• 제목/요약/키워드: excimer annealing

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Development of a Low Temperature Doping Technique for Application in Poly-Si TFT on Plastic Substrates

  • Hong, Wan-Shick;Kim, Jong-Man
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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    • pp.1131-1134
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    • 2003
  • A low temperature doping technique has been studied for application in poly-Si TFT's on plastic substrates. Heavily-doped amorphous silicon layers were deposited on poly-Si and the dopant atoms were driven in by subsequent excimer laser annealing. The entire process was carried out under a substrate temperature of $120^{\circ}C$, and a sheet resistance as low as $300 {\Omega}/sq$. was obtained.

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레이저 유도 원자층 도핑(Ll-ALD)법으로 성장시킨 SiGe 소스/드레인 얕은 접합 형성 (Ultra-shallow Junction with Elevated SiCe Source/ Drain fabricated by Laser Induced Atomic Layer Doping)

  • 장원수;정은식;배지철;이용재
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2002년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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    • pp.29-32
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    • 2002
  • This paper describes a novel structure of NMOSFET with elevated SiGe source/drain region and ultra-shallow source/drain extension(SDE)region. A new ultra-shallow junction formation technology. Which is based on damage-free process for rcplacing of low energy ion implantation, is realized using ultra-high vacuum chemical vapor deposition(UHVCVD) and excimer laser annealing(ELA).

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Development of a Low Temperature Doping Technique for Applications in Poly-Si TFT on Plastic Substrates

  • Hong, Wan-Shick;Kim, Jong-Man
    • Journal of Information Display
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    • 제4권3호
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    • pp.17-21
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    • 2003
  • A low temperature doping technique to be applied in poly-Si TFTs on plastic substrates was investigated. Heavily-doped amorphous silicon layers were deposited on poly-Si and the dopant atoms were driven in by subsequent excimer laser annealing. The entire process was carried out under a substrate temperature of 120 $^{\circ}C$, and a sheet resistance of as low as 300 ${\Omega}$/sq. was obtained.

선택적인 Si 이온 주입이 비정질 실리콘의 레이저 결정화에 미치는 영향 (Effects of Selective Si ion-Implantation on Excimer Laser Annealing of Dehydrogenrated a-Si Film)

  • 남우진;이민철;한민구
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2001년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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    • pp.106-108
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    • 2001
  • 본 실험에서는 플라즈마 화학기상증착(PECVD)으로 증착한 비경질 실리콘(amorphous silicon, a-Si) 박막에 국부적으로 Si+ 이온을 주입한 후 엑시머 레이저 어닐링(exicimer laser annealing, ELA)을 수행하여 그레인의 수평 성장(lateral growth)에 미치는 영향을 관찰한다. Si+ 이온 주입은 비정질 실리콘 박막의 원자 결합 에너지를 효과적으로 감소시키는 역할을 하여 박막이 녹기 시작하는 문턱(threshold) 에너지가 $105mJ/cm^2$에서 $85mJ/cm^2$ 까지 낮아지는 것을 확인하였다. 결과적으로 선택적인 Si 이온 주입을 통해 비정질 박막의 결정화 시 온도 구배에 의한 결정핵(nucleation) 형성의 차이를 유발시킴으로써 위치 제어가 가능한 1um 크기를 갖는 수평 성장 그레인을 얻었다.

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Dopant-Activation and Damage-Recovery of Ion-Shower-Doped Poly-Si through $PH_3/H_2$ after Furnace Annealing

  • Kim, Dong-Min;Kim, Dae-Sup;Ro, Jae-Sang;Choi, Kyu-Hwan;Lee, Ki-Yong
    • Journal of Information Display
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    • 제5권1호
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    • pp.1-6
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    • 2004
  • Ion shower doping with a main ion source of $P_2H_x$ using a source gas mixture of $PH_3/H_2$ was conducted on excimer-laser- annealed (ELA) poly-Si. The crystallinity of the as-implanted samples was measured using a UV-transmittance. The measured value of as-implanted damage was found to correlate well with the one calculated through/obtained from TRIM-code simulation. The sheet resistance was found to decrease as the acceleration voltage increased from 1 kV to 15 kV at a doping time of 1 min. However, it increases as the acceleration voltage increases under severe doping conditions. Uncured damage after furnace annealing is responsible for the rise in sheet resistance.

PI 기판 위에서의 dLTA 공정을 이용한 Grain Boundary와 Grain Size 특성 분석

  • 김상섭;이준기;김광렬;최병덕
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.338-338
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    • 2011
  • 최근 FPD (Flat Pannel Display) 시장이 커짐에 따라 고효율, 저비용 제작 공정이 화두로 떠오르고 있다. ELA (Excimer Laser Annenling)을 이용한 LTPS (Low Temperature Poly Silicon) 공정은 mobility와 전류 점멸비 등에서 장점을 가지지만, 고비용, 대면적과 short-range에서 uniformity가 어렵다는 단점이 있다. 이를 극복하기 위한 방법으로 dLTA (diode Laser Thermal Annealing) 공정에 대한 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 Flexible Display을 만들기 위한 방법으로 dLTA 공정을 진행하였다. 이 방법은 PI (Poly imide) 기판 위에 a-Si을 ICP CVD로 증착시킨 후, Diode Laser (980 nm)를 이용한 annealing을 통하여 a-Si이 poly-Si으로 결정화가 되는 것을 확인하였고, 에너지 조사량에 따른 grain boundary와 grain size을 통하여 비교 분석하였다. 실험 결과 ELA 공정을 이용한 것과 버금가는 실험 결과를 얻을 수 있었다.

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LASER ABLATION OF Bi-SUBSTITUTED GADOLINIUM IRON GARNET FILMS WITH LARGE FARADAY ROTATION

  • Watanabe, N.;Tsushima, K.
    • 한국자기학회지
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    • 제5권5호
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    • pp.720-725
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    • 1995
  • Bi-substituted gadolinium iron garnet films were deposited on GGG(111) and NGG (111) substrates by irradiating KrF excimer laser onto targets having compositions of $Bi_{x}Gd_{3-x}Fe_{5}O_{12}$ ($2.0{\leq}x{\leq}3.0$) under substrate temperature of $580~620^{\circ}C$. Analysis on structure, composition and angle of Faraday rotation, ${\theta}_{F}$, were carried out. The composition, the structure and the magneto-optical properties of the obtained films were found to be strongly dependent both on the compositions of the targets and on the pressure of oxygen. Before annealing in air, all films showed ${\theta}_{F}{\geq}0$ at ${\lambda}=6328{\AA}$, while several films showed ${\theta}_{F}{\leq}0$ after the annealing. The highest value of Bi-substitution up to x = 1.76 with uniform composition was obtained.

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SPICE를 사용한 다결정 실리콘 TFT-LCD 화소의 전기적 특성 시뮬레이션 방법의 체계화 (A Systematic Method for SPICE Simulation of Electrical Characteristics of Poly-Si TFT-LCD Pixel)

  • 손명식;유재일;심성륭;장진;유건호
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제38권12호
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    • pp.25-35
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    • 2001
  • 복잡한 thin film transistor-liquid crystal display (TFT-LCD) array 회로의 전기적 특성을 분석하기 위해서는 PSPICE나 AIM-SPICE와 같은 회로 시뮬레이터를 사용하는 것이 필수적이다. 본 논문에서는 SPICE 시뮬레이션을 위한 다결정 실리콘 (poly-Si) TFT 소자의 입력 변수 추출을 체계화하는 방법을 도입한다. 이 방법을 excimer laser annealing 및 silicide mediated crystallization 방법으로 각각 제작된 다결정 실리콘 TFT 소자에 적용하여 실험 결과와 잘 일치하는 결과를 얻었다. SPICE 시뮬레이터 중에서 PSPICE는 graphic user interface(GUI) 방식의 편의성을 제공하므로 손쉽게 복잡한 회로를 구성할 수가 있다는 장점이 있으나, poly-Si TFT 소자 모델을 가지고 있지 않다. 이 연구에서는 PSPICE에 다결정 실리콘 TFT 소자 모델을 이식하고, TFT가 이식된 PSPICE를 사용하여 poly-Si TFT-LCD 단위 화소 및 라인 RC 지연을 고려한 화소에 대한 전기적 특성을 분석하였다. 이러한 결과는 TFT-LCD 어레이 특성 분석을 위한 시뮬레이션을 효율적으로 수행하는데 기여할 수 있을 것으로 기대된다.

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AMOLED 디스플레이의 박막트랜지스터 제작을 위한 결정화 기술 동향 및 대형화 연구 (Trend of Crystallization Technology and Large Scale Research for Fabricating Thin Film Transistors of AMOLED Displays)

  • 김경보;이종필;김무진;민영실
    • 융합정보논문지
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    • 제9권5호
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    • pp.117-124
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    • 2019
  • 본 논문에서는 AMOLED 디스플레이 구동회로로 사용되는 박막트랜지스터의 구성요소 중에서 반도제 물질 제조의 최근 동향에 대해 논한다. 트랜지스터에 적용을 위해 특성이 좋은 반도체 막을 얻는 방법으로 비정질 실리콘을 다결정 실리콘으로 변화시켜야 하는데 레이저와 열처리 방법이 있으며, 레이저를 이용한 기술에는 SLS(Sequential Lateral Solidification), ELA(Excimer Laser Annealing), TDX(Thin-beam Directional Crystallization), 열처리 기술에는 SPC(Solid Phase Crystallization), SGS(Super Grain Silicon), MIC(Metal Induced Crystallization), FALC(Field Aided Lateral Crystallization)가 대표적이며, 이들에 대해 상세히 설명한다. 본 연구실에서 연구중인 레이저 결정화 기술의 대형 AMOLED 디스플레이 제작을 위한 연구 내용도 다룬다.

스텝 어닐링에 의한 저온 및 고온 n형 다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 전기적 특성 분석 (Analysis of Electrical Characteristics of Low Temperature and High Temperature Poly Silicon TFTs(Thin Film Transistors) by Step Annealing)

  • 이진민
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제24권7호
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    • pp.525-531
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    • 2011
  • In this paper, experimental analyses have been performed to compare the electrical characteristics of n channel LT(low temperature) and HT(high temperature) poly-Si TFTs(polycrystalline silicon thin film transistors) on quartz substrate according to activated step annealing. The size of the particles step annealed at low temperature are bigger than high temperature poly-Si TFTs and measurements show that the electric characteristics those are transconductance, threshold voltage, electric effective mobility, on and off current of step annealed at LT poly-Si TFTs are high more than HT poly-Si TFT's. Especially we can estimated the defect in the activated grade poly crystalline silicon and the grain boundary of LT poly-Si TFT have more high than HT poly-Si TFT's due to high off electric current. Even though the size of particles of step annealed at low temperature, the electrical characteristics of LT poly-Si TFTs were investigated deterioration phenomena that is decrease on/off current ratio depend on high off current due to defects in active silicon layer.