1 |
S. P. Muraka, Solid State Technol., 39, 83 (1996)
DOI
ScienceOn
|
2 |
S. P. Jeng, R. H. Hanemann and M. C. Chang, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 337, 25 (1994)
DOI
|
3 |
N. Awaya and Y.Arita, J. Electron. Mater., 21, 959 (1992)
DOI
|
4 |
A. Jain, T. Kodas, R. Jairath and M. J. Hampden-Smith, J. Vac. Sci. Technol., B11, 2107 (1993)
DOI
ScienceOn
|
5 |
J. Lin and M. Chen, Jpn. J. Appl. Phys., 1, 38, 4863 (1999)
DOI
|
6 |
S. P. Muraka and S. Hymes, Crit. Rev, Solid State Mater. Sci., 20, 87 (1995)
DOI
ScienceOn
|
7 |
K. S. Kim, Y. C. Jang, H. J.Kim, Y. C. Quan J. Choi, D. Jung and N. E. Lee, Thin Solid Films, 377-378, 122 (2000)
DOI
ScienceOn
|
8 |
L. J. Gerenser, J. Adhes. Sci. Technol., A16, 155 (1998)
|
9 |
E. M. Liston, L. Martinue and M. R. Wertheimer, J. Adhes. Sci. Technol., 7, 1091 (1993)
DOI
ScienceOn
|