본 연구에서는 카본/BMI 면재와 노멕스 허니콤 코어를 가지는 샌드위치 포팅 체결부의 다양한 설계변수에 대한 파손특성 연구를 수행하였다. 샌드위치 시편은 코어 높이, 면재 두께 및 밀도에 따라 총 6종류가 제작되었고, 이중 1종류의 시편에 대해 온/습도 효과를 보기 위해 환경 조건이 가해졌다. 시험 결과 밀도가 $64kg/m^3$ 코어를 제외한 모든 시편에서 코어의 전단좌굴이 초기 파손모드로 나타났으며, 이후 하중을 지지하다 윗면재 파손과 동시에 아랫면재에 볼트가 파고드는 파손형상이 나타났다. 하지만 밀도에 의해 높은 강성을 가지는 시편의 경우 초기 전단좌굴 발생 없이 윗면재와 코어의 계면파손에 의해 낮은 최대파손하중을 나타냈다. 샌드위치 시편의 환경적 영향 평가를 위해 수행된 ETW1($82^{\circ}C$, Wet)과 ETW2($177^{\circ}C$, Wet)의 경우 RTD($24^{\circ}C$, Dry) 조건과 확연히 다른 초기 파손모드를 보였으며, 동일한 습도조건 하에 온도가 상승된 ETW2는 ETW1보다 전단좌굴 하중이 약 18% 감소되는 경향을 보였다.
본 논문은 FRP Hybrid Bar의 최적 부착 성능 도출을 위한 실험 결과를 나타낸다. FRP Hybrid Bar는 이형 철근의 부식문제를 해결하기 위하여 이형 철근 외측에 유리섬유를 감싸 만들어졌다. 콘크리트와의 부착 성능 향상을 위해 매끈한 FRP Hybrid Bar 표면에 수지와 규사를 이용하여 코팅하였고 수지의 종류 및 점도, 그리고 규사의 크기를 실험 변수로 하여 FRP Hybrid Bar의 부착 성능을 실험적으로 평가하였다. FRP Hybrid Bar의 부착 성능 평가를 위해 한 변의 길이가 200 mm인 정육면체 콘크리트 블록에 FRP Hybrid Bar를 매립하였고, 인발 실험을 통하여 FRP Hybrid Bar와 콘크리트의 계면에서의 최대 하중과 슬립을 측정하였다. 실험 결과로부터, 각 실험 변수에 따른 최대 하중 및 부착 강도를 산정하였고 FRP Hybrid Bar의 부착 성능이 가장 우수한 수지 종류 및 점도, 그리고 규사 크기를 도출하였다. 에폭시 수지와 5호 규사를 사용한 실험체의 최대부착강도는 이형철근의 최대부착강도 대비 약 35% 정도 증가되었다.
원가 측면에서 유리한 저항점용접(Resistance Spot Welding)이 차체 용접에 80%이상으로 가장 많이 적용되고 있다. 첨단고강도강(Advanced High Strength Steel)의 저항점용접성 및 용접부 특성에 미치는 공정 변수의 영향에 대한 연구결과는 많으나, 합금원소의 영향에 대해서는 전무하다. 특히, Si는 DP(Dual Phase)강에 첨가 시 균일한 마르텐사이트의 분포를 촉진하는 원소로 저항 점용접성 및 용접부 특성에 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이에 대한 연구는 보고된바 없다. 본 연구에서는 냉연 DP강의 저항 점용접시 중요한 인자 중 하나인 너깃경과 전단인장강도에 미치는 Si함유량의 영향을 검토하였다. 사용된 강재 및 용접기는 1.2mm 두께의 Si함유량(0, 0.5, 1.0, 1.5wt%)이 다른 인장강도 780~1000MPa급 냉연 DP강과 단상 AC용접기를 사용하였다. 용접조건은 ISO 18278-2규격에 따라 가압력 4kA, 초기가압시간 40cycle, 유지시간 17cycle로 고정하고, 용접전류만 변화하여 용접을 실시하였다. 너깃경은 용접부 단면을 컷팅 후 폴리싱 하여, 광학현미경과 Image Pro plus를 이용하여 측정했으며, 인장시편규격은 JIS Z 3137를 이용하였다. Si함유량이 증가에 따라 스패터 발생 전류는 감소했고, 너깃경은 직선적으로 증가했다. Si함유량 증가에 따른 너깃경 증가 이유는 저항(R) 측정결과, Si함유량 증가에 따라 모재의 저항이 높아져, 따라서 입열량($Q=I^2Rt$)이 많아지기 때문으로 판단되었다. 인정전단강도는 Si함유량 증가에 따라 직선적으로 증가했다. 이러한 이유는 Si함유량 증가에 따라 너깃경이 증가되기 때문으로 판단되었고, 너깃경과 인장전단강도 사이에 직선적 관계(PL(kN)=$3.2N_{dia.}$-0.81, $R^2$=0.93)를 가지고 있었다. 파단양상은 Si함유량에 상관없이 5.4kA이하에서는 계면파단이 일어났고, 6.0kA이상에서는 풀 아웃 파단이 일어났다. 계면파단주원인은 용접부 가장자리에 지름이 약 $5{\mu}m$이하의 예리한 노치가 존재하여 노치응력집중과 HAZ계면 근처에 미접합부가 존재하기 때문으로 판단되었다. 6.0kA이상에서는 예리한 노치가 없었고, HAZ부가 완전히 접합되어 있기 때문에 풀 아웃 파단이 일어난 것으로 판단되었다. 따라서, Si함유량 증가에 따라 적정용접전류 구간은 감소했고, 너깃경은 직선적으로 증가했다. 또한, Si함유량 증가에 따라 인장전간강도는 증가 했으며, 너깃경과 인장전단강도 사이에 직선적 관계를 가지고 있었다. 파단 양상은 Si함유량에 상관없이 5.2kA이하에서는 계면파단이, 6.0kA이상에서는 풀 아웃 파단이 일어났다.
Seo, Jeong-Woo;Kim, Dae-Hyeok;Yang, Seung-Tae;Kang, Dong-Won;Choi, Jin-Seung;Kim, Jin-Hyun;Tack, Gye-Rae
한국운동역학회지
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제26권2호
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pp.237-242
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2016
Objective: The purpose of this study was to compare the joint movements and muscle activities of novices according to pedal type (flat, clip, and cleat pedal). Method: Nine novice male subjects (age: $24.4{\pm}1.9years$, height: $1.77{\pm}0.05m$, weight: $72.4{\pm}7.6kg$, shoe size: $267.20{\pm}7.50mm$) participated in 3-minute, 60-rpm cycle pedaling tests with the same load and cadence. Each of the subject's saddle height was determined by the $155^{\circ}$ knee flexion angle when the pedal crank was at the 6 o'clock position ($25^{\circ}$ knee angle method). The muscle activities of the vastus lateralis, tibialis anterior, biceps femoris, and gastrocnemius medialis were compared by using electromyography during 4 pedaling phases (phase 1: $330{\sim}30^{\circ}$, phase 2: $30{\sim}150^{\circ}$, phase 3: $150{\sim}210^{\circ}$, and phase 4: $210{\sim}330^{\circ}$). Results: The knee joint movement (range of motion) and maximum dorsiflexion angle of the ankle joint with the flat pedal were larger than those of the clip and cleat pedals. The maximum plantarflexion timing with the flat and clip pedals was faster than that of the flat pedal. Electromyography revealed that the vastus lateralis muscle activity with the flat pedal was greater than that with the clip and cleat pedals. Conclusion: With the clip and cleat pedals, the joint movements were limited but the muscle activities were more effective than that with the flat pedal. The novice cannot benefit from the clip and cleat pedals regardless of their pull-up pedaling advantage. Therefore, the novice should perform the skilled pulling-up pedaling exercise in order to benefit from the clip and cleat pedals in terms of pedaling performance.
본 논문에서는 eFuse OTP 메모리가 넓은 동작전압 영역을 갖도록 하기 위해서 V2V($=2V{\pm}10%$)의 regulation된 전압을 이용한 RWL 구동회로와 BL 풀-업 부하회로를 제안하므로 수 십 $k{\Omega}$의 post-program 저항을 센싱하면서 OTP 셀의 blowing되지 않은 eFuse를 통해 흐르는 읽기 전류를 $100{\mu}A$ 이내로 억제하여 신뢰성을 확보하였다. 그리고 OTP 셀 어레이 사이즈를 1행 ${\times}$ 32열과 4행 ${\times}$ 8열의 경우에 대해 OTP IP 크기를 비교한 결과 32비트 eFuse OTP의 레이아웃 면적은 각각 $735.96{\mu}m{\times}61.605{\mu}m$ ($=0.04534mm^2$), $187.065{\mu}m{\times}94.525{\mu}m$ ($=0.01768mm^2$)로 4행 ${\times}$ 8열의 32비트 eFuse OTP 사이즈가 1행 ${\times}$ 32열의 32비트 eFuse OTP 사이즈보다 더 작은 것을 확인하였다.
본 논문에서는 고효율 특성을 가지는 E급 주파수 체배기 설계를 제안하였다. 주파수 체배기는 2.9[GHz] 입력신호에 대하여 주파수 체배방식을 사용해 5.8[GHz] 출력신호를 얻도록 설계되어졌다. 또한 본 논문에서는 E급 주파수 체배기를 설계 및 제작하여 그 특성을 연구하였다. 측정결과, 2.9/5.8[GHz] E급 주파수 체배기는 출력전력 24.5[dBm]에서 최대 8.5[dB]의 변환 이득을 가지며 최대 32[%]의 고효율 특성을 보였다. 제작한 E급 주파수 체배기에 디지털 사전왜곡 선형화 기법을 적용하였다. 측정결과, 선형화 후의 출력스펙트럼은 중심주파수에서 각각 +11[MHz], +20[MHz], +30[MHz] offset인 주파수에서 적응형 선형화방식이 아닌 경우와 비교하여 12[dB], 12[dB], 13[dB]의 ACPR 특성이 향상되었으며, IEEE 802.11a 무선랜 송신스펙트럼 마스크 규격을 만족하였다. 54[Mbps] 전송속도를 가지는 64-QAM 변조방식에 따른 선형화 후의 EVM은 3.83[%]로 IEEE 802.11a 송신부 EVM 규격을 만족하였다. 본 논문의 결과는 주파수 체배기를 디지털사전 왜곡 선형화를 통해 선형성과 효율성 모두를 보상할 수 있다는 것을 보여주고 있다. 주파수 체배기를 이용한 WLAN/셀룰러/PCS/WCDMA 등의 다양한 모듈 설계에 유용하게 활용 가능할 것이다.
고정성 장치를 이용한 교정 치료는 심미적 개선이 주목적 중 하나이나, 금속재 브라켓은 치료기간 동안 비심미적으로 보이는 단점이 있다. 이러한 이유로 치아색과 유사한 심미적 브라켓이 선호되었으나 호선과의 마찰저항이 금속재 브라켓보다 큰 것으로 알려져 있다. 본 연구는 최근 개발된 심미적 브라켓의 일종인 인산칼슘재 브라켓의 마찰저항을 측정하고 기존 금속재 브라켓과 금속슬롯 삽입형 도재 브라켓과의 마찰저항의 차이를 구명(究明)해 보고자 하였다. 실험군으로서 인산칼슘 재질의 Hyaline II (Tomy, Tokyo, Japan) 브라켓을, 대조군으로서 metal slot이 삽입된 도자기 재질인 Clarity (3M Unitek, Monrovia, CA, USA) 브라켓과 스테인레스 스틸 금속재 브라켓인 Kosaka (Tomy, Tokyo, Japan) 브라켓을 사용하고, $0.019\;{\times}\;0.025$ 인치 스테인레스 스틸 강선 (3M Unitek, Monrovia, CA, USA)을 이용하며 결찰재는 합성고무링 (Ormco, Glendora, CA, USA)을 사용하였다. 치아의 생리학적 환경을 재현하기 위해 모의 생물학적 모형을 고안하였으며 이에 강선을 삽입하여 load cell (Push & pull gauge, RX-2 AIKOH, Osaka, Japan)로 분당 5 mm로 견인하며 만능시험기(Instron4467, Instron, Norwood, MA, USA)로 마찰저항을 측정하였다. 실험결과, 실험군인 인산칼슘 재질 브라켓의 마찰저항은 대조군인 금속슬롯 삽입형 도재 브라켓 보다 작고 (p < 0.01) 금속재 브라켓의 마찰저항보다 크게 나타나 (p < 0.05), 인산칼슘재 브라켓은 심미적 측면에서 금속재 브라켓을, 효율적 측면에서 금속슬롯 삽입형 도재 브라켓을 대체하여 사용 가능함을 시사하였다.
최근 철근콘크리트(RC) 구조물의 보강기법으로 큰 인장강도와 탄성계수를 갖는 탄소섬유계열 보강재를 사용한 보강공법 개발과 이와 관련된 많은 실험 및 이론적 연구가 진행되고 있다. CFS 및 강판 보강재에 의한 보강시 야기되는 문제점을 해결하기 위하여 대체 재료로 국내에 도입된 탄소섬유메쉬(CFM)를 실 구조물의 보강공사에 적용하기 위하여 우선적으로 CFM을 이용한 보강기법 및 보강된 부재의 구조성능 규명에 대한 연구가 요구되고 있다. 본 연구에서는 탄소섬유메쉬와 콘크리트의 부착특성 규명을 위한 실험적 연구를 수행하였다. 일반적으로 탄소섬유 부착 보강공법은 보강재와 기존 부재와의 부착성능에 의해 보강효과가 지배받게 된다. 즉 부착강도가 충분한 보강효과를 기대할 수 없을 경우의 부착파괴의 가장 큰 원인으로는 계면에서의 전단강도에 기인한다고 할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 CFM을 콘크리트에 부착하는데 있어서 정착철물(Clip)의 설치 유무, 정착철물의 정착위치, 정착철물의 설치 열 수, 부착 모르타르의 바름 유무, 부착 모르타르의 바름 두께 등의 실험 변수를 설정하고 인장전단 실험을 수행하였다. 실험결과 적절한 정착철물의 부착위치 및 정착철물 및 부착 모르타르의 부착특성을 규명할 수 있었다. 또한 본 연구에서는 범용 비선형 유한요소 해석 프로그램인 ABAQUS를 이용하여 CFM의 부착특성을 규명하기 위한 유한요소 모델 및 해석기법을 개발하였고 이를 실험결과와 비교하여 이에 대한 검증을 하였다.
대형 TFT LCD 판넬의 감마보정전압을 구동하기 위한 레일-투-레일 고전압 CMOS 완충 증폭기를 제안하였다. 이 회로는 단일 전압하에서 동작하고 18V 전압원에서 0.5mA 의 전류소비특성을 나타내며 8비트/10비트 고해상도 TFT LCD 판넬의 감마보정 전압 구동을 위하여 설계하였다. 이 회로는 높은 slew rate, 0.5mA의 정적 전류특성을 나타내며 1k$\Omega$의 저항성/용량성 부하구동 능력을 가지고 있다. 또한 넓은 출력 공급범위를 지니며, 5mA의 출력 정전류를 내보낼 경우 50mV미만의 옵셋전압 특성을 가진다. 또한, 용량성 부하 구동시 입력기준 옵셋전압이 2.5mV 미만인 좋은 특성을 나타낸다. 본 논문에서는 넓은 스윙입력범위와 출력 동작 범위을 얻기 위해 전류미러형 n-채널 차동증폭기, p-채널 차동증폭기, AB-급 푸쉬-풀 출력단, 히스테리시스 비교기를 사용한 입력레벨 검출기 등을 사용하였다. 제안된 회로는 고전압 디스플레이 구동 IC에 사용하기 위해 0.18um 18V 고전압 CMOS 공정기술에 의해 제작되었다. 제안된 회로는 8~18V의 공급 전압 범위에서 동작한다.
본 논문에서는 행의 개수가 열의 개수보다 작은 4행 ${\times}$ 8열의 셀 어레이를 갖는 eFuse OTP IP 설계에서 eFuse의 프로그램 전류를 공급하는 SL 구동 라인을 열 방향으로 라우팅 하는 대신 행 방향으로 라우팅 하므로 레이아웃 면적을 많이 차지하는 SL 구동회로 수를 8개에서 4개로 줄이는 셀 어레이 방식과 코어 회로를 제안하였다. 제안된 셀 어레이 방식과 코어 회로는 32비트 eFuse OTP IP의 레이아웃 면적을 줄였다. 그리고 큰 read 전류에 의해 blowing 되지 않은 eFuse가 EM 현상에 의해 blowing되는 현상을 방지하기 위하여 RWL 구동회로와 BL 풀-업 부하회로에 필요한 V2V($=2V{\pm}10%$) 레귤레이터를 설계하였다. 설계된 4행 ${\times}$ 8열의 32비트 eFuse OTP IP의 레이아웃 면적은 $120.1{\mu}m{\times}127.51{\mu}m$ ($=0.01531mm^2$)로 기존의 eFuse OTP IP의 면적인 $187.065{\mu}m{\times}94.525{\mu}m$ ($=0.01768mm^2$)보다 13.4% 더 작은 것을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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