• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제5권3호
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• pp.48-58
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• 1994

본 논문에서는 EMI/EMC 측정용 안테나로서 다이폴 소자가 료차된 삽자형 대수-주기 다이폴 안테나 (CLPDA: Crossed Log-Periodic Dipole Antenna)를 제시하고 모멘트 법과 전송선로 이론을 결합하여 해석하였다. 이 안테나의 광대역 특성을 고려하여 전 주파수 범위에서 임피던스 정합에 중점을 두었으며, 이에 따라 트윈-붐(Twin-boom) 급전 방식을 사용하였다.해석 결과로써 전류 분포, 입력 어드미턴스, 복사 패턴 및 이득을 계산 하였으며, 실제 CLPDA를 설계하여 복사 패턴과 이득을 측정하였다. 제작한 CLPDA의 측정치는 주어진 주파수 범위(200MHz~500MHz)내에서 이론치에 근접하게 나타났다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제12권1호
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• pp.50-57
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• 2001

본 논문에서는 광대역 특성을 가지는 원편과 마이크로스트립 EMC 크로스 다이폴 어레이 안테나의 설계에 관하여 기술하고 있다. 광대역 특성과 원편과 특성을 실현하기 위해, 급전선과 전자기적으로 결합하는 크로스다이폴 소자를 제안한다. 원편파 EMC 크로스 다이폴 소자의 최적 설계 파라미터들은 FDTD와 앙상블에 의해 계산되었다. 어레이에 있어서 전계의 균일한 개구분포를 얻기 위하여, 크로스 다이폴 소자들을 마이크로스트립 급전선로를 중심으로 하여 지그재그로 배치하는 Offset 기법을 사용하였다. 20소자 어레이 설계로부터 12 GHz에서 계산된 축비와 이득은 각각 0.1 dB와 9.9 dBi 였다. 제작된 20소자 어레이 안테나의 주파수 특성이 측정되었고 계산 결과와 잘 일치하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권11호
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• pp.6419-6424
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• 2014

스마트폰 배터리 사용시간이 짧아지는 문제의 해결방안으로 PMP(Protection Module Package)를 제안한다. PMP란 보호회로가 하나의 반도체로 구성하는 것을 의미한다. 이번 연구에서는 유한요소 해석을 통하여 EMC 모듈의 적합한 Epoxy 재질을 선정하기 위한 기반연구를 수행하였다. 먼저 굽힘강도 해석을 통하여 외부 힘에 대한 응력을 비교하였다. 다음 열해석에서, 계산한 발열량을 사용하여 EMC 모듈의 내부 부품의 온도 변화를 비교한다. 마지막으로, 충전률은 EMC 모듈 내의 용융된 에폭시를 주입하여 비교하였다.

• 한국산림과학회지
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• 제83권4호
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• pp.540-544
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• 1994

중부 지방에서 옥내의 목재 사용 4장소별로 기후치평형함수율은 온도와 상대습도를 근거하여 계산하고 실측평형함수율은 더그러스 퍼와 상수리나무 등 7수종의 기건 시험편을 1년간 공시하여 측정하였다. 조사된 각 장소의 연간 평균 온도과 상대습도는 아파트 안방이 $23.3^{\circ}C$와 54.9%, 아파트 거실은 $22.4^{\circ}C$와 59.5%, 사무실은 $20.1^{\circ}C$와 57.0%, 단독주택의 거실은 $19.4^{\circ}C$와 64.0%이었다. 년간 평균 기후치평형함수율과 실측평형함수율은 아파트 안방은 각각 10.2%와 9.7%, 아파트 거실은 각각 11.1%와 10.2%, 사무실은 각각 10.7%와 10.4% 그리고 단독주택의 거실은 각각 12.1%와 12.5%이었다. 카사이의 실측평형함수율은 전체 평균치보다 약간 컸었고 버즘나무와 아피통은 약간 적었다.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제10권6호
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• pp.519-527
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• 1997

The micro crack was occurred where the stress concentrated by the thermal stress which was induced during the cooling period after molding process or by the various reliability tests. In order to estimate the possibility of development from inside micro crack to outside fracture, the fracture toughness of EMC should be measured under the various applicable condition. But study was conducted very rarely for the above area. In order to provide a was to decide the fracture resistance of EMC (Epoxy Molding Compound) of plastic package which is produced by using transfer molding method, measuring fracture is studied. The specimens were made with various EMC material. The diverse combination of test conditions, such as different temperature, temperature /humidity conditions, different filler shapes, and post cure treatment, were tried to examine the effects of environmental condition on the fracture toughness. This study proposed a way which could improve the reliability of LOC(Lead On Chip) type package by comparing the measured $J_{IC}$ of EMC and the calculated J-integral value from FEM(Finite Element Method). The measured $K_{IC}$ value of EMC above glass transition temperature dropped sharply as the temperature increased. The $K_{IC}$ was observed to be higher before the post cure treatment than after the post cure treatment. The change of $J_{IC}$ was significant by time change. J-integral was calculated to have maximum value the angle of the direction of fracture at the lead tip was 0 degree in SOJ package and -30 degree in TSOP package. The results FEM simulation were well agreed with the results of measurement within 5% tolerance. The package crack was proved to be affected more by the structure than by the composing material of package. The structure and the composing material are the variables to reduce the package crack.ack.

• 전기전자학회논문지
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• 제25권4호
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• pp.591-597
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• 2021

본 논문에서는 전자파 방출을 줄이기 위해 필터나 디커플링 캐패시터를 사용하는 대신에 PCB 내의 칩 배치, 배선 모양 등을 변경하여 위험신호의 배선 길이와 귀환경로를 짧게 하는 EMC 고려 PCB 설계 기법을 제안하였다. 제안하는 기법에서는 PCB 상의 여러 가지 신호에 대해 신호속도를 계산하고, 신호속도가 가장 높은 위험신호에 대해 선로를 가능한 짧게 하도록 가장 먼저 칩의 위치를 선정하고 배선도 가장 먼저 수행해야 한다. 또 위험신호의 귀환경로에 불연속이 발생하지 않도록 설계하며 귀환경로의 기준이 되는 전원판과 접지판이 분할되어 있지 않도록 한다. CISPR-32, CISPR-25 등의 전자파 적합성 시험을 통과하지 못했던 차량용 블루투스 지향성 스피커에 이 기법을 적용하여 PCB를 재설계한 후 EMC 측정을 수행하였더니 해당 전자파 적합성 시험을 수월하게 통과할 수 있었다. 제안하는 기법은 EMC 특성이 중요한 전자기기에 유용하게 쓰일 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제5권2호
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• pp.37-48
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• 1998

The popcorn cracking phenomena in plastic IC packages during reflow soldering are investigated by considering the heat transfer and moisture diffusion through the epoxy molding compound(EMC) along with the mechanics of interface delamination. Heat transfer and moisture diffusion through EMC under die pad are analyzed by finite difference method (FDM)during the pre-conditioning and subsequent reflow soldiering pro-cess and the amounts of moisture mass and vapor pressure at delaminated die pad/ EMC interface are calculated as a function of the reflow soldering time. The energy release rate stress intensity factor and phase angle were obtained under various loading conditions which are thermal crack face vapor pressure and mixed loadings. It was shown that thermal loading was the main driving force for the crack propagation for small crack lengths but vapor pressure loading played more significant role as crack grew.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제42권6호
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• pp.653-658
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• 2014

본 연구는 지역 및 계절 변화에 따른 목재의 평형함수율을 조사하기 위해 수행되었다. 국내 73개 장소에서 30년(1981~2010) 동안 축적된 기상자료와 Hailwood-Horrobin 방정식을 이용하여 목재평형함수율을 계산하였으며 계산된 목재평형함수율의 변화 추이를 조사하였다. 평년값(30년 평균값)을 사용하여 계산된 목재평형함수율은 대구가 11.5로 가장 낮았으며 흑산도가 15.8로 가장 높은 것으로 나타났다. 계절별로 살펴보았을 때 여름(6월, 7월, 8월)이 15.3으로 가장 높았으며 가을(9월, 10월, 11월) 13.7, 겨울(12월, 1월, 2월) 12.2, 봄(2월, 3월, 4월) 12.0의 순서로 평형함수율이 낮은 것을 알 수 있었다. 월별 목재평형함수율은 4월이 11.6으로 가장 낮았으며 7월이 16.1로 가장 높은 것으로 나타났다. 지역에 따른 월별 평형함수율의 편차는 제주가 3.0으로 가장 작았으며 흑산도가 8.7로 가장 큰 값을 보여주었다. 목재의 평형함수율은 목재의 수축 및 팽윤과 관련이 있다는 것을 고려할 때 월별 평형함수율의 편차가 큰 지역에서는 평균평형함수율을 고려하여 목재의 건조를 실시해야 할 것으로 보인다.

• 공업화학
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• 제10권6호
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• pp.949-953
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• 1999

반도체 봉지재에 쓰이는 EMC(Epoxy Molding Compound)는 고농도의 충전제를 함유하고 있는데, 이 충전제의 양과 성질에 따라 유동 특성이 크게 달라진다. 본 연구에서는 충전제의 농도, 입자모양, 크기에 따른 EMC(에폭시/실리카)의 점도변화 특성을 조사하였고, 이를 Mooney 식을 사용하여 예측하여 보았다. Mooney 식에 포함되어 있는 최대 충전율과 형상인자 중 최대 충전율은 Ouchiyama의 충전 모델과 Taguchi의 방법을 이용하여 구하였고, 형상인자는 실험자료를 이용하여 구하였다. 구해진 Mooney 식은 EMC의 점도 거동을 잘 예측하였다.

• 한국조경학회지
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• 제29권1호
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• pp.22-31
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• 2001

The purpose of this study is to compare calculated pollutant loadings using pollutant load unit factors and vector type coverage, and expected mean concentration(EMC) and raster type of digital elevation model(DEM). This study is also focusing on comparison of the advantages and the disadvantages of the two methods, and seeking for a method of calculation of pollutant loadings using DEM. Estimation of pollutant inputs using pollutant load unit factors has limitations in identifying seasonal variations of pollutant loadings. Seasonal changes of runoffs should be considered in the calculation of pollutant loadings from catchments into reservoirs. Evaluation of pollutant inputs using runoff-coefficient and EMC can overcome these drawbacks. Proper EMC and runoff-coefficient values for the Koeup stream catchments of the Koheung estuarine lake were drawn from review of related papers. Arc/Info was employed to establish database of spatial and attribute data of point and non-point pollutant sources and characteristics of the catchments. ArcView was used to calculate point and non-point pollutant loadings. Pollutant loads estimated with either unit factors-coverages, i.e., pollutant load unit factors and vector coverages f point sources and land use, or EMC and digital elevation mode(DEM) were compared with stream monitoring loads. We have found that some differences were shown between monitoring results and estimated loads by Unit Factors-Coverage and EMC-DEM. Monthly variations of pollutant loads evaluated with EMC-DEM were similar to those with monitoring result. The method using EMC-DEM can calculate accumulated flows and pollutant loads and can be utilized to identify stream networks. A future research on correcting the difference between vector type stream using flow direction grid and digitalizing vector type should be conducted in order to obtain more exact calculation of pollutant loadings.