• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 제5회 학술대회 논문집 일렉트렛트 및 응용기술연구회
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• pp.38-42
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• 2003

The use of VPI impregnated mica tape as high voltage insulation for large rotating electric machines requires a careful balance of processes and materials to obtain the desired electrical, mechanical and thermal characteristics. The stator insulation systems such as epoxy bonded high voltage mica tape have been produced for many years. One such system employing an epoxy and anhydride impregnating resin developed by Hyundai Heavy Industries, Co. (hereafter, HHI), to satisfy customer requests for an epoxy bonded insulation system. HHI applies the following electrical and thermal evaluations such as dielectric breakdown, voltage endurance, dissipation factor vs. temperature, isothermal weight loss, and so on. A detailed laboratory evaluation can describe specific physical limitations for an insulation system and permit development of long-term operation guidelines that permit full utilization of the proposed system. HHI has found these evaluations very helpful in qualifying insulation system for the repair of both large motors and generators.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제7권2호
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• pp.21-27
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• 2000

반도체 공정의 발전에 의해 새롭게 요구되어지는 underfill의 개발을 위해, epoxy/anhydride/ cobalt(II)촉매와 크기가 다른 두 종류(1 $\mu\textrm{m}$, 8 $\mu\textrm{m}$)의 용융 실리카를 충진제로 하여 충진율에 따른 시료의 물성을 측정하고 결과 값의 상호관계를 분석하였다. 우선 $80^{\circ}C$의 흐름공정에서는 경화반응을 일으키지 않고, 성형공정에서 빠른 경화와 100% 경화를 얻기 위해서는 15분간 $160^{\circ}C$로 경화시킨다는 조건에서 1.0 wt%의 촉매가 요구된다는 것을 경화 profile을 이용하여 알 수 있었다. 필러 충진에 따른 표면장력과 점도의 변화 관찰을 통해, real flow가 점도의 변화에 따라 급격한 변화를 보이는 것을 확인할 수 있었다. 1 $\mu\textrm{m}$의 필러가 충진된 시료의 경우 만족할 만한 흐름성을 보여주지 못하였지만 점도개선을 통해 gap크기가 작은 새로운 공정에 적절히 이용되리라 판단되며, 8 $\mu\textrm{m}$의 필러가 충진된 시료의 경우는 55~60 vol%에서 높은 흐름성을 나타내고 있다. 마지막으로 Matthew 모델은 높은 점도- 낮은 표면장력 underfill의 경우에만 침투거리 예측이 가능한 것을 확인할 수 있었다.

• 한국재료학회지
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• 제21권5호
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• pp.283-287
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• 2011

As the performance of microelectronic devices is improved, the use of copper as a heat dissipation member is increasing due to its good thermal conductivity. The high thermal conductivity of copper, however, leads to difficulties in the joining process. Satisfactory bonding with copper is known to be difficult, especially if high shear and peel strengths are desired. The primary reason is that a copper oxide layer develops rapidly and is weakly attached to the base metal under typical conditions. Thus, when a clean copper substrate is bonded, the initial strength of the joint is high, but upon environmental exposure, an oxide layer may develop, which will reduce the durability of the joint. In this study, an epoxy adhesive formulation was investigated to improve the strength and reliability of a copper to copper joint. Epoxy hardeners such as anhydride, dihydrazide, and dicyandiamide and catalysts such as triphenylphosphine and imidazole were added to an epoxy resin mixture of DGEBA and DGEBF. Differential scanning calorimetry (DSC) analyses revealed that the curing temperatures were dependent on the type of hardener rather than on the catalyst, and higher heat of curing resulted in a higher Tg. The reliability of the copper joint against a high temperature and high humidity environment was found to be the lowest in the case of dihydrazide addition. This is attributed to its high water permeability, which led to the formation of a weak boundary layer of copper oxide. It was also found that dicyandiamide provided the highest initial joint strength and reliability while anhydride yielded intermediate performance between dicyandiamide and dihydrazide.

• 공업화학
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• 제1권2호
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• pp.232-239
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• 1990

${\gamma}$-Glycidoxy propyl trimethoxy slilane, CTBN rubber (carboxyl terminated butadiene acrylonitrile rubber), GMA(glycidyl methacrylate) 등을 TEA(triethylamine) 및 BPO(benzoyl peroxide) 존재하에 결정성 실리카의 표면에 단계적으로 반응시켜 2.5~5.8%(중량%)의 피복율을 가진 표면처리 실리카를 제조하였다. 이것을 전체혼합물 중 0~60%(중량%)가 되도록 에폭시 수지 및 MTHPA (methyltetrahydrophthalic anhydride)와 혼합한 후 경화시켜 굴곡특성 및 열적특성을 시험하였다. 시험결과, 충전재 함량 35~55%(중량%)에서, 실란/고무 또는 실란/고무/비닐로 처리된 실리카를 충전한 것은 에폭시 수지에 고무를 직접 3% 혼합하고 여기에 표면 처리하지 않은 실리카를 충전한 것에 비하여 굴곡강도와 Tg는 각각 평균 25%, 13% 높은 값을, 굴곡탄성율은 5% 낮은 값을 나타내었다.

• 폴리머
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• 제33권6호
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• pp.530-536
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• 2009

고리지방족 에폭시와 산무수물 경화제계에 탄소단섬유(SCF)와 유리단섬유(SGF)를 첨가하여 복합재를 제조한 다음 이들의 열적/기계적 특성을 조사하였다. 열기계분석법으로 측정된 열팽창계수(CTE)의 감소 효과를 보면 낮은 단섬유 함량에서는 두 섬유가 거의 비슷하나, 함량이 증가하면 SCF가 SGF에 비해 훨씬 효과적이었다. SCF 강화 복합재에 대한 CTE 실험값을 이론식에 적용해 본 결과 함량이 낮을 때는 혼합법칙(mixture rule)에 잘 맞으며, 함량이 높아지면 Craft-Christensen 식에 근접하였다. 또한, 유리상($30^{\circ}C$과 고무상($180^{\circ}C$)에서의 저장탄성률은 단섬유를 첨가하였을 때 크게 증가하였다. 전자주사현미경(SEM)으로 파단면을 관찰하여본 결과 이와 같은 결과는 단섬유와 에폭시 매트릭스간의 계면접착력과 밀접한 관계가 있음을 알 수 있었다.

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 1994년도 추계 학술발표회
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• pp.130-130
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• 1994

• Elastomers and Composites
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• 제38권3호
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• pp.213-226
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• 2003

Imidazole 촉매의 종류에 따른 bisphenol-F계 에폭시 (Diglycidyl ether of bisphenol-F)/nadic methyl anhydride 수지 시스템의 경화 및 유변학적 거동이 시차주사열량계 (differential scanning calorimeter)와 회전 점도계를 사용하여 연구되었다. 경화반응기구를 분석하기 위해서 몇 개의 등온경화온도에서 등온시험이 수행되었다. Bisphenol-F계 에폭시/anhydride 조성물의 경화곡선은 전환량이 $20{\sim}40 %$일 때 최대 값을 보이는 자체촉매반응을 나타내었다. 속도상수($k_1,\;k_2$)는 온도 의존성을 가지나 반응차수 (m+n)는 온도 의존성이 없었으며, 반응차수는 거의 3으로 계산되었다. 촉매의 종류에 따라 두 개의 반응기구를 가지고 있었다. G'-G" crossover 방법을 통해 겔화 시간을 측정하였으며, 이 결과로부터 활성화에너지를 구하였다. 용융 실리카를 첨가한 조성물의 유변학적 거동으로부터 온도와 충전제 함량에 따른 겔화 시간의 대수 변화가 직선적인 관계를 나타낸다는 것을 알 수 있었다. 고충전된 에폭시 수지 조성물은 전형적인 준소성 거동을 보였으며, 최대충전밀도가 클수록 점도는 낮아졌다.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제27권1호
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• pp.87-92
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• 2010

Silicone surfactants are widely used in many industrial area because of its thermal stability and lower foaming property. But it has limitation to expand the application because of migration and bubble generation issues when it is mixed with organic surfactant. In this study, epoxy functionalized fluoro-silicone surfactant, perfluoro glycidoxypropyl polyether siloxane(PFGES), was synthesized using hydrosilylation reaction among perfluoro methyl hydrogen siloxane, allyl glycidyl ether, and allyl ployether in order to get lower surface tension, better thermal stability than conventional silicone surfactant, and reactivity with anhydride function.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제16권2호
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• pp.82-85
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• 2015

Mechanical and electrical properties of epoxy/silica microcomposites were investigated. The cycloaliphatic- type epoxy resin was diglycidyl 1,2-cyclohexanedicarboxylate and the curing agent was of an anhydride type. To measure the glass transition temperature (Tg), dynamic differential scanning calorimetry (DSC) analysis was carried out, and tensile and flexural tests were performed using a universal testing machine (UTM). Electrical breakdown strength, the most important property for electrical insulation materials, and insulation breakdown strength were also tested. The microcomposite with 60 wt% microsilica showed maximum values in mechanical and electrical properties.

• 한국재료학회지
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• 제22권9호
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• pp.454-458
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• 2012

Various adhesive materials are used in flip chip packaging for electrical interconnection and structural reinforcement. In cases of COF(chip on film) packages, low temperature bonding adhesive is currently needed for the utilization of low thermal resistance substrate films, such as PEN(polyethylene naphthalate) and PET(polyethylene terephthalate). In this study, the effects of anhydride and dihydrazide hardeners on the low-temperature snap cure behavior of epoxy based non-conductive pastes(NCPs) were investigated to reduce flip chip bonding temperature. Dynamic DSC(differential scanning calorimetry) and isothermal DEA(dielectric analysis) results showed that the curing rate of MHHPA(hexahydro-4-methylphthalic anhydride) at $160^{\circ}C$ was faster than that of ADH(adipic dihydrazide) when considering the onset and peak curing temperatures. In a die shear test performed after flip chip bonding, however, ADH-containing formulations indicated faster trends in reaching saturated bond strength values due to the post curing effect. More enhanced HAST(highly accelerated stress test) reliability could be achieved in an assembly having a higher initial bond strength and, thus, MHHPA is considered to be a more effective hardener than ADH for low temperature snap cure NCPs.