• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1999년도 추계학술대회 논문집
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• pp.491-494
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• 1999

We have examined the electrical properties of arachidic acid Langmuir (L) films by using a displacement current measuring technique with pressure stimulation. We give pressure stimulation into organic thin films and detect the Induced displacement current. The structure of manufactured device is Au/arachidic acid/Al, the number of accumulated layers are 17, 19 and 21. Also, we then examined of the MIM device by means of I-V The I-V characteristic of the device is measured from 0 to +1[V]. The insulation property of a thin film is better as the distance between electrodes is larger.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제31권2호
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• pp.1-8
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• 2024

Bonding wires are composed of conductive metals of Au, Ag & Cu with excellent electrical conductivities for transmitting power and signals to wafer chips. Wire metals do not provide electrical insulation, adhesion promoter and corrosion passivation. Adhesion between metal wires is extremely weak, which is responsible for wire cut failures during thermal cycling. Organic coating for electrical insulation does not satisfy bondability and manufacturability, and it is complex to apply very thin organic coating on metal wires. Automotive packages require enhanced reliability of packages under harsh conditions. LED and power packages are susceptible to wire cut failures. Contrary to conventional OCB behaviors, forming gas was not required for free air ball formation for both Ag and Pd-coated Cu wires with Al₂O₃ passivation.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제16권5호
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• pp.29-37
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• 2002

본 논문에서는 전자파 측정기법을 이용하여 부분방전 발생 전·후에 검출된 신호를 분석하여 폐쇄 배전반의 이상 징후를 상시 감시할 수 있는 사고 예방진단기법을 제시하였다. 폐쇄 배전반의 정상 및 이상상태 판단을 위해 배전반 내부 및 외부에 헬리컬 안테나를 설치하여 이들 안테나에서 검출된 부분방전 발생 전·후의 신호를 주파수 스펙트럼 분석을 통해 크기를 비교 분석하였다. 본 논문에서는 부분방전 발생 전·후에 폐쇄 배전반 내부 및 외부에 설치된 안테나에서 검출된 신호들을 이용하여 정상상태 및 이상상태를 판별하는 방법을 적용하여 좋은 결과를 얻었으며, 향후 폐쇄 배전반의 절연 상태 감시 및 사고예방에 효율적으로 적용할 수 있으리라 기대된다.

• 한국자기학회지
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• 제17권6호
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• pp.226-231
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• 2007

나노결정질 비정질 리본 표면에 졸-겔법에 의해 제조된 $TiO_2$ 및 $SiO_2$ 졸을 딥 코팅법을 이용하여 절연막을 형성시킴으로써 전기 비저항의 증가를 통한 고주파 손실을 제어하고자 하였다. 졸-겔법에 의한 슬러리 제조에서, 금속 알콕사이드의 혼합조건 및 절연층 형성용 슬러리의 제조조건을 확립하였고, 비정질 합금 리본 표면에 균일하고 우수한 점착력을 가지는 절연층을 형성시킬 수 있었다. 그리고 표면 절연층이 형성된 나노 결정질 합금 재료를 이용하여 제조한 자심재료는 전기 비저항의 증가로 인해 코어 손실을 약 40% 이상 감소시킬 수 있었다. 또한 표면 절연층을 형성시킨 자심재료를 이용하여 제조한 비접촉식 커플러는 코어 손실의 감소로 인해 삽입손실의 감소 효과가 나타났으며, 삽입손실의 감소효과는 주파수 증가에 따라 증가하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1999년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.226-229
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• 1999

Epoxy compound has been used as insulation material in electrical equipment for a long time because of its excellent electrical, mechanical and chemical properties. Nowdays, becoming higher voltage system, the properties of interface between epoxy and metal insert become more important. The breakdown voltage of epoxy compound for electric material is variable according to the surface roughness of metal insert. Generally, with metal insert sanding, the adhesion strength is enhanced and the breakdown strength is reduced. But in this study, we knew that the adhesion strength became enhanced but the breakdown strength didn\`t reduced with metal insert sanding. So in this study sanding. So in this study, we suggest the optimum interface condition by adjusting the surface roughness.

• 한국군사과학기술학회지
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• 제21권4호
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• pp.464-470
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• 2018

A development of one-dimensional thermal analysis tool is performed to estimate the thickness of cork insulation for flight vehicle. In the calculation of cork temperature, the cork density model, heat of ablation and pyrolysis gas enthalpy model were applied. The calculation for the two-layer model of cork and metal was performed by the tool and compared with the experimental data. The results for the two aerodynamic heating conditions were 17 % and -12 % different from the experimental data, respectively. The effect of mechanical ablation not included in the calculation can be expected as the cause of the difference. The temperature-density curve of cork which adjusted by experimental data was also presented.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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• 제51권2호
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• pp.68-73
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• 2002

In compared with air insulated switchgear, GIS has a high efficiency and confidence. Insulation method using $SF_6$ gas has a very excellent insulation characteristic for high voltage equipment but has a characteristic that insulation heredity is changed for internal unequal electric field. So analysis of time varying electromagnetic field in GIS is very important for structure design and trouble diagnosis process. In compared with established method, the SNM(Spatial Network Method) in this Paper can observe variation of electromagnetic field with real time and get result very similar to measurement. In order to Know variation of electromagnetic field distribution in fast moving particle, we make used of SNM.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.207-208
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• 2007

Epoxy resin insulators show a lot of advantages for electrical power apparatus. Because epoxy resin provide electrical and mechanical characteristic which is excellent, it is desirable to apply epoxy resin as a spacer and post insulation in Gas Insulated Switchgear (GIS). In this study, we have investigated the influence of surface electric field attached particle contaminated spacer surfaces under SF6 gas. Also, we performed analysis of electric field. As a result, when the particle was attached on spacer, we found out a surface electric field of characteristics.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권4호
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• pp.39-46
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• 2017

본 연구는 평판형 히터용 금속방열판상의 세라믹 절연층 제조, 즉 절연성 금속기판에 관한 것이다. 반도체나 디스플레이의 열처리 공정 등에 사용되는 평판형 히터를 제조함에 있어서, 온도 균일도를 높이기 위해 금속 방열판으로서 열전도율이 높고, 비교적 가벼우며, 가공성 좋은 알루미늄 합금 기판이 선호된다. 이 알루미늄 기판에 발열 회로 패턴을 형성하기 위해서는 금속 기판에 절연층으로서 고온 안정성이 우수한 세라믹 유전체막을 코팅하여야 한다. 금속 기판상에 세라믹 절연층을 형성함에 있어서 가장 빈번히 발생하는 첫 번째 문제는 금속과 세라믹의 이종재료 간의 큰 열팽창계수 차이와 약한 결합력에 의한 층간박리 및 균열발생이다. 두 번째 문제는 절연층의 소재 및 구조적 결함에 따른 절연파괴이다. 본 연구에서는 이러한 문제점 해소를 위해 금속소재 기판과 세라믹 절연층 사이에 완충층을 도입하여 이들 간의 기계적 매칭과 접합력 개선을 도모하였고, 다중코팅 방법을 적용하여 절연막의 품질과 내전압 특성을 개선하고자 하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권4호
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• pp.35-41
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• 2016

고출력 LED 조명용 패키지를 제조함에 있어서 발열은 LED의 광출력과 수명에 매우 중요한 영향을 주는 인자로 알려져 있다. 본 연구에서는 가로등용 고출력 LED 패키지를 개발함에 있어서 효과적인 방열을 하기 위하여 방열효과가 상대적으로 우수한 구조인 chip-on-a-heat sink 구조를 가지는 세라믹-메탈 기반의 패키지를 제조하였다. 열확산 기능을 하는 heat sink 기판소재는 알루미늄 합금을, LED 어레이 회로를 형성하는 절연막으로는 저온동시소성용 glass-ceramics을 사용하였다. 특히 열처리 시 가장 이슈가 되는 세라믹-금속 하이브리드 패키지 기판의 휨을 억제하기 위한 수단으로서, glass-ceramic 절연막을 부분 코팅함으로써 휨현상을 용이하게 줄일 수 있게 되었다. 또한, LED 패키지의 방열특성의 향상 즉 열저항도 기존의 MCPCB 패키지나 전면 코팅형 절연막 패키지에 비해 훨씬 낮아지는 효과를 얻었을 뿐 아니라, 세라믹 코팅소재의 절감효과도 볼 수 있게 되었다.