For the aim of thin microwave absorbers used in mobile telecommunication frequency band, this study proposed a high permittivity dielectrics(λ/4 spacer) coated with ITO thin films of 377 $\Omega$/sq(impedance transformer). High frequency dielectric properties of ferroelectric ceramics, electrical properties of ITO thin films and microwave absorbing properties of ITO/dielectrics were investigated. Ferroelectric materials including $BaTiO_3$(BT), 0.9Pb($Mg_{1}$3/Nb$_{2}$3/)$O_3$-0.1 $PbTiO_3$(PMN-PT), 0.8 Pb (Mg$_{1}$3/$Nb_{2}$3/)$O_3$-0.2 Pb($Zn_{1}$3$_Nb{2}$3/)$O_3$(PMN-PZN) were prepared by ceramic processing for high permittivity dielectrics,. The ferroelectric materials show high dielectric constant and dielectric loss in the microwave frequency range. The microwave absorbance (at 2 ㎓) of BT, 0.9PMN-0.1PT, and 0.8PMN-0.2PZN were found to be 60%(at a thickness of 3.5 mm), 20% (2.5 mm), and 30% (2.5 mm), respectively. By coating the ITO thin films on the ferroelectric substrates with λ/4 thickness, the microwave absorbance is greatly improved. Particularly, when the surface resistance of ITO films is closed of 377 $\Omega$/sq, the reflection loss is reduced to -20 ㏈(99% absorbance). This is attributed to the wave impedance matching controlled by ITO thin films at a given thickness of high permittivity dielectrics of λ/4 (3.5 mm for BT, 2.5 mm for PMN-PT and PMN-PZN at 2 ㎓). It is, therefore, successfully proposed that the ITO/ferroelectric materials with controlled surface resistance and high dielectric constant can be useful as a thin microwave absorbers in mobile telecommunication frequency band.
Ferroelectric lanthanides-substituted $Bi_4Ti_3O_{12}$$(Bi_{4-x}Ln_xTi_3O_{12}, BLnT)$ thin films approximately 200 nm in thickness were deposited by metal organic chemical vapor deposition onto Pt(111)/Ti/SiO$_2$/Si(100) substrates. Many researchers reported that the lanthanides substitution for Bi in the pseudo-perovskite layer caused the distortion of TiO$_6$ octahedron in the a-b plane accompanied with a shift of the octahedron along the a-axis. In this study, the effect of lanthanides (Ln=Pr, Eu, Gd, Dy)-substitution and crystallization temperature on their ferroelectric properties of bismuth titanate $(Bi_4Ti_3O_{12}, BIT)$ thin films were investigated. As BLnT thin films were substituted to lanthanide elements (Pr, Eu, Gd, Dy) with a smaller ionic radius, the remnant polarization (2P$_r$) values had a tendency to increase and made an exception of the Eu-substituted case because $Bi_{4-x}Eu_xTi_3O_{12}$ (BET) thin films had the smaller grain sizes than the others. In this study, we confirmed that better ferroelectric properties can be expected for films composed of larger grains in bismuth layered peroskite materials. The crystallinity of the thin films was improved and the average grain size increased as the crystallization temperature,increased from 600 to 720$^{\circ}C$. Moreover, the BLnT thin film capacitor is characterized by well-saturated polarization-electric field (P-E) curves with an increase in annealing temperature. The BLnT thin films exhibited no significant degradation of switching charge for at least up to $1.0\times10^{11}$ switching cycles at a frequency of 1 MHz. From these results, we can suggest that the BLnT thin films are the suitable dielectric materials for ferroelectric random access memory applications.
Multiferroics exhibiting the coexistence and a possible coupling of ferromagnetic and ferroelectric order are attracting widespread interest in terms of academic interests and possible applications. However, room-temperature single-phase multiferroics with soft ferromagnetic and displacive ferroelectric properties are still rare owing to the contradiction in the origin of ferromagnetism and ferroelectricity. In this study, we demonstrated that sizable ferromagnetic properties are induced in the ferroelectric bismuth ferrite-barium titanate system simply by introducing Co ions into the A-site. It is noted that all modified compositions exhibit well-saturated magnetic hysteresis loops at room temperature. Especially, 70Bi0.95Co0.05FeO3-30Ba0.95Co0.05TiO3 manifests noticeable ferroelectric and ferromagnetic properties; the spontaneous polarization and the saturation magnetization are 42 µC/cm2 and 3.6 emu/g, respectively. We expect that our methodology will be widely used in the development of perovskite-structured multiferroic oxides.
High-frequency dielectric and microwave absorbing properties have been investigated in ferroelectric materials (BaTiO$_3$(BT), (1-x)Pb$Mg_{\frac{1}{3}}Nb_{\frac{2}{3}}$)O$_3$-xPbTiO$_3$(PMN-PT), (1-x)Pb$Mg_{\frac{1}{3}}Nb_{\frac{2}{3}}$O$_3$-xPb(Zn_{\frac{1}{3}}Nb_{\frac{2}{3}}$)O$_3$(PMN-PZN) for the aim of thin microwave absorbers in the frequency range of mobile telecommunication. The specimenns are prepared by conventional ceramic processing and complex permittivity has been measured by transmission/reflection method. The ferroelectric materials show high dielectric constant and dielectric loss in the microwave range and their domiant loss mechanism is considered to be domain wall relaxation. The microwave absorbance of BT 0.9PMN-0.1PT, and 0.8PMN-0.2PZN specimen (determined at 2) are found to be 99.5% (at a thickness of 4.5 mm), 50% (2.5 mm), and 30% (2.5 mm), respectively. It is suggested that PMN-PT or PMN-PZN ferroelectrics are good candidate materials for the spacer of λ/4 absorber. The use of ferroelectric materials is effective in reducing the thickness of absorber with their advantage of high dielectric constant.
Dielectric thin films of Pb$\_$0.72/La$\_$0.28/Ti$\_$0.93/O$_3$(PLT(28)) have been deposited on Pt(111)/Ti/SiO$_2$/Si(100) substrates in-situ by pulsed laser deposition using different annealing and deposition processes. We have investigated the effect of hydrogen annealing on the ferroelectric properties of PLT thin films and found that the annealing process causes the diffusion of hydrogen into the ferroelectric film resulting in the destruction of polarization. Two-step process to grow PLT films was adopted and verified to be useful to enlarge the grain size of the film. Structural properties including dielectric constant, and ferroelectric characteristics of PLT thin films were shown to be strongly influenced by grain size. The film deposited by using two-step process including pre-annealing treatment has a strong (111) orientation. However, the films deposited by using single-step process with hydrogen annealing process shows the smallest grain size.
$Bi_{3.25}Y_{0.75}Ti_{3}O_{12}$[BYT] ferroelectric thin films were deposited by RF-Sputtering method on the $Pt/Ti/SiO_2/Si$. We investigated the effects of processing condition (especially post-annealing) on the structural and ferroelectric properties of the BYT thin films. Increasing the annealing temperature, the peak intensity of (117) increased and c-axis orientation decreased. The BYT thin films crystallized well at $600^{\circ}C$ for 30min. No secondary phases observed in the XRD pattern. At annealing temperature of $700^{\circ}C$, the thin films had no cracks and the grain was uniform. The calculated lattice constants of BYT thin films were a=0.539nm, b=0.536nm, c=3.288nm. The remnant polarization of the $Bi_{3.25}Y_{0.75}Ti_{3}O_{12}$ capacitor reached $1.8uC/cm^2$ at an applied field about 400kV/cm. The BYT thin films can be used as capacitors in Ferroelectric Random Access Memory device.
한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.591-596
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2006
Lead zirconate titanate(PZT) thin films have been attracting worldwide interests in exploring their potential properties [1-3] or the origins [4-6] of their excellent dielectic, ferroelectric and piezoelectric properties near the morphotropic phase boundary (MPB). PZT thin films are expected to apply to the memory devices, micro electro mechanical systems (MEMS), and display because of their superior ferroelectric, pyroelectric, piezoelectric and electron emission properties. In this study, high- performance piezoelectric PZT thin films for actuated mirror array and optical scanner were developed by controlling the several factors, such as molecular-designed precursor, seeding layer and the residual stress in films, by a chemical solution deposition (CSD).
Journal of information and communication convergence engineering
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제2권2호
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pp.93-96
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2004
The a-Si:H TFT using ferroelectric of $SrTiO_3$ as a gate insulator is fabricated on glass. Dielectric characteristics of ferroelectric are superior to $SiO_2$ and $Si_{3}N_{4}$. Ferroelectric increases on-current, decreases threshold voltage of TFT and also improves breakdown characteristics. The a-SiN:H has optical band gap of 2.61 eV, retractive index of 1.8∼2.0 and resistivity of $10^{13}$~$10^{15}$$\Omega$cm, respectively. Insulating characteristics of ferroelectrics are excellent because dielectric constant of ferroelectric is about 60∼100 and breakdown strength is over 1MV/cm. TFT using ferroelectric has channel length of 8∼20 $\mu\textrm{m}$ and channel width of 80∼200 $\mu\textrm{m}$. And it shows that drain current is 3.4$\mu\textrm{A}$ at 20 gate voltage, $I_{on}$/$I_{off}$ is a ratio of $10^5$~$10^8$ and $V_{th}$ is 4∼5 volts, respectively. In the case of TFT without ferroelectric, it indicates that the drain current is 1.5 $\mu\textrm{A}$ at 20 gate voltage and $V_{th}$ is 5∼6 volts. With the improvement of the ferroelectric thin film properties, the performance of TFT using this ferroelectric has advanced as a gate insulator fabrication technology is realized.
The ferroelectricity in Hf0.5Zr0.5O2 (HZO) thin films is one of the most interesting topics for next-generation nonvolatile memory applications. It is known that a crystallization process is required at a temperature of 400℃ or higher to form an orthorhombic phase that results in the ferroelectric properties of the HZO film. However, to realize the integration of ferroelectric HZO films in the back-end-of-line, it is necessary to reduce the annealing temperature below 400℃. This study aims to comprehensively analyze the ferroelectric properties according to the annealing temperature (350-500℃) and time (1-5 h) using a furnace as a crystallization method for HZO films. As a result, the ferroelectric behaviors of the HZO films were achieved at a temperature of 400℃ or higher regardless of the annealing time. At the annealing temperature of 350℃, the ferroelectric properties appeared only when the annealing time was sufficiently increased (4 h or more). Based on these results, it was experimentally confirmed that the optimization of the annealing temperature and time is very important for the ferroelectric phase crystallization of HZO films and the improvement of their ferroelectric properties.
Ferroelectric $ReMnO_3$(Re:Ho, Er) thin films were deposited on Si(100) substrate by Metal-Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD). Crystallinity and electric properties of $ReMnO_3$(Re:Ho, Er) thin films were investigated as a function of thermal heat treatment process, CHP (Conventional Heat-treatment Process) and RTP (Rapid Thermal Process). $ReMnO_3$(Re:Ho, Er) thin films prepared by RTP showed higher c-axis preferred orientation and homogeneous surface roughness than those prepared by CHP. The remnant polarization of ferroelectric hysteresis loop of $ReMnO_3$(Re:Ho, Er) thin films was strongly dependent on the caxis preferred orientation of hexagonal single phase, and the leakage current characteristics of thin films were dependent on the homogeneity of grain size as well as surface roughness of thin films.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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