Electrochemical Characterization of Anti-Corrosion Film Coated Metal Conditioner Surfaces for Tungsten CMP Applications (텅스텐 화학적-기계적 연마 공정에서 부식방지막이 증착된 금속 컨디셔너 표면의 전기화학적 특성평가)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.19 no.1
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- pp.61-66
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- 2012