A new concept of tungsten heavy alloy composite was suggested and manufactured in this study for the kinetic energy penetrator. The composite heavy alloy was composed of two parts, the center was molybdenum added heavy alloy compositions which were designed to promote the self-sharpening effect and outside was conventional heavy alloy in order to sustain the severe stress condition in the muzzle during the firing. The center part showed an intergranular and brittle mode at tungsten/tungsten interfaces by which self-sharpening effect could be activated. On the other hand, that of outside showed conventional ductile fracture mode under high strain rate condition. From the sub-scale penetration test, the depth of penetration in heavy alloy composites showed greater values than those of conventional tungsten heavy alloys. It is suggested that the heavy alloy composite could be considered as one of the future penetrator materials.
In this study, tantalum (Ta) compacts were fabricated in a spark plasma sintering (SPS) process and their microstructure and mechanical properties were investigated. Ta compacts with a density of 99% were successfully fabricated by controlling the sintering conditions of the current and the temperature. The density and hardness were increased as the sintering temperature increased. The $Ta_2C$ compound was observed at the surface of the compacts due to the contact between the Ta powder and graphite mold during the sintering process. The main fracture mode showed a mixed type with intergranular and transgranular modes having some roughness.
To make practical applications of Al-Zn-Mg ternary aluminum alloy effectively in various field, a series of static creep tests under the 16 temperature-stress combination conditions had been performed. The creep tester with constant stress loading was designed and made by the authors and used in this study. The higher the creep temperature rose, the less the stress exponents became. The bigger the applied stresses became, the less values the creep strain activation energy showed. The life prediction constant of Larson-Miller parameter was calculated as about 2.3. In the fractography, the ductile fracture with dimples by intergranular breakage was primarily observed. We can make practical use of these test data in the design, the life prediction and the prevention of the accidents of the thermal facilities, etc.
Corrosion characteristics on the 12Cr alloy steel of turbine blade was electro-chemically investigated in 3.5wt% NaCI and 12.7wt% Na2S04 solution, respectively. Electro-chemical polarization test, Huey test and Oxalic acid etching test were previously conducted to estimate corrosion susceptibility of the material. And, using the horizontal corrosion fatigue tester, corrosion fatigue characteristics of 12Cr alloy steel in distilled water, 3.5wt% NaCI solution, and 12.7wt%(1M) Na2S04 solution were also fracture-mechanically estimated and compared their results. Parameter considered was room temperature, 60'C and 90'C. Corrosion fatigue crack length was measured by DC potential difference method.Obtained results are as follows,1) 12Cr alloy steel showed high corrosion rate in 3.5wt% NaCI solution and Na2S04 solution at high tempratue.2) Intergranular corrosion sensitivity of 12 Cr alloy was smaller than austenitic stainless steel.3) Corrosion fatigue crack growth rate in 3.5wt% NaCI and 12.7wt%(IM) Na2S04 solution is entirely higher than in the distilled water, and also increased with the temperature increase.
초기 결정입 크기 15${\mu}$m인 W-0.2wt%Ni, 1시간 30분과 W-0.4wt%Ni, 1시간 소결체의 응력 파단 성질 및 파괴 양상을 조사하기 위해서 direct load creep tester를 사용, 100$0^{\circ}C$~120$0^{\circ}C$, 수소분위기에서 응력 파단 시험을 행하였다. 100시간 응력 파단 강도는 W-0.4wt%Ni이 W-0.2wt% Ni보다 23% 크게 나타났다. 이것은 시험 중 결정입 성장에 따른 영향 때문으로 생각된다. W-0.2wt%NI에서 크리프 속도와 초기 결정입 크기와의 관계는 반비례하는 경향을 보였다. 활성 소결체에서 Ni 첨가량이 증가함에 따라, 단위 면적당 기공의 밀도 및 크기는 작아지고, 형태는 구형화 되어 미세균열로의 전이가 어려워 응력 파단 성질이 향상되었다. 응력 파란 시험 후, 각단면은 전형적인 입계파괴 양상을 나타내었다. 이는 소결 과정 중 생성된 기공들이 결정입계를 따라 전파하였기 때문으로 생각된다.
오스테나이트계 스테인리스강은 우수한 내식성, 내구성 및 내화성을 지닌다. 특히, 오스테나이트계 스테인리스강중의 대표인 STS304에 비해 저탄소를 함유하고 있는 STS304L은 현장용접 후 별도의 열처리 없이 높은 내입계부식성능을 지니고 있어 용접후 내입계 부식이 우려되는 부재 접합에 적용할 수 있다. 본 연구에서는 티그(TIG)용접으로 필릿 용접된 STS304L 용접접합부의 용접재(용착금속부) 내력과 파단 메카니즘을 조사하고자 한다. 주요변수인 하중방향에 대한 용접선의 배치에 따라 TFW(하중직각방향 용접), LFW(하중방향용접), FW(하중방향용접과 하중직각방향 용접조합)시리즈의 실험체를 제작하여 인장실험을 실시하였고, 각각 인장파단,전단파단, 블록전단파단(인장파단과 전단파단의 조합)이 발생하였다. 동일 용접길이에 대해 TFW 시리즈의 접합부가 가장 높은 내력을 나타났으며, 현행기준식(KBC2016/AISC2010)과 기존 연구자의 식에 의한 예측내력과 비교한 결과, TFW와 LFW접합부는 과소평가되었고 FW실험체는 과대평가되었다. 실제 파단 위험단면과 블록전단파단 메카니즘을 고려한 내력식을 제안하였다.
불규칙 입자형성을 갖는 Ce-TZP와 알루미나가 분산된 Ce-TZP 세라믹스를 세라아 도핑조선과 열처리 조건을 변화시켜 제조한 다음, 미세구조를 관찰하였다. 제조된 시편들은 상대밀도가 99% 이상인 고밀도의 소결체였으며, 정방정 및 입방정상 지르코니아 입자로 구성되었다. 도핑하지 않거나 소결만 시킨 시편의 경우 직선적인 입계와 정상적인 입자형성을 나타낸데 비하여 세리아를 침적법으로 도핑한 후 고온으로 열처리한 시편에서는 확산구동 입계이동이 일어나 입계 및 입자형성이 불규칙하였으며. 이러한 Ce-TZP에서는 입자당 평균 입계같이 정상입자에 비하여 크게 증가하였다. 알루미나를 분산시켜 소결한 {{{{ { Al}_{2 }{ O}_{3 } }}}}/Ce- TZP 시편의 경우, 알루미나 입자에 의해서 입성장이 크게 억제되었고, 세리아를 도핑한 후 소결과 열처리를 행한 {{{{ { Al}_{2 }{ O}_{3 } }}}}/Ce-TZP에서는 불규칙 입자형상이 형성되면서도 입성장이 억제되어 입자크기에 비하여 입계면적이 크게 증가하였다. 분산된 알루미나 입자들은 소결과 열처리 과정 중 입자크기가 증가하였고, 열처리 동안 많은 입자들이 입계에서 입내로 위치가 변화하였다. 정상적인 입자형성을 갖은 시편에서는 균열진전시 입계파괴가 주로 일어났으나 불규칙 입자형성을 갖는 시편에서는 주로 입내파괴가 관찰되었다.
The effect of a heat treatment on the microstructure and mechanical properties of Inconel 713C alloy vacuum investment castings were investigated. The microstructure of the as-cast state was observed, showing well-developed dendrite structures and distributed carbide particles and solidified massive precipitates in the grain or grain boundary during solidification, in this case the γ′ phase and MC particles. During a heat treatment, the γ phase matrix was reinforced by solid solution elements, carbide particles from the film morphology precipitated along the grain boundary, and many micro-precipitates of second γ′ phases 0.2 ㎛~2 ㎛ in size were newly formed in the γ phase matrix according to SEM-EDS analysis results. The tensile strength at a high temperature (850℃) decreased slightly becoming comparable with the room-temperature result, while the hardness value of the specimen after the vacuum heat treatment increased by approximately 19%, becoming similar to that of the as-cast condition. However, the impact values at room temperature and low temperature (-196℃) were approximated; this alloy was mostly not affected by an impact at a low temperature. In the observations of the fracture surface morphologies of the specimens after the tensile tests, the fractures at room temperature were a mix of brittle and ductile fractures, and an intergranular fracture in the inter-dendrite structure and some dimples in the matrix were observed, whereas the fractures at high temperatures were ductile fractures, with many dimples arising due to precipitation. It was found that a reinforced matrix and precipitates of carbide and the γ′ phase due to the heat treatment had significant effects, contributing greatly to the excellent mechanical properties.
In order to provide with fundamental data of the wrought Mg alloy for press forging, the effect of annealing temperature on the microstructure, texture development and tensile properties is studied in a commercial AZ31B Mg alloy sheet. Basal texture i.e. $(0001){\pm}5^{\circ}$[21$\bar{3}$0] is developed in a commercial AZ31B Mg sheet, and the texture is not changed considerably by annealing over $400^{\circ}C{\times}30min$, while (10$\bar{3}$0) component with high intensity can be observed due to abnormal grain growth. When the sheet is tensile-deformed with RD, $45^{\circ}$ and TD directions at room temperature, fracture strains are given by 25.8, 21.4 and 11.9% in the order of RD, $45^{\circ}$ and TD directions, respectively. With increasing annealing temperature up to $450^{\circ}C{\times}30min$, little change in mean grain size can be revealed by annealing below $300^{\circ}C{\times}30min$ but an abnormal grain growth, where some grains become significantly coarser than the rest, occurs by annealing above $400^{\circ}C{\times}30min$. The maximum tensile strain of around 25% is obtained by annealing below $300^{\circ}C{\times}30min$, but it is abruptly decreased to 16% by annealing above $400^{\circ}C{\times}30min$ owing to intergranular fracture of abnormal grown grains.
The effect of flip chip bonding parameters on formation of intermetallic compounds (IMCs) between Au stud bumps and Sn-3.5Ag solder was investigated. In this study, flip chip bonding temperature was performed at $260^{\circ}C$ and $300^{\circ}C$ with various bonding times of 5, 10, and 20 sec. AuSn, $AuSn_2$ and $AuSn_4$ IMCs were formed at the interface of joints and (Au, Cu)$_6Sn_5$ IMC was observed near Cu pad side in the joint. At bonding temperature of $260^{\circ}C$, $AuSn_4$ IMC was dominant in the joint compared to other Au-Sn IMCs as bonding time increased. At bonding temperature of $300^{\circ}C$, $AuSn_2$ IMC clusters, which were surrounded by $AuSn_4$ IMC, were observed in the solder joint due to fast diffusivity of Au to molten solder with increased bonding temperature. Bond strength of Au stud bump joined with Sn-3.5Ag solder was about 23 gf/bump and fracture mode of the joint was intergranular fracture between $AuSn_2$ and $AuSn_4$ IMCs regardless bonding conditions.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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