• KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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• 제5C권6호
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• pp.233-241
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• 2005

The present model of a SF6 arc accounts for the copper vapour contamination from the electrodes inside a Laval nozzle of a circuit breaker. Steady state simulations have been done for the arc with electrode gap of 60mm and DC electric current of 500A, 1000A and 1500A for both cases with and without copper contamination. The effects of electrode polarity are considered for the arc current of 1000A. It was found out that evaporation of copper from the anode results in a cooling of the arc in a region close to the electrodes. The electrical potential across the electrodes is not sensitive to the presence of copper vapour, typically less than $4\%$ difference. Transient analysis has been done in order to obtain the arc properties at current zero. The arc current is increased linearly from -1000 to 0A when the upstream electrode is cathode with constant dI/dt of $27.0A/{\mu}s$ (or decreased linearly from 1000 to 0A when upstream electrode is anode). It has been predicted that the presence of copper vapour reduces the interruption capability of the breaker.

• 대한의생명과학회지
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• 제28권3호
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• pp.195-199
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• 2022

The use of copper antibacterial films as an effective infection prevention method is increasing owing to its ability to reduce the risk of pathogen transmission. In this study, we evaluated the bacterial contamination of the antibacterial copper membrane attached to a door handle at a university over time. Six mounting locations with high floating population were selected. In three sites, the door handles with the antibacterial film were exposed, while the remaining three were not attached with the antibacterial films. On days 7 and 14, isolated bacterial strains were inoculated in BHI broth and agar, respectively. Colony-forming units (CFU) were determined after incubation. Strain identification was performed using bacterial 16s rRNA PCR and sequencing. Results showed that the bacterial population on day 14 significantly increased from 6 × 10⁹ CFU/mL (day 7) to 2 × 10¹⁰ CFU/mL. Furthermore, strain distribution was not different between the on and off the copper antibacterial film groups. In conclusion, although copper has an antibacterial activity, microbial contamination may occur with prolonged use.

• 한국환경보건학회지
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• 제8권1호
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• pp.31-43
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• 1982

Seventy-seven Mugil cephalus of spinal deformation, living in Hanam, Nogsan, and Myeongji area, the downstreams of the Nagdong River, were collected in order to determine their forms and the levels of heavy metal contamination between March and October, 1981. The specimens were examined by X-ray and content of cadmium, lead, copper, and zinc by atomic absorption spectrophotometer. The results were summarized as follows: 1. The rate of appearance of deformational fish to the total Mugil cephflus were 4.3% (13 fish), 5.7% (17 fish), relatively high in May and June (dry season). Meanwhile during March and October they were low by 1.0% (3 fish), 2.0% (6 fish). As far as the research areas are concerned, they appeared in larger numbers in downstreams than in upper streams Myeongji (39), Nogsan (25), and Hanam (13). 2. Concerning with fractured parts of vertebraes,86 percent (66 out of 77) had their caudal regions fractured and 72 percent (55) their first to seventh caudal regions fractured. 3. The average levels of cadmium, lead, copper, zinc detected from flesh were 0.26ppm, 2.06ppm, 6.35ppm, 0.85ppm on the other hand, they were 0.22ppm, 1.84ppm, 5.03ppm, 0.93ppm in normal fish. 4. The average levels of cadmium, lead, copper, zinc measured in the bones were 0.39ppm, 2.55ppm, 8.97ppm, 2.73ppm. Meanwhile, from normal fish they were 0.33ppm, 2.25ppm, 7.24ppm, 2.42ppm. 5. Compared with regional heavy metal contamination such as cadium, lead, zinc, Myeongji area had higher contamination content than Nogsan area Nogsan area than Hanam area. 6. Compared with heavy metal contamination level in their tissues, cadmium was highly found in bones Lead and copper were highly detected in viscera. Particularly in skeleton cadmium was 560 times, zinc 160 times in proportion to those in the downstreams of the Nagdong River.

• 한국토양비료학회지
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• 제40권4호
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• pp.298-310
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• 2007

본 연구는 동판 건물 주변의 구리 오염 토양과 지렁이를 이용해 microcosm soil test를 실시함으로써 지렁이 체내에 농축된 구리 농도와 몇 가지의 토양 내 중금속 침출 방법으로 측정한 토양 내 구리 농도간의 상관관계를 비교하기 위하여 수행하였다. 조사 지역의 토양 시료를 이용해 control, 1C(Contamination level, 최저 처리 농도), 2C, 4C, 8C, 16C(최고 처리 농도)의 여섯 가지 처리구를 통해 microcosm soil test를 실시한 결과, 토양 내 구리의 농도와 실험 기간이 경과함에 따라 지렁이의 생장량과 지렁이 체내 농축 구리 농도가 함께 증가하는 것으로 조사되었으며, 그 정도는 microcosm 내 토양의 구리 처리 농도와 같은 순서였다. 토양 내 구리 농도를 조사하기 위해 공정시험법을 사용하였고 토양 내 구리 총함량을 조사하기 위해 EPA 3051 방법을 사용하였다. 공정시험법으로 침출한 토양 내 구리 농도와 토양 내 구리 총함량간의 상관계수(r)는 0.9875~0.9993로 고도의 정의 상관관계가 존재하였다. 위의 두 결과와 지렁이 체내에 농축된 구리 농도와의 상관관계를 비교해 본 결과, 공정시험법으로 침출한 토양 내 구리 농도와 지렁이 체내 농축 구리 농도간의 상관계수와 토양 내 구리 총함량과 지렁이 체내 농축 구리 농도간의 상관계수는 각각 0.9193~0.9728과 0.9282~0.9844로 고도의 정의 상관관계를 나타내었다. 토양 내 구리 농도와 지렁이 체내 농축 구리 농도 간에 상당히 높은 수준의 상관관계를 보임에 따라 지렁이는 토양 내 구리 오염에 대한 유용한 생물지표종(biological indicator species) 또는 생물모니터링(biomonitoring)에 적합한 종의 역할을 할 수 있을 것이라 판단하였다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제43권4호
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• pp.504-510
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• 2015

본 연구는 국내에서 사용되는 ACQ 방부처리목재로부터 토양으로 용탈된 구리에 의해 발생되는 토양오염 정도를 평가하기 위하여 수행되었다. 야외시험장에서 3년 동안 노출된 방부처리목재 주변의 토양을 분석하여 구리의 용탈량 및 용탈된 구리의 이동범위를 산정하였으며, 전남 및 경남에서 ACQ 방부처리목재가 사용된 데크 주변의 토양을 분석하여 구리에 의한 토양오염 정도를 평가하였다. 야외노출시험은 방부처리목재의 횡단면에서 용탈되는 구리의 양이 목재의 측면에서 용탈되는 구리의 양보다 1.5배 이상 높다는 것과 토양 내에서의 구리의 이동이 매우 제한적인 것을 보여주었다. 근린공원에 설치된 데크 기둥 주변의 토양 분석은 방부처리목재로부터 10 cm 이내의 토양 내 구리 함유량이 대부분 2지역 토양오염우려기준인 500 mg/kg을 초과하지 않았다는 것을 보여주었다. 야외노출시험의 경우 깊이 10 cm 이내의 토양에서 구리의 분포범위가 사용 중인 데크 기둥 주변의 토양에서보다 훨씬 넓은 것으로 나타났는데 이는 야외노출시험에 사용된 방부처리목재의 약제보유량이 데크 기둥의 경우보다 두 배 이상 높은 것에서 기인한다고 판단된다.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제32권3호
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• pp.512-521
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• 2015

PCB 제조에서 photoresist와 Copper Clad Laminate(CCL)의 구리표면과의 부착력을 항상시키기 위하여 사용되는 soft etching제를 제조하기 위하여 과산화수소 사용을 배제하고, 유기산과 유기과산화물을 이용하여 산의 종류, 농도, 에칭시간 등에 따른 구리표면의 에칭속도, 표면 조도, 및 오염도 등을 조사하였다. 또한 에칭 후의 표면의 얼룩을 제거하기 위한 안정제의 최적 배합 및 농도도 확립하였다. 본 연구 결과 유기산의 종류 중에서는 아세트산이 초기 구리 에칭속도가 가장 빨랐으며, 농도가 0.04 M이었을 때 $0.4{\mu}m/min$이였다. 유기과산화물인 APS의 농도는 높을수록 에칭속도가 가장 빨랐으나, 표면 오염이 심각하였다. 안정제 용액의 조성도 표면 오염도에 큰 영향을 주었다. 결과적 0.04 M 아세트산, 0.1M APS에 4 g/L의 안정제(ST-1)를 첨가한 에칭액의 경우 $0.37{\mu}m/min$의 에칭속도와 표면오염이 전혀 없으며, 표면 조도도 가장 우수하였다. 즉, CCL과 photoresist와 접착력을 향상시킬 수 있을 것으로 판단된다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제47권6호
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• pp.667-673
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• 2019

The performance of a wooden deck made of refractory materials that have difficulties in achieving target penetrations as stipulated in the specification and quality standards for treated wood in Korea, was assessed via a case study in this research. A wooden deck built in Jinju in 2009 was selected for this study because of its fabrication method using pressure and treated refractory materials. The penetration and retention analysis did not satisfy the domestic standard for treated wood. Inspection of the deck in 2019 revealed that the deck had been attacked by decay fungi. Cap rails showed much deeper and wider checking on their surface compared with the top and base rails, resulting in a severe fungal attack. The decking boards exhibited severe fungal decay primarily in the end parts. However, the rails and balusters without checks and posts were virtually free of fungal attack irrespective of the preservative penetration measures. Copper content in the soil 5 cm away from the deck was less than 150 mg/kg, implying that copper movement in the soil was very limited. These results suggest that the inhibition of surface propagation and the protection of end surfaces are essential factors in increasing the longevity of treated wooden decks; further, the results also showed that the deck was within an acceptable range from the point of copper contamination.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제7권4호
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• pp.23-29
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• 2000

사용되는 metal구분 없이 반도체 공정장비들을 사용함으로써 cross-contamination을 유발시킬 수 있다. 특히, copper(Cu)는 확산이 쉽게 되어 cross-contamination에 의해 수 ppm정도가 wafer에 오염되더라도 트랜지스터의 leakage current발생 요인으로 작용할 수 있기 때문에 Si-IC성능에 치명적인 영향을 미칠 수 있는데, Si-LSI 실험실에서 할 수 있는 공정과 Si-LSI 실험실을 나와 할 수 있는 공정으로 구분하여 최대한 Si-LSI 장비를 공유함으로써 최소한의 장비로 Cu cross-contamination문제를 해결할 수 있다. 즉, 전기도금을 할 때 전극으로 사용되어지는 TiW/Al sputtering, photoresist (PR) coating, solder bump형성을 위한 via형성까지는 Si-LSI 실험실에서 하고, 독립적인 다른 실험실에서 Cu-seed sputtering, solder 전기도금, 전극 etching, reflow공정을 하면 된다. 두꺼운 PR을 얻기 위하여 PR을 수회 도포(multiple coaling) 하고, 유기산 주석과 유기산 연의 비를 정확히 액 조성함으로서 Sn:Pb의 조성비가 6 : 4인 solder bump를 얻을 수 있었다. solder를 도금하기 전에 저속 도금으로 Cu를 도금하여, PR 표면의 Cu/Ti seed층을 via와 PR표면과의 저항 차를 이용하여 PR표면의 Cu-seed를 Cu도금 중에 etching 시킬 수 있다. 이러한 현상을 이용하여 선택적으로 via만 Cu를 도금하고 Ti층을 etching한 후, solder를 도금함으로써 저 비용으로 folder bump 높이가 60 $\mu\textrm{m}$ 이상 높고, 고 균일/고 밀도의 solder bump를 형성시킬 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제9권3호
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• pp.1-6
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• 2002

A low temperature process technology of copper thin films has been developed by a chemical vapor deposition technology for multi-level metallzations in ULSI fabrication. The copper films were deposited on TiN/Si substrates in helium atmosphere with the substrate temperature between $130^{\circ}C$ and $250^{\circ}C$. In order to get more reliable metallizations, effects on the post-annealing treatment to the electrical properties of the copper films have been investigated. The Cu films were annealed at the $5 \times10^{-6}$ Torr vacuum condition and the electrical resistivity and the nano-structures were measured for the Cu films. The electrical resistivity of Cu films shown to be reduced by the post-annealing. The electrical resistivity of 2.0 $\mu \Omega \cdot \textrm{cm}$ was obtained for the sample deposited at the substrate temperature of $180^{\circ}C$ after vacuum annealed at $300^{\circ}C$. The resistivity variations of the films was not exactly matched with the size of the nano-structures of the copper grains, but more depended on the contamination of the copper films.

• 한국지하수토양환경학회:학술대회논문집
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• 한국지하수토양환경학회 2003년도 총회 및 춘계학술발표회
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• pp.115-119
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• 2003

Pollutants from industry, mining, agriculture, and other sources have contaminated sediments in many surface water bodies. Sediment contamination poses a severe threat to human health and environment because many toxic contaminants that are barely detectable in the water body can accumulate in sediment at much higher levels, the purpose of this study was to make convenient sampling method and optimal treatment of sediment for water quality improvement in reservoir or stream based on an evaluation of degree of contamination. Results for analysis of S-reservoir sediments were observed that copper concentration of almost areas were higher than the regulation of soil pollution (50 mg/1) for the riverbed. S-stream sediments were observed that copper, arsenic and TPH concentration of almost areas were exceeded soil pollution concerning levels for factorial areas. We used Remscreen(version. 1.0) program which is contaminated soil recovery program to select optimal treatment method of contaminant sediments. The result was shown in the order of Thermal Calcination > Excavation, Retrieval and Off-site Disposal(comparative less then contaminant) > Low Temperature Thermal Desorption + Solidification/Stabilization.