솔더/UBM 계면반응에 따른 솔더범프의 기계적 신뢰성을 평가하기 위한 방안으로서 Cu UBM 상에서 리플로우한 Sn-52In 솔더범프의 리플로우 조건에 따른 전단응력과 전단에너지의 변화거동을 비교하였다. 리플로우 조건에 따른 전단에너지의 변화거동이 전단강도에 비해 Sn-52In/Cu 계면반응 및 파괴모드의 변화거동과 훨씬 잘 일치하여 솔더/UBM 계면반응에 따른 기계적 신뢰성을 분석하는데 전단에너지가 전단강도보다 훨씬 효과적인 평가 방안임을 알 수 있었다.
흙채움 마대는 현장의 재료를 사용하여 간편하게 사면 및 제방의 복구나 보강에 사용되고 있다. 이런 흙채움 마대의 전단저항력을 증가시키기 위해 흙채움 마대 상 하면에 벨크로(Velcro)를 부착한 흙채움 마대가 개발되었으며, 벨크로를 부착한 흙채움 마대의 역학적 특성을 분석하기 위해 대형직접전단실험과 원호파괴를 가정한 실내모형실험이 수행되었다. 실제 벨크로가 부착된 마대를 이용해 사면을 설계하기 위해 흙-토목섬유 요소실험을 실시하여 강도정수를 파악하였다. 그리고 사면형성 시 벨크로와 흙채움 마대가 혼재하고 있기 때문에 정확한 파괴면을 알 수 없다. 따라서 실내모형실험을 통해 내적파괴에 대한 거동을 분석하고, 역해석을 통해 설계강도정수를 제안하였다. 흙-토목섬유의 요소실험결과, 벨크로의 부착으로 인해 흙채움 마대 상호간의 전단저항 정수인 내부마찰각과 점착력의 증가가 나타났으며, 특히 내부마찰각보다는 점착력의 뚜렷한 증가가 나타난 것으로 분석되었다. 또한, 실내모형실험 결과, 지지력이 20%이상 증가해 대형장비의 주행성 증가와 시공속도의 증대를 가져올 것으로 판단된다.
The behavior of connections between open sandwich slabs and double steel skin composite walls in steel plate-concrete(SC) structure is investigated by a series of experimental programs to identify the roles of components in the transfer of forces. Such connections are supposed to transfer shear by the action of friction on the interface between the steel surface and the concrete surface, as well as the shear resistance of the bottom steel plate attached to the wall. Experimental observation showed that shear transfer in slabs subjected to shear in short spans is explained by direct force transfer via diagonal struts and indirect force transfer via truss actions. Shear resistance at the interface is enhanced by the shear capacity of the shear plate as well as friction caused by the compressive force along the wall plate. Shear friction resistance along the wall plate was deduced from experimental observation. Finally, the appropriate design strength of the connection is proposed for a practical design purpose.
수화열에 의한 균열은 대규모 콘크리트 타설시 흔하게 접하는 문제이며 이에 대한 해결은 시공이음을 만드는 것이다. 일반적인 방법으로 접합면을 할석으로 처리 하나 이 작업은 번거롭고 품질의 일관성을 유지하기 쉽지 않다. 본 연구에서는 접합면을 3가지 방법으로 처리하여 접합면의 전단강도를 비교하기 위한 18개의 시험체에 대한 push-out실험을 수행하였다. 할석으로 접합면을 만든 시험체에 비해 리브라스를 이용한 시험체가 전단저항에 월등한 성능을 보여 주었으며 그리고 리브라스를 절곡하여 만든 전단키가 전단저항을 향상시키는데 큰 역할을 하였다.
이 연구에서는 다양한 콘크리트를 갖는 전단계면에서의 전단마찰거동에 대한 횡보강근 및 압축응력의 영향을 평가하였다. 12개 직접전단실험체로부터 균열진전, 전단하중-상대 미끄러짐 관계, 균열발생시 전단응력, 최대전단내력 및 횡보강근의 전단저항력 등이 측정되었다. 실험결과 동일 전단하중에서 상대 미끄러짐 제어에 대한 횡보강근 배근형상 및 콘크리트 압축강도의 영향은 미미하였다. 작용 압축응력의 증가와 함께 콘크리트의 전단전달력을 증가하는 반면, 횡보강근의 전단전달력은 감소하였는데, 횡보강근의 전단저항은 배근형태에 의해 영향을 받지 않았다. AASHTO-LRFD, Mattock 및 Hwang and Yang의 모델은 콘크리트의 전단마찰내력을 과소평가하였다. 반면, Hwang and Yang의 모델은 실험결과와의 비교에 대한 평균과 표준편차 값이 각각 1.02과 0.23으로서 기존 모델에 비해 다양한 변수의 영향을 적절히 고려하면서 콘크리트의 전단마찰내력을 잘 예측하였다.
Purpose: To investigate shear bonding strength between dental zirconia ceramics with different surface treatment and metal bracket. Methods: Zirconia ceramics(LAVA, 3M ESPE, USA) were divided to 4 groups according to their surface treatment; no surface treatment(G1), sand blasting(G2), silane coating(G3), and sand blasting+silane coating(G4). Specimens were bonded to metal bracket using resin bond($Transbond^{TM}XT$, 3M Unitek, USA). Shear bond strength was measured using universal test machine(3366 INSTRON. U.S.A) with cross head speed of 1 mm/min. Microstructural investigation for fracture surface was performed after shear test. Results: Shear bonding strengths of single surface treatment groups (G2 and G3) were higher than no treatment group(G1). Combined Treatment Group (G4) showed the highest shear bond strength of 9.15MPa. Microstructural observation shows that higher shear bonding strength was obtained when debonding was occurred at metal bracket/resin interface rather than zirconia ceramic/resin interface. Conclusion: Surface treatment of zirconia is necessary to obtain higher bonding strength. Combined treatment can be more effective when surface the surfaces are kept clean and homogeneous.
Intermetallic compound on the soldered interface plays important role on the bondability and mechanical properties of soldered joint. The formation of intermetallic compounds are influenced by many factors such as temperature, holding time, base metals and so on. On this study the effect of number of reflow times on the intermetallic growth was investigated. For the experimental materials, Sn-3.5Ag-0.7Cu solder ball of 0.3mm diameter and RMA-type flux were used. Thickness of intermetallic compound of solder ball by 2nd reflow showed nearly 60% higher than that of 1st reflow, and shear strength showed 10% higher value. Thickness and shear strength according to the position of interface such as upper side or lower side between two substrates were also investigated.
Kim, Hyun-Bum;Nishida, Tomohisa;Oguma, Hiroyuki;Naito, Kimiyoshi
접착 및 계면
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제21권1호
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pp.20-26
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2020
Single lap-shear joints (SLJ) specimens with and without partial round fillets were fabricated to measure the average shear strength of adhesives. The effects of the length of the adherend on the SLJ specimens were also investigated. An epoxy adhesive was used to bond aluminum alloy. Tensile tests were performed on the adhesive bulk specimens to measure the mechanical properties. The finite element analysis (FEA) method was used to measure the adhesive stress distributions, i.e., the peel and shear stresses, on the bonded part. The experimental results revealed that the specimen consisting short length of adherend and without the partial round fillets exhibited the smallest average shear strength of adhesive among the investigated specimens. FEA revealed that the low average shear strength for the specimen with a short adherend length was caused by high stress concentrations on the adhesive at the edge of the bonded part.
쇄석의 전단강도와 쇄석과 부직포사이의 접촉면 전단강도를 산정하기 위해서 본 연구에서는 대형직접전단시험기를 사용하였다. 두 개의 서로 다른 쇄석의 단위중량을 한 종류의 직포와 두 종류의 부직포인 총 3가지 형태의 토목섬유에 고려하였다. 본 연구에서는 총 15번의 시험을 수행하였다. 그 결과는 쇄석의 단위중량이 각각 $1.4t/m^3$과 $1.5t/m^3$일 때 $47^{\circ}$와 $57^{\circ}$의 내부마찰각을 나타내었다. 부직포와 쇄석의 접촉면 마찰각은 쇄석의 내부마찰각에 비하여 A타입에서 $39^{\circ}$로 83%의 효율을 보였으며 B타입은 $42^{\circ}$로 89%의 효율을 나타내었다. 이와 비슷하게 직포와 쇄석의 접촉면 마찰각은 $39^{\circ}$로 83%의 효율을 나타내어 비교적 거칠기가 작은 A타입 부직포와 거의 동일한 결과를 보였다.
Fluxless flip chip bonding process using plasma treatment instead of flux was investigated. The effect of plasma process parameters on tin-oxide etching characteristics were estimated with Auger depth profile analysis. The die shear test was performed to evaluate the adhesion strength of the flip chip bonded after plasma treatment. The thickness of oxide layer on tin surface was reduced after Ar+H2 plasma treatment. The addition of H2 improved the oxide etching characteristics by plasma. The die shear strength of the plasma-treated Sn-Pb solder flip chip was higher than that of non-treated one but lower than that of fluxed one. The difference of the strength between plasma-treated specimen and non-treated one increased with increase in bonding temperature. The plasma-treated flip chip fractured at solder/TSM interface at low bonding temperature while the fracture occurred at solder/UBM interface at higher bonding temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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