LED has added value as a lighting source in the illuminating industry because of its high efficiency and low power consumption. In LED production processes, the chip cutting process, which mainly uses a scribing process with a laser has an effect on quality and productivity of LED. This scribing process causes problems like heat deformation, decreasing strength. The inner laser method, which makes a void in wafer and induces self-cracking, can overcome these problems. In this paper, cutting sapphire wafer for fabricating LED chip using the inner laser scribing process is proposed and evaluated. The aim is to settle basic experiment conditions, determine parameters of cutting, and analyze the characteristics of cutting by means of experimentation.
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology
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제5권5호
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pp.593-604
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2018
Laser-assisted machining (LAM) is known to be an effective and economical technique for improving the machinability of difficult-to-machine materials. In the LAM method, material is preheated using a laser heat source and then the preheated area is removed by following cutting tool. For laser-assisted turning (LAT), the configuration of the system is not complicated because laser irradiates from a fixed position. In contrast, laser-assisted milling (LAMill) system is not only complicated but also difficult to control because laser heat source must always move ahead of the cutting tool along a three dimensional (3D) tool path. LAMill is still early stage and cannot yet be used to machine finished products with 3D shapes. In this study, a laser-assisted fillet milling process was developed for machining 3D shapes. There are no prior studies combining fillet milling and LAMill. Laser-assisted fillet milling strategy was proposed, and effective depth of cut (EDOC) was obtained using thermal analysis. Experiments were designed using response surface method and cutting force prediction equations were developed using statistical analysis and regression analysis. The optimum machining conditions were also proposed, and energy efficiency of the LAMill was analyzed by comparing the specific cutting energy of conventional machining (CM) and LAMill.
The objective of present research works is to investigate the effects of process parameters, including the power of laser, cutting speed, material thickness, and the edge angle, on the melted area in the sharp edge of the cut material fur the case of cutting of a low carbon steel sheet using high-power CW Nd:YAG laser. In order to investigate the influence of edge angle and size of loop on the melted area in the sharp edge, angular cutting tests and loop cutting tests have been carried out. From the results of angular cutting tests, the relationship between the edge angle and the melted area has been obtained. The results of the experiments have been shown that the melted area is rapidly reduced from $120^{\circ}$ of the edge angle and the melted area is nearly zero at $150^{\circ}$ of the edge angle. Through the results of loop cutting experiments, the relationship between the cutting angle on the melted area in the edge according to the size of loop have been obtained. In addition, it has been shown that a proper size of loop is nearly 3 mm as the corner angle is greater than $90^{\circ}$ and 5 mm as the comer angle is less than $90^{\circ}$. The results of above experiments will be reflected on the knowledge base to generate optimal cutting path of the laser.
When cutting 2.0cm-thick red oak and hard maple with an air-jet-assisted carbon-dioxide laser of 2kW output power, maximum feed speed at the point of full penetration of the beam decreased with increasing the angle between grain and cutting direction. Feed speed averaged 3.75 and 3.38 meters per minute for red oak and hard maple, respectively. Gray-level of laser-cut surfaces were analyzed by image analysis system. The highest gray level of laser-cut surface was obtained when red oak was cut parallel to grain by laser. Surface profiler was used to scan the sawn and laser-cut surfaces. Center line average roughnesses of laser-cut surfaces were higher than those of sawn surfaces. Scanning electron micrographs showed the cell walls which were melted by laser.
In this study, a diamond turning machine and a laser-assisted machining module were utilized for the complex combined cutting of aspheric shapes and fine patterns on the surface of high-hardness brittle material, silicon. The analysis of material's form accuracy and corrective machining was conducted based on key factors such as laser output, rotational speed, feed rate, and cutting depth to achieve form accuracy below 1 ㎛ and surface roughness below 0.1 ㎛. The cutting condition and corrective machining methods were investigated to achieve the desired form accuracy and surface roughness. The rotational speed of the spindle and the linear feed rate of the diamond turning machine were varied in five stages for the cutting condition test. Surface roughness and form accuracy were measured using both a contact surface profilometer and a non-contact surface profilometer. The experimental results revealed a tendency of improved surface roughness with increased rotational speed of the workpiece, and the best surface roughness and form accuracy were observed at a feed rate of 5 mm/min. Furthermore, based on the cutting condition experiments, corrective machining was performed. The experimental results demonstrated an improvement in form accuracy from 0.94 ㎛ to 0.31 ㎛ and a significant reduction in the average value of the surface roughness curve from 0.234 ㎛ to 0.061 ㎛. This research serves as a foundation for future studies focusing on the machinability in relation to laser output parameters.
Due to the extremely short interaction time (< $10\times10^{-12}$sec) between laser pulse and material, which enables the minimization of heat affection, ultrafast laser micro-machining has rapidly widened its applications. In this paper, the characteristics of ultrafast laser micro-machining have been reviewed and experimentally demonstrated in laser drilling of silicon wafer and in laser cutting of rigid PCB.
On-line process control equipment for CO $_{2}$ laser cutting is unavailable for industrial application. The major part of the industrial cutting machines are regulated off-line by highly educated engineers. The quality inspection of the sample is visual and referred to different quality scales. Due to lack of automation potential laser users hesitate to implement the cutting method. The first step toward an automation of the process is development of a process monitoring system and the research is concentrated on the area of on-line quality detection during CO $_{2}$ laser cutting. The method bases on the detection of the emitted light from the cut front by photo diode. the signal from photo diode has been undertaken from Fourier analysis and statistical analysis. As a result, it is possible to estimate striation pattern according to beam travel speed.
LASOX is a cutting technology used to dismantle nuclear power plants. The core component of the laser-assisted oxygen hybrid cutting process is the supersonic nozzle. To design optimized supersonic nozzles, an experimental design was established and computational fluid dynamics was used to analyze the supersonic nozzles. The main factors affecting the supersonic nozzle performance were identified using Minitab. Further, the correlations and interactions between the main factors of the supersonic nozzle design were analyzed. The fluid analysis results were examined for the major factors and standardized response variables as well as main effects to ensure suitability of the supersonic nozzle design for the laser-assisted oxygen cutting process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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