Park, Seungil;Ji, Hyung Yong;Kim, MyeongJun;Kim, Keunjoo
Current Photovoltaic Research
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v.1
no.1
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pp.27-32
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2013
We investigated the growth mechanism of amorphous-phase Si thin films in order to improve the film characteristics and circumvent photo-degradation effects by implementation of hot-wire chemical vapor deposition. Amorphous silicon thin films grown in a silane/hydrogen mixture can be decomposed by a resistive heat filament. The structural properties were observed by Raman spectroscopy, FTIR, SEM, and TEM. The electrical properties of the films were measured by photo-conductivity, dark-conductivity, and photo-sensitivity. The contents of Si-H and $Si-H_n$ bonds were measured to be 19.79 and 9.96% respectively, at a hydrogen flow rate of 5.5 sccm, respectively. The thin film has photo-sensitivity of $2.2{\times}10^5$ without a crystalline volume fraction. The catalyst behavior of the hot-wire to decompose the chemical precursors by an electron tunneling effect depends strongly on the hydrogen mixture rate and an amorphous Si thin film is formed from atomic relaxation.
V-Cr-Y alloy is a material for hydrogen separation membrane possessing high transmittance and selectivity. In order to increase the rate of hydrogen permeation flux through the membrane, V-Cr-Y thin film was prepared using a sputtering technique and was investigated focusing on its basic properties. Thin film was deposited on a silicon wafer using a target including V (89.8%), Cr (10.0%) and Y(0.2%), and results of EDS analysis confirm that the ratio of metal in thin film agrees with that in the target. Higher sputtering temperature and power resulted in more rapid growth rate of the thin film and larger size of the crystals, and denser and finer crystal structure was observed when lower pressure was applied. An optimal sputtering condition was found with RF, 2mTorr, 300W and ambient temperature, and a suitable V-Cr-Y thin film for hydrogen separation was obtained upon heat treatment of the thin film prepared in this way.
Diamond film was deposited on Si wafer substrate from a gas mixture of methane, hydrogen and oxygen by microwave plasma-assisted chemical vapor deposition. The effects of the pre-treatments of the substrate and of the oxygen addition on the diamond film synthesis are described. In order to obtain diamond film, the substrate was pre-treated with 3 kinds of methods. When the substrate was ultrasonically vibrated within the ethyl alcohol dispersed with 25${\mu}{\textrm}{m}$ diamond powder, the denset diamond film was deposited. Addition of oxygen in the gas mixture of methane and hydrogen improved the crystallinity of the deposited diamond film and also increased the deposition rate of the diamond film more than two times.
Ha, Heon-Young;Kim, Hye-Jin;Moon, Joonoh;Lee, Tae-Ho;Jo, Hyo-Haeng;Lee, Chang-Geun;Yoo, Byung-Kil;Yang, Won-Seog
Corrosion Science and Technology
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v.16
no.6
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pp.317-327
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2017
The change in the oxidation behavior of three types of B-added ultrahigh strength martensitic steels containing Ti and Nb induced by applying constant cathodic current was investigated. In a 3% NaCl+0.3% $NH_4SCN$ solution, the overall polarization behavior of the three alloys was similar, and degradation of the oxide film was observed in the three alloys after applying constant cathodic current. A significant increase in the anodic current density was observed in the Nb-added alloy, while it was diminished in the Ti-added alloy. Both Ti and Nb alloying decreased the hydrogen overpotential by forming NbC and TiC particles. In addition, the thickest oxide film was formed on the Ti-added alloy, but the addition of Nb decreased the film thickness. Therefore, it was concluded that the remarkable increase in the anodic current density of Nb-added alloy induced by applying constant cathodic current density was attributed to the formation of the thinnest oxide film less protective to hydrogen absorption, and the addition of Ti effectively blocked the hydrogen absorption by forming TiC particles and a relatively thick oxide film.
Titanium dioxide thin films were fabricated as hydrogen sensors and its sensing properties were tested. The titanium was deposited on a $SiO_2$/Si substrate by the DC magnetron sputtering method and was oxidized at an optimized temperature of $850^{\circ}C$ in air. The titanium film originally had smooth surface morphology, but the film agglomerated to nano-size grains when the temperature reached oxidation temperature where it formed titanium oxide with a rutile structure. The oxide thin film formed by grains of tens of nanometers size also showed many short cracks and voids between the grains. The response to 1% hydrogen gas was ${\sim}2{\times}10^6$ at the optimum sensing temperature of $200^{\circ}C$, and ${\sim}10^3$ at room temperature. This extremely high sensitivity of the thin film to hydrogen was due partly to the porous structure of the nano-sized sensing particles. Other sensor properties were also examined.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07a
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pp.395-397
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2002
Dielectric thin films of Pb$\_$0.72/La$\_$0.28/Ti$\_$0.93/O$_3$(PLT(28)) have been deposited on Pt(111)/Ti/SiO$_2$/Si(100) substrates in-situ by pulsed laser deposition using different annealing and deposition processes. We have investigated the effect of hydrogen annealing on the ferroelectric properties of PLT thin films and found that the annealing process causes the diffusion of hydrogen into the ferroelectric film resulting in the destruction of polarization. Two-step process to grow PLT films was adopted and verified to be useful to enlarge the grain size of the film. Structural properties including dielectric constant, and ferroelectric characteristics of PLT thin films were shown to be strongly influenced by grain size. The film deposited by using two-step process including pre-annealing treatment has a strong (111) orientation. However, the films deposited by using single-step process with hydrogen annealing process shows the smallest grain size.
We have investigated the effect of the substrate temperature and hydrogen flow rate on the characteristics of IGZO thin films for the TCO (transparent conducting oxide). For this purpose, IGZO thin films were deposited by RF magnetron sputtering at room temperature and 300℃ with various H2 flow rate. Experiments were carried out while varying the hydrogen gas flow rate from 0sccm to 1.0sccm in order to see how the hydrogen gas affects the IGZO thin films. IGZO thin films deposited at room temperature and 300℃ showed amorphous. The lowest resistivity value was 0.379×10-5 Ωcm when the IGZO film was deposited at 300℃ and set up at 1.0sccm. As the oxygen vacancy rate increased, the resistivity intended to decrease. In conclusion, Oxygen vacancy affects the IGZO thin film's electrical characteristic.
Han Sang-Yong;Choi Jae-Sik;Kim Yong-Su;Park Sung-Gye;Ro Jae-Sang;Kim Hyoung-June
Journal of the Korean Electrochemical Society
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v.3
no.1
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pp.19-24
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2000
It is increasingly necessary to use poly-Si n's as high resolution and integration of Tn for LCD. Excimer Laser Crystallization (ELC) of a-Si is mainly used as a low temperature process. But the ELC method for the fabrication of poly-Si has the eruption problems associated with hydrogen in the a-Si film. So we need a dehydro-genation process additionally. Hydrogen in a-Si film can degrade the quality of poly-Si film and electrical properties of device due to the hydrogen eruption and voids which occur during the excimer laser annealing. In this study, we propose mesh-type PECVD as the a-Si film deposition method for achieving the low concentration hydrogen. Mesh-type PECVD was found to reduce the hydrogen content substantially. We could obtain a as-deposited a-Si film with hydrogen contents less than $1\%$ at $300^{\circ}C$. We also investigated the behavior by XeCl excimer laser annealing of a-Si fabricated by mesh-type PECVB. As a result, we were able to confirm the broad process window in contrast to the narrow process range typically obtained in ELC. Hydrogen eruption was not observed in poly-Si films after ELC These results suggests that mesh-type PECVD is a viable method to achieve the low hydrogen content a-Si and improve the process windows for ELC.
Thermally evaporated Pd films on substrate were hydrogenated upto 1 bar of hydrogen gas at room temperature. Thickness dependence on hydrogenation on Pd film is examined in the thickness range between $60{\AA}$ and $800{\AA}$. Hydrogenation kinetics of thinner films(thinner than $500{\AA}$) and that of thicker films are different. Thin film(thickness < $200{\AA}$, substrate temp. = RT) showed recrystallization due to hydrogen induced heat. Hydrogen was absorbed by chemisorption process in ${\alpha}$ phase of thinner films, and diffusion process in ${\alpha}'$ phase of thicker films respectively.
In this work, to detect of hydrogen in DI water in the generator area of nuclear power plants was fabricated Pd/Pt gate MISFET sensor using Pd membrane. $H_2$ permeation through Pd accounts for external mass transfer, surface adsorption and desorption, transitions to and from the bulk metal, and diffusion within the metal. The identification of pinholes in the generator area of plant is an important safety consideration, as hydrogen build-up gives rise to explosion. For this type of application the sensor needs to be isolated in DI water, accordingly, a Pd membrane was used to separate the DI water. The hydrogen in the DI water was then absorbed on the Pd thin film and diffused into the oil through the thin film. The Pd/Pt gate MISFET sensor, encapsulated by oil, will thereby detect permeated hydrogen.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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