본 논문에서는 12.5 Gbps의 전송 속도를 갖는 고속 직렬 인터페이스 커넥터(high-speed serial interface connector)의 설계 및 분석 방법을 제안한다. 고속 직렬 인터페이스 커넥터는 다양한 매질로 구성되며, 내부 선로도 복잡한 구조를 가지고 있으므로, 선로의 불연속 부분의 각각을 임피던스 정합하기가 매우 어렵다. 따라서 커넥터의 각 부분을 단순화한 커넥터 라인(connector line)의 구조를 제안하였으며, 이 구조에서 R, L, C, G 파라미터를 추출하고 차동 모드 임피던스를 분석하며, TDT(Time Domain Transmissometry)와 TDR(Time Domain Reflectometry)을 이용하여 임피던스 불연속(impedance discontinuity)을 최소화 하는 방법을 제시한다. 본 논문은 단순화한 커넥터 라인에서 추출된 분석 방법 및 결과를 고속 직렬 인터페이스 커넥터에 적용하였다. 제안한 커넥터는 총 44개의 핀(pin)으로 구성되며, 본 논문에서는 4개의 핀의 폭과 간격을 변경하여 신호 전달 특성을 분석하였다. 분석결과, 접지 핀의 폭이 증가할수록 임피던스는 소폭으로 감소하고, 접지핀과 신호 핀 사이의 간격이 증가할수록 임피던스가 증가했다. 또한, 신호 핀의 폭을 증가시키면 임피던스가 감소하며, 신호 핀과 신호 핀 사이의 간격을 늘리면 임피던스가 증가하였다. 최초 커넥터 임피던스 특성은 $96{\sim}139{\Omega}$ 사이에서 변화되는 값을 나타내었으나, 제안된 커넥터 구조를 적용했을 때 임피던스 특성은 $92.6{\sim}107.5{\Omega}$ 사이의 값으로 나타나, 설계 목표 $100{\Omega}{\pm}10%$를 만족함을 보였다.
본 논문에서는 Xilinx GTP 인터페이스와 DDR-2 메모리를 이용하여 개발된 고속 데이터 처리 유닛의 시험 결과를 제시하였다. 고속 데이터 처리 유닛은 1.25Gbps로 수신된 데이터를 메모리에 저장하며 이 데이터는 다시 700Mbps로 수신 저장 시스템으로 전송된다. 따라서 고속의 데이터 처리를 위해서 CPU 대신에 FPGA가 직접 메모리를 읽고 쓸 수 있도록 DDR-2 메모리 제어기를 구현 하였다.
This paper deals with the design and the development of user interface for a high speed linear programming solving system. The general users' educational and practical requirements are analyzed and the functionalities that should be implemented for the requirements are designed. The user interface of the system consists of various carefully designed built-in commands that perform the functionalities. The names of the build-in commands are chosen to enhance the users' convenience. We also address the various factors that should be considered in the design of the linear programming solvers when integrated with the user interface. As one of user-friendly environments, data input system that can understand user-written arithmetic form is added to our user interface system. Finally, we compare our system with other user interface systems.
We designed asynchronous event logic library with 0.25$\mu\textrm{m}$ CMOS technology and interface chip for heterogeneous system with high-speed asynchronous FIFO operating at 1.6㎓. Optimized asynchronous standard cell layouts and Verilog models are designed for top-down design methodology. A method for mitigating a design bottleneck when it comes to tolerate clock skew is described. This communication scheme using clock control circuits, which is used for the free of synchronization failures, is analyzed and implemented. With clock control circuit and FIFO, high-speed communication between synchronous modules operating at different clock frequencies or with asynchronous modules is performed. The core size of implemented high-speed 32bit-interface chip for heterogeneous system is about 1.1mm ${\times}$ 1.1mm.
In this paper, the multi-channel high speed data acquisition system is implemented. This high speed signal processing system for 3-D image display is applicable to the manipulation of a medical image processing, multimedia data and various fields of digital image processing. In order to convert the analog signal into digital one, A/D conversion circuit is designed. PCI interface method is designed and implemented, which is capable of transmission a large amount of data to computer. In order to, especially, channel extendibility of images acquisition, bus communication method is selected. By using this bus method, we can interface each module effectively. In this paper, 32-channel A/D conversion and PCI interface system for 3-dimensional and real-time display of the retina image is developed. The 32-channel image acquisition system and high speed data transmission system developed in this paper is applicable to not only medical image processing as 3-D representation of retina image but also various fields of industrial image processing in which the multi-point realtime image acquisition system is needed.
본 논문에서는 ATM(Asynchronous Transfer Mode) 기반 레이블 에지 라우터에서 POS(Packet over SONET) 정합 기능을 가지는 고속의 IP(Internet Protocol) 패킷 포워딩 엔진을 제안하였다. 포워딩 엔진은 POS 물리층으로부터 수신되는 패킷에 대하여 TCAM(Ternary Content Addressable Memory)을 사용하여 고속의 룩업 처리가 가능하도록 하였다. 또한, 고속의 IP 헤더 처리 및 룩업 제어 기능을 FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구현하여 하드웨어적으로 고속의 IP 패킷 포워딩이 가능하도록 하였다. 제안한 포워딩 엔진은 룩업 제어기에 MPLS(Multiprotocol Label Switching) 패킷 처리 기능을 구현함으로써 레이블 에지 라우터 기능도 수행하도록 하였다.
In this study, the influence of carbon equivalents on friction welds of dissimilar steels was investigated. Four types of carbon steels with 10mm diameter were welded to a high-speed tool steel SKH 9. Main experimental results could be summarized as follows (1) Under constant friction pressure, the friction time increased almost linearly with the increasing burn-off length, while the forge length decreased almost linearly. (2) The maximum hardness in carbon steels increased almost linearly with the increasing carbon equivalent, but was much lower than that in the high speed steel. (3) After quenching and tempering of dissimilar steel friction welds, the hardness in carbon steel weldments became similar as that in the base metal, while the hardness in SKH 9 weld was still higher that of the base metal. (4) Relative movement in the friction phae occurred not at the interface of the weldments, but in the high speed steed steel near the interface. (5) For considered material combinations and welding parameters, most of fractures in tension and twisting tests occurred in the base metal. And welds with so high strength could produced in a wide range of welding parameters.
고속 전송로를 위한 PCB(Printed Circuit Board) 설계기술은 꾸준히 발전되고 있으며, 통신 시스템의 대용량화에 맞추어 백플레인(Backplane)에 사용되는 스위치 패브릭 인터페이스(Switch Fabric Interface) 또한 10Gbps 이상의 직렬 인터페이스(Serial Interface)를 사용하도록 표준화가 진행되고 있다. 본 논문에서는 테라급 시스템에서 스위치 패브릭 인터페이스로 11.5Gbps의 직렬링크를 사용하기 위하여, PCB 재질 따른 전송로의 전송거리 별 성능을 비교하고, 비아 스터브(Via Stub)의 길이에 의한 영향 및 누화현상(Crosstalk)에 의한 영향을 시뮬레이션을 수행하여 분석하였다. 시뮬레이션의 결과로 백플레인 보드에 저유전 재질 PCB를 사용함으로써, 전송손실에서 8dB의 개선효과를 얻어 표준에서 정한 -25dB 기준을 만족하는 것을 확인하였다. 또한 비아 스터브 길이에 의한 반사손실의 영향을 분석하여 백드릴(Back-drill)여부를 결정하였으며, 전송신호 간 상호간섭을 최소화하는 이격거리를 검증하였다. 이러한 시뮬레이션의 결과로부터 모든 스위치 패브릭 링크에 11.5Gbps의 직렬 링크를 적용할 수 있도록 가장 효율적인 시스템구조를 확정하였다.
Train system like high speed train is assemble by a number of subsystem. Therefore, the Integration of train system needs the process that investigates the interface and influence between subsystems. In this paper, It studied the Design & Integration and major process of Korea High Speed Tram Project,
A powerful general purpose image processing processor is developed using a high-speed DSP chip, TMS320C30. The image processing processor, compatible to the standard VME bus, is composed of VME bus interface unit, video rate image grabbing/coding unit, TMS320C30 interface unit and bank of high-speed SRAMs. The performance is evaluated experimentally with the general image processing algorithms and the results show that the developed processor is capable of high speed image processing.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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