The surface of nanosilica and microsilica was modified in order to develop a high voltage insulation material for outdoor application. The modified silicas were well dispersed in an aliphatic cyclic epoxy resin. Dielectric properties were studied for 8 kinds of specimens: 1 kind of neat epoxy, 3 kinds of epoxy/microsilica composites, and 4 kinds of epoxy/microsilica/nanosilica composites. Complex dielectric constants were measured in the range of 10-2~1.2 Hz at room temperature.
In this study, we prepared 40, 45, 50, 55, 60, 65, and 70 wt% content composites filled in epoxy matrix for two micro silica and three micro alumina types for use as a GIS heavy electric machine. As a filler type of epoxy composite, micro silica composites showed excellent AC breakdown strength properties compared to micro alumina composites in the case of electrical properties of micro silica and alumina. The electrical breakdown properties of micro silica composites increased with increasing filler content, whereas those of micro alumina decreased with increasing filler content. In the case of mechanical properties, the micro silica composite showed improved tensile strength and flexural strength compared with the micro alumina composite. In addition, mechanical properties such as tensile strength and flexural strength of micro silica and alumina composites decreased with increasing filler content. This is probably because O-H groups are present on the surface of silica in the case of micro silica but are not present on the surface of alumina in the case of micro alumina.
Epoxy-based composites find extensive application in electronic packaging due to their excellent processability and insulation properties. However, conventional epoxy-based polymers exhibit limitations in terms of thermal properties and insulation performance. In this study, we develop epoxy-based siloxane/silica composites that enhance the thermal, mechanical, and insulating properties of epoxy resins. This is achieved by employing a sol-gel-synthesized siloxane hybrid and spherical fused silica particles. Herein, we fabricate two types of epoxy-based siloxane/silica composites with different siloxane molecular structures (branched and linear siloxane networks) and investigate the changes in their properties for different compositions (with or without silica particles) and siloxane structures. The presence of a branched siloxane structure results in hardness and low insulating properties, while a linear siloxane structure yields softness and highly insulating properties. Both types of epoxy-based siloxane/silica composites exhibit high thermal stability and low thermal expansion. These properties are considerably improved by incorporating silica particles. We expect that our developed epoxy-based composites to hold significant potential as advanced electronic packaging materials, offering high-performance and robustness.
In this study, the friction and wear characteristics of pure epoxy and silica-filled epoxy resin composites with average silica particle diameter of $6-33{\mu}m$ were investigated at ambient temperature by pin-on-disc friction test. The cumulative wear volume, friction coefficient and wear rate of these materials against SiC abrasive paper were determined experimentally. The cumulative wear volume tended to increase nonlinearly with increase of sliding distance and depended on diameter of the silica particle for all these composites. The sliding wear tests of the materials demonstrated that the friction coefficient and the wear rate of silica filled epoxy composites were lower than those of the pure epoxy. silica filled epoxy.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제13권6호
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pp.322-325
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2012
Crystalline silica was synthesized by annealing amorphous silica at $1,300^{\circ}C$ or $1,400^{\circ}C$ for various times, and the crystallinity was estimated by X-ray diffraction (XRD) analysis. In order to prepare a low dielectric material, epoxy/crystalline silica composites were prepared, and the effect of silica content on the dielectric properties was studied under various functions of frequency and ambient temperature. The dielectric constant decreased with increasing crystalline silica content in the epoxy composites, and it also decreased with increasing frequency. At 120 Hz, the value of 5 wt% silica decreased by 0.25 compared to that of 40 wt% silica, and at 23 kHz, the value of 5 wt% silica decreased by 0.23 compared to that of 40 wt% silica. The value increased with increasing ambient temperature.
In order to develop new insulating materials for GIS Spacer using environmentally friendly insulating gas, three kinds of dispersed liquid nano composites of solid epoxy /nano layered silicate filled material were prepared. And the epoxy/nano/micro silica composite was prepared by mixing epoxy/nano 3 phr dispersion/4 kinds of filler contents(40,50,60, 70wt%). The electrical insulation breakdown strengths of the nano and nano/micro mixed composites were evaluated by using 8 kinds of samples including the original epoxy. The mechanical tensile strength of the epoxy / nano / micro silica composite were evaluated, also. The TEM was measured to evaluate the internal structure of nano/micro composites. As a result, it was confirmed that the layered silicate nano particles was exfoliated through the process of inserting epoxy resin between silicate layers and the layers. In addition, dispersion of nano / micro silica resulted in improvement of electrical insulation breakdown strength with increase of filling amount of dense tissue with nanoparticles inserted between microparticles. In addition, the tensile strength showed a similar tendency, and as the content of microsilica filler increased, the mechanical improvement was further increased.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제13권5호
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pp.248-251
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2012
In order to develop a high voltage insulation material, epoxy/micro-silica composites (EMC) and epoxy/micro-silica/nano-silica composites (EMNC) with three different particle sizes in ${\mu}m$ and one particle size in nm were prepared and their tensile and flexural tests were carried out and the data was estimated by Weibull statistical analysis. The tensile strength of the neat epoxy was 82.8 MPa and those of the EMCs were larger than that of the neat epoxy, and they were much more advanced by the addition of 10 nm sized nano-silica to the EMCs. Flexural strength showed the same tendency of the tensile strength. As the micro-particle size decreased, tensile and flexural strength increased.
The wear behavior of epoxy matrix composites filled with nano sized silica particles is discussed in this paper. Especially, the variation of the coefficient of friction and the specific wear rate under the various applied load and sliding velocity were investigated for these materials. Wear tests of pin-on-disc mode were carried out and followed by scanning electron microscope observations. The presence of silica filler in epoxy composites was demonstrated significant influence on the friction and wear behavior of epoxy nanocomposites. With the incorporation of silica filler into the epoxy matrix, reduction of the coefficient of friction and specific wear rate were identified. Wear mechanism was discussed by analyzing the worn surface by scanning electron microscope as well.
Space charge formation in epoxy/silica composites has been investigated by the pulsed electroacoustic (PEA) method. The addition of silica resulted in homocharge formation, which attributed to the interfacial trapping of injected charge at epoxy/silica interfaces, Homocharge accumulation with increase of voltage and silica content.
In this paper, various kinds of epoxy based nanocomposites were made and AC breakdown properties of nano-$TiO_2$ and micro-silica filler mixture of epoxy based composites were studied by sphere to sphere electrode. Moreover, nano- and micro-filler combinations were adopted as an approach toward practical application of nanocomposite insulating materials. AC breakdown test was performed at room temperature $(25^{\circ}C)$, $80^{\circ}C$ and $100^{\circ}C$. The result shows breakdown strength about non-filled, nano-scale $TiO_2$, micro-scale silica and nano-$TiO_2$, micro-silica filled epoxy composites.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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