분자설계를 통하여 측쇄를 변화시킨 아크릴공중합체를 합성하여 아크릴공중합체 점착제와 초박형웨이퍼와의 젖음성 및 점착물성을 조사하였다. 선형 아크릴공중합체를 에폭시계 Tetra-DX 가교제와 반응시켜 3차원 망상구조를 형성하고 가교의 영향을 조사하였다. 계면상호작용보다는 아크릴공중합체의 측쇄변화가 젖음성에 더 큰 영향을 미쳤다. 가교도가 증가할수록 probe tack, peel strength가 감소하는 경향을 나타냈다. 가교에 의해 SAFT 내열성이 증가하였지만 가교제의 함량이 증가하면 오히려 SAFT 내열성이 감소하였다.
Ozel, Gulsum Sayin;Guneser, Mehmet Burak;Inan, Ozgur;Eldeniz, Ayce Unverdi
The Journal of Advanced Prosthodontics
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제9권5호
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pp.335-340
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2017
PURPOSE. Bacterial adhesion on provisional crown materials retained for a long time can influence the duration for which permanent prosthetic restorations can be healthily worn in the oral cavity. The aim of this study was to compare seven different commonly used provisional crown materials with regard to Streptococcus mutans and Candida albicans surface adhesion. MATERIALS AND METHODS. For each group, twenty specimens of the provisional fixed prosthodontic materials TemDent ($Sch{\ddot{u}}tz$), Imident (Imicryl), Tab 2000 (Kerr), Structur Premium (Voco), Systemp (Ivoclar Vivadent), Acrytemp (Zhermack), and Takilon-BBF (Takilon) were prepared (diameter, 10.0 mm; height, 2.0 mm). Surface roughness was assessed by atomic force microscopy. Each group was then divided into 2 subgroups (n=10) according to the microbial suspensions used: S. mutans and C. albicans. The specimens were incubated at $37^{\circ}C$ with S. mutans or C. albicans for seven days. Bacterial adherence on surfaces was assessed using the 2,3-bis[2-methyloxy-4-nitro-5-sulfophenyl]-2H-tetrazolium-5-carboxanilide (XTT) assay. RESULTS. S. mutans showed maximum adhesion to Structur, followed by Systemp, Acrytemp, Takilon, Tab 2000, Imident, and TemDent (P<.05). The highest vital C. albicans adhesion was noted on Takilon, followed by Imident and Tab 2000; the lowest adhesion was noted on Systemp (P<.05). CONCLUSION. The materials showed significant differences in the degree of bacterial adhesion. C. albicans showed higher surface adhesion than S. mutans on provisional crown and fixed partial denture denture materials.
원자력현미경(AFM) tip을 표면 처리하여 임프린트용 acrylate 레진과의 접착력을 측정하였다. 표면 처리를 하지 않은 실리콘 tip에 비하여 $CH_4$ 플라즈마로 소수성 처리한 경우 접착력은 38% 감소한 반면 친수성의 $O_2$ 플라즈마로 처리한 경우에는 접착력이 1.6 배 증가하였다. 이러한 AFM 결과들은 정성적 실험 결과 밖에 얻을 수 없는 cross-cut 접착실험에 비하여 매우 구체적인 정량적 결과들을 제공하였다. 나노 크기의 임프린트 패턴을 전사하는 경우, 몰드와 레진 사이 접촉 면적이 커져서 시료 전체의 접착력이 커지기 때문에 패턴 크기가 작아지는 나노임프린트 공정에서는 몰드 표면 처리 문제가 더욱 중요하게 되는 것을 알 수 있었다.
Adhesion between Cu and low-k films has been investigated. Low-k films deposited using a mixture of hexamethyldisilane(HMDS) and Para-xylene had a dielectric constant as low as 2.7, showing the thermally stable properties up to $400^{\circ}C$. In this study, Ti glue layer, boron dopant, and $N_2$plasma treatment were used to improve adhesion property of between Cu and low-k films. Ti glue layer slightly improved adhesion property. After $N_2$plasma treatment, the adhesion property was significantly improved due to the increased roughness and the formation of new binding states between Ti and plasma-treated PPpX : HMDS. However, $300^{\circ}C$ annealing of $N_2$plasma treated sample caused the diffusion of Cu into the PPpX : HMDS, degrading the low-k properties. In the case of Cu(B)/Ti/PPpX : HMDS, the adhesion was remarkably increased. This enhanced adhesion was attributed to formation of Ti-boride at the Cu-Ti interface. It is because the formed Ti-boride prevented the diffusion of Cu into the PPpX : HMDS and the Cu-Ti reaction at the Ti interface.
The effect of benzotriazole (BTA) on the adhesion force of silica and pad particle on Cu/TEOS wafer surfaces was investigated with and without the addition of BTA. Cu-BTA had the isoelectric point (IEP) at around pH 4$\sim$8. Pad particles were more positive zeta potentials than silica. The adhesion force initially decreased of silica and pad particle on Cu surfaces when BTA was added. However, the more BTA was added, the more adhesion force gradually increased with the increase of BTA concentrations. Then the adhesion force of pad particle was higher than silica. And TEOS didn't resulted increasing adhesion force like Cu when BTA was added in DI water.
Polyetherimide와 실리콘 사이의 RIE 처리 및 알루미늄 킬레이트 계열의 adhesion promoter 처리에 따른 접착력과 고온고습환경에서의 신뢰성 변화를 연구하였다. 실험 방법으로는 180$^{\circ}$ 필 테스트 및 <85$^{\circ}C$ 85%> 테스트, SEM, AFM, 증류수 접촉각 실험이 수행되었다. $^O_2$ RIE 실험 결과 초기 접착력은 RIE 처리시간에 따라 약간의 변화를 가져왔으나 고온고습 환경에서의 저항성은 급격히 떨어지는 것이 관찰되었고 이것은 표면 거칠기의 영향이 아닌 표면의 친수성 정도에 따른 것으로 나타났다. Al-chelate adhesion promoter의 경우 초기 접착력에는 변화가 없으나 고온 고습환경에서의 저항성이 크게 증가하였는데 이것은 표면이 소수성으로 변한 데 따른 것으로 나타났다.
무기계 킬레이트의 일종인 aluminum acetylacetonate (AlACA)를 점착제의 -COOH 당량비에 따라 0, 0.25, 0.5, 0.75, 1의 비율로 변화 시키고, 점착제는 acrylic acid의 함량을 3 wt%, 7 wt%, 10 wt%으로 변화를 시켜 그에 따른 경화거동을 살펴 보았다. 킬레이트의 함량이 증가하면서 가교 구조가 형성되고, 이에 따라 probe tack의 fibrillation이 줄어들고, peel strength도 줄어드는 경향을 보였다. SAFT의 경우 점착제의 acrylic acid 함량이 증가함에 따라 확연히 증가하였다. 본 연구 결과, aluminum acetylacetonate는 점착물성을 크게 변화시키지 않는 범위에서 점착제를 가교 시킬 수 있음을 확인하였다.
PURPOSE. This study evaluated the adhesion to acrylic resin specimens and biofilm formation capability of Candida albicans strains isolated from HIV positive subjects' oral rinse solutions. MATERIALS AND METHODS. The material tested was a heat-cured acrylic resin (Acron Duo). Using the adhesion and crystal violet assays, 14 oral Candida albicans isolated from HIV-positive subjects and 2 references Candida strains (C. albicans ATCC 90028 and C. albicans ATCC 90128) were compared for their biofilm production and adhesion properties to acrylic surfaces in vitro. RESULTS. There were no significant differences in adhesion (P=.52) and biofilm formation assays (P=.42) by statistical analysis with Mann-Whitney test. CONCLUSION. Denture stomatitis and increased prevalence of candidal carriage in HIV infected patients is unlikely to be related to the biofilm formation and adhesion abilities of C. albicans to acrylic resin materials.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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