본 연구는 자동차, 건축, 디스플레이 부품 접합 등에 사용되는 다층구조형 양면 점착테이프에 대한 것으로 UV 경화에 의해 제조된 아크릴폼 기재에 용제 건조형 점착제(AD)를 양면에 붙이고 피착제 종류에 따른 박리강도와 전단접착강도를 고찰하였다. AD 종류와 기재 조성에 따른 접착력 변화 및 피착재로 사용한 플라스틱에 대한 접착력을 고찰한 결과, AD의 분자량(MW)이 증가할수록 박리강도 및 전단접착강도가 증가하였으나 약 65만 이상의 MW를 가진 AD는 접착력이 감소하는 거동을 보였다. 양면 점착테이프에 사용된 AD층 두께가 얇을수록 온도감소와 함께 높은 물성 값을 보였다. 기재와 AD와의 계면접합 특성은 MW 615000(AD-4)을 사용한 것이 가장 우수하였으며, MW가 615000보다 낮으면 기재인 아크릴 폼과의 계면이 분리되는 결과를 보였다. 따라서 본 연구에서 검토한 다층구조형 양면 점착테이프는 표면에너지가 낮은 플라스틱 부품 및 곡면 부위에 적용가능한 산업분야에 유용하게 사용될 수 있을 것으로 판단된다.
Alkali-soluble extracts were prepared from medium-sized barks of Radiata pine(Pinus radiata). There are difficulties in the production of extracts with uniform quality and in the preparation of adhesives with suitable viscosity. Ultrafiltration using an Amicon cell was subjected to fractionate extracts according to molecular sizes in order to overcome the above problem. The filtration efficiency was studied by using thin channel filtration systems. Adhesive manufacturing was also examined. Removal of particles greater than 0.45m from the extracts increased both filtration speed (flux) and yields of solids in the filtrates. Ultrafiltration with PM 10 membrane was very effective to fractionate and concentrate the extracts. Stiasny precipitates from the filtrates obtained by PM 10 membrane were very lower than that(83%) of the retentates. This ultrafiltration method was efficient for obtaining high yield purified phenolic compounds(mainly polyflavanoids) and thus important for preparing wood adhesives from barks. The extracts were shown excessive high viscosities at the concentrations required for adhesive formulation, but this high viscosity and short gelation time was reduced by lowering pH of the extracts and addition of urea. The highest bonding strength of plywoods(340g/$m^2$ of adhesive spreads) was achieved with adhesive formulated by 100parts of mixed alkali extracts and urea(70/30,w/w), 10parts of p-formaldehyde and 3.5parts of wheat flour at pH 6, and by hot pressing at the conditions of 12kg/$cm^2$ at $120^{\circ}C$ for 10 minutes.
유연한 식품포장필름에 사용되고 있는 드라이 라미네이션용 유성접착제를 대체하기 위해, 고분자 분산제를 사용하여 유화하는 방법으로 수성 감압점착제를 친환경적으로 설계하였다. 유화중합에서 널리 사용하는 저분자량의 계면활성제는 물성의 변수로 작용해 왔다. 본 연구에서는 먼저 용액중합으로 polymeric nano-dispersant (PND)를 제조하고, 이 PND 입자들의 분산제를 micelle seed로 이용하여 core-shell grafted acrylic 점착제를 합성하였다. 이때 입자의 바깥층(shell)과 입자내층(core)의 $T_g$를 달리하여 얇은 필름의 점착조건인 초기접착력과 유지력의 균형을 이루도록 설계하였다. 최적화된 시험군 합성 점착제의 물성을 국내외 제조사에서 개발된 연구시료들과 비교분석하여, 점착제로서의 물성을 검토하였다. 물성 비교 결과, 본 연구에서 설계 합성한 저분자량의 계면활성제를 대체 사용한 고분자 나노분산제 기반 core-shell 점착제가 연포장에 적합한 점착물성을 나타냄을 확인하였다.
본 연구에서는 접착제를 구성하는 분자 결합 구조의 차이가 열가소성 복합재의 계면 특성에 미치는 영향을 판단하기 위해 진행되었다. 고온 오븐 접합 공정을 이용하여 carbonfiber/polyetherketoneketone(CF/PEKK) 열가소성 복합재료를 융합 접합, polyetheretherketone(PEEK), polyetherimide(PEI) 접착제 접합하였다. 그리고 lap 전단 강도 시험과 디지털 광학 현미경과 주사 전자 현미경을 이용한 파단면 분석, FTIR 분석을 수행하였다. 그 결과, 접착제 접합은 CF/PEKK와 접착제를 구성하는 주요 결합기인 에테르기, 케톤기, 이미드기의 결합이 증가한 인터페이즈를 형성하여 접착 강도를 강화시켰다. 그리고, 에테르기와 케톤기를 더 많이 함유한 PEEK를 사용하는 것이 더 강한 결합력을 갖는 인터페이즈를 형성하여, 복합재의 접착 강도를 향상시켰다.
Molecular dynamics simulations of nanoimprint lithography NIL) are performed in order to investigate effects of process parameters, such as stamp shape, imprinting temperature and adhesive energy, on nanoimprint lithography process and pattern transfer. The simulation model consists of an amorphous $SiO_{2}$ stamp with line pattern, an amorphous poly-(methylmethacrylate) (PMMA) film and an Si substrate under periodic boundary condition in horizontal direction to represent a real NIL process imprinting long line patterns. The pattern transfer behavior and its related phenomena are investigated by analyzing polymer deformation characteristics, stress distribution and imprinting force. In addition, their dependency on the process parameters are also discussed by varying stamp pattern shapes, adhesive energy between stamp and polymer film, and imprinting temperature. Simulation results indicate that triangular pattern has advantages of low imprinting force, small elastic recovery after separation, and low pattern failure. Adhesive energy between surface is found to be critical to successful pattern transfer without pattern failure. Finally, high imprinting temperature above glass transition temperature reduces the imprinting force.
In this paper, for the study on the fabrication of YBCO superconductor wire, a double layered YBCO superconductor wire was fabricated by electrophoretic method on metal Ag wire(${\Psi}$0.8 mm). On the basis of previous researches for the fabrication of superconductor wire, the acetone suspension solution with 8 vol.% of 1% PEG(1000) was used and high molecular adhesive was experimentally performed for an improvement of the critical current density of superconductor wire. It was found that the Ag inter-layer deposited on the superconductor wire affect to the state of second YBCO film and its critical current density.
The application of flip chip technology has been growing with the trend of miniaturization of electronic packages, especially in mobile electronics. Currently, several types of adhesive are used for flip chip bonding and these adhesives require some special properties; they must be solvent-free and fast curing and must ensure joint reliability against thermal fatigue and humidity. In this study, imidazole and its derivatives were added as curing catalysts to epoxy resin and their effects on the adhesive properties were investigated. Non-isothermal DSC analyses showed that the curing temperatures and the heat of reaction were dependent primarily on the type of catalyst. Isothermal dielectric analyses showed that the curing time was dependent on the amount of catalysts added as well as their type. The die shear strength increased with the increase of catalyst content while the Tg decreased. From this study, imidazole catalysts with low molecular weight are expected to be beneficial for snap curing and high adhesion strength for flip chip bonding applications.
본 논문에서는 poly(vinyl acetate-co-ethylene)을 산화, 환원 방법으로 중합할 때 poly(vinyl alcohol) (PVOH)이 최종 에멀젼의 물성에 미치는 영향과 pH의 변화가 최종 에멀젼의 물성에 미치는 영향에 대하여 알아보았다. 실험 결과 PVOH의 분자량이 에멀젼 성질에 크게 영향을 미쳤다. 분자량이 낮은 PVOH 이용 시는 점도가 낮은 제품을 얻었고, 분자량이 큰 PVOH를 이용 시는 높은 점도의 제품을 얻었다. 그러나 pH를 변화 시키면서 중합한 제품의 최종 성질은 PVOH에 대하여 다른 결과를 얻었다. 일반적으로 중합도가 높고 부분 검화물의 PVOH를 이용한 poly(vinyl acetate) 에멀젼 최종점도는 상대적으로 매우 높은 점도를 유지하는 데 비하여, VAE 에멀젼에서는 높은 pH에서 합성 시에는 낮은 에멀젼의 점도를 얻었다. 이것은 에멀젼 합성 중에 PVOH의 분자량의 저하에 의한 영향으로 판단된다. pH가 증가 할수록 그라프트율이 감소하고, 분자량이 감소하면서 점도가 낮아진다는 결과를 얻었다.
본 연구는 딥러닝을 위한 비선형 변환 접근법을 사용하여 Single-lap joint의 접착 영역을 조사하기 위한 진동 응답 기반 탐지 시스템을 제시한다. 산업 혹은 공학 분야에서 분해가 쉽지 않은 구조 내에 보이지 않는 부분의 상태와 접착된 구조의 접착 부위 상태를 알기 어려운 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 본 연구는 비선형 변환을 이용하여 기준 시편의 진동 응답으로 다양한 시편의 접착 면적을 조사하는 탐지 방법을 제안한다. 이 연구에서는 CNN 기반 딥러닝으로 진동 특성을 파악하기 위해 비선형 변환을 적용한 주파수 응답 함수를 사용했고 분류를 위해 가상의 스펙트로그램을 사용했다. 또한, 제시된 방법을 검증하기 위해 알루미늄, 탄소섬유복합재 그리고 초고분자량 폴리에틸렌 시편에 대한 진동 실험, 분석적 해, 유한요소해석을 수행했다.
Lee Gwang Gil;Gwon Hae Yong;Yeo Ju Hong;U Sun Ok;Lee Yong U;Kim Gi Ho;Jo Jong Su;Park Yeong Hwan
한국잠사학회:학술대회논문집
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한국잠사학회 2003년도 제46회 춘계 학술연구 발표회
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pp.59-59
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2003
Silk sericin (SS) is one of essential components of cocoon filament, comprising granular and high molecular proteins with adhesive and gelatin-like characteristics. Silk fibroin (SF), another main component of cocoon filament, has been investigated by many researchers due to its good physicochenucal properties. Recently, Nam and Park reported that the effect of alcohol addition into the SF solution on the morphology and structural charateristics of SF. (omitted)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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