• 한국생산제조학회지
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• 제19권2호
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• pp.157-162
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• 2010

This paper describes the thermal fatigue life prediction models for 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu solder joints of Flip chip package considering Under Bump Metallurgy(UBM). A 3D Finite element slice model was used to simulate the viscoplastic behavior of the solder. For two types of solder bump pitches, simulations were analyzed and the effects of underfill packages were studied. Consequently, it was found out that solder joints with underfill had much better fatigue life than solder joints without underfill, and solder joints with $300{\mu}m$ bump pitch had a longer thermal fatigue life than solder joints with $150{\mu}m$ bump pitch. Through the simulations, flip chip with lead-free solder joints should be designed with underfill and a longer bump pitch.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권6호
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• pp.69-76
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• 2007

본 논문에서는 기존의 Bus-Invert Coding 계통의 여러 알고리즘들이 관습적으로 사용하던 Invert-line 을 제거하고 버스선을 통하여 코딩정보를 전송하는 새로운 설계방법을 제시하였다. Flip-Driver라고 하는 새로운 형태의 버스드라이버와 선택회로를 사용한 이 방식은 Invert-line을 사용하지 않을 뿐 아니라 코딩정보 전송 시 발생하는 추가적인 버스의 전이를 효과적으로 억제한다. 이러한 회로설계방식의 변환만으로도 여러 BI 알고리즘의 효율이 Invert-line을 사용할 때와 비교하여 40%-100% 증대시킬 수 있음을 실험을 통하여 검증하였다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제14권3호
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• pp.13-22
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• 2015

LED (Light Emitting Diode) lighting is gaining more and more market penetration as one of the global warming countermeasures. LED is the next generation of fusion source composed of epi/chip/packaging of semiconductor process technology and optical/information/communication technology. LED has been applied to the existing industry areas, for example, automobiles, TVs, smartphones, laptops, refrigerators and street lamps. Therefore, LED makers have been striving to achieve the leading position in the global competition through development of core source technologies even before the promotion and adoption of LED technology as the next generation growth engine with eco-friendly characteristics. However, there has been a point of view on the cost compared to conventional lighting as a large obstacle to market penetration of LED. Therefore, companies are developing a Chip-Scale Packaging (CSP) LED technology to improve performance and reduce manufacturing costs. In this study, we perform patent analysis associated with Flip-Chip CSP LED and flow chart for promising technology forecasting. Based on our analysis, we select key patents and key patent players to derive the business strategy for the business success of Flip-Chip CSP PKG LED products.

• Journal of Welding and Joining
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• 제26권3호
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• pp.30-36
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• 2008

A flip-chip bonding system using IR laser with a wavelength of 1064 nm was developed and associated process parameters were analyzed using Taguchi methods. An infrared laser beam is designed to transmit through a silicon chip and used for transferring laser energy directly to micro-bumps. This process has several advantages: minimized heat affect zone, fast bonding and good reliability in the microchip bonding interface. Approximately 50 % of the irradiated energy can be directly used for bonding the solder bumps with a few seconds of bonding time. A flip-chip with 120 solder bumps was used for this experiment and the composition of the solder bump was Sn3.0Ag0.5Cu. The main processing parameters for IR laser flip-chip bonding were laser power, scanning speed, a spot size and UBM thickness. Taguchi methods were applied for optimizing these four main processing parameters. The optimized bump shape and its shear force were modeled and the experimental results were compared with them. The analysis results indicate that the bump shape and its shear force are dominantly influenced by laser power and scanning speed over a laser spot size. In addition, various effects of processing parameters for IR laser flip-chip bonding are presented and discussed.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권4호
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• pp.98-104
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• 2023

대기 중 구리-구리 플립칩(flip-chip) 접합을 위해 제안된 효율적 공정의 실현 가능성을 평가하고자 구리(Cu) 필라(pillar) 상 다공성 구리층의 형성 및 액상 환원제 투입 후 열압착 접합을 실시하였다. 구리 필라 상 다공성 구리층은 아연(Zn) 도금-합금화 열처리-선택적 아연 에칭(etching)의 3단계 공정으로 제조되었는데, 형성된 다공성 구리층의 두께는 평균 약 2.3 ㎛였다. 본 플립칩 접합은 형성 다공성 구리층에 환원성 용제를 침투시킨 후, 반건조 과정을 거쳐 열압착 소결접합으로 진행하였다. 용제로 인한 구리 산화막의 환원 거동과 함께 추가 산화가 최대한 억제되면서 열압착 동안 다공성 구리층은 약 1.1 ㎛의 두께로 치밀해지며 결국 구리-구리 플립칩 접합이 완수되었다. 그 결과 10 MPa의 가압력 하에서 대기 중 300 ℃에서 5분간 접합 시 약 11.2 MPa의 접합부 전단강도를 확보할 수 있었는데, 이는 약 50% 이하의 필라들만이 접합된 결과로서, 공정 최적화를 통해 모든 필라들의 접합을 유도할 경우 20 MPa 이상의 강도값을 쉽게 얻을 수 있을 것으로 분석되었다.

• 한국정보컨버전스학회논문지
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• 제8권1호
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• pp.39-47
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• 2015

본 연구는 예비유아교사에게 플립러닝을 적용한 경험을 알아보기 위해 수행되었다. 연구대상은 3년제 유아교육과의 1학년 1학기 2학점 교직과목을 수강한 76명의 대학생이었다. 학기는 3월 초부터 6월 중순까지 13주간의 수업으로 운영되었으며 모든 수업에 플립러닝을 적용하였다. 자료 수집은 참여자 저널을 질적 분석하였고 장점 3가지, 단점 4가지의 범주로 정리되었다. 장점은 첫째, 적극적 수업참여, 둘째, 반복학습, 셋째, 자기주도학습이었다. 단점은 첫째, 수업시간부담, 둘째, 플립러닝 방법개선, 셋째, 자기주도 학습능력 필요, 넷째, 사전학습 환경 불안정에 대한 경험을 제시하였다. 예비유아교사에게 플립러닝을 적용한 사례를 통해 대학의 교수자 및 학습자들에게 좀 더 효율적인 교수학습방법의 적용사례를 제시하고자 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권2호
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• pp.45-50
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• 2021

Flip chip 제품의 난이도 증가에 따라 solder wetting 및 신뢰성 관점에서 강점을 갖는 flux 소재에 대한 관심이 높아지고 있다. 지용성 flux의 경우 별도의 세정 공정이 없기 때문에 공정 효율화 측면에서 유리하나, 리플로우 공정이후 반응을 마친 잔여물이 잔존하게 되는 경우 Cu migration 및 delamination을 발생시킬 수 있다. 본 연구에서는 저잔사 flux 구현을 위해 신규 resin에 적합한 solvent 및 activator를 변경 하였으며, package 환경에서 non-wet 및 신뢰성 개선 유무를 확인하였다. 저장 안정성 평가를 통해 신규 소재에 대한 안정성을 확보하였으며, boiling point가 상이한 solvent와 activator 2종 적용 및 activator 함량 증대를 통해 non-wet 미 발생 flux 소재를 확보하였다. 해당 소재에 대한 신뢰성 검증 이후 평면 분석 결과 flux residue 기인성 delamination 현상은 발견되지 않았으며, 이를 통해 저잔사 flux에 대한 최종 조성을 확보하였다.

• 산업융합연구
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• 제19권3호
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• pp.27-34
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• 2021

4차 산업혁명 '인공지능 시대'를 맞이하여 ICT 기술의 발전은 온·오프라인 교육환경에 다양한 영향을 미치고 있다. 온라인 교육의 대중화는 교육 패러다임을 변화시켜 학습자 중심의 서비스로 전환하여 새로운 교육 환경의 변화가 요구되는 시점에서 플립러닝에 대한 관심이 높아지고 있다. 특히 성인학습자의 경우 생애 전반에 걸쳐 보다 다양한 학습과정의 온라인 학습 수요가 강하게 대두되고 있다. 본 연구는 K사이버대학교의 중·장년층 온라인 학습자를 대상으로 플립러닝을 활용한 반복학습이 학습 몰입과 학습 흥미가 학습 만족도에 미치는 영향의 관계검증과 구조관계에 어떻게 되는지 규명하고자 하였다. 이를 통해 플립러닝을 근간으로 한 학습 만족도를 위한 방향성 제시를 위한 연구에 의의가 있다. 향후 연구에서는 측정할 수 있는 다양한 요인 분석의 모델을 구체화하여 적용한다면 플립러닝을 근간으로 한 학습만족도를 더욱 극대화할 수 있는 연구에 활용될 수 있을 것이다.

• 한국해양공학회지
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• 제23권4호
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• pp.12-18
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• 2009

The present study focused on the compressibility of partially filled fluids in a sloshing tank. Filling ratios ranging from 18% to 26% were used to find compressible impact on a vertical wall. The model test was for 1/25 scale of a 138 K LNGC cargo tank. To investigate the two dimensional phenomenon of sloshing, a longitudinal slice model was tested. A high speed camera was used to capture the flow field, as well as the air pocket deformation. The pressure time history synchronized with the video images revealed the entire compressible process. Three typical impact phenomena were observed: hydraulic jump, flip through, and plunging breaker. In particular, the pressure time history and flow pattern details for flip through and plunging breaker are presented.

• 디지털콘텐츠학회 논문지
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• 제18권3호
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• pp.577-584
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• 2017

국내에는 물리적 소재 및 매체를 활용한 감성적 다변형 디스플레이 기술을 활용한 사례가 적고 아직 초기단계로 여러 연구자들이 참여하고 있으나 명확한 개념과 구조가 정립되어 있지 않고 있다. 최근 물리적 디스플레이의 세계적인 추세로는 감성적 플립 디스플레이를 활용한 새로운 디지털 사이니즈의 가능성으로 부각되고 있다. 본 연구에서는 물리적 플립 디스플레이(Flip-Display) 및 자기장 회전 모듈에 필요한 요소기술을 개발하여 심미적 임의형태 디스플레이의 통합 플랫폼을 개발하고 그 결과를 이용하여 2017년 아스타나 EXPO의 메인 주제전시물에 적용할 콘텐츠를 연구한다. 세부적으로 플립 디스플레이, 자기장 모듈 기술, 실시간 영상 연동기술, 고속 회전 모듈기술, 다변형 입체 프레임 기술 등 다양한 기술적 break-through를 통해 관련 분야를 국산화로 선도하는 기반을 마련할 수 있도록 한다.