In order to improve both the level and the stability of electron emission, Mo and Co silicides were formed from Mo mono-layer and Ti/Co bi-layers on single crystal silicon field emitter arrays (FEAs), respectively. Using the slope of Fowler-Nordheim curve and tip radius measured from scanning electron microscopy (SEM), the effective work function of Mo and Co silicide FEAs were calculated to be 3.13 eV and 2.56 eV, respectively. Compared with silicon field emitters, Mo and Co silicide exhibited 10 and 34 times higher maximum emission current, 10 V and 46 V higher device failure voltage, and 6.1 and 4.8 times lower current fluctuation, respectively. Moreover, the emission currents of the silicide FEAs depending on vacuum level were almost the same in the range of $10^{-9}{\sim}10^{-6}$ torr. This result shows that silicide is robust in terms of anode current degradation due to the absorption of air molecules.
Park, Kyung-Ho;Seo, Woo-Jong;Lee, Soon-Il;Koh, Ken-Ha
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2002.08a
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pp.309-312
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2002
Triode field emitters with planar-carbon-nanopaticle (CNP) cathodes were successfully fabricated using the conventional photolithography and the hotfilament chemical vapor deposition. Electron emission from a CNP triode emitter with a 12-${\mu}m$-diameter gate hole started at the gate voltage of 45 V, and the anode current reached the level of ${\sim}120$ nA at the gate voltage of 60 V, respectively. For the quantitative analysis of the Fowler-Nordheim (F-N) type emission from a CNP triode emitter, we carried out 2dimensional numerical calculation of electrostatic potential using the finite element method. As it turned out, a radial variation of electric field was very important to account for the emission from a planar emitting layer. By assuming the graphitic work function of 5 eV for CNPs, we were able to extract a consistent set of F-N parameters, together with the radial position of emitting sites.
Many studies in crystalline silicon solar cell fabrication have been focused on high efficiency and low cost. In this paper, we carried out the doping procedure by varying the silicon wafer thicknesses and sheet resistance. The silicon wafers with various thicknesses were obtained by shiny etching and texturing. The thicknesses of wafers were 100, 120, 150, and $180{\mu}m$. The emitter layer formed by $POCl_3$ doping process had sheet resistance with 40 and $80{\Omega}/sq$ for selective emitter application. This experiment indicated wafer thickness did not influence sheet resistance but lifetime was strongly effected.
Lee, Wanno;Gyuseong Cho;Kim, Ho kyung;Hur, Woo-Sung
Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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1996.05d
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pp.101-106
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1996
For the application of the neutron flux mapping, an accurate calculation of the sensitivity is required because the sensitivity is proportional to the neutron flux density. Sensitivity is defined as the current per unit length per unit neutron flux and it mainly depends on the depression factor(f), the escape probability from the emitter($\varepsilon$1) and the charge build-up factor of the insulator layer(c). A Monte Carlo simulation was accomplished to calculate the sensitivity of rhodium emitter material and alumina(Al$_2$O$_3$) insulator with a cylindrical geometry, based on the (n,${\beta}$) interaction and on other interaction including the secondary electron generation for the more accurate estimation of the sensitivity. From the simulation results, factors fur the sensitivity were accurately calculated and compared with other theoretical and experimental values. In addition, the sensitivity linearly increases and saturates as the emitter radius increases. The accomplished method is useful in the analysis for the change of SPND sensitivity as a function of burn-up and in the optimum design of SPND.
Park, Heung-Woo;Ju, Byeong-Kwon;Kim, Seong-Jin;Jung, Jae-Hoon;Park, Jung-Ho;Oh, Myung-Hwan
Proceedings of the KIEE Conference
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1995.07c
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pp.1440-1441
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1995
We fabricated diode-type silicon field emitter array device and tested the current-voltage characteristics. Silicon oxide layer having the thickness of $1{\mu}m$ is grown in the (100) oriented n-type silicon substrates. Oxide layer is patterned by the mask with $10{\mu}m$ diameter circles. Silicon substrate is then etched using NAF 1 solution to form the sharp tip arrays as an electron source. In the UHV test station, we tested the current-voltage characteristics for the samples. Turn-on voltage was about 140V and maximum emission current was $310{\mu}A$ at 164V. We studied about silicon bonding process for future work, too.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.18
no.3
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pp.276-283
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2005
Magnetic tunneling transistor (MTT) device using the amorphous n-type Si semiconductor film for base and collector consisting of the [CoFe/NiFe](free layer) and Si(top layer) multilayers was used to study the spin-dependent hot electron magnetocurrent (MC) and tunneling magnetoresistance (TMR) at room temperature. A large MC of 40.2 % was observed at the emitter-base bias voltage ( $V_{EB}$ ) of 0.62 V. The increasing emitter hot current and transfer ratio ( $I_{C}$/ $I_{E}$) as $V_{EB}$ are mainly due to a rapid increase of the number of conduction band states in the Si collector. However, above the $V_{EB}$ of 0.62 V, the rapid decrease of MC was observed in amorphous Si-based MTT because of hot electron spin-dependent elastic scattering across CoFe/Si interfaces.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.462-462
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2014
The effect of rear passivation for passivated emitter and rear cell (PERC) using ozone and H2O oxidant of atomic layer deposited (ALD) Al2O3 was studied by post-annealing in N2 and forming gas ambients. Rear surface of PERC solar cell was passivated by Al2O3 grown by ALD with ozone and H2O oxidant. Al2O3 grown by ALD with ozone oxidant has been known to have many advantages, such as lower interface defects, low leakage current density. Its passivation quality is better than Al2O3 with H2O. Al2O3 layer with 10 nm and 20 nm thickness was grown at $150^{\circ}C$ with ozone oxidant and at $250^{\circ}C$ with H2O oxidant. And then each samples were post-annealled at $450^{\circ}C$ in N2 ambients and at $850^{\circ}C$ in forming gas ambients. The passivation quality was investigated by measuring the minority carrier lifetime respectively. We examined atomic layer deposited Al2O3 such as growth rate, film density, thickness, negative fixed charge density at AlOx/Si interface, and reflectance. The influences of process temperature and heat treatment were investigated using Sinton (WCT-120) by Quasi-Steady State Photoconductance (QSSPC) mode. Ozone-based ALD Al2O3 film shows the best carrier lifetime at lower deposition temperature than H2O-based ALD.
We have developed a top-emitting white organic electroluminescent device (TWOLED) incorporating a low-reflectivity molybdenum (Mo) anode and doped transport layers as well as a dual-layer architecture of doped blue and yellow emitters with the same blue host. The EL efficiency and operational lifetime of TWOLED can be enhanced by a factor of 1.2 and 3.4 than that of standard TWOLED, respectively, with a co-doping technology in yellow emitter by doping another blue dopant. The enhancement in device performances can be attributed to improve the energy transfer efficiency from blue host to yellow dopant through a blue dopant as medium in yellow emitter.
As anodizing method using poly-Si (polycrystalline silicon) grown by LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition), a ballistic electron emitter was made. An OPPS (Oxidized Porous Poly-Si) structure can generate ballistic electron which can pass through without scattering owing to electric field of oxide layer wrapped around nanocrystal due to applied voltage of between surface and bottom electrode. As electrode, (Al, Au and Pt/ti) were used. In this case, there were the better characteristics in Al and Pt/ti than in Al and Au.
Kim, Dae-Won;Kim, Dae-Jong;Sung, Man-Young;Kang, Ey-Goo;Lee, Dong-Hee
한국컴퓨터산업교육학회:학술대회논문집
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2003.11a
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pp.71-74
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2003
A vertical trench electrode type EST has been proposed in this paper. The proposed device considerably improve the snap-back effect which leads to a lot of problem of device applications. In this paper, the vertical dual gate Emitter Switched Thyristor(EST) with trench electrode has been proposed for improving snap-back effect. It is observed that the forward blocking voltage of the proposed device is 800V. The conventional EST of the same size were no more than 633V. Because the proposed device was constructed of trench-type electrode, the electric field moved toward trench-oxide layer, and the punch through breakdown of the proposed EST is occurred at latest.
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