A Novel Sub-Micron Gap Fabrication Technology using Chemical-Mechanical Polishing (CMP) for Lateral Field Emission Device (FED) (측면 전계 방출 소자를 위한 화학적-기계적 연마를 이용한 새로운 미소 간격 제작 기술)
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- The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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- v.50 no.9
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- pp.466-470
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- 2001