• 제목/요약/키워드: expansion behavior

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플렉서블 태양전지 기판재용 금속포일의 열팽창 특성 연구 (Study on Thermal expansion properties of metal foils substrate for flexible solar cells)

  • 임태홍;이흥렬;구승현
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 한국신재생에너지학회 2007년도 춘계학술대회
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    • pp.265-268
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    • 2007
  • 플렉서블 태양전지용 연성기판재에는 플라스틱재와 금속재가 있다. 기존의 연성기판인 플라스틱의 경우 열과, 내구성, 화학약품에 약하다는 단점이 있으며, 금속기판은 높은 생산원가, 박판화의 어려움 등의 문제를 안고 있다. 상업적으로 응용되거나 연구에 활용되는 플렉서블 기판재의 단점을 보완할 수 있는 가능성을 밝혀보기 위해 전주성형법으로 합금 금속 포일을 제조하여 상용 금속 기판재의 열팽창 거동과 비교해 보았다. 본 연구에서는 플렉서블 태양전지용으로 적용되거나 연구되고 있는 금속 기판 재료인 두께 50 ${\mu}m$인 Ti, Mo, Al 포일을 선택하여 열팽창거동을 조사하였고 이를 전주성형법으로 제조한 두께 10 ${\mu}m$인 Fe-40Ni, Fe-45Ni, Fe-52Ni 합금포일의 열팽창 거동과 비교 분석하였다. 금속 및 합금 포일의 열팽창 거동은 TMA 장비를 사용하여 조사하였다.

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CSA계 팽창재를 사용한 SHCC의 역학적 특성 (A Mechanical Properties of SHCC Using CSA Expansive Admixture)

  • 이영오;남상현;차준호;류승현;윤현도
    • 한국콘크리트학회:학술대회논문집
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    • 한국콘크리트학회 2010년도 춘계 학술대회 제22권1호
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    • pp.233-234
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    • 2010
  • 팽창재를 사용함에 따라 초기 수축균열을 줄여주고, 팽창에 따른 응력을 부여할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 팽창재를 사용한 섬유보강시멘트복합의 팽창재 대체량에 따른 성능 평가 및 거동특성을 평가하고자 하였다.

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스파크 점화기관의 드웰각 변화에 의한 사이클 변동에 관한 연구 (A study of cycle-to-cycle variations with dwell angle in spark ignition engines)

  • 한성빈
    • 대한기계학회논문집B
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    • 제21권12호
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    • pp.1701-1709
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    • 1997
  • The diagnostic used to observe the early flame development was a fiber optic spark plug, which enabled measurement of the flame front arrival times on a cycle-to-cycle basis. The data obtained with this fiber optic spark plug were analyzed to obtain two parameters to describe the behavior of the flame kernel : an expansion speed and a convection velocity. In addition, synchronized cylinder pressure data were taken to compare with the fiber optic spark plug data on a cyclic basis. Heat release analysis was performed on the cylinder pressure data to obtain the mass burning profile of the charge for each cycle. There was a significant correlation observed in the initial flame duration and the kernel expansion speed with dwell angle.

점착$\cdot$팽창성 유연형 복합소재를 이용한 누수구조물의 방수층 성능복원공법에 관한 실험적 연구 (An experimental study about the water leakage structure of waterproofing layer performance demobilization method using of stick expansion type complex of flexible material)

  • 장혁수;강효진;송제영;오상근
    • 한국건축시공학회:학술대회논문집
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    • 한국건축시공학회 2005년도 추계 학술논문 발표대회
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    • pp.79-83
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    • 2005
  • In the reinforced concrete structure, Even if speak that water leakage occurrence is no problem to material, there is a lot of reasons construction factor, material damage by behavior structure, properties of matter change by years and water leakage part by environment condition. so, waterproofing technological consideration should be gone ahead. In this research, we will study about stick performance, concrete surface adhesive, damage and blow. we will check all things and test it. The stick expansion type complex of flexible material passed on result of standard. It is conducive to concrete of durability by waterproofing layer performance demobilitation technology on the water leakage structure for solution of problem and repair

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온도변화에 따른 무신축이음 강상자형 교량의 거동 분석 (Behavior of Jointless Bridge of Steel Box Girder Type Due to Temperature Change)

  • 조남훈;이성우
    • 한국전산구조공학회:학술대회논문집
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    • 한국전산구조공학회 1997년도 가을 학술발표회 논문집
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    • pp.95-102
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    • 1997
  • Jointless bridge is a new construction method applicable to bridge of short length. In the jointless bridge expansion of superstructure due to thermal effect was absorbed in the flexible pile-type abutment in stead of expansion joint in the conventional bridges. By removing expansion joint, it retards deterioration and extends life time of bridge. In this paper, jointless bridge of steel box girder type was studied through finite element analysis. Stress variations of superstructure and pile due to thermal effect was studied for the two span continuous integral bridge of 80m length and the results of analysis was presented.

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펄스 방전에 의한 시추공 확공 현상에 대한 수치해석 (Numerical Simulation of Borehole Expansion By Pulse Discharge)

  • 박현구;이승래;김태훈
    • 한국지반공학회:학술대회논문집
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    • 한국지반공학회 2009년도 세계 도시지반공학 심포지엄
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    • pp.1346-1353
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    • 2009
  • In this study, a numerical study was carried out to simulate the expansion of ground borehole by pulse discharge technology using finite element analysis. Considering the mortar in the borehole as an acoustic medium and the surrounding soil as an elasto-plastic material, the strong shock wave developed by the pulse discharge was modeled using the underwater explosion model. The ground expansion was simulated based on a coupled acoustic-structural analysis with varying properties of mortar and soil, and the behavior between acoustic-structural interface.

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Effects of tensile softening on the cracking resistance of FRP reinforced concrete under thermal loads

  • Panedpojaman, Pattamad;Pothisiri, Thanyawat
    • Structural Engineering and Mechanics
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    • 제36권4호
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    • pp.447-461
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    • 2010
  • Fiber reinforced polymer (FRP) bars have been widely used as reinforcement for concrete structures. However, under elevated temperatures, the difference between the transverse coefficients of thermal expansion of FRP rebars and concrete may cause the splitting cracks of the concrete cover. As a result, the bonding of FRP-reinforced concrete may not sustain its function to transfer load between the FRP rebar and the surrounding concrete. The current study investigates the cracking resistance of FRP reinforced concrete against the thermal expansion based on a mechanical model that accounts for the tensile softening behavior of concrete. To evaluate the efficacy of the proposed model, the critical temperature increments at which the splitting failure of the concrete cover occurs and the internal crack radii estimated are compared with the results obtained from the previous studies. Simplified equations for estimating the critical temperature increments and the minimum concrete cover required to prevent concrete splitting failure for a designated temperature increment are also derived for design purpose.

Mechanisms of ASR surface cracking in a massive concrete cylinder

  • Kagimoto, Hiroyuki;Yasuda, Yukihiro;Kawamura, Mitsunori
    • Advances in concrete construction
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    • 제3권1호
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    • pp.39-54
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    • 2015
  • Relative humidity and strains within a massive concrete cylinder (${\varphi}450mm{\times}900mm$) in the drying and the re-saturating process were measured for elucidating the process of ASR surface cracking in concrete. The expansion behavior of mortars in dry atmospheres with various R.H. values and the resaturating process was revealed. Non- or less-expansive layers were formed in near-surface regions in the concrete cylinder in the drying process, but ASR expansions actively progressed in inner portions. After resaturating, R.H. values of near-surface regions rapidly increased with time, but expansions in the regions were found to be very small. However, in the middle portions, of which R.H. values were kept 80% ~ 90% R.H. in the drying process, expansion actively progressed, resulting in further development of surface cracks in the re-saturating process.

유한요소법을 이용한 홀 확장 잔류응력 해석 (Analysis of Residual Stresses Induced by Cold Expansion Using Finite Element Method)

  • 김철;양원호;허성필;정기현
    • 한국항공우주학회지
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    • 제30권2호
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    • pp.46-51
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    • 2002
  • 홀 확장법은 홀 주위에 압축 잔류응력 층을 생성시킴으로서 균열 발생을 지연시키는 방법으로 항공산업 분야에서 널리 사용되고 있다. 홀 확장잔류응력의 분포는 홀 확장률, 맨드럴 삽입방향, 재료 물성치 등 여러 가지 홀 확장 파라미터에 따라 달리진다. 홀 확장 잔류응력 층의 정확한 파악이 항공사업의 실제 설계에 있어서 매우 중요함에도 불구하고 이에 대한 연구는 상대적으로 부족하였다. 본 연구에서는 3차원 유한요소해석을 통하여 알루미늄 평판에 홀 확장법을 적용하는 경우의 잔류응력 분포를 예측하고자 하였다. 유한요소해석의 타당성을 검증하기 위하여 스트레인 게이지를 이용한 홀 확장 잔류변형률을 측정하였으며, 홀 확장률과 2단 홀 확장이 잔류응력 분포에 미치는 영향을 파악하였다. 2단 홀 확장을 적용함으로써 최대 압축 잔류응력의 크기가 약 7% 향상됨을 알 수 있었다.

단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동 (Thermal Warpage Behavior of Single-Side Polished Silicon Wafers)

  • 김준모;구창연;김택수
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제27권3호
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    • pp.89-93
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    • 2020
  • 반도체 패키지의 경박단소화로 인해 발생하는 복잡한 휨 거동은 내부 응력을 발생시켜 박리나 균열과 같은 다양한 기계적인 결함을 야기한다. 이에 따른 수율 감소를 막기 위해 휨 거동을 정확하게 예측하려는 노력은 다양한 측면에서 그 접근이 이루어지고 있다. 이 중 패키지를 구성하는 주 재료인 실리콘 웨이퍼는 일반적으로 균질한 물질로 취급되어 열에 의한 휨 거동은 전혀 없는 것으로 묘사된다. 그러나 실리콘을 얇게 가공하기 위해서 진행되는 그라인딩과 폴리싱에 의해 상온에서 휨이 발생한다는 사실이 보고되어 있고, 이는 표면에 형성되는 damage layer가 두께 방향으로 불균질함을 발생시키는 것으로부터 기인한다. 이에 본 논문에서는 반도체 패키징 공정 중 최고온 공정 과정인 solder reflow 온도에서 단면 연마된 웨이퍼가 나타내는 휨 거동을 측정하고, 이러한 휨 량이 나타나는 원인을 연마된 면과 그렇지 않은 면의 열팽창계수를 측정함으로써 밝혀내었다. 측정에는 미세 변형률과 형상이 모두 측정 가능한 3차원 디지털 이미지 상관법(Digital Image Correlation; DIC)을 이용하였다.