The native silicon-oxide (SiOx) layer at the metal/Silicon interface acts as an electrical resistance to the metal contact of devices. Various methods are proposed for removing this layer, such as sputtering before metal contact formation or high temperature annealing. We studied the chemical evolution of the Au/SiOx/Si system during the annealing at $500^{\circ}C$ using a spatially resolved photoelectron emission method. Scanning photoelectron emission microscopy (SPEM) and core level spectra from local area of the sample show the inhomogeneous oxidation and formation of silicide of Au, as well as valence band spectra reveals the role of Au atoms during the dissociation process of SiOx.
Tin oxide films were successfully crystallized without additional heating by inductively coupled plasma assisted chemical vapor deposition (ICP-CVD). The degree of crystallization was affected by the ICP power, hydrogen flow and ion bombardment induced by negative substrate bias. The substrate temperature was increased only up to $150^{\sim}180^{\circ}C$ by plasma heating, which suggests that the formation of $SnO_2$ crystalswas caused by enhanced reactivity of precursors in high density plasma. The hardness of deposited tin oxide films ranged from 5.5 to 11GPa at different hydrogen flow rates.
We present the detection characteristics of nitrogen monoxide(NO) gas using p-type copper oxide(CuO) thin film gas sensors. The CuO thin films were fabricated on glass substrates by a sol-gel spin coating method using copper acetate hydrate and diethanolamine as precursors. Structural characterizations revealed that we prepared the pure CuO thin films having a monoclinic crystalline structure without any obvious formation of secondary phase. It was found from the NO gas sensing measurements that the p-type CuO thin film gas sensors exhibited a maximum sensitivity to NO gas in dry air at an operating temperature as low as $100^{\circ}C$. Additionally, these CuO thin film gas sensors were found to show reversible and reliable electrical response to NO gas in a range of operating temperatures from $60^{\circ}C$ to $200^{\circ}C$. It is supposed from these results that the p-type oxide semiconductor CuO thin film could have significant potential for use in future gas sensors and other oxide electronics applications using oxide p-n heterojunction structures.
대한전자공학회 2001년도 The 6th International Symposium of East Asian Resources Recycling Technology
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pp.365-369
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2001
EAF's dust has been treated mainly by pyrometallurgical reduction process in rotary kiln furnace to recover valuable metal elements such as Zn and to avoid the disposal of hazardous materials to waste. Recently, hydrometallurgical eletrowinning of zinc from a zinc-amino chloride solution obtained by the leaching of EAF's dust was developed to recover high grade zinc metal from EAF’s dust. But there are some disadvantages in each process such as difficulty of operation condition control and sticking problem in kiln process and low extractability and recovery of zinc owing to insoluble zinc-ferrite in electrowinning process. We propose a new combined process of pyrometallurgical one and hydrometallurgical one to treat EAF's dust efficiently and economically. In this study, ammonium chloride solution leaching of crude zinc oxide recovered from reduction of EAF's dust was carried out to find out the efficiency of zinc extraction from it and the possibility for performance of eletrowinning in the proposed process. Effects of various leaching variables ruck as leaching temperature, concentration of leaching solution and leaching time were investigated. And the leaching results of the crude zinc oxide were compared with those of EAF's dust. The extraction percents of zinc in ammonium chloride solution leaching of the crude zinc oxide recovered from reduction of EAF's dust were above 80% after 60 minutes of leaching under the leaching condition of 4M NH$_4$CI concentration and above leaching temperature of 7$0^{\circ}C$. And the concentrations of zinc in the leached solution were obtained above 50g/$\ell$. The activation energy calculated for zinc extraction in NH$_4$CI leaching was 58.1 KJ/㏖ for EAF's dust and 15.8 KJ/㏖ for the crude zinc oxide recovered from reduction of EAF's dust.
Comparative study on the effects of $H_2$ vs. $O_2$ plasma pretreatment of gate oxide on the degradation phenomenon of p-channel low-temperature polysilicon (LTPS) thin-film transistors (TFTs) were performed. After high drain current stress (HDCS) with $V_{gs}$ = $V_{ds}$, the p-channel TFTs pretreated by $O_2$ plasma showed increased immunity to the degradation of device characteristics such as threshold voltage and maximum field effect mobility because of the higher binding energy of Si-O bond than that of Si-H bond. The investigation of degradation phenomenon of these parameters with the applied power suggests that self-heating can be the major cause of degradation of polysilicon TFTs.
Resistance random access memory (ReRAM) is a promising candidate for next-generation nonvolatile memory because of its advantageous qualities such as simple structure, superior scalability, fast switching speed, low-power operation, and nondestructive readout. We investigated the resistive switching behavior of tantalum oxide that has been widely used in dynamic random access memories (DRAM) in the present semiconductor industry. As a result, it possesses full compatibility with the entrenched complementary metal-oxide-semiconductor processes. According to previous studies, TiN is a good oxygen reservoir. The TiN top electrode possesses the specific properties to control and modulate oxygen ion reproductively, which results in excellent resistive switching characteristics. This study presents fully room temperature fabricated the TiN/$TaO_x$/Pt devices and their electrical properties for nonvolatile memory application. In addition, we investigated the TiN electrode dependence of the electrical properties in $TaO_x$ memory devices. The devices exhibited a low operation voltage of 0.6 V as well as good endurance up to $10^5$ cycles. Moreover, the benefits of high devise yield multilevel storage possibility make them promising in the next generation nonvolatile memory applications.
대뇌 피질에 삽입하여 깊이에 따라 신경 신호를 기록하기 위한 탐침형 반도체 미세전극 어레이(depth-type silicon microelectrode array, 일명 SNU probe)를 제작하였다. 붕소를 확산시켜 생성된 고농도 p-type doping된 p+ 영역을 습식식각 정지점으로 사용하는 기존의 방법과 달리 실리콘 웨이퍼의 앞면을 건식식각하여 원하는 탐침 두께만큼의 깊이로 트렌치(trench)를 형성한 후 뒷면을 습식식각하는 방법으로 탐침 형태의 미세 구조를 만들었다. 제작된 반도체 미세전극 어레이의 탐침 두께는 30 $\mu\textrm{m}$이며 실리콘 건식식각을 위한 마스크로 6 $\mu\textrm{m}$ 두께의 LTO(low temperature oxide)를 사용하였다. 탐침의 두께는 개발된 본 공정을 이용해서 5~90 $\mu\textrm{m}$ 범위까지 쉽게 조절할 수 있었다. 탐침의 두께를 보다 쉽게 조절할 수 있게 됨에 따라 여러 신경조직에 필요한 다양한 구조의 반도체 미세전극 어레이를 개발할 수 있게 되었다. 본 공정을 이용해서 개발된 4채널 SUN probe를 사용하여 흰쥐의 제1차 체감각 피질에서 4채널 신경 신호를 동시에 기록하였으며, 전기적 특성검사에서 기존의 탐침형 반도체 미세전극, 텅스텐 전극과 대등하거나 우수한 신호대 잡음비(signal to noise ratio, SNR)특성을 가짐을 확인하였다.
Park, Yong-Seok;Jeong, Jin-A;Park, Ho-Kyun;Kim, Han-Ki
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.1575-1577
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2009
We have investigated the characteristics of transparent indium zinc oxide(IZO)/Ag/IZO multilayer electrode grown on polyethylene terephthalate (PET) substrates using a specially designed roll-to-roll sputtering system for use in flexible device are described. By the continuous R2R sputtering of the bottom IZO, Ag, and top IZO layers at room temperature, we were able to fabricate an IZO-Ag-IZO multilayer electrode with a sheet resistance of 6.15 ${\Omega}$/square, optical transmittance of 87.4 %, and figure of merit value of 42.03 10-3 ${\Omega}$-1. In addition, the IZO-Ag-IZO multilayer electrode exhibited superior flexibility to the RTR sputter grown single ITO electrode, due to the existence a ductile Ag layer between the IZO layers. This indicates that the RTR sputtered IZO-Ag-IZO multilayer is a promising flexible electrode that can substitute for the conventional single ITO electrode grown by bath type sputtering for use in low cost flexible device, due to its low resistance, high transparency, superior flexibility and fast preparation by the R2R process.
In, Su-Il;Almtoft, Klaus P.;Lee, Hyeon-Seok;Andersen, Inge H.;Qin, Dongdong;Bao, Ningzhong;Grimes, C.A.
Bulletin of the Korean Chemical Society
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제33권6호
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pp.1989-1992
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2012
We present a low temperature (${\approx}70^{\circ}C$) method to prepare anatase, vertically aligned feather-like $TiO_2$ (VAFT) nanowire arrays $via$ reactive pulsed DC magnetron sputtering. The synthesis method is general, offering a promising strategy for preparing crystalline nanowire metal oxide films for applications including gas sensing, photocatalysis, and 3rd generation photovoltaics. As an example application, anatase nanowire films are grown on fluorine doped tin oxide coated glass substrates and used as the photoanode in dye sensitized solar cells (DSSCs). AM1.5G power conversion efficiencies for the solar cells made of 1 ${\mu}m$ thick VAFT have reached 0.42%, which compares favorably to solar cells made of the same thickness P25 $TiO_2$ (0.35%).
한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.911-913
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2008
In this work, nonvolatile memory (NVM) devices for system on panel of flat panel display (FPD) were fabricated using low temperature polycrystalline silicon (LTPS) thin film transistor (TFT) technology with an oxide-nitride-oxynitride (ONOn) stack structure on glass. The results demonstrate that the NVM devices fabricated using the ONOn stack structure on glass have suitable switching characteristics for data storage with a low operating voltage, a threshold voltage window of more than 1.8 V between the programming and erasing (P/E) states after 10 years and its initial threshold voltage window (${\Delta}V_{TH}$) after $10^5$ P/E cycles.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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