpose of this paper Provides an efficient computer algorithm based on numerical analysis using finite difference method(F.D.M.) which account for multi-layered soils to determine the degree of consolidation and excess pore pressures relative to time and positions more realistically.
Journal of electromagnetic engineering and science
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제10권3호
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pp.186-189
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2010
Reflection(R($\omega$)), transmission(T($\omega$)) and loss(L($\omega$)) characteristics of multi-layer metamaterials are investigated experimentally in free space with the incident EM waves perpendicular to the substrate plane. The sample is made of split-ring resonators(SRRs) and wires which are the typical model of metamaterials. The R($\omega$) and T($\omega$) of multi-layer metamaterials have been calculated from the measured S-parameters. In this paper, we got the impedance-matched result according to the curves of R($\omega$), meanwhile the T($\omega$) decreased with increasing number of layers. At last, we attained the result that the L($\omega$) gets to nearly 98% around 8 GHz, with R($\omega$)=T($\omega$)=0. The design presented in this paper achieves experimented loss near unity.
한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.101-104
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2008
Too high stress of the bottom Mo layer of the gate line is thought to be the main reason for H-line mura. H-Line mura is eliminated effectively by changing the gate line metal structure from Mo/AlNd/Mo to AlNd/Mo. The new structure does not influence the panel's electrical characteristics.
Dynamic characteristics of smart laminated composite plates with passive constrained layer damping have been investigated to design structure with maximum possible damping capacity. The equations of motion are derived fur flexural vibrations of symmetrical, multi-layer laminated plates. The damping ratio and modal damping of the first bending and torsional modes are calculated by means of iterative complex eigensolution method. (omitted)
High temperature superconducting coated conductor has multi-layer structure of protecting layer/superconducting layer/buffer layer/metallic substrate. The buffer layer consists of multi layer, and the architecture most widely used in RABiTS approach is $CeO_2$(cap layer)/YSZ(diffusion barrier layer)/$CeO_2$(seed layer). Multi-buffer layer deposition required many times and process. Therefore single buffer layer deposition study reduce 2G HTS manufacture efforts. Evaporation technique for single buffer deposition method is used for the $CeO_2$ layer. $CeO_2$ single buffer film could be achieved in the chamber. Detailed deposition conditions (temperature and partial gas pressure of deposition) were investigated for the rapid growth of high quality $CeO_2$ single buffer film.
연구는 생분해성 PLA 시트의 확대적용에 있어, 중단기적인 도입 성과를 낼 수 있는 혼합비율 및 제조방법을 위하여 혼합비율을 연구하고 적용하는데 제공하고자 한다. 방담기능의 목적으로 사용되는 생분해성 PLA 시트로 방담 기능성을 가지면서 고 내열성, 내 충격성 및 투명성이 향상된 복합 기능성 다층 구조시트로서 복합기능성 다층 구조 시트를 제조하기 위해서 3 Layer 공정을 도입하였다. 내층, Core층, 외층을 구분하여 혼합 압출하였으며, 내층과 Core층은 내 충격성, 고 내열성을 가지며, 외층은 방담기능성을 부여하는 생분해성 PLA 다층 시트구조로 연구한다. 본 연구 결과를 적용함으로써, 일반 PLA 물성 및 내열온도를 향상시켜 플라스틱 대체 및 확대 적용이 가능하다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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