Measuring defects on the inside and on the surface of a steel structure is very important technology in order to predict the life span of the structure. In particular, a place with a high probability that it may contain defects is a welded part and it is very important to check defects in the part, absence/presence of non-uniform substances, its shape, and the location. Many non-destructive tests can be applied, but the ultrasonic flow detection test is widely used with some advantages. The ultrasonic flow detection test, however, cannot be applied when there is a problem by a contact medium between PZT and a specimen, in case of a small and complicated shape or a moving object or when the specimen is hot. In this study, to solve the problems of the contact ultrasonic flow detection test, the non-contact ultrasonic flow detection test for sending/receiving ultrasonic waves using lasers was described. I intended to develop a non-destructive detection system applying the laser application ultrasonic test to a steel structure by detecting the defects inside of and on the surface of the specimen.
The use of plated front contact for metallization of silicon solar cell may alternative technologies as a screen printed and silver paste contact. This technologies should allow the formation of contact with low contact resistivity a high line conductivity and also reduction of shading losses. The better performance of Ni/Cu contacts is attributed to the reduced series resistance due to better contact conductivity of Ni with Si and subsequent electroplating of Cu on Ni. The ability to pattern narrower grid lines for reduced light shading combined with the lower resistance of a metal silicide contact and improved conductivity of plated deposit. This improves the FF as the series resistance is deduced. This is very much required in the case of low concentrator solar cells in which the series resistance is one of the important and dominant parameter that affect the cell performance. A selective emitter structure with highly dopes regions underneath the metal contacts, is widely known to be one of the most promising high-efficiency solution in solar cell processing. This paper using selective emitter structure technique, fabricated Ni/Cu plating metallization cell with a cell efficiency of 17.19%.
The traditional silicon heterojunction solar cells consist of intrinsic amorphous silicon to prevent recombination of the silicon surface and doped amorphous silicon to transport the photo-generated electrons and holes to the electrode. Back contact solar cells with silicon heterojunction exhibit very high open-circuit voltages, but the complexity of the process due to form the emitter and base at the backside must be addressed. In order to solve this problem, the structure, manufacturing method, and new materials enabling the carrier selective contact (CSC) solar cell capable of achieving high efficiency without using a complicated structure have recently been actively developed. CSC solar cells minimize carrier recombination on metal contacts and effectively transfer charge. The CSC structure allows very low levels of recombination current (eg, Jo < 9fA/cm2), thereby achieves high open-circuit voltage and high efficiency. This paper summarizes the core technology of CSC solar cell, which has been spotlighted as the next generation technology, and is aiming to speed up the research and development in this field.
International Journal of Naval Architecture and Ocean Engineering
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제11권1호
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pp.59-69
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2019
This paper focuses on the numerical simulation of ice abrasion induced by unbreakable ice floe. Under the assumption that unbreakable floes behave as rigid body, the Discrete Element Method (DEM) was applied to simulate the interaction between a fixed structure and ice floes. DEM is a numerical technique which is eligible for computing the motion and effect of a large number of particles. In DEM simulation, individual ice floe was treated as single rigid element which interacts with each other following the given interaction rules. Interactions between the ice floes and structure were defined by soft contact and viscous Coulomb friction laws. To derive the details of the interactions in terms of interaction parameters, the Finite Element Method (FEM) was employed. An abrasion process between a structure and an ice floe was simulated by FEM, and the parameters in DEM such as contact stiffness, contact damping coefficient, etc. were calibrated based on the FEM result. Resultantly, contact length and contact path length, which are the most important factors in ice abrasion prediction, were calculated from both DEM and FEM and compared with each other. The results showed good correspondence between the two results, providing superior numerical efficiency of DEM.
Internal and external heat sources will cause to deform to machine elements in the contact joint of structure,which results in the change of contact pressure distribution different from initial assembly. Heat induced variations of contact pressure will change the static and dynamic properties such as contact stiffness,damping as well as contact heat conduction in the structure. In order to design and control the intelligent machine tool operating in variant conditions more sophisticatedly, the good prediction for the changes of prescribed propeties are strongly required especially in the contact elements adjacent to the rotational or linear bearing This paper presents some computational and experimental results in regard to static and dynamic characteristics of the press-fitted bush and shaft assembly which is a model of the bearing innerrace and shaft assembly. In the condition of heat generation on the outer surface of the bush,the effects of changes in the negative clearance and the heat flux on pressure distribution and dynamic properties are investigated. Results of this study show that the edge effect of the bush and the initial clearance have effects on the transient dynamic characteristics significantiy.
In this study, the design and analysis of a butterfly valve disk was performed to minimize the rubbing between the disk and the seat at opening and closing. The butterfly valve has double eccentric structure and the contact surface between the disk and the seat is a conical surface. At the instant of opening and closing the valve by the rotation of disk, the positions of zero contact point are changed. Also, if the cone surface is cut in the perpendicular direction to the rotation axis of the valve, the contour of cutting section is hyperbolic. Therefore minimum distance between the origin of the eccentric axis and the hyperbolic curve goes to the position of zero contact point. In order to consider the interferences between the disk and the seat, the thermal-structure coupled field analysis was performed by ANSYS.
The annealing effects of Au/Te/Au/n-GaAs structure was investigated by using x-ray diffraction, scanning electron microscope, the specific contact resistance and I-V measurement. Increasing the annealing temperature, the intensity of Au-Ga peak by X-ray diffraction was increased. The Ga$\_$2/Te$\_$3/peak got evident for the samples annealed at 400.deg. C and GaAs peak by recrystallization appeared for the samples annealed at 500.deg. C. The variation from the schottky to low resistance contact was confirmed by I-V curve. The lowest value of the specific contact resistance of the samples annealed at 500.deg. C was 3.8*10$\^$-5/.ohm.-cm$\^$2/ but the value increased above 600.deg. C.
A new flip chip structure consisting of interlocking joints locally surrounded by non-conductive adhesive was investigated in order to improve the contact resistance characteristics and prevent the parasitic capacitance increase. The average contact resistance of the interlocking joints was substantially reduced from $135m{\Omega}$ to $79m{\Omega}$ by increasing the flip chip bonding pressure from 85 MPa to 185 MPa. Improvement of the contact resistance characteristics at higher bonding pressure was attributed not only to the increased contact area between Cu chip bumps and Sn pads, but also to the severe plastic deformation of Sn pads caused during formation of the interlocking-joint structure. The parasitic capacitance increase due to the non-conductive adhesive locally surrounding the flip chip joints was estimated to be as small as 12.5%.
We conducted 3D elastic contact analysis of a sharkskin surface pattern for the characteristic assessment of biomimetic shark skin structure pattern for engineering applications. Rough sharkskin surfaces of similar size with real shark skin scales are generated numerically. Under the assumption of the contact of a plate on the generated sharkskin surface, contact performances such as contact pressure, real contact area, and surface separation are evaluated.
Almost contact and almost complex structures in the tangent bundle have been studied by K. Yano and S. Ishihara[5] and others. In the present paper, we have studied Lorentzian almost r-para-contact structure in the tangent bundle. Some results related to Lie-derivative have been studied.
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