1 |
H. J. Choi, I. S. Park, and L. Jang, Korean Patent 100852887 (2008).
|
2 |
I. H. Cho, Korean Patent 1020080109275 (2008).
|
3 |
D. Satas, Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology, 2nd edition, Van Nostrand Reinhold, New York, 1989.
|
4 |
I. W. Levine, U.S. Patent 1,537 (1926).
|
5 |
I. Bened, Pressure-Sensitive Adhesive and Applications, 2nd edition, Marcel Dekker, New York, 2004.
|
6 |
S. S. Baek, S. J. Jang, J. H. Lee, D. H. Kho, S. H. Lee, and S. H. Hwang, Polym. Korea, 38, 199 (2014).
DOI
ScienceOn
|
7 |
S. J. Lee, J. Y. So, C. Park, T. G. Ban, and L. S. Park, J. Appl. Sci., 10, 1104 (2010).
DOI
|
8 |
J. W. Park, S. W. Lee, H. J. Kim, D. B. Won, D. B. Kim, K. S. Lee, H. S. Woo, and, E. A. Kim, J. Adhes. Interf., 12, 81 (2011).
|
9 |
D. B. Kim, Polym. Korea, 37, 184 (2013).
DOI
ScienceOn
|
10 |
S. M. Ellerstein, S. A. Lee, and T. K. Palit. Radiation Curing in Polymer Science and Technology, J. P. Fouassier and J. F. Rabek, Editors, Elsevier, Applied Science, London, UK, Vol. 4 (1993).
|
11 |
B. Goss, Int. J. Adhes. Adhes., 22, 405 (2002).
DOI
ScienceOn
|
12 |
H. S. Do, D. J. Kim, and H. J. Kim, J. Adhes. Interf., 4, 41 (2003).
|
13 |
Y. W. Song, H. S. Do, H. S. Joo, D. H. Lim, S. Kim, and H. J. Kim, J. Adhes. Sci. Technol., 20, 1357 (2006).
DOI
ScienceOn
|
14 |
V. Kale and M. Moukwa, J. Electrostat., 38, 239 (1996).
DOI
ScienceOn
|
15 |
G. Leftheriotis and S. Papaefthimiou, Solid State Ionics, 136, 655 (2000).
|
16 |
J. Piglowski and M. Kozlowski, Rheol. Acta, 24, 519 (1985).
DOI
|
17 |
Z. Czech, Int. J. Adhes. Adhes., 24, 503 (2004).
DOI
ScienceOn
|
18 |
D. B. Kim, Polym. Korea, 38, 397 (2014).
DOI
ScienceOn
|
19 |
F. Sosson, A. Chateauminois, and C. Creton, J. Polym. Sci., Part B: Polym. Phys., 43, 3316 (2005).
DOI
|